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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]车辆用灯具-CN201310147958.9有效
发明人：石原裕士 -专利权人：株式会社小糸制作所
申请日： 2013-04-25 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： F21S8/10 文献下载
摘要：本发明的一种方式的车辆用灯具（1）具有：挠性印刷配线基板（20），其在一侧的主表面上具有多个发光元件搭载部；多个散热部件（40），其配置在挠性印刷配线基板（20）的另一侧的主表面上的各发光元件搭载部的背面侧散热部件（40）具有与挠性印刷配线基板（20）接触的接触部（42）、以及从该接触部（42）向后方延伸的延伸部（44）。
车辆灯具

[发明专利]输入装置-CN201680030769.5有效
发明人：和田卓;桥田淳二;泽田融;松田厚志;高桥亨;佐藤实 -专利权人：阿尔卑斯阿尔派株式会社
申请日： 2016-05-16 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提供一种输入装置，其能够不损害透光性以及导电性而使配线与基材一起弯曲，该输入装置具备：基材，其具有透光性以及挠性；多个第一电极部以及多个第二电极部，其具有透光性，且设置于基材上的检测区域；以及多个引出配线，其与多个第一电极部以及多个第二电极部分别导通，且从基材上的检测区域延伸至周边区域，在基材的周边区域设置有弯曲部，引出配线具有设置在弯曲部上的挠性层叠体，挠性层叠体具有设置在基材上的第一非晶ITO层、设置在第一非晶
输入装置

[发明专利]电路板及其制造方法-CN201710096136.0有效
发明人：杉山裕一;宫崎政志 -专利权人：太阳诱电株式会社
申请日： 2017-02-22 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明一实施方式的电路板(100)具有挠性配线基材(11)和加强部(12)。上述挠性配线基材(11)具有第一端部(11a)和与第一端部(11a)相反一侧的第二端部(11b)。上述加强部(12)包括：选择性地覆盖上述第一端部(11a)的树脂层(21)，设置于上述树脂层(21)且与上述挠性配线基材(11)电连接的电路部(22)，和埋设于上述树脂层(21)的金属制的板状或框状的加强部件
电路板及其制造方法

[发明专利]电路连接构造及连接方法-CN200480039008.3有效
发明人：坂入幹夫 -专利权人：索尼化学株式会社
申请日： 2004-08-18 - 公布日： 2007-01-17 - 主分类号： H01J9/02 文献下载
摘要：一种电路连接构造及连接方法，其防止在等离子显示板和挠性印刷电路板的连接构造中，等离子显示板的Ag电极的迁移。本发明的电路连接方法是在等离子显示板(1)的电极(3)和挠性印刷电路板(10)的配线端子(12)之间夹着各向异性导电性粘接剂(20)，由压接工具(40)加热加压等离子显示板(1)的电极(3)和挠性印刷电路板(10)的配线端子(12)而将它们相连接，将压接工具(40)、等离子显示板(1)和挠性印刷电路板(10)置于特定的位置关系下，进行加热加压。
电路连接构造方法

[发明专利]带屏蔽层的挠性印刷配线板、其制造方法以及电子设备-CN201110035829.1在审
发明人：川岛健太 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2011-02-01 - 公布日： 2011-08-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种带屏蔽层的挠性印刷配线板、其制造方法以及电子设备，该带屏蔽层的挠性印刷配线板的特征在于，具有：信号线(C)，其位于绝缘基材层(1)上；保护层(5)，其位于信号线(C)的层和屏蔽部(S)的层之间
屏蔽印刷线板制造方法以及电子设备

[发明专利]光电混载基板-CN201580025576.6有效
发明人：柴田直树;辻田雄一 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-03-18 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：在本发明的光电混载基板中，呈带状延伸的绝缘层(1)的两端部分别形成为光电模块部(A、A')，上述光电模块部(A、A')之间的部分形成为具有光波导路(W)的配线部(B)。并且，其特征在于，跨着上述光电模块部(A、A')和配线部(B)地形成有金属加强层(6)，金属加强层(6)的设于该配线部(B)的宽度设定得比设于光电模块部(A、A')的部分的宽度窄，并且在金属加强层(6)的设于配线部(B)的部分形成有沿着宽度方向横穿该金属加强层(6)的裂缝。根据该结构，能够一边确保具有光波导路的配线部的挠性，一边保护光波导路以免其弯曲、扭转，抑制光传输损耗的增加。而且难以受到噪声的影响。
光电混载基板

[发明专利]电路基板和电路组件-CN201811153115.9在审
发明人：杉山裕一;宫崎政志;秦丰 -专利权人：太阳诱电株式会社
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供提高了搭载元件的区域的平坦性的电路基板和电路组件。本发明的一个方式的电路基板包括可挠性配线基材、加强部件和第一多层配线层。上述可挠性配线基材包括：具有与厚度方向正交的第一主面和第二主面的第一端部；和与上述第一端部相反侧的第二端部。上述加强部件为板状，埋设于上述第一端部。上述第一多层配线层具有能够收纳元件的凹部，上述凹部设置在上述第一端部的上述第一主面，使上述加强部件露出。
第一端部电路基板加强部件可挠性配线电路组件多层配线凹部基材主面搭载元件第二端部收纳元件平坦性相反侧正交的板状埋设

[实用新型]挠性配线基板、发光模块、直管形灯以及照明器具-CN201520045397.6有效
发明人：贵家学 -专利权人：东芝照明技术株式会社
申请日： 2015-01-22 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： F21V21/002 文献下载
摘要：本实用新型提供一种能够减少弯曲应力施加到连接于导电部之间的电气元件的挠性配线基板、发光模块、直管形灯以及照明器具。挠性配线基板(11)具备：薄膜(15)以及金属箔(16)。薄膜(15)具有挠性且形成为长条状。金属箔(16)具有在薄膜(15)的前表面沿薄膜(15)的长度方向分别隔着间隙(22)形成的多个导电部(23)。
挠性配线基板发光模块直管形灯以及照明器具

[发明专利]挠性发光体-CN200780038557.2无效
发明人：金珍换 -专利权人：株式会社康天慈
申请日： 2007-03-15 - 公布日： 2009-09-09 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明提供一种挠性发光体，其具有挠性，可以抑制消耗电力，寿命长，且可小型化。一种挠性发光体，其是在具有挠性的片板状基板上设置有配线的挠性基板上配置发光元件、用软性树脂灌封成板状而成的发光体，上述发光元件在挠性基板的一面侧的上端部以规定的间距配置成一列。
发光体

[发明专利]固定框架-CN00105507.0有效
发明人：森竜一;北村满寿雄;前田昌之 -专利权人：松下电工株式会社
申请日： 2000-03-29 - 公布日： 2003-10-15 - 主分类号： H01R13/73 文献下载
摘要：提供一种在取出配线器具时能防止器具破损的固定框架。该框架A的主体1是金属制的，在一方侧部2a突出设置与配线器具槽部锁合的锁合凸件5，在另一方侧部2b设有与配线器具突出部可自由装卸锁合的锁合构件20。锁合构件20是由固定片21、具有可挠性的挠性片23和夹持配线器具突出部的夹持片24一体构成。此外，框架片6与侧部2b一体设置，在该框架片6上设有调节工具压入量的调节凸件6c。
固定框架

[发明专利]发光装置-CN201310416356.9在审
发明人：山田元量 -专利权人：日亚化学工业株式会社
申请日： 2013-09-13 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明的发光装置具备：挠性基板（10），其具备具有挠性的基体（11）和设于基体（11）的一面的多个配线部（12）；发光元件（30），其配置在挠性基板（10）的一面上且与配线部（12）电连接；密封树脂（20），其将发光元件（30）密封；粘接层（40），其配置在与挠性基板（10）的一面不同的另一面上，粘接层（40）在与至少配置有发光元件（30）的一面上的区域对应的另一面上的区域具有比该区域以外的区域小的膜厚部位
发光装置

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN200610006835.3无效
发明人：福田和彦;丰泽健司 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2006-02-05 - 公布日： 2006-11-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：在COF等的半导体装置中，在形成了配线图案的膜状的挠性配线基板上搭载有半导体芯片。在挠性配线基板与半导体元件的缝隙之间填充有用于保护半导体芯片的密封树脂。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]柔性基板以及具备该柔性基板的显示装置-CN200980140764.8无效
发明人：横沼真介 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2009-07-14 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：提供一种能在降低无用辐射的同时抑制配线断线的柔性基板。该柔性基板(10)具备：基体(11)，其具有可挠性；多条配线(12)，其形成于基体的内侧面(11a)上；以及多条接地配线(13)，其以与配线相对的方式形成于基体的外侧面(11b)上。在基体的弯曲部(11c)，接地配线形成为与配线相比宽度减小。
柔性以及具备显示装置

[发明专利]挠性电路板-CN201310597274.9有效
发明人：尹永民 -专利权人：斯天克有限公司
申请日： 2013-11-22 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种挠性电路板，所述挠性电路板，包括：基材；多个上部导通垫，配置于所述基材的一面上；多个上部配线，配置于所述基材的一面上，分别与所述多个导通垫连接；多个导通孔，分别与所述多个导通垫重叠形成，并贯穿所述基材；多个下部配线，配置于所述基材的另一面上，分别与所述多个导通孔连接，所述多个上部导通垫分为多个组，包含于所述多个组的所述上部导通垫分别连接于连续配置的所述多个上部配线。
电路板

[实用新型]挠性印刷配线板、其连接构造以及电子设备-CN201120136080.5有效
发明人：内田淑文 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2011-05-03 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种挠性印刷配线板及其连接构造等，该挠性印刷配线板(10)具有：电极连接区域(S)，其位于双面中的一个面上，使电极(2a)露出；以及配线电路(13(2b、3b))，其位于与电极连接区域(S)相反侧的另一个面上，通过设置在俯视时与位于电极连接区域(S)中的电极(2a)重叠的位置处的盲孔(h)，将该电极(2a)和配线电路(13)以导电方式连接，在一个面上的电极连接区域中不设置配线电路，由此，
印刷线板连接构造以及电子设备

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