专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果2408938个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]升降机构及电子装置-CN201810212493.3有效
  • 张晏嘉;王诗伟 - 仁宝电脑工业股份有限公司
  • 2018-03-15 - 2020-12-29 - H05K7/14
  • 本发明提供一种升降机构,适于承载一扩充单元,并使扩充单元接触或分离一散热模块。升降机构包括一外壳及一承载承载沿一第一轴线可升降地配置于外壳。扩充单元适于配置于承载。当承载相对于外壳座位于一初始位置时,位在承载上的扩充单元分离于散热模块。当承载相对于外壳沿第一轴线移动至一上升位置时,位在承载上的扩充单元接触于散热模块。
  • 升降机构电子装置
  • [实用新型]车辆前后轮举升浮动装置-CN202220204374.5有效
  • 冯子昌;牟东;孔超群 - 苏州瀚川智能科技股份有限公司
  • 2022-01-25 - 2022-07-15 - B66F7/00
  • 本实用新型揭示了一种车辆前后轮举升浮动装置,包括机架,所述机架上设有用以承载车辆前轮的前轮承载和用以承载车辆后轮的后轮承载,所述前轮承载和后轮承载均由相应地驱动组件驱动其上下移动,所述驱动组件与机架之间设有用以消除所述驱动组件惯性的浮动组件;所述前轮承载和后轮承载之间还设有踏板,所述踏板与所述前轮承载和后轮承载的衔接处还设有用以吸收所述前轮承载和后轮承载举升不同步段差的补偿机构。
  • 车辆后轮浮动装置
  • [发明专利]车辆及其减振系统-CN201610425346.5有效
  • 曹阳 - 曹阳
  • 2016-06-15 - 2018-03-20 - F16F15/08
  • 本发明公开了一种车辆的减振系统,包括承载组件、底座和承载弹性装置,所述承载组件包括承载台、承载以及用于驱动承载台相对所述承载升降的驱动装置,所述承载弹性装置设置在所述承载与所述底座之间。本发明提供的车辆的减振系统,在承载台与承载之间设置了驱动装置,通过驱动装置对于承载台相对承载的高度进行调节,当承载台高度发生变化时,可以通过驱动装置对承载台相对承载的高度进行调节,以避免承载台升降的高度变化过大所以该减振系统能够有效地解决承载台上下波动距离比较大的问题。本发明还公开了一种包括上述减振系统的车辆。
  • 车辆及其系统
  • [实用新型]车辆及其减振系统-CN201620582064.1有效
  • 曹阳 - 曹阳
  • 2016-06-15 - 2016-11-16 - F16F15/08
  • 本实用新型公开了一种车辆的减振系统,包括承载组件、底座和承载弹性装置,所述承载组件包括承载台、承载以及用于驱动承载台相对所述承载升降的驱动装置,所述承载弹性装置设置在所述承载与所述底座之间。本实用新型提供的车辆的减振系统,在承载台与承载之间设置了驱动装置,通过驱动装置对于承载台相对承载的高度进行调节,当承载台高度发生变化时,可以通过驱动装置对承载台相对承载的高度进行调节,以避免承载台升降的高度变化过大所以该减振系统能够有效地解决承载台上下波动距离比较大的问题。本实用新型还公开了一种包括上述减振系统的车辆。
  • 车辆及其系统
  • [实用新型]一种用于家具生产的翻转机构-CN202320771519.4有效
  • 兰建;谢根;戢敏;王辉 - 成都大学
  • 2023-04-10 - 2023-07-07 - B65G47/248
  • 本实用新型公开了一种用于家具生产的翻转机构,包括承载承载上表面设有垂直翻转构件、水平推动构件、垂直推动构件和对板材本体进行夹持的夹持构件,承载的下方设有适配的承载框,承载框内底中部设有第一驱动电机,第一驱动电机的输出端与承载的下表面中部固定连接,第一驱动电机可带动承载进行水平方向转动。本实用新型中,通过承载的下表面中部设置有与承载同心设置的第一驱动电机,第一驱动电机可带动承载进行水平方向进行转动,进而可对板材本体进行水平翻转,便于操作人员对板材本体进行操作,承载的下方设置有承载框,第一驱动电机安装在承载框内底部,对第一驱动电机进行有效的防护。
  • 一种用于家具生产翻转机构
  • [实用新型]模组屏检验工装-CN202121698837.X有效
  • 张凯;张军委;夏东强;王德胜;白明;柴建荣 - 南京创维平面显示科技有限公司
  • 2021-07-23 - 2021-12-14 - B25B11/00
  • 本实用新型公开一种模组屏检验工装,包括安装承载组件以及调节结构,所述承载组件包括承载,所述承载可沿其宽度方向所在的轴线转动安装至所述安装上端,所述承载背离所述安装的端面用于放置待检测的模组屏,所述承载与所述安装之间的相对位置可调;所述调节结构位于所述安装与所述承载组件之间,用以使得所述承载与所述安装之间的相对位置可调。使得所述承载可以在操作人员使用的过程中进行倾斜、上下高度的调节等,将待检测的模组屏放置在所述承载的端面上,从而实现模具屏相对于水平面的不同倾斜角度下的检测和不同高度位置上的调节。
  • 模组检验工装
  • [发明专利]零件定位装置-CN202010929580.8有效
  • 余修猛;胡旭东;许远军;陆荣彬;郑自炀;张红波;卢刚 - 富准精密模具(嘉善)有限公司
  • 2020-09-07 - 2023-07-21 - B23H7/02
  • 一种零件定位装置,包括底座和定位机构,所述定位机构设置于所述底座上,用于定位零件位置,所述零件定位装置还包括承载机构,所述承载机构包括承载和调节机构,所述承载连接所述定位机构,用于承载零件,所述调节机构设置于所述定位机构内且连接所述承载,用于拉紧所述承载,以使所述承载紧贴所述定位机构。上述零件定位装置通过调节机构使承载紧密贴合于定位机构,消除承载与定位机构的连接面之间的间隙,定位精准度高。
  • 零件定位装置
  • [实用新型]一种适用于多种传感器的随身监控器-CN201420846502.1有效
  • 张儒 - 张儒
  • 2014-12-26 - 2015-04-08 - G05B19/042
  • 本申请公开了一种适用于多种传感器的随身监控器,包括承载、主机承载组件和传感器;承载设置有用于和主机承载组件的一端插接配合的插孔,承载与主机承载组件形成柱状体;承载的外侧壁上设置有向主机承载组件一侧延伸的挂臂本随身监控器中,将承载和主机承载组件设置成分体的插接结构,且在承载上设置挂臂。当使用时,通过挂臂先将承载挂在监测目标(如婴儿的纸尿裤、衣物)上,再将主机承载组件插进承载的插孔内,从而将随身监控器佩戴在监测目标上。
  • 一种适用于多种传感器随身监控器
  • [实用新型]多段功能测试装置-CN200320103869.6无效
  • 刘丰吉 - 明基电通股份有限公司
  • 2003-10-31 - 2004-12-15 - G01R31/00
  • 本实用新型提供一种多段功能测试装置,其包括:一承载、一测试、多个弹性体、一盖体以及一偏移装置。承载具有可提供置放待测物的容置空间,容置空间布设有贯穿承载的多个通孔,测试具有至少一组不同高度的多个顶针,多个顶针的位置分别对应于多个通孔,弹性体连接承载与测试,使测试承载相距一距离,盖体与承载相贴靠,盖体具有延伸出承载的凸伸臂,偏移装置具有轴心及曲面,曲面上的不同位置与该轴心相距不同长度距离,曲面通过盖体与承载相贴靠时可提供凸伸臂抵靠,当盖体与承载相贴靠时,通过该凸伸臂压迫曲面上的不同位置,使多个弹性体形变以改变承载与测试相距的距离。
  • 功能测试装置
  • [实用新型]一种建筑给排水用防堵塞结构-CN202120638035.3有效
  • 段艳萍 - 段艳萍
  • 2021-03-30 - 2021-12-24 - E03F3/04
  • 本实用新型公开了一种建筑给排水用防堵塞结构,包括上排水管、侧排水管、安装承载,安装的一侧开设有安装口,安装口的表面固定连接有连接承载的一侧固定连接有承载盒,承载盒的一侧开设有排水孔,承载的一侧通过转轴活动连接有传动杆该建筑给排水用防堵塞结构,通过安装承载、连接承载盒、排水孔、传动杆和刀片的设置,水经过承载盒和排水孔流出,垃圾过滤在承载盒内,转动传动杆进而带动刀片转动,刀片将垃圾分割切开,便于垃圾流出,从而避免经常打开承载倾倒垃圾,垃圾堆积较多时打开承载取出承载盒将垃圾倒出即可,使用方便。
  • 一种建筑排水堵塞结构
  • [实用新型]导线架及运用此导线架的半导体封装件-CN201020227481.7有效
  • 李盈钟 - 利汎科技股份有限公司
  • 2010-06-11 - 2011-03-16 - H01L23/495
  • 其中架体具有一芯片承载,芯片承载具有相对的一顶面以及一底面,芯片承载还具有一侧面。芯片承载并具有一通孔由顶面贯穿芯片承载至底面。而封装体固设于架体,封装体并与芯片承载的底面以及侧面接触,使得封装体环绕芯片承载并暴露出芯片承载的顶面。另外固设胶体填充满通孔内,固设胶体并与贴覆及接触底面的封装体结合。由于导线架具有固设胶体,因此可加强芯片承载与封装体间的结合强度,避免芯片承载的翘曲变形。
  • 导线运用半导体封装

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top