专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]在机顶盒上使用附加SIM实现用户支付的方法-CN201210043611.5无效
  • 廖尚春;钱光洪 - 福建鑫诺通讯技术有限公司
  • 2012-02-24 - 2012-07-25 - H04N21/478
  • 本发明提供一种在机顶盒上使用附加SIM实现用户支付的方法,所述方法需在移动运营商业务平台上将附加SIM的卡号、用户个人信息以及手机号码进行绑定,所述SIM中增加机顶盒支付应用功能,并在SIM和移动运营商业务平台上发行SIM的密钥KeySIM,在SIM中定义一交易计数器TC,密钥KeySIM根据交易计数器TC值采用不可逆算法得到加密密钥SKeyen和签名密钥SKeymac;将交易信息和支付口令先经过SIM的口令验证然后实现加密和签名,再传送至业务平台,经平台验证通过后从绑定手机手机费中扣款并完成交易。本发明的机顶盒无需添加额外设备,只需要开通SIM支付功能,就能完成电视购物的支付。
  • 机顶盒使用附加sim实现用户支付方法
  • [实用新型]一体式手机移动支付天线-CN201120355703.8有效
  • 蒋石正 - 蒋石正
  • 2011-09-21 - 2012-06-06 - H01Q1/22
  • 本实用新型涉及一体式手机移动支付天线,其特征在于,包括基板,所述基板的第一端是天线,所述基板的第二端是SIM载带,所述基板还包括位于所述第一端和所述第二端之间的连接条;在所述SIM载带的第一表面上设置有用于与手机SIM槽中的触点相接触的金手指载带区;在所述SIM载带的第二表面上设置有SIM芯片,所述SIM芯片通过所述连接条与所述天线连接。本实用新型将SIM芯片与手机移动支付天线一体地设置,具有结构简单、性能可靠、成本低、寿命长的特点。
  • 体式手机移动支付天线
  • [实用新型]手机双Micro-SIM卡座及具有该卡座的手机-CN201420074469.5有效
  • 李再先;彭敏;王宪明 - 深圳君泽电子有限公司
  • 2014-02-20 - 2014-09-10 - H01R13/703
  • 本实用新型提供一种手机双Micro-SIM卡座,包括托和用以承托托的卡托支座,托沿其横向中心线开设有两个平行排列且间隔设置的Micro-SIM放置部,且托可拆卸地插接于托支座上。由于该两个Micro-SIM放置部为沿托的横向中心线开设在托上,且该两个Micro-SIM放置部为平行排列且间隔设置,相对于现有技术中将两个Micro-SIM放置部以竖向方向且前后排列地设于托的设置方式,不但尺寸紧凑,较省空间,而且大大缩小了托的总体尺寸,省材省料,使到手机配置变得更加微型化,同时,也较好地使到保证托的强度,提高其使用寿命的。本实用新型还提供一种具有该手机双Micro-SIM卡座的手机
  • 手机microsim卡座具有
  • [实用新型]一种组合式-CN201720318228.4有效
  • 李坤 - 东莞坤润塑胶制品有限公司
  • 2017-03-29 - 2017-10-27 - H04M1/02
  • 本实用新型公开了一种组合式托,涉及通信技术领域,包括托体及与手机侧面SIM入口相吻合的卡托门板,所述托门板一侧设有顶针孔,所述托体前端两侧设有与手机托弹片相配合的卡槽,所述托门板与托体通过紧固件固定连接,所述托体为由框架和支撑板组成的分体式结构,所述支撑板内嵌于框架内,所述框架里侧设有与SIM外形相匹配的SIM内置空间。本实用新型采用分体式结构的卡托门板与托体,及分体式结构的卡托体,方便加工制作,利用支撑板增强了组合式托的整体强度,使SIM更稳妥地内置于框架内的SIM内置空间,从而实现SIM手机的信号连接更稳定,有效保证了手机使用的稳定性与可靠性。
  • 一种组合式
  • [实用新型]一种三合一卡座-CN201020225018.9有效
  • 朱新爱;陈善勇 - 上海徕木电子股份有限公司
  • 2010-06-11 - 2011-04-06 - H01R12/71
  • 本实用新型涉及可插设SIM的卡座结构,特别是一种三合一卡座。它包括下层TF端子、下层SIM端子、上层SIM端子、下层塑胶、上层塑胶、五金外壳;其中,该上层塑胶上成型有上层SIM端子,且上层塑胶与五金外壳之间形成第一插卡空间,该上层SIM端子的接触端位于第一插卡空间的边缘处;该下层塑胶上成型有下层SIM端子和TF端子,且上层塑胶与下层塑胶之间形成第二、三插卡空间,该下层SIM端子和TF端子的接触端子位于第二、三插卡空间的插口处。它主要解决现有手机卡座和插卡使用中在手机内占用较大空间的技术问题,它应用于集成化、小型化、超薄型的双手机
  • 一种三合一卡座
  • [实用新型]一种支持多种SIM手机-CN201220587528.X有效
  • 雷钊;李占武 - 广东步步高电子工业有限公司
  • 2012-11-08 - 2013-06-05 - H04M1/02
  • 一种支持多种SIM手机,至少包括手机主板、设于手机主板上的第一卡座和第二卡座,其特征在于:所述第一卡座为可供2FF匹配插入的SIM卡座,所述第二卡座为可供3FF或4FF匹配插入的SIM卡座。当本实用新型之第二卡座为可供3FF匹配插入的SIM卡座时,用户不用加套或者剪就能直接将放在手机卡座中使用,增强手机的体验感;当本实用新型之第二卡座为可供4FF匹配插入的SIM卡座时,可在4FF推出后,保证该4FF也能在本手机中使用,为用户体验新预先做好准备。另外,本实用新型之第二卡座,与传统技术相比,还能腾出空间,为手机内部各元器件的布局设计提供更多的设计空间,提高设计的灵活性。
  • 一种支持多种sim手机
  • [实用新型]一种双SIM和T-Flash三合一插槽装置-CN201120445698.X有效
  • 张羽松 - 张羽松
  • 2011-11-11 - 2012-08-22 - H01R13/02
  • 本实用新型涉及手机主板配件技术领域,特别是涉及一种双SIM和T-Flash三合一插槽装置,其包括有绝缘底座和上盖,上盖设置于绝缘底座的上部,绝缘底座设置有SIM槽,SIM槽的底部设置有若干个电连接端子,SIM槽的数量为两个,两个SIM槽分别设置于绝缘底座;绝缘底座还设置有T-Flash槽,绝缘底座的下部设置有垫脚,垫脚的底部设置有若干个导电端子,导电端子与电连接端子一一对应电连接。由于该双SIM和T-Flash三合一插槽装置设置有两个SIM槽和T-Flash槽,而且本实用新型设置有垫脚,本实用新型安装于手机主板上后,符合手机小型化,并且使得本实用新型的底部与手机主板之间形成有空腔以承载电子元件,能提高手机主板空间利用率,结构简单,实用性强。
  • 一种simflash三合一插槽装置
  • [实用新型]一种手机保护壳-CN201520859381.9有效
  • 陆争 - 陆争
  • 2015-10-30 - 2016-02-03 - H04M1/02
  • 本实用新型提供一种手机保护壳,包括壳体部,上述壳体部形状和大小与手机匹配,用于保护手机;连接传输部,设置在上述壳体部的下部,用于与手机信号源连接,转换放大并传输手机SIM之间的数据;数据连接排线,上述数据连接排线设置于上述壳体部上,位于上述连接传输部的上方,分别与上述连接传输部和下述SIM卡座连接,用于连接上述传输部和上述SIM卡座之间的数据传输;和SIM卡座,上述SIM卡座设置在上述壳体部的中下部,用于容纳和读取SIM;上述连接转换部、上述数据连接排线和上述SIM卡座都设置在上述壳体部的内侧。本实用新型解决了现有的单卡手机无法实现双双待功能的问题;并且具有安装简便,操作简单的优点。
  • 一种手机保护
  • [实用新型]一种SIM-CN201220683454.X有效
  • 何玉文 - 康佳集团股份有限公司
  • 2012-12-12 - 2013-07-10 - G06K19/077
  • 本实用新型公开了一种SIM,包括SIM本体,在所述SIM本体的一面设置有金属引脚,其中,在所述金属引脚上设置有金属凸点;由于采用了在金属引脚上焊接有金属凸点的技术手段,由此将SIM与其连接器二合为一,进而可与PCB板的焊盘直接相接触,不仅减小了SIM所占PCB板的面积、减薄了SIM处的PCB板组件厚度,在总体上节省了手机的内部空间,而且还节省了SIM连接器,降低了手机的成本。
  • 一种sim

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