专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种带保护的LED灯珠-CN202022998140.6有效
  • 张万文 - 张万文
  • 2020-12-13 - 2021-06-08 - H01L25/16
  • 本实用新型公开了一种带保护的LED灯珠,包括支架、LED芯片IC、导电丝、荧光胶,所述支架设置有容纳槽与电极,所述LED芯片IC贴设于所述容纳槽,所述导电丝有多根并分别连接在电极、LED芯片IC之间,所述荧光胶填充在所述容纳槽内将所述LED芯片IC及导电丝密封,且所述荧光胶上表面与所述支架顶面保持平齐。本方案克服了传统LED灯珠只能依赖外部驱动器保护的缺陷,开创性的将IC集成于LED支架内部与LED芯片串联,无论外部是否连接有恒驱动器,自身即可应对电压不稳或者浪涌的冲击,避免损坏LED芯片
  • 一种带恒流保护led灯珠
  • [实用新型]用于倒装LED的流电路和COB灯带-CN201922004633.0有效
  • 何懿德 - 深圳市炫鼎光照明科技有限公司
  • 2019-11-19 - 2020-07-24 - H05B45/345
  • 本实用新型提供一种用于倒装LED的流电路和COB灯带,所述流电路包括控制芯片以及倒装LED芯片模块;倒装LED芯片模块包括多个串联或并联的倒装LED芯片控制芯片的正极端与供电电源的正极连接,负极端与供电电源的负极连接;控制芯片的输出端与倒装LED芯片模块连接,以向倒装LED芯片模块提供恒定电流,驱动倒装LED芯片模块中的倒装LED芯片点亮;控制芯片的电压耐压值为60V。上述流电路通过控制芯片驱动倒装LED芯片模块中的倒装LED芯片点亮,即使在外部电源不稳定的情况下,倒装LED芯片仍然能够安全稳定发亮,克服了传统采用电阻降压限流的方式驱动倒装LED灯点亮时因为外部电源不稳定造成的路板高温烧坏或短路等电路风险
  • 用于倒装led流电cob
  • [发明专利]一种二极管模块-CN201410274733.4无效
  • 肖步文 - 无锡信荣电子科技有限公司
  • 2014-06-18 - 2014-09-03 - H01L25/07
  • 一种二极管模块,包括有恒二极管芯片和晶体管芯片二极管芯片和晶体管芯片通过引线框架封装在同一个模块当中,其中,二极管芯片的电流输出端与晶体管芯片的基极相连,所述晶体管芯片的发射极连接引线框架的引脚,引脚构成整个二极管模块的一端,所述二极管芯片的另一端和晶体管芯片的集电极分别与引线框架的载片区相连接,并从引线框架引脚引出,引线框架引脚构成整个二极管模块的另一端。本发明采用晶体管的电流放大特性,可以大幅度提高二极管的电流输出性能,实现大电流输出。且晶体管价格便宜,双芯片封装模块成本较两个芯片分别封装价格优势明显,另外可以简化电路设计,降低成本。
  • 一种二极管模块
  • [发明专利]光源驱动电路、方法、灯具和计算机可读存储介质-CN202011565777.4在审
  • 余剑锋 - 深圳绿米联创科技有限公司
  • 2020-12-25 - 2022-06-28 - H05B45/10
  • 本申请提供一种光源驱动电路及光源驱动方法、灯具,电路包括控制芯片、与控制芯片的第一控制端和第二控制端连接的第一驱动电路和第二驱动电路及电流检测电阻,第一驱动电路包括第一芯片,第二驱动电路包括第二芯片,第一芯片的开关管和第二芯片的开关管分别与负载光源的一端连接,负载光源的另一端与电流检测电阻连接;第一控制端和第二控制端按照设定周期分别输出第一PWM控制信号和第二PWM控制信号,在设定周期内,第一PWM控制信号为高电平的时间与第二PWM控制信号为高电平的时间相互错开,第一PWM控制信号和第二PWM控制信号分时使能第一驱动电路和第二驱动电路向负载光源供电,以调节负载光源的色温和亮度。
  • 光源驱动电路方法灯具计算机可读存储介质
  • [发明专利]一种灯具用集成电路-CN202211685861.9在审
  • 袁武登;华连炳 - 深圳市光科照明有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-04-07 - H05B45/345
  • 本发明公开了一种集成电路,属于灯具技术领域,具体涉及一种灯具用集成电路,本发明由芯片制成,所述芯片由防接反开关、供电模块、钳位模块、三极管和基准源模块构成;芯片内置接反保护线路。利于三极管做开关,电源接反则不导通,同时芯片采用运放电路作基准源,从而进行超高精度的模式输出,从而本发明实现芯片,额定的电流采样值,灯具接长产生压降问题对电流无影响。
  • 一种灯具用恒流集成电路
  • [实用新型]一种LED投光灯光源驱动电路-CN202123007234.3有效
  • 韩立江;朱琳;孙峰强;史进;李毓;崔曼 - 陕西电子信息集团光电科技有限公司
  • 2021-12-02 - 2022-04-19 - H05B45/20
  • 本实用新型公开了一种LED投光灯光源驱动电路,包括电源、全光谱LED灯电路、单色远红外LED灯电路、单色红外LED灯电路、单色紫外LED灯电路、第一芯片、第二芯片和第三芯片。本实用新型通过在电源下再进行二次,解决了不同正向导通电压的LED在混灯时,需要多个电源的情况,或者采用一个电源又不能随意设置各波长LED电流大小的情况,在电源电流一定的情况下,通过调节第一芯片、第二芯片、第三芯片电流,可以在一定范围内任意设置每种波长LED的电流大小,从而控制LED在混光时的波长比例。
  • 一种led灯光驱动电路
  • [实用新型]一种G4LED灯-CN201920630378.8有效
  • 陈秀锋 - 陈秀锋
  • 2019-05-05 - 2020-03-31 - H05B45/345
  • 包括有灯壳,所述灯壳上设有两个向外延伸的插脚,所述灯壳内设有PCB电路板,所述PCB电路板上设有与插脚连接的整流桥D1,所述整流桥D1正极输出端分别与电解电容C1正极端、LED灯组正极端、二极管D2负极端、控制芯片IC引脚④连接,整流桥D1负极输出端和电解电容C1负极端分别接地,LED灯组负极端通过电感L1与控制芯片IC引脚⑤连接,二极管D2正极端、控制芯片IC引脚⑥分别与控制芯片IC引脚⑤连接,控制芯片IC引脚①接地,控制芯片IC引脚⑧通过电阻R1接地,通过控制芯片实现供电,保证LED灯光源亮度稳定性。
  • 一种g4led
  • [发明专利]用于控制LED灯电路各支路电流的均系统-CN201210283933.7有效
  • 万锦嵩 - 东莞芯成电子科技有限公司
  • 2012-08-10 - 2013-01-02 - H05B37/02
  • 本发明涉及LED灯电路均技术领域,尤其涉及一种用于控制LED灯电路各支路电流的均系统,其各LED灯支路设置有对应的控制芯片,每个控制芯片均包括用于产生参考电流的第一单元、用于控制LED灯支路电流的第二单元,第一单元的控制输出端与第二单元的控制输入端连接,使第一单元根据自身产生的参考电流而通过第二单元控制LED灯支路电流;从第一个控制芯片至最后一个控制芯片,所有恒控制芯片的第一单元依次串联连接。本发明可实现多个控制芯片间的高精度电流相等,不同控制芯片间电阻、管子存在差异对各LED灯支路的电流均无影响;而且,可扩展性强。
  • 用于控制led电路支路电流系统
  • [实用新型]一种通用性高的LED器件-CN201920372090.5有效
  • 李忠;方干;邓启爱 - 深圳市两岸光电科技有限公司
  • 2019-03-22 - 2020-02-28 - H05B45/345
  • 本实用新型公开了一种通用性高的LED器件,包括壳体、驱动芯片、LED芯片、第一散热片和第二散热片,第一散热片嵌入式设置于壳体的一端,并在壳体的边沿外引出正极引脚;第二散热片嵌入式设置于壳体的另一端,并在壳体的边沿外引出负极引脚;LED芯片驱动芯片均设置于第二散热片上,所述LED芯片驱动芯片连接,驱动芯片的型号为MW1102A。本实用新型能够满足更大范围的输入电压,且保持,提高LED器件的工作时的发亮稳定性。
  • 一种通用性led器件
  • [实用新型]柔性LED灯具-CN200820093544.7有效
  • 薛军 - 深圳市瑞丰光电子有限公司
  • 2008-04-23 - 2009-03-18 - F21S4/00
  • 本实用新型是这样实现的,柔性LED灯具,包括一芯片,在芯片上并联一电阻,电流输入芯片,通过芯片输出到并联的一个或一个以上LED灯组。由于采用了芯片芯片通过电阻可以将低电流转化成高电流后稳定输出,实现LED灯上通过高电流,这样,既实现了提高LED灯的亮度,又降低了灯具的热耗量,并且提高了灯具的使用寿命。
  • 柔性led灯具
  • [实用新型]集成驱动和动态扫描驱动LED显示屏封装模块-CN202020349182.4有效
  • 唐海罗 - 四川明泰电子科技有限公司
  • 2020-03-19 - 2020-08-14 - G09G3/32
  • 集成驱动和动态扫描驱动LED显示屏封装模块,包括:QFN/BGA封装支架;RGB LED阵列,封装于QFN/BGA封装支架;芯片组,封装于QFN/BGA封装支架,连接RGB LED阵列,芯片组包括驱动芯片阵列和行译码行驱动芯片驱动芯片阵列,用于为RGB LED阵列提供驱动;行译码行驱动芯片,用于将外部多根扫描信号线,译码成动态扫描信号,并根据动态扫描信号驱动每行RGB LED阵列;面罩,封装于QFN/BGA封装支架,包覆芯片组和RGB LED阵列。采用QFN或BGA的封装形式,将驱动芯片、行译码芯片、行驱动芯片集成或组合在一起封装于支架上,可以实现生产制造P0.2‑P1.5之间的极小间距LED显示屏。且无需引出芯片的驱动脚。
  • 集成驱动动态扫描led显示屏封装模块

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