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[实用新型]一种用于微波混合集成电路振动试验的工装-CN201821131647.8有效
发明人：董昌慧 -专利权人：南京恒电电子有限公司
申请日： 2018-07-17 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： G01M7/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于微波混合集成电路振动试验的工装，其特征在于，所述工装包含微波混合集成电路，安装螺钉，振动平台，滑动导轨，内六角固定螺钉，所述振动平台通过所述内六角螺钉固定在振动台表面，所述内六角螺钉安装孔为沉孔，所述振动平台表面有呈矩阵排列的螺纹孔，所述滑动导轨通过内六角螺钉固定在所述振动平台的矩阵螺纹孔表面，所述微波混合集成电路采用安装螺钉通过其安装脚固定在所述滑动导轨上，所述滑动导轨可根据所述微波混合集成电路的安装角间距在所述振动平台的矩阵螺纹孔进行调整通过振动平台，滑动导轨，内六角固定螺钉的配合，解决了微波混合集成电路振动试验时工装种类多、样式繁杂的问题。
微波混合集成电路滑动导轨振动平台工装内六角螺钉振动试验螺纹孔矩阵安装螺钉固定螺钉内六角技术方案结构本实用新型振动台表面矩阵排列安装脚安装角安装孔拆卸沉孔样式配合

[发明专利]一种实现微波混合集成电路射频裸芯片封装的方法-CN201810517802.8在审
发明人：董昌慧;李益兵;沈磊 -专利权人：南京恒电电子有限公司
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种实现微波混合集成电路射频裸芯片封装的方法,其特征在于，所述射频裸芯片封装方法包括射频裸芯片、真空烘箱、等离子清洗设备、EGC‑1700无色防潮保护涂层，所述射频裸芯片应用于微波混合集成电路中实现射频性能，所述真空烘箱用于射频裸芯片封装前微波混合集成电路的去水汽，所述等离子清洗设备用于射频裸芯片封装前表面有机物的清洗和活化，该技术方案简单、快捷、成本较低、易于实现。通过射频裸芯片的封装，解决了解决现有封装在湿热、霉菌、盐雾等环境试验后微波混合集成电路中气氛复杂，射频裸芯片可靠性无法保证，产品指标异常，尤其是微波电路频率越高影响越大的问题。
裸芯片射频封装微波混合集成电路等离子清洗真空烘箱产品指标环境试验射频性能微波电路水汽前表面有机物霉菌防潮活化湿热无色盐雾清洗应用保证

[发明专利]一种基于AnsoftHFSS制备微波混合集成电路的方法-CN201010578263.2有效
发明人：戈勤;陈晓娟;刘新宇 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2010-12-08 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于Ansoft HFSS制备微波混合集成电路的方法，包括：确定源、漏阻抗：设计输入输出匹配网络的原型电路；利用Ansoft HFSS进行分段优化设计；对稳定网络的原型电路进行设计；对输入部分电路进行优化设计；将该输出网络与该输入电路仿真data导出到ADS中，与有源器件进行电气互联，判断电路是否在达到所期望的要求，包括增益和稳定性，如果是，设计完成；如果不是，再次对电路进行细调优化，直到达到要求为止。本发明在满足全频段稳定的前提下，实现了微波混合集成电路规定的工作频率、增益和输出功率，同时使微波混合集成电路具有很好的可操作性。
一种基于 ansofthfss 制备微波混合集成电路方法

[实用新型]用于高温潮湿环境下微波混合集成电路稳定性的试验装置-CN202122018804.2有效
发明人：杨康;李吉浩;张天泽 -专利权人：南京航峰微电子科技有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于高温潮湿环境下微波混合集成电路稳定性的试验装置，涉及微波混合集成电路试验装置技术领域，包括试验箱体，试验箱体内腔安装有贯穿试验箱体左壁下端位置的蒸汽管，蒸汽管的外部安装有电磁阀，该用于高温潮湿环境下微波混合集成电路稳定性的试验装置通过PLC控制器控制电磁阀开启，使得水蒸气经蒸汽管进入到试验箱体的内腔中，通过PLC控制器控制防水型电加热丝通电产生热量并对试验箱体内的空气进行加热，从而测试该微波混合集成电路在高温潮湿环境中能否正常工作。
用于高温潮湿环境微波混合集成电路稳定性试验装置

[发明专利]背馈式矩形微带天线与前级低噪声放大器中间无匹配电路的有源集成天线-CN200410000699.8无效
发明人：苏东林;肖永轩;王桂珍;廖安谋;翟禹 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2004-01-16 - 公布日： 2004-12-29 - 主分类号： H04B7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种背馈式矩形微带天线与前级低噪声放大器中间无匹配电路的有源集成天线，其包括背馈式矩形微带天线和对天线信号进行放大处理的微波混合集成电路，所述的微波混合集成电路由HEMT管、两个偏置电路、负反馈电路、输出匹配电路组成，HEMT管接收天线信号，同时接收从偏置电路A输出到HEMT管栅极的供电信号，从偏置电路B输出到HEMT管漏极的供电信号，从负反馈电路输出到HEMT管源极的整体电路输出负反馈信号，经HEMT管放大处理后输出至输出匹配电路，再输出至下位机。
背馈式矩形微带天线低噪声放大器中间匹配电路有源集成

[发明专利]一种微波混合集成电路的三维微组装方法-CN202311110171.5在审
发明人：张启;张萌;宋雅筠;蒲超 -专利权人：航天科工通信技术研究院有限责任公司
申请日： 2023-08-30 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种微波混合集成电路的三维微组装方法，涉及电路三维组装控制领域，本发明采用深度学习技术进行微波器件制备的视觉反馈，确保训练出的深度学习模型能够准确地预测器件的位置和朝向，从而提高了三维组装过程中的精准性，优化微波器件的组装质量和效率。
一种微波混合集成电路三维组装方法

[发明专利]一种混合集成电路共晶烧结用石墨夹具-CN201811552872.3有效
发明人：余定展;王卫杰;张夏一;孙健;都科;武哲宇;刘祖冲;罗闯 -专利权人：航天恒星科技有限公司
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明一种混合集成电路共晶烧结用石墨夹具，包括：石墨组件(1)、石墨独立限位框(2)、多组一体化活动重针(3)、石墨底座(4)、石墨盖板(5)、石墨定位销(6)、混合集成电路管壳(7)、薄膜基片、厚膜基片上设置安装接口(24)及若干个限位槽，且多组一体化活动重针(3)通过裸装锁紧安装于安装接口(24)处，并通过将倒扣式一体化石墨组件(1)倒置使得多组一体化活动重针(3)悬空不施压；本发明可实现精确定位，有效保证微波混合集成电路产品内部薄膜基片
一种混合集成电路烧结石墨夹具

[发明专利]高功率微波混合集成电路-CN96199885.7无效
发明人：埃德沃德·沃尔佛威奇·艾津别尔格;弗拉蒂米尔·伊里奇·别伊利;尤里·佩乔维奇·克柳耶夫 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 1996-12-04 - 公布日： 2004-02-18 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一个高功率微波集成电路，它包括具有接触压点的无封装半导体器件(5)，含有通孔(3)的在正面有拓扑图形而在背面则有屏蔽金属(2)的介质衬底(1)，具有与介质衬底(1)屏蔽金属(2)相邻并穿过通孔本发明可用于改进的微波功率固体模块，尤其是微波放大器。
功率微波混合集成电路

[发明专利]一种集成E面探针过渡结构的直接耦合式矩形波导滤波器-CN201610996054.7在审
发明人：杨自强;陈为奎;杨涛;刘宇 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2016-11-12 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H01P1/208 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成E面探针过渡结构的直接耦合式矩形波导滤波器，该矩形波导滤波器采用将两个E面探针过渡结构从矩形波导滤波器侧壁插入并固定在矩形波导滤波器腔体内，从而可实现波导滤波器的外部耦合，并完成波导传输模式到微带传输模式的转换与现有波导滤波器相比，本发明滤波器可直接应用于微波混合集成电路子系统，无需在滤波器外再单独设计过渡电路，可大大缩短设计开发时间。实验结果表明，本发明具有良好的插入损耗(<1.5dB)和回波损耗(>14.6dB)性能，可应用于雷达和无线通信系统中的微波混合集成前端。
一种集成探针过渡结构直接耦合矩形波导滤波器

[实用新型]一种小型化同轴探针型波导到微带转换电路-CN201320608601.1有效
发明人：吴华夏;刘劲松;陈在;王华;陈兴盛;蔡庆刚;朱良凡 -专利权人：安徽华东光电技术研究所
申请日： 2013-09-29 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H01P5/08 文献下载
摘要：本实用新型属于微波混合集成电路领域，特别涉及一种小型化同轴探针型波导到微带转换电路，其包括矩形波导、同轴探针和微带线，同轴探针和微带线设置在矩形波导上，其所述的矩形波导的短路面设置减高波导凸台。本实用新型在标准波导的短路面设置减高波导凸台，减高波导凸台的高度为波导高度的一半，在一定程度上缩减了传统设计方法制作的波导到微带转换电路的物理尺寸。
一种小型化同轴探针波导微带转换电路

[发明专利]一种立体厚膜混合集成电路及其设计方法-CN202211153731.0在审
发明人：朱永亮;华明;吴志辉;黄炼;蒋华 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L27/13 文献下载
摘要：本发明提供了一种三维立体的混合集成电路及其设计方法，适用于微组装的厚膜混合集成电路以及厚膜混合集成电源模块，在保证电路功能和性能的基础上，有限的缩小了混合集成电路的面积。该设计方法改进了混合集成电路的平面设计方式，采用厚膜陶瓷基板上叠加双面布线的陶瓷板，形成立体布局，实现厚膜混合集成电路的小型化。
一种立体混合集成电路及其设计方法

[发明专利]一种带有散热器的厚膜混合集成电路模块-CN201811348462.7在审
发明人：韦文娟 -专利权人：北海振荣信息科技有限公司
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种带有散热器的厚膜混合集成电路模块，它包括厚膜混合集成电路模块（1），它还有散热器（2），厚膜混合集成电路模块（1）的电路板紧贴于散热器（2）底部，厚膜混合集成电路模块的一组功率管（3）分别通过螺丝固定安装在散热器本发明的优点是：在厚膜混合集成电路电路板上安装了散热器，提高了厚膜混合集成电路电路板的散热效果，提高了使用效果，延长了厚膜混合集成电路电路板的使用寿命。
厚膜混合集成电路散热器电路板功率管紧贴螺丝固定散热效果使用寿命

[实用新型]一种带有散热器的厚膜混合集成电路模块-CN201120187461.6有效
发明人：童小刚 -专利权人：湖北东光电子股份有限公司
申请日： 2011-06-04 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种带有散热器的厚膜混合集成电路模块，它包括厚膜混合集成电路模块(1)，它还有散热器(2)，厚膜混合集成电路模块(1)的电路板紧贴于散热器(2)底部，厚膜混合集成电路模块的一组功率管(3)分别通过螺丝固定安装在散热器本实用新型的优点是：在厚膜混合集成电路电路板上安装了散热器，提高了厚膜混合集成电路电路板的散热效果，提高了使用效果，延长了厚膜混合集成电路电路板的使用寿命。
一种带有散热器混合集成电路模块

[发明专利]混合集成电路模块可靠性评估方法和系统-CN201610983465.2在审
发明人：章晓文;何小琦;周振威;肖庆中 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所
申请日： 2016-11-08 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种混合集成电路模块可靠性评估方法和系统，通过获取混合集成电路模块的每种元器件的个数、对应元器件的激活能、工作条件下的环境温度、混合集成电路模块进行高温加速寿命试验时的环境温度和失效率数据，根据每种元器件的个数和对应元器件的激活能，利用算术平均计算，可快速计算出混合集成电路模块的激活能，在高温加速寿命试验的基础上，根据混合集成电路模块的激活能、工作条件下的环境温度和混合集成电路模块进行高温加速寿命试验时的环境温度计算出混合集成电路模块在工作条件下的温度加速系数，结合混合集成电路模块进行高温加速寿命试验时的失效率数据可快速计算出混合集成电路模块在各个不同工作条件下的失效率数据。
混合集成电路模块可靠性评估方法系统

[发明专利]混合集成电路失效率获取方法与系统-CN201610975248.9在审
发明人：章晓文;何小琦;周振威;肖庆中 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所
申请日： 2016-11-07 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明提供一种混合集成电路失效率获取方法与系统，分析混合集成电路包括的元器件种类以及各类元器件数量，获取各类元器件对应的激活能值与失效百分比，以失效百分比作为权重系数，进行加权计算，获取混合集成电路的激活能，计算混合集成电路失效率。整个过程不需要复杂实施过程，基于失效百分比进行加权计算，获取混合集成电路的激活能，最终准确计算混合集成电路失效率。
混合集成电路失效获取方法系统

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