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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]具有电子元件温湿度隔离功能的电子设备-CN202120913856.3有效
发明人：黄忠东;杨杰 -专利权人：福建易美特电子科技有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H05K7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有电子元件温湿度隔离功能的电子设备，包括电子设备本体，电子设备本体在待隔离电子元件分布区域上安装有隔离罩，用以辅助隔离该片区域的电子元件。电子设备本体在待隔离电子元件分布区域上安装有隔离罩，用以辅助隔离该片区域的电子元件。降低该区域的电子元件温湿度影响其它区域或受其它区域影响的概率。即当该区域内装有湿敏传感器时，隔离罩降低了其它区域温度影响该区域湿度的概率，当该区域内未装有湿敏传感器时，隔离罩降低了该区域的温度影响其它区域湿度的概率。隔离罩还降低了各待隔离区域间温度互相影响的概率。
具有电子元件温湿度隔离功能电子设备

[发明专利]电子封装模块及其制造方法-CN201210433253.9有效
发明人：陈仁君;张欣晴 -专利权人：环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司
申请日： 2012-11-02 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种电子封装模块及其制造方法，电子封装模块包括一电路板、至少一第一电子元件、至少一第二电子元件以及至少一模封块。电路板具有一承载面。第一电子元件与第二电子元件皆装设在承载面上。模封块包覆第一电子元件，但不包覆第二电子元件。该电子封装模块不仅不影响光电元件的运行，而且也能保护其它电子元件。
电子封装模块及其制造方法

[发明专利]电磁波屏蔽用电子元件封装体及其制造方法-CN201611038255.2在审
发明人：郑世泳;朱记锈;李周宁;黄正宇;尹陈浩 -专利权人：安特丽屋株式会社
申请日： 2016-11-23 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电磁波屏蔽用电子元件封装体。本发明的电磁波屏蔽用电子元件封装体包括：贴装有电子元件的基板、形成于所述基板及电子元件上的模制件、形成于所述模制件上的磁性体层以及形成于所述磁性体层上的导电体层。本发明的电磁波屏蔽用电子元件封装体在磁性体层吸收产生自埋设于模制件内的电子元件的电磁波，以避免或减少对贴装在相邻部位的其他电子元件产生有害影响，而且通过形成在磁性体层上的导电体层可以屏蔽来自外部的电磁波，从而可以保护埋设在模制件内的电子元件免受电磁波影响。
电子元件封装体电磁波屏蔽磁性体层模制件电磁波导电体层基板相邻部位屏蔽对贴埋设外部吸收制造

[发明专利]显示面板和显示装置-CN202110805103.5在审
发明人：朱九慧;黄长治 -专利权人：武汉华星光电技术有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： G02F1/133 文献下载
摘要：本申请提供一种显示面板和显示装置；该显示面板包括显示区和电子元件设置区，电子元件设置区用于设置电子元件，且电子元件设置区用于透过红外光线，其中，电子元件设置区形成有可见光阻挡层，可见光阻挡层用于阻挡可见光本申请通过在显示面板中设置电子元件设置区，将电子元件设置在电子元件设置区，无需单独设置电子元件，且通过在电子元件设置区设置可见光阻挡层，对可见光进行阻挡，则可以实现电子元件设置区的全黑显示，避免显示面板显示黑色时，无法全黑显示，影响显示效果。
显示面板显示装置

[实用新型]摄像模组及其易散热感光组件-CN201720469617.7有效
发明人：庄士良;冯军;张升云;黄春友;唐东;帅文华 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2017-04-28 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种摄像模组及其易散热感光组件，易散热感光组件包括基板、感光元件、电子元件、封装体及导热结构，感光元件设置于基板的第一表面，且与基板电连接，电子元件也与基板电连接，封装体绕设感光元件封装成型于基板的第一表面，电子元件嵌设于封装体内，导热结构设置于电子元件的一侧，且与电子元件直接接触，因此电子元件工作时产生的热量可以通过导热结构传递，使电子元件更容易散热，防止电子元件过热影响使用寿命。
摄像模组及其散热感光组件

[发明专利]一种PCB板电子元器件的贴装设备-CN202211385896.0有效
发明人：刘会龙;李正军;陆宏展 -专利权人：深圳市欧米加智能科技有限公司
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板电子元器件的贴装设备，涉及到电子元件贴装技术领域，包括底座、牵引组件、点胶组件、电子元件放置组件、PLC控制器、PCB板夹持组件。本发明通过设置底座，底座的上方设置有牵引组件，牵引组件的一侧设置有点胶组件和电子元件放置组件，牵引组件可以带动点胶组件和电子元件放置组件运动，从而可以实现点胶、电子元件放置的连续作业，且点胶组件和电子元件放置组件可以实现交错运动，从而可以避免点胶或电子元件放置作业过程中另外一个组件对PCB产生影响，进而保证了电子元器件贴装作业的快速运行，且可以有效的避免点胶凝固影响贴装作业的质量。
一种 pcb 电子元器件装设

[实用新型]一种具有隔断组件的电源模块-CN202223482301.1有效
发明人：彭海松;谢月凤 -专利权人：罗定市瑞率特电子科技有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有隔断组件的电源模块，涉及电源模块技术领域，为解决现有的电源模块，在使用的过程中，采用塑封保护内部的电子元件，一旦某一部件损坏，易于导致整体电源报废，降低保护性能的问题。本实用新型包括第一电子元件组件、第二电子元件组件与第三电子元件组件，第一电子元件组件、第二电子元件组件与第三电子元件组件依次叠加设置，第一电子元件组件与第二电子元件组件的之间设有第一隔断套，第二电子元件组件与第三电子元件的之间设有第二隔断套，通过第一隔断套与第二隔断套间隔垂直设置，当遇到电子元件损坏时，避免互相影响，减小损失，提升安全性能。
一种具有隔断组件电源模块

[发明专利]显示装置-CN201110185565.8有效
发明人：凌国南;林伯安;陈永蕙 -专利权人：仁宝电脑工业股份有限公司
申请日： 2011-06-29 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：一种显示装置，包含一电子元件及一面板模块，其中电子元件配设于显示装置内。面板模块包含第一端及第二端且第一端包含具有导电材质的玻璃模块及显示区域，其中玻璃模块包含一电子元件映像区且此电子元件映像区不包含导电材质以避免影响电子元件的效能。电子元件映像区为电子元件在显示区域的法线方向上对应至面板模块的区域。电子元件可视产品需求固定于与面板模块相结合的框架上或是位于玻璃模块内。
显示装置

[发明专利]电子封装件及其制法-CN202110630431.6在审
发明人：邱志贤;林骧宇;蔡文荣;陈嘉扬;林建成 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，包括以封装层包覆多个电子元件，且该封装层于该多个电子元件的至少两相邻者之间定义为间隔结构，以于该间隔结构上形成凹部，供作为隔热区，以经由该隔热区的设计，使该多个电子元件之间能有效隔热，以避免高功率的电子元件将其所发的热传递至低功率的电子元件，热影响低功率电子元件的运行。
电子封装及其制法

[实用新型]一种具有分体式电子元件盒的筒灯-CN202220055892.5有效
发明人：曹向德;冯志刚 -专利权人：深圳市肖恩德科技有限责任公司
申请日： 2022-01-10 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： F21V29/10 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具有分体式电子元件盒的筒灯，包括筒灯本体，电子元件盒，以及设于筒灯本体与电子元件盒之间并使两者间隔设置的连接机构，电子元件盒上设有用于对其进行支撑的支撑装置。本实用新型的连接机构将筒灯本体与电子元件盒进行分隔设置，使的筒灯本体中的灯具在工作的过程中具有更好的通风散热效果，减小筒灯本体中的灯具散发出的热量对电子元件盒中电子元件的影响，以此来保护电子元件，防止电子元件因过热发生故障
一种具有体式电子元件筒灯

[发明专利]电子封装件及其制法-CN201610297247.3在审
发明人：张翊峰;钟兴隆;黄荣邦;钟匡能;林辰翰 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-05-06 - 公布日： 2017-10-31 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括承载结构、设于该承载结构上的第一电子元件与第二电子元件、覆盖该第一电子元件而未覆盖该第二电子元件的屏蔽结构、以及包覆该屏蔽结构与该第二电子元件的封装体，以于运作该电子封装件时，该第一电子元件不会遭受外界的电磁干扰，且该第一与第二电子元件之间不会相互电磁干扰，使该电子封装件的电性运作功能得以正常运作，而其电性效能不会受到影响。
电子封装及其制法

[发明专利]半导体封装结构-CN202210037422.0在审
发明人：潘柏志;郭宏钧;李长祺 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供的半导体封装结构，将电源线路由基板侧面引导至位于电子元件外部的金属层(例如电磁屏蔽层或金属基印刷电路板(Metal‑Core Printed Circuit Boards，MCPCB)内的线路层)传递，再由电子元件的背面上的电连接件(或电子元件中的硅通孔(Through Silicon Via，TSV))传递至电子元件，以提供电子元件运行所需的电能。而信号仍然从电子元件的主动面上的电连接件传递，由此电源不会干扰信号影响信号质量。与此同时，电源运作所产生的热量可直接通过金属层导热并散逸至空气中，避免电源运作所产生的热量在半导体封装结构中影响电子元件的性能。
半导体封装结构

[发明专利]封装结构及电子设备-CN202011610285.2在审
发明人：沈冬冬;马富强 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：一种封装结构及电子设备。该封装结构包括基板，设置于基板上的第一电子元件、第二电子元件和隔离结构，设置于第一电子元件和第二电子元件之间的隔离结构。其中，该隔离结构呈栅栏式，与基板上的接地焊盘电性连接，并且第一电子元件的高度大于或等于第二电子元件的高度，隔离结构的高度小于或等于第一电子元件的高度。上述技术方案中的隔离结构能够屏蔽第一电子元件和第二电子元件之间的信号干扰，且不影响封装结构的整体厚度，因此能够满足对封装结构的屏蔽性能要求和结构轻薄要求。
封装结构电子设备

[实用新型]一种电子设备-CN202122690306.2有效
发明人：蔡家添 -专利权人：广州视源电子科技股份有限公司;广州视睿电子科技有限公司
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电子设备，包括：外壳、电路板和导流件，外壳具有容纳腔，电路板和导流件设置在容纳腔内；电路板上具有电子元件，导流件位于电子元件的上方，导流件朝向背离电子元件的方向延伸，以使至少部分导流件与电子元件之间具有夹角，导流件用于将电子元件的热量沿导流件的延伸方向传递。本实用新型提供的电子设备中的电子元件的热量能够均匀分散，避免电子元件工作时产生的热量对外壳造成影响。
一种电子设备

[发明专利]电子元件焊接方法和焊接治具-CN202110615783.4在审
发明人：唐先华;占海明 -专利权人：深圳市兆兴博拓科技股份有限公司
申请日： 2021-06-02 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电子元件焊接方法和焊接治具，电子元件焊接方法包括：将电子元件贴装于电路板；对电子元件施加朝向电路板的弹性作用力；将电子元件与电路板加热焊接。本发明电子元件焊接方法在将电子元件贴装于电路板后，先对电子元件施加朝向电路板的弹性作用力，再将电子元件与电路板加热焊接。由于向电子元件施加的是弹性作用力，该弹性作用力会随着外力的变化而变化；在焊接过程中，电路板和电子元件之间的锡膏熔融会产生气体助焊剂，气体助焊剂会产生影响弹性作用力的外力，从而使弹性作用力相应地增大，增大的弹性作用力会将气体助焊剂从电子元件与电路板之间的间隙挤出
电子元件焊接方法

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