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[发明专利]一种汽车域控制器的人工智能接口引脚质量检测方法-CN202111141275.3有效
发明人：林镇秋;黄瑛娜;林少鹏;杜雪 -专利权人：广州市华颉电子科技有限公司
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种汽车域控制器的人工智能接口引脚质量检测方法，包括：采集可分辨出接口引脚的图像；构建汽车接口引脚目标检测卷积神经网络模型，输入为单目图像，输出为接口类型、接口边界框、接口置信度及引脚边界框、引脚置信度；以高置信度接口的类型、边界框分别检索得到接口引脚质量要求、接口检测范围；以接口检测范围中的高置信度引脚边界框为引脚范围，统计检测范围中的高置信度引脚数量，得到接口引脚数量，并结合引脚范围、深度图像，获得引脚实际形状，测得引脚高度测量值、引脚形心位置测量值特征参数；根据接口引脚数量检出数、引脚高度测量值、引脚形心位置测量值，计算得引脚高度偏差及引脚水平偏移，判断接口引脚质量；根据接口高度测量值
一种汽车控制器人工智能接口引脚质量检测方法

[发明专利]C型通用串行总线转接板-CN202010823892.0在审
发明人：谢新颖 -专利权人：英业达科技有限公司;英业达股份有限公司;英业达集团（天津）电子技术有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： G06F13/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种C型通用串行总线转接板，通过与C型通用串行总线连接器与联合测试行动组连接器电性连接的电路板，使得C型通用串行总线连接器与联合测试行动组连接器的接地引脚形成接地线网，C型通用串行总线连接器与联合测试行动组连接器的数据输出引脚形成数据输出线网，C型通用串行总线连接器与联合测试行动组连接器的数据输入引脚形成数据输入线网，C型通用串行总线连接器与联合测试行动组连接器的时钟引脚形成时钟线网，C型通用串行总线连接器与联合测试行动组连接器的测试模式选择引脚形成测试模式选择线网
通用串行总线转接

[发明专利]一种LED灯珠的制作方法及LED灯珠-CN202310649146.8在审
发明人：李昊;李碧波;吴瑕;赵强;林远彬 -专利权人：湖北芯映光电有限公司
申请日： 2023-06-02 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED灯珠的制作方法及LED灯珠，其包括以下步骤：在硬质底板上刻蚀出所需引脚形状；在形成的引脚形状上形成金属引脚电极；在硬质底板上进行二次沉积形成金属沉积层；在硬质底板上放置驱动IC，使驱动IC的底部引脚与硬质底板上对应的金属沉积层电连接；在硬质底板的表面模压绝缘胶体，使绝缘胶体覆盖驱动IC的表面；将RGB芯片转移至绝缘胶体上，在绝缘胶体和RGB芯片的表面覆盖透明胶体，打孔露出RGB芯片的电极引脚和驱动IC的顶部引脚，通过设置在打孔区域的导电金属将驱动IC的顶部引脚与RGB芯片相应的电极引脚电性连接。
一种 led 制作方法灯珠

[发明专利]用于封装的柔性基板-CN200510108620.8有效
发明人：李明勋;黄敏娥;洪宗利;陈必昌 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2005-10-10 - 公布日： 2007-04-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：柔性基板包含柔性绝缘膜、第一导电插塞、第二导电插塞、第一上引脚、下引脚以及第二上引脚。柔性绝缘膜具有上表面以及下表面。第一上引脚形成于柔性绝缘膜的上表面上并且与第一导电插塞接合。下引脚形成于柔性绝缘膜的下表面上，并且分别与第一导电插塞以及第二插塞接合。第二上引脚形成于柔性绝缘膜的上表面上并且与第二导电插塞接合。当管芯进行封装时，第一上引脚通过一凸块与管芯做连接，且第二上引脚提供与一外部器件的电连接。
用于封装柔性

[发明专利]一种封装芯片的缺陷智能检测设备-CN202111608086.2在审
发明人：吴龙军 -专利权人：徐州盛科半导体科技有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： B07C5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装芯片的缺陷智能检测设备，包括芯片引脚缺陷检测设备，芯片引脚缺陷检测设备主要包括操作台、传输机、引脚形态检测器、引脚通电检测器、外观图像检测器和次品剔除机构，传输机安装于操作台上，引脚形态检测器安装于操作台上且位于传输机的正上方，引脚形态检测器由机体外壳一、引脚拐角检测器和喷涂器组成，引脚拐角检测器分设有两组且对称安装于机体外壳一的内部，喷涂器位于机体外壳一的背面。本发明所设计的专门针对封装芯片引脚缺陷进行检测的设备，该检测设备采用自动化输送以及三级检测的方式，可以对引脚的物理形态、通电状况和图像信息进行获取。
一种封装芯片缺陷智能检测设备

[实用新型]一种SMT芯片类元件引脚检测装置-CN202222402483.0有效
发明人：张彩堂;崔振;毛涛;李军明;李庆庆 -专利权人：河南牧和电子科技有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G01B11/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMT芯片类元件引脚检测装置，能够有效解决芯片引脚形变或者断裂无法快速检测的问题；包括沿芯片检测传输方向依次设置的引脚数量识别装置和引脚形变识别装置；其中，所述引脚形变识别装置包括两个发出平行红外射线的红外线发射器；所述引脚数量识别装置包括射线发生装置，所述射线发生装置中设置有第一倾斜灯光组件、第二倾斜灯光组件、直射灯光组件和侧面灯光组件四种不同照射方向的灯光组件。有益效果：在芯片在进行加工之前，追加芯片类元件引脚浮起检测和底部极性标记点识别功能。变形的引脚会报警提示，并可以可完全杜绝反向；并对这三种芯片引脚的检测方式集中在一个设备上，可以方便对该条流水线上加工三种不同的芯片。
一种 smt 芯片元件引脚检测装置

[发明专利]管芯软膜接合的制造方法与结构-CN200810095366.6无效
发明人：伍家辉;郑百盛;曾伯强 -专利权人：奇景光电股份有限公司
申请日： 2008-05-05 - 公布日： 2009-01-21 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种管芯软膜接合的制造方法，包含提供可挠性电路板以及于该可挠性电路板上形成多个引脚，其中每一引脚的厚度介于8μm～15μm且截面形状实质上为矩形。一种管芯软膜接合结构，包含有可挠性电路板以及多个引脚形成于该可挠性电路板上，其中每一引脚的厚度介于8μm～15μm且每一该多个引脚的宽度是基于与该多个引脚相对应的多个凸块的间距宽度所决定。一种管芯软膜接合结构，包含有可挠性电路板以及多个引脚形成于该可挠性电路板上，其中每一引脚的厚度介于8μm～15μm且该多个引脚的每一引脚的宽度均大于凸块宽度减4μm。
管芯接合制造方法结构

[发明专利]单面蚀刻水滴凸点式封装结构及其工艺方法-CN201510686975.9在审
发明人：吴奇斌;吴靖宇;耿丛正;吴莹莹;吴涛;吕磊;郭峰 -专利权人：长电科技（滁州）有限公司
申请日： 2015-10-22 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种单面蚀刻水滴凸点式封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面正装或倒装有芯片（3），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域以及芯片（3）外均包封有塑封料（5），在所述基岛（1）和引脚（2）的背面分别设置有水滴凸点式管脚（6）。本发明先将基板单面蚀刻形成管脚形状，进行封装步骤之后，最后不需要贴膜用直接蚀刻的方法将外管脚形成一种水滴凸点式外形结构，使得和PCB板焊接的时候锡膏顺利爬到管脚侧边，加强了管脚和PCB板的结合，避免焊接不牢的问题
单面蚀刻水滴凸点式封装结构及其工艺方法

[发明专利]双面蚀刻水滴凸点式封装结构及其工艺方法-CN201510687057.8在审
发明人：吴奇斌;吴靖宇;耿丛正;吴莹莹;吴涛;吕磊;郭峰 -专利权人：长电科技（滁州）有限公司
申请日： 2015-10-22 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种双面蚀刻水滴凸点式封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面正装或倒装有芯片（3），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域以及芯片（3）外均包封有塑封料（5），在所述基岛（1）和引脚（2）的背面分别设置有水滴凸点式外管脚（6）。本发明先将基板双面蚀刻形成管脚形状，进行封装步骤之后，最后不需要贴膜用直接蚀刻的方法将外管脚形成一种水滴凸点式外形结构，使得和PCB板焊接的时候锡膏顺利爬到管脚侧边，加强了管脚和PCB板的结合，避免焊接不牢的问题
双面蚀刻水滴凸点式封装结构及其工艺方法

[实用新型]水滴凸点式封装结构-CN201520818562.7有效
发明人：吴奇斌;吴靖宇;耿丛正;吴莹莹;吴涛;吕磊;郭峰 -专利权人：长电科技（滁州）有限公司
申请日： 2015-10-22 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种水滴凸点式封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面正装或倒装有芯片（3），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域以及芯片（3）外均包封有塑封料（5），在所述基岛（1）和引脚（2）的背面分别设置有水滴凸点式外管脚（6）。本实用新型先将基板双面蚀刻形成管脚形状，进行封装步骤之后，最后不需要贴膜用直接蚀刻的方法将外管脚形成一种水滴凸点式外形结构，使得和PCB板焊接的时候锡膏顺利爬到管脚侧边，加强了管脚和PCB板的结合，避免焊接不牢的问题
水滴凸点式封装结构

[实用新型]一种石英晶体剪脚治具-CN201822004716.5有效
发明人：侯丽 -专利权人：南京中电熊猫晶体科技有限公司
申请日： 2018-12-02 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： B28D1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种石英晶体剪脚治具，其为片状结构，表面设有圆孔，其中，晶体的晶体引脚从片状结构的圆孔中穿过，剪掉裸露在外部的晶体引脚。所述圆孔形状尺寸与待剪石英晶体引脚形状尺寸一致。所述片状结构的厚度与需保留的晶体引脚的长度一致。本实用新型的有益效果：1）石英晶体引脚穿过圆孔后和治具表面完全贴合，保证剪完后的晶体引脚尺寸一致。2）操作方便，显著提高作业效率和准确率。
晶体引脚圆孔片状结构石英晶体本实用新型尺寸一致穿过长度一致引脚形状治具表面作业效率晶体的准确率贴合引脚治具裸露外部保留保证

[外观设计]沙发脚（刀脚形状）-CN202130011060.4有效
发明人：刘玉海 -专利权人：佛山市玖点玖五金塑料有限公司
申请日： 2021-01-08 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： 06-06 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：沙发脚（刀脚形状）。2.本外观设计产品的用途：家具配件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
沙发形状

[发明专利]引脚框架和半导体装置-CN201910628805.3有效
发明人：梶原义节;柴宪一郎 -专利权人：株式会社三井高科技
申请日： 2019-07-12 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：存在将弯曲的引脚保持为预定形状的技术问题。一种引脚框架，包括芯片焊盘以及并排形成于芯片焊盘周边的多个引脚。多个引脚中的各个引脚包括在顶视图中向相邻的引脚倾斜的第一区域和布置为在顶视图中与相邻的引脚基本平行的第二区域。另外，第二区域具有在侧视图中向第一区域倾斜的倾斜部，并且多个引脚中的各个引脚形成有与倾斜部相邻的薄壁部。
引脚框架半导体装置

[实用新型]一种新型表面贴装二极管-CN201920707669.2有效
发明人：方敏清 -专利权人：强茂电子（无锡）有限公司
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型表面贴装二极管，包括本体，在本体两侧的引脚，本体内的二极管晶粒P端和二极管晶粒N端，晶粒P端连接第一导线的一端，晶粒N端连接第二导线的一端，第一导线和第二导线为截面为圆形，尺寸及规格完全相同，第一导线和第二导线的另一端延伸至本体外，并通过挤压的方式转变为两个完全相同的平面引脚，该两个引脚弯脚成海鸥脚形状。两个引脚弯脚成海鸥脚形状，对称排列在本体两边，高度低于本体下端，方便产品在客户端进行表面贴装作业；可大幅度增加产品爬电距离及电气间隙，提高产品的绝缘能力，提升产品在高压整流端应用的安全和稳定性；降低产品物料成本
引脚二极管晶粒二极管晶粒新型表面脚形状贴装弯脚表面贴装作业本实用新型产品物料电气间隙对称排列方式转变高压整流绝缘能力爬电距离平面引脚客户端下端挤压两边体内延伸应用安全

[实用新型]HDMI扩展接口及装置-CN201220543773.0有效
发明人：付志平;覃敏;林克顺 -专利权人：深圳市江波龙电子有限公司
申请日： 2012-10-23 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H04N5/765 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路接口，提供了一种HDMI扩展接口及装置，HDMI扩展接口包括外壳及设于所述外壳内符合标准HDMI的第一引脚、第二引脚……第十九引脚，上述引脚中包含一保留引脚及一接地引脚，还包括第二十引脚及第二十一引脚，所述第二十引脚、所述第二十一引脚、所述保留引脚与所述接地引脚形成一USB扩展接口。本实用新型中，通过新增的第二十引脚、第二十一引脚与原保留引脚及接地引脚形成一USB扩展接口，这样，在保护原有HDMI接口功能的基础上增加了USB接口功能，从而提高了HDMI的扩展功能；采用这种扩展功能的
hdmi 扩展接口装置

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