专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果8876065个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]可擦写存储器及其制造方法-CN202111525709.X在审
  • 朱宝;尹睿;张卫 - 上海集成电路制造创新中心有限公司
  • 2021-12-14 - 2022-03-22 - H01L27/11568
  • 本发明提供了一种可擦写存储器,包括衬底、阻挡层、第一异质、第异质、隧穿层、沟道层、源极和漏极,所述阻挡层设置于所述衬底的顶面;第一异质和第异质具有单向导通电荷特性,第一异质和第异质分别用于可擦写存储器的数据写入操作和数据擦除操作;隧穿层包括水平部和竖直部,竖直部用于隔断第一异质和第异质,以避免第一异质和第异质的横向电荷导通;沟道层用于电荷的迁移。采用两个异质分别作为可擦写存储器的数据写入和数据擦除通道,使得可擦写存储器的数据写入和数据擦除更加稳定和对称,提高了数据擦除和数据写入速度,降低了动态功耗。
  • 擦写存储器及其制造方法
  • [实用新型]一种叠瓦组件和异质太阳能电池片-CN202221643051.2有效
  • 林宏达 - 成都中浦科技有限公司
  • 2022-06-28 - 2022-10-21 - H01L31/05
  • 本实用新型公开了一种叠瓦组件和异质太阳能电池片,包括叠瓦机构和防溢出组件,叠瓦机构包括至少一个第一异质太阳能电池片和一个第异质太阳能电池片,其中,第一异质太阳能电池片的下端右侧与第异质太阳能电池片上端左侧相贴合,第一异质太阳能电池片的下端右侧设置有正电极,第异质太阳能电池片的上端左侧设置有背电极,防溢出组件包括开设在第一异质太阳能电池片下端右侧的第一开槽。该种叠瓦组件和异质太阳能电池片,通过开设在第异质太阳能电池片上的第开槽对导电胶进行放置,通过垂直固定在第异质太阳能电池片上的凸块对导电胶进行阻挡,从而避免过多的导电胶溢出到异质太阳能电池片上
  • 一种组件异质结太阳能电池
  • [发明专利]一种识别维三维材料异质维材料层数的光学方法-CN202111555010.8在审
  • 吴宏荣;赵军华;李娜;童品森 - 江南大学
  • 2021-12-17 - 2022-03-25 - G01N21/55
  • 本发明公开了一种识别维三维材料异质维材料层数的光学方法,涉及维/三维材料共形异质测量表征技术领域,该方法包括:获取待识别维/三维材料异质的光学图像;从颜色厚度对应关系中确定与维/三维材料异质的颜色信息对应的维/三维材料异质厚度,从待识别维/三维材料异质的厚度对应的计算图谱中,得到维/三维材料异质的颜色随维材料层数变化的计算图谱,将待识别维/三维材料异质光学图像与计算图谱进行比对,确定维/三维材料异质维材料的层数本发明基于光学图像与对应关系的比对,可以方便快捷有效的识别光学显微镜观测的维/三维材料异质维材料层数。
  • 一种识别二维三维材料异质结中层数光学方法
  • [发明专利]一种异质电池的处理方法-CN202210250868.1在审
  • 程尚之;周肃;龚道仁;符欣 - 安徽华晟新能源科技有限公司
  • 2022-03-11 - 2022-06-10 - H01L31/18
  • 本发明提供一种异质电池的处理方法。所述的异质电池的处理方法包括:提供异质电池,所述异质电池包括单晶半导体层和非晶半导体层;将所述异质电池置于暗态环境中,在暗态环境中对所述异质电池进行静置处理,直至所述异质电池的效率稳定至第一效率;进行所述静置处理之后,对所述异质电池进行光照处理,使所述异质电池的效率上升至第效率,所述第效率大于所述第一效率。所述异质电池的处理方法实现了对非晶半导体层内的缺陷以及潜在缺陷的钝化修复,避免了异质电池因非晶半导体层内的缺陷和潜在缺陷的存在发生效率衰减。
  • 一种异质结电池处理方法
  • [发明专利]半导体器件制备方法及半导体器件-CN202011461968.6有效
  • 李马惠;师宇晨;张海超;穆瑶 - 陕西源杰半导体科技股份有限公司
  • 2020-12-14 - 2021-08-13 - H01L29/06
  • 所述半导体器件制备方法包括如下步骤:提供衬底,并在所述衬底的表面生长第一包覆层;在所述第一包覆层远离所述衬底的表面生长第一限制异质层;在所述第一限制异质层远离所述第一包覆层的表面生长有源层;在所述有源层远离所述第一限制异质层的表面生长第限制异质层;其中,沿所述第一包覆层至所述第限制异质层方向上,所述第一限制异质层的禁带宽度逐渐变小,所述第限制异质层的禁带宽度逐渐变大。在第一限制异质层与第限制异质层之间形成了禁带宽度梯度差,可以加快载流子在异质中移动,从而降低了载流子在异质中的渡越时间,提高了载流子注入效率。
  • 半导体器件制备方法
  • [发明专利]异质遂穿场效应晶体管及其制备方法-CN201780005921.9有效
  • 李伟;徐挽杰;徐慧龙;张臣雄 - 华为技术有限公司
  • 2017-08-18 - 2021-05-18 - H01L29/78
  • 本申请实施例提供一种异质遂穿场效应晶体管及其制备方法,包括:第一绝缘层覆盖在衬底的上表面,第一异质材料层覆盖在第一绝缘层的上表面上用于设置源极的一端,源极设置在第一异质材料层的一端,第一异质材料层另一端周围设置有第绝缘层,隔离层设置在异质层上,隔离层覆盖在源极的内侧;第异质材料层覆盖在第一异质材料层的另一端、第绝缘层以及第绝缘层上,与第一异质材料层形成异质,漏极设置在第异质层上与源极相对的另一端;栅介质层覆盖在第异质材料层上位于源极和漏极之间的位置通过设置第绝缘层进行隔离,显著减小边缘态导致的泄露电流,并利用维材料形成异质,避免了因晶格不匹配导致的界面缺陷。
  • 异质结遂穿场效应晶体管及其制备方法
  • [发明专利]基于天线直接匹配的锗硅异质双极晶体管探测器-CN201811094111.8有效
  • 孙鹏林;傅海鹏;张齐军;马建国 - 天津大学
  • 2018-09-19 - 2020-12-29 - G01D5/40
  • 一种基于天线直接匹配的锗硅异质双极晶体管探测器,有第一锗硅异质双极晶体管和第锗硅异质双极晶体管,第一锗硅异质双极晶体管和第锗硅异质双极晶体管的基极分别连接天线,第一锗硅异质双极晶体管和第锗硅异质双极晶体管的发射极均接地,第一锗硅异质双极晶体管的集电极通过第一四分之一波长微带线至输出端,第锗硅异质双极晶体管的集电极通过第二四分之一波长微带线至输出端,第一锗硅异质双极晶体管的基极和第锗硅异质双极晶体管的集电极之间连接第电容,第锗硅异质双极晶体管的基极和第一锗硅异质双极晶体管的集电极之间连接第电容,天线中的直流偏置走线连接直流偏置电压。
  • 基于天线直接匹配锗硅异质结双极晶体管探测器
  • [发明专利]维材料异质热电器件及其制备方法-CN202210158039.0在审
  • 易典;王荣福 - 深圳市汉嵙新材料技术有限公司
  • 2022-02-21 - 2022-05-24 - H01L35/34
  • 本发明公开了一种维材料异质热电器件的制备方法及维材料异质热电器件。该维材料异质热电器件的制备方法包括如下步骤:在基材上形成维材料异质维材料异质由包括两种不同的维层状材料的原料经层叠形成;在基材上形成遮蔽维材料异质的光刻胶,光刻胶为电子束敏感的光刻胶;采用电子束照射光刻胶的预设区域,形成暴露部分维材料异质的蚀刻开口;通过蚀刻开口对维材料异质进行刻蚀;过蚀刻开口制备金属电极;及去除光刻胶。上述制备方法能够实现在尺寸较小的维材料异质之间形成金属电极,该金属电极可以用作触点并进一步通过引线电连接于外部的测试电路。
  • 二维材料异质结热电器件及其制备方法
  • [发明专利]半导体装置-CN201210458371.5有效
  • 胜野高志;树神雅人;市川正;石井荣子 - 株式会社丰田中央研究所
  • 2012-11-14 - 2013-05-29 - H01L29/778
  • 在半导体装置(1)中,漏极(21)构成为可与形成于第一异质面(32)的维电子气层电连接,源极(29)构成为可与形成于第一异质面(32)的维电子气层电绝缘且构成为可与形成于第异质面(34)的维电子气层电连接,栅极部(28)与第异质面(34)相向,导通电极(25)构成为可与形成于第一异质面(32)的维电子气层及形成于第异质面(34)的维电子气层这两者电连接。形成于第一异质面(32)的维电子气层的电子浓度比形成于第异质面(34)的维电子气层的电子浓度大。
  • 半导体装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top