专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]抗耐物质-CN200680029136.9有效
  • 马尔科尔姆·B·布尔利;詹姆斯·G·卡尔森;阿兰·贝克厄姆 - 3M创新有限公司
  • 2006-08-03 - 2008-08-06 - C08G18/28
  • 用于赋予基底持久抗耐性的聚氨酯组合物,所述组合物包含:(a)第一含氟聚氨酯聚合物或低聚物,即部分A,其包含(1)一种或多种多异氰酸异氰酸和(2)一种或多种氟代醇,以及可选地(3)一种或多种其它异氰酸活性物质的反应产物,其中异氰酸基团对异氰酸活性基团的比率为约1或更小;和(b)第二聚氨酯聚合物或低聚物,即部分B,其包含(1)一种或多种二异氰酸和(2)水,以及可选地(3)一种或多种其它异氰酸活性基团的反应产物,其中二异氰酸中约5至约95摩尔%的异氰酸基团与水反应
  • 物质
  • [发明专利]软质聚氨酯低回弹泡沫及其制备方法-CN200810178640.6有效
  • 杜宗宪 - 优洁(亚洲)有限公司
  • 2008-11-21 - 2009-04-22 - C08G18/28
  • 发明了一种新型软质聚氨酯低回弹泡沫,所述软质聚氨酯低回弹泡沫基于异氰酸活性组分与异氰酸组分的反应产物。通过使下列物质反应来制备所述软质聚氨酯低回弹泡沫:(a)基本不含异氰酸基直接连接到芳环上的芳族异氰酸异氰酸组分,(b)异氰酸活性混合物,(c)交联剂,(d)催化剂和(e)任选地一种或多种选自以下的物质:水、表面活性剂和添加剂。按照该制备方法制备的软质聚氨酯低回弹泡沫的异氰酸指数为75-105,密度为16-160千克/立方米,落球回弹性低于15%。
  • 聚氨酯回弹泡沫及其制备方法

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