专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种十二分量小孔径孔底应变-CN202211363938.0有效
  • 张良;李春元;郑建伟;何团;齐庆新;李晓鹏;李海涛 - 煤炭科学研究总院有限公司
  • 2022-11-02 - 2023-01-31 - G01B21/32
  • 本公开提出一种十二分量小孔径孔底应变计,包括:锥头,锥头设置在钻孔的孔底;隔板,隔板设置在锥头远离孔底的一端,隔板与孔底之间形成测量室;注胶装置,注胶装置设置在锥头远离孔底的一端,注胶装置的出液端与测量室相连;六组应变,六组应变沿锥头的周向均匀设置在锥头的外表面,且应变位于测量室内,应变包括:第一应变片和第二应变片;数据采集模块,数据采集模块的信号输入端与应变的信号输出端相连。在本公开的一种十二分量小孔径孔底应变计中,较少的应变数量不仅能够有效减小应变计的直径,使应变计能够满足小孔径钻孔的地应力测量,避免发生塌孔或闭孔问题,有效提高了取芯效率、应力测量成功率和测量精度。
  • 一种十二分量孔径应变
  • [发明专利]硅单晶片的残余应力的测试方法-CN201110333964.4有效
  • 徐永平;刘剑 - 扬州晶新微电子有限公司
  • 2011-10-27 - 2012-05-02 - G01L1/22
  • 本发明公开了一种硅单晶片的残余应力的测试方法,主要测试步骤有:三向应变应变仪、被测硅单晶片等的准备工作,粘贴三向应变,测试各三向应变各电阻的初值并记录,切割硅片释放应力,复测三向应变各数据并对应记录本发明用三向电阻应变应变传感器,采用切割法释放硅片的残余应力,以YE2539高速静态应变仪测量紧密粘贴在硅片上应变的反向应变可计算出硅片上各点残余应力的大小和方向,形成对硅片独特的测试操作过程,测试精度高
  • 晶片残余应力测试方法
  • [发明专利]一种新型应变定位器-CN201710320140.0在审
  • 寇雨丰;徐胜文;梁明霄;彭涛 - 上海交通大学
  • 2017-05-09 - 2017-08-29 - G01B21/32
  • 本发明一种新型应变定位器,属于工程技术领域。一种新型应变定位器,其特征在于,包括圆形平板,在圆形平板上开有一个直角孔和若干矩形孔,所述直角孔用于确定应变坐标系的方向,所述若干矩形孔用于确定应变测量仪器或其他测量仪的位置。使用本发明后,能仅通过一次测量确定应变花中各个测量仪器的位置,有效减少利用人工将大型应变测量仪器组成应变所需的工作量。
  • 一种新型应变定位器

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