专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]并馈全向天线-CN202220623711.4有效
  • 赵清友 - 湖北恒海科技有限公司
  • 2022-03-18 - 2022-07-05 - H01Q1/50
  • 本实用新型提供了一种并馈全向天线,包括:馈电板,所述馈电板居中对称设有若干开槽,所述馈电板顶部的一端设有总馈电端,所述总馈电端连接功分器,所述总馈电端通过所述功分器分为若干条并联馈电,所述并联馈电连接所述开槽;振子板,所述振子板上设有若干振子单元,所述振子单元的一侧设置有单元馈电点;所述振子板通过所述开槽垂直嵌入所述馈电板,所述单元馈电点通过所述开槽连接所述并联馈电,所述并联馈电通过所述单元馈电点为所述振子单元馈电本实用新型通过所述开槽使得所述振子板垂直嵌入所述馈电板中,振子板居中垂直连接,最大程度缩小了天线的尺寸大小。
  • 全向天线
  • [发明专利]一种低轮廓轻量化双频段CTS天线-CN202310358359.5在审
  • 缪有鑫;袁龙 - 四川安迪科技实业有限公司
  • 2023-04-06 - 2023-06-02 - H01Q1/38
  • 一种低轮廓轻量化双频段CTS天线,包括:空气微带馈电,包括第一并联馈电和第二并联馈电,分别对应两路传输通道,分别用于将输入的点源信号合成为线源信号,合成的两路线源信号相互正交;第一并联馈电和第二并联馈电的输出端顶面齐平设置;平行板馈电层,叠设于空气微带馈电上方,用于将相互正交的两路线源信号转换为相互正交的两路平面线源阵列信号;辐射器,叠设于平行板馈电层上方,用于将相互正交的两路平面线源阵列信号向自由空间辐射。采用低剖面的空气微带线馈电结构和平行板馈电层结构,并配合双频段共口径辐射结构,实现了双频率共口面且具有独立通道,同时天线整体的低轮廓、轻量化。
  • 一种轮廓量化双频cts天线
  • [发明专利]一种低剖面串并结合馈电波导阵列天线-CN202111218589.9有效
  • 段勇军;刘孔涛;李帅 - 南京众博达电子科技有限公司
  • 2021-10-20 - 2022-01-28 - H01Q1/38
  • 本发明公开了一种低剖面串并结合馈电波导阵列天线,涉及天线技术领域,包括金属基体,金属基体包括有按照一方向顺序层叠的辐射层、耦合层和馈电层,辐射层包括有若干2x2辐射单元,耦合层包括有耦合腔,馈电层具有馈电端口,且馈电层的馈电端口到耦合层依次包括等比功分器、不等功分器Ⅰ、不等功分器Ⅱ和串馈辅助网络。本发明中的2x2辐射单元的圆角辐射孔采用非对称倒角方式,更利于抑制副瓣电平,容易实现低副瓣;本发明采用新型辐射单元及新型并联馈电为主串联馈电为辅的混合馈电方式,解决了功分并联馈电形式波导阵列天线中剖面高、非2的整数次幂口径阵列馈电设计难度大、难以实现低副瓣等问题。
  • 一种剖面结合馈电波导阵列天线
  • [发明专利]并联馈电的全向阵列天线-CN201110064469.8无效
  • 洪伟;王巍;蒯振起 - 东南大学
  • 2011-03-17 - 2011-07-13 - H01Q21/00
  • 本发明公开一种并联馈电的全向阵列天线,包括微波介质基片,所述微波介质基片上用PCB工艺印刷有若干个作为辐射单元的偶极子以及并联馈电,若干个偶极子排成两列线性阵列;两列线性阵列之间设有金属反射板,所述金属反射板与所述微波介质基片垂直安装;所述微波介质基片的上、下两端向中心处分别开有相互不连通的上槽和下槽;所述金属反射板的下半部分开有槽;与馈电电缆连接的总馈电端口设置在下槽的顶端,通过一分为二的功分器分为两路,每路再通过并联馈电分成多路为偶极子馈电本发明用两列天线阵列中间加反射板的方式构成全向天线,克服了一列天线构成全向天线不易解决并联馈电遮挡的问题,使得全向天线易于实现并联馈电
  • 并联馈电全向阵列天线
  • [实用新型]并联馈电的全向阵列天线-CN201120070968.3有效
  • 洪伟;王巍;蒯振起 - 东南大学
  • 2011-03-17 - 2011-08-31 - H01Q21/00
  • 本实用新型公开一种并联馈电的全向阵列天线,包括微波介质基片,微波介质基片上用PCB工艺印刷有若干个作为辐射单元的偶极子以及并联馈电,若干个偶极子排成两列线性阵列;两列线性阵列之间设有金属反射板,金属反射板与所述微波介质基片垂直安装;所述微波介质基片的上、下两端向中心处分别开有相互不连通的上槽和下槽;所述金属反射板的下半部分开有槽;与馈电电缆连接的总馈电端口设置在下槽的顶端,通过一分为二的功分器分为两路,每路再通过并联馈电分成多路为偶极子馈电本实用新型用两列天线阵列中间加反射板的方式构成全向天线,克服了一列天线构成全向天线不易解决并联馈电遮挡的问题,使得全向天线易于实现并联馈电
  • 并联馈电全向阵列天线
  • [发明专利]一种双频双极化天线-CN201810890864.3有效
  • 王剑;张书俊;王勇 - 杭州海康威视数字技术股份有限公司
  • 2018-08-07 - 2022-02-08 - H01Q1/38
  • 本发明公开了一种双频双极化天线,双频双极化天线包括:介质基板、第一辐射体、第二辐射体,第一辐射体位于介质基板的第一表面,并具有第一高频段枝节、第一低频段枝节和第一馈电,第一高频段枝节和第一低频段枝节并联于第一馈电;第二辐射体位于介质基板的与第一表面相对的第二表面,并具有第二高频段枝节、第二低频段枝节和第二馈电,第二高频段枝节和第二低频段枝节并联于第二馈电;第一辐射体和第二辐射体通过第一馈电和第二馈电对接
  • 一种双频极化天线
  • [发明专利]一种低副瓣背腔缝隙阵列天线-CN202310198715.1在审
  • 鲍秀娥;袁昊云;刘壮壮;李锦锴;赵志博;王泽宇 - 北京理工大学
  • 2023-03-03 - 2023-05-16 - H01Q21/00
  • 本发明提供的一种低副瓣背腔缝隙阵列天线,包括辐射层和馈电层,辐射层在馈电层上方。馈电层包括馈电馈电使用全并联馈电形式,相比串联馈电天线的能够获得更好的阻抗带宽。馈电由波导、T型结和H型结组成,信号由底部的WR‑51波导口输入馈电,先通过三个T型结实现对称的四等分,而后再通过H型结实现一分十六路的功率分配。本发明中的功率分配馈电中,几乎所有实现非等分T型结的办法仅仅偏移金属隔板并调整两输出端口距离,而无需其他额外结果,增加难度低效果好。
  • 一种低副瓣背腔缝隙阵列天线
  • [实用新型]双频垂直极化全向天线-CN200420041856.5无效
  • 李知新;李洪波 - 李洪波
  • 2004-04-29 - 2005-07-13 - H01Q21/24
  • 一种双频垂直极化全向天线,在辐射单元板(1)的两个面上分别垂直设有馈电板(3)和反射板(2),辐射单元板的两个面均印制有宽带微带振子(4),辐射单元板两面上的一组宽带微带振子与馈电板和反射板构成一个全向辐射单元辐射单元板每个面上的宽带微带振子两两并联后在馈电板上通过并联馈电线路(7)与接头(6)连接。所说的辐射单元板、馈电板、和反射板均位于天线罩(5)内。
  • 双频垂直极化全向天线
  • [发明专利]宽频可重构微带天线-CN202011525980.9在审
  • 邓联文;甄丽营;王海跃;罗衡;黄生祥 - 中南大学
  • 2020-12-22 - 2021-04-30 - H01Q1/50
  • 本发明公开了一种宽频可重构微带天线,包括介质基板、可重构天线单元和馈电,可重构天线单元包括主贴片、寄生贴片和变容二极管,寄生贴片设置于主贴片外通过变容二极管连接;馈电包括一个馈电端口和若干相互并联馈电点;可重构天线单元与馈电分设于介质基板两侧,馈电点与对应的可重构天线单元相连,馈电用于向可重构天线单元进行选择性馈电。通过馈电对可重构天线单元进行选择性馈电,选择不同频段范围的可重构天线单元工作;将可重构天线单元设置于主贴片、寄生贴片和变容二极管的形式,改变变容二极管的电容值,对工作频率进行连续性调整。
  • 宽频可重构微带天线
  • [发明专利]宽带紧凑型微带阵列天线-CN201610199753.9有效
  • 邵振海;李鹏凯;宋鸿 - 国鹰航空科技有限公司
  • 2016-03-31 - 2019-05-14 - H01Q1/38
  • 本发明公开了宽带紧凑型微带阵列天线,其介质基板上具有偶数行和偶数列微带贴片,在介质基板的x轴方向设置有两条通过馈电结构连接在一起的x向串联馈电,两条x向串联馈电将偶数列微带贴片均分成两部分;每排左侧部分的微带贴片和每排右侧的微带贴片均与其邻近的y向串联馈电连接组成一个子阵;每排左侧子阵的微带贴片和组成每排右侧子阵的微带贴片分别通过连接一条y向串联馈电进行馈电,且每排左侧的子阵与每排右侧的子阵并联,上下二分之一天线阵列的沿x向相邻的两个子针之间串联;沿x轴方向,介质基板的上半部分微带贴片构成的阵列和介质基板的下半部分微带贴片构成的阵列通过馈电结构并联在一起。
  • 宽带紧凑型微带阵列天线
  • [发明专利]一种堆叠结构毫米波圆极化介质谐振器阵列天线-CN202210739385.8在审
  • 甘金凤;姬五胜;冯立营 - 天津职业技术师范大学(中国职业培训指导教师进修中心)
  • 2022-06-28 - 2022-10-04 - H01Q1/50
  • 本发明公开了一种堆叠结构毫米波圆极化介质谐振器阵列天线,该阵列天线由四个介质谐振器、一层刻蚀四个十字交叉槽的金属地、一层介质基板和一层微带并联馈电组成。由底层十字交叉介质谐振器与顶层矩形介质谐振器堆叠组成,并沿+x轴倾斜45°放置在金属地上;每个十字交叉槽由两个宽度相等、长度不等的矩形槽正交构成,且两个矩形槽向+x轴倾斜45°和−45°,呈线性排列刻蚀在金属地上,且位于介质谐振器正下方;微带并联馈电位于介质基板的下表面,包括一个输入端口和四个输出端口,且微带并联馈电的中心轴线与介质基板的中心轴线重合,与十字交叉槽构成耦合结构,对四个介质谐振器进行馈电。本发明四个介质谐振器之间相互作用,通过十字交叉槽与微带并联馈电的耦合结构进行馈电,拓宽了天线阻抗带宽、圆极化带宽,提高了增益。
  • 一种堆叠结构毫米波极化介质谐振器阵列天线

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