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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]层叠结构-CN201780054709.1在审
发明人：安田英纪;吉泽宏俊;吉弘达矢 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： F16L59/02 文献下载
摘要：本发明的一实施方式提供一种层叠结构，该层叠结构从被冷却体侧起依次具备：放射冷却层，含有包含气泡的树脂，且通过放射远红外线来冷却被冷却体；以及隔热层，含有包含气泡的树脂，孔隙率为70％以上，且在层厚方向上所含的气泡的数量为
层叠结构被冷却体树脂放射远红外线层厚方向隔热层孔隙率冷却层冷却放射

[发明专利]层叠结构-CN201080027197.8无效
发明人： K·S·巴玛;B·M·斯蒂夫瓦特-托马斯 -专利权人：皮尔金顿集团有限公司
申请日： 2010-06-14 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： B32B17/10 文献下载
摘要：一种层叠结构，包含至少一个窗用板，至少一个中间层，和覆盖中间层的至少一个边缘的密封体，其中密封体包含纳米粒状硅氧化物。
层叠结构

[发明专利]层叠体和层叠结构体-CN202180075859.7在审
发明人：野泽大希 -专利权人：三菱化学株式会社
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C09J11/06 文献下载
摘要：作为能够利用可见光进行光固化、且即便在严苛的高温高湿环境下也观察不到偏光板的变色、发泡、剥离等外观不良的层叠体，制成如下的层叠体：[I]其层叠成偏光板/光固化性粘合片的层构成，[II]偏光板具有偏振片的两面用保护薄膜进行层叠而得到的层构成，[III]光固化性粘合片与偏振片的距离(α)为80μm以下，[IV‑1]光固化性粘合片由包含(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物和光聚合引发剂(A)的光固化性粘合剂组合物形成，并且，[IV‑2]所述层叠体的波长
层叠结构

[发明专利]层叠结构体-CN202080074180.1在审
发明人：岁森悠人;野中庄平 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： C23C14/08 文献下载
摘要：该层叠结构体(10)具备基材(11)和形成于该基材(11)的一面的层叠膜(20)，所述层叠膜(20)具有由Ag或Ag合金组成的Ag膜(21)和与该Ag膜(21)的一面及另一面相邻层叠的介电膜(23)，与所述Ag膜(21)相邻层叠的所述介电膜(23)中的至少一个介电膜是包含Ga、Ti及Zn的GaTiZn氧化物膜，所述GaTiZn氧化物膜形成于所述层叠膜(20)的最表层以外的部分。
层叠结构

[发明专利]层叠结构体-CN202180054549.7在审
发明人：福井宏史;渡边守道;吉川润 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2021-06-09 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明的层叠结构体是在基底基板上具备包含α－Ga2O3或α－Ga2O3系固溶体的具有刚玉型结晶结构的半导体膜的层叠结构体，其中，半导体膜的平均膜厚为10μm以上，半导体膜呈凸状或凹状翘曲，半导体膜的翘曲量为20μm以上64μm以下。
层叠结构

[发明专利]层叠结构体-CN201580055745.0有效
发明人：宫部英和;小池直之;林亮;横山裕 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2015-10-13 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： G03F7/095 文献下载
摘要：提供可满足作为柔性印刷电路板的绝缘膜的要求性能、也适于同时形成弯曲部与安装部的工艺的结构体。另外，提供具备该固化物作为保护膜、例如覆盖层或阻焊层的柔性印刷电路板。一种层叠结构体、使用其的干膜和柔性印刷电路板，该层叠结构体具有：由碱显影性树脂组合物形成的粘接层(A)、和在粘接层(A)上形成的由感光性树脂组合物形成的保护层(B)，粘接层(A)与保护层(B)的膜厚的比例为
层叠结构

[发明专利]定位层叠结构-CN202110308416.X有效
发明人：刘小瑄 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B32B37/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种定位层叠结构，包括第一刚性元件、第二刚性元件、弹性元件以及受压形变元件。弹性元件位于第一刚性元件与第二刚性元件之间，结合第一刚性元件与第二刚性元件。本发明的定位层叠结构可确保第一刚性元件与第二刚性元件具有稳固的结合关系。
定位层叠结构

[实用新型]层叠封装结构-CN201821531050.2有效
发明人：朱耀明;江子标 -专利权人：深圳铨力半导体有限公司
申请日： 2018-09-19 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种层叠封装结构，包括基板，基板的顶端面上附着有内置芯片互联结构的塑封体；芯片互联结构包括第一芯片组，第一芯片组包括多个水平芯片，最底层水平芯片粘接于基板顶端面上，其他水平芯片以阶梯式逐次层叠在下层水平芯片上
水平芯片芯片组基板金属引线芯片层叠封装结构本实用新型互联结构绝缘胶层最底层下层基板顶端内置芯片倾斜顶端倾斜设置质量稳定电连接集成度阶梯式内芯片塑封体附着上电粘接上层保证

[实用新型]层叠封装结构-CN201921856326.9有效
发明人：戴建业;王峥;徐鸿卓;刘伟;孙梦 -专利权人：北京燕东微电子有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本申请公开了一种层叠封装结构，以解决现有的层叠封装结构电磁屏蔽能力较差的问题。该层叠封装结构，包括：基板、固定于基板上表面的支撑件以及罩设于支撑件外的塑封壳体；支撑件包括侧板和隔板，侧板垂直固定在基板上表面，隔板固定在由侧板所限定出的柱型空间内、并将柱型空间分隔成对应于基板的下腔以及与下腔相对的上腔该层叠封装结构采用了特殊结构的支撑件且设置有屏蔽层，能够对其中的芯片形成良好的电磁屏蔽，提高该封装结构的稳定性和可靠性。
层叠封装结构

[实用新型]托架层叠结构-CN200820127888.5无效
发明人：陈家荣 -专利权人：盟立自动化股份有限公司
申请日： 2008-08-07 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：一种托架层叠结构，该结构包括多个彼此层叠的托架。一底板，其具有多个定位孔；至少一面板固定架，其设置于底板上；多个支架，其设置于所述底板上，用于在底板上配置多个横梁；其中多个定位销设置在所述横梁上，并分别与多数定位孔相对应；以及设置于底板上的多个固定结构一个下层托架的定位销穿过另一上层托架的定位孔，并且通过所述固定结构而固定定位销。该托架层叠结构可密集地放置多个面板，具有节省空间及热能的优点。
托架层叠结构

[实用新型]层叠晶片结构-CN200420012529.7无效
发明人：资重兴 -专利权人：资重兴
申请日： 2004-09-23 - 公布日： 2005-09-21 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种层叠晶片结构，其由至少二个分别固装有一导线架的晶片及复数锡球所组成，其特征在于，晶片固装有导线架，该导线架具有数个形成排列的外电性引脚，各外电性引脚的外端凸设于晶片外部，晶片由外电性引脚与外界电子元件作电性连结；一晶片于其导线架的外电性引脚的外端上设有至少一锡球，另一晶片以其导线架的外电性引脚外端架设于该锡球上，二晶片以导线架的外电性引脚及锡球构成电性连结，以组成晶片层叠的结构，本实用新型藉由晶片外部电性连结结构，组成一种可任意叠置组装的层叠晶片，实现了层叠制程简易、可任意更换层叠数量、缩减占用面积，以及增进效率的效益。
层叠晶片结构

[发明专利]层叠封装结构-CN201480009611.0在审
发明人：高华宏 -专利权人：马维尔国际贸易有限公司
申请日： 2014-02-21 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：本公开的实施例提供了一种第一封装体，该第一封装体被配置为耦合到第二封装体，其中第一封装体包括：球栅阵列衬底；耦合到球栅阵列衬底的裸片；围绕球栅阵列衬底的外围布置的两排球焊盘，其中两排球焊盘中的球焊盘被配置为接收焊料球，以将第一封装体耦合到第二封装体，其中两排球焊盘的外侧排包括至少一些被配置为第一类型球焊盘的球焊盘，其中两排球焊盘的内侧排包括至少一些被配置为第二类型球焊盘的球焊盘，其中第一类型球焊盘不同于第二类型球焊盘。
层叠封装结构

[发明专利]层叠结构电池-CN201380011733.9有效
发明人：平井珠生;小原健儿 -专利权人：日产自动车株式会社
申请日： 2013-03-05 - 公布日： 2014-11-12 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能够抑制层叠结构电池中的层叠方向的内侧与外侧的单电池层的输出不均、并能够提高耐久性的层叠结构电池。一种层叠结构电池，其具有层叠3层以上的单电池层而成的层叠结构，该单电池层至少具有正极、负极以及电解质层，是使该正极与负极隔着电解质层相对而成的，该层叠结构电池的特征在于，各个单电池层的、正极充电容量与负极充电容量之比(充电A/C比)和正极放电容量与负极放电容量之比(放电A/C比)中的至少一者满足层叠方向的中央部＞层叠方向的端部。
层叠结构电池

[发明专利]层叠结构体-CN201280053763.1有效
发明人：楠和也;神田卓志;柴垣晋吾;青木规洋 -专利权人：仓敷纺绩株式会社;岐阜塑料工业株式会社
申请日： 2012-10-30 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： B32B3/12 文献下载
摘要：本发明的层叠结构体(4)在热塑性树脂制中空板状体(1)的至少一个主面上粘贴有纤维片材(2)及热塑性树脂膜(3)。该层叠结构体(4)即使弯曲，在内侧也不会发生或难以发生因压弯或曲折所导致的突出皱褶(6)，因此强度也难以下降，能够在维持轻质量的情况下同时满足弯曲刚性和弯曲强度。
层叠结构

[发明专利]层叠保护结构-CN200780008189.7无效
发明人： B·N·埃尔德里奇 -专利权人：佛姆法克特股份有限公司
申请日： 2007-02-22 - 公布日： 2009-03-25 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：披露了用于提供一种层叠结构且该层叠结构具有嵌入其中的保护平面的系统和方法。电器可以通过形成包括导电信号结构、电保护结构以及设置在信号结构和保护结构之间的电绝缘结构的层叠结构来制成。信号结构、绝缘结构和保护结构在层叠结构中相互对准。
层叠保护结构

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