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- [发明专利]真空封装装置-CN202310206698.1在审
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饶为栋;李志伟;郭等柱;魏贤龙
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北京大学（天津滨海）新一代信息技术研究院
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2023-03-07
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2023-06-23
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B65B31/06
- 本发明具体涉及一种真空封装装置。本发明旨在解决现有真空封装装置无法有效兼顾封装气密性与封装真空度的技术问题。为此目的，本发明提供了一种真空封装装置，用于将封装件封装至待封装件，真空封装装置包括：真空腔室；设置于真空腔室的封装夹具，封装夹具的内部形成有具有开口并与真空腔室连通的封装空间，待封装件放置于封装空间，封装夹具靠近开口的侧壁设置有放置封装件的弹性凸起；施力机构，施力机构设置于封装夹具的开口处，并能够通过开口伸至封装空间以驱动封装件越过弹性凸起后封装至待封装件。本发明的真空封装装置能够在封装件与待封装件之间的真空度满足要求后，再将封装件封装至待封装件，以此有效地兼顾封装气密性与封装真空度。
- 真空封装装置
- [实用新型]一种纠偏封装机构-CN202021966297.4有效
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吴艳成;陈枢;袁志远
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东莞市中天自动化科技有限公司
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2020-09-10
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2021-08-17
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B65B41/12
- 本实用新型涉及电芯生产加工技术领域，具体涉及一种纠偏封装机构，包括封装移送台、封装组件、封装定位组件及视觉检测组件，封装定位组件设置在封装组件的旁侧，封装移送台在封装定位组件及封装组件之间移动，视觉检测组件设置在封装定位组件的旁侧，封装组件包括封装底板，封装基座、两个封装件及两个推动装置，封装基座滑动连接在封装底板上，两封装件均与封装基座滑动连接，且两封装件在封装基座上相对设置，两个推动装置分别固定在封装基座的两端部并分别推动两封装件进行封装以此根据视觉检测组件检测到的铝壳位置，对封装件的位置进行调节纠偏，使其可以精准地封装，有利于提高产品的质量。
- 一种纠偏封装机构
- [发明专利]LED封装体-CN202011382095.X有效
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陈顺意;黄森鹏;刘健;余长治;徐宸科
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泉州三安半导体科技有限公司
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2020-12-01
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2022-02-15
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H01L33/52
- 本申请公开了一种LED封装体，涉及LED封装技术领域。该LED封装体包括封装基板、LED芯片、封装层和防脱部件；封装基板的上表面配置有固晶区和非固晶区；LED芯片设置在封装基板的固晶区上，封装层设置在封装基板的固晶区和非固晶区上，LED芯片被封装在封装基板和封装层之间，封装层远离封装基板的一侧表面为封装层的上表面；防脱部件设置在封装基板的非固晶区上，且防脱部件自封装层的上表面向下延伸至封装基板上并固定住封装层。本申请通过在非固晶区的封装层上设置防脱部件，利用防脱部件固定封装层，防止封装层从封装基板上脱落，提高LED封装体的气密性，避免水汽渗入至LED封装体的内部，进而提高LED封装体的可靠性。
- led封装
- [发明专利]一种快速封装装置-CN202011327011.2在审
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陈志康
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陈志康
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2020-11-24
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2021-02-26
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B65B51/10
- 本发明公开了一种快速封装装置，包括封装桌，所述封装桌上设有升降纸箱装置，所述升降纸箱封装装置上方设有旋转封装外壳装置，所述封装桌上方设有封装装置，所述封装桌下方设有封装条供给装置，所述封装条装置将封装条伸入到旋转封装外壳装置内，再通过升降纸箱装置将箱体下降后通过将封装外壳反扣到箱体上，最后通过封装装置将封装条封装到箱体上，所述封装桌上设有控制器，所述控制器的控制信号输出端与升降纸箱装置、旋转封装外壳装置、封装装置和封装条供给装置电性连接
- 一种快速封装装置
- [发明专利]圆柱电池封装机的下模封装组件-CN201510383876.3有效
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陈飞彪
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苏州昌飞自动化设备厂
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2015-07-03
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2017-03-08
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H01M6/00
- 本发明公开了一种圆柱电池封装机的下模封装组件，该圆柱电池封装机的下模封装组件包括下模封装转盘、下模封装推拉装置、封装定位滑块、封装销钉、连杆、下模封装条、封装条导向盘和封装固定块，所述下模封装推拉装置的第二连接头通过销钉连接着下模封装转盘，下模封装转盘的逆时针渐开线凹槽里设有封装定位滑块，封装定位滑块通过封装销钉连接着连杆的一端，连杆的另一端连接着下模封装条，下模封装条卡在封装条导向盘的导向槽里，封装条导向盘通过封装固定块连接着下模夹持固定块通过上述方式，本发明自动化程度高，能够替代人工自动封装电池，节约劳动力，降低生产成本。
- 圆柱电池装机封装组件
- [实用新型]圆柱电池封装机的下模封装组件-CN201520471276.8有效
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陈飞彪
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苏州昌飞自动化设备厂
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2015-07-03
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2015-10-21
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H01M6/00
- 本实用新型公开了一种圆柱电池封装机的下模封装组件，该圆柱电池封装机的下模封装组件包括下模封装转盘、下模封装推拉装置、封装定位滑块、封装销钉、连杆、下模封装条、封装条导向盘和封装固定块，所述下模封装推拉装置的第二连接头通过销钉连接着下模封装转盘，下模封装转盘的逆时针渐开线凹槽里设有封装定位滑块，封装定位滑块通过封装销钉连接着连杆的一端，连杆的另一端连接着下模封装条，下模封装条卡在封装条导向盘的导向槽里，封装条导向盘通过封装固定块连接着下模夹持固定块通过上述方式，本实用新型自动化程度高，能够替代人工自动封装电池，节约劳动力，降低生产成本。
- 圆柱电池装机封装组件
- [实用新型]一种CPU引脚封装装置-CN202120647041.5有效
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金麒龙
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苏州宏达威电子科技有限公司
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2021-03-30
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2021-11-30
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H01L21/67
- 本实用新型涉及一种CPU引脚封装装置，包括：封装压块，封装压块上设有封装凸台；用于固定封装压块的封装压框，封装压框的两侧对称设有定位件；以及，位于封装压块上的封装驱动装置，封装驱动装置包括：封装头、用于使封装头向下封装的驱动组件，驱动组件包括：封装转盘、转动手柄。安装时，先将CPU放置在载物台上，封装压块的下表面与CPU相对应，调节转动手柄使封装转盘发生转动，从而使封装头向下运动，通过手动调节转动手柄的形式，能够对封装转盘的运动行程进行控制，实现CPU的封装，封装转盘与封装压块之间通过支撑螺杆连接，保证封装转盘在转动过程中的稳定性，支撑板和凸边对CPU进行固定，避免CPU的引脚在封装的过程中发生晃动。
- 一种cpu引脚封装装置
- [发明专利]裸片IC的封装方法和系统-CN202210501617.6在审
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不公告发明人
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广东乐心医疗电子股份有限公司
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2022-05-09
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2022-07-29
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G06F30/392
- 本发明提供了一种裸片IC的封装方法和系统，包括：获取待封装IC的参数信息；参数信息包括待封装IC的尺寸和对应邦定压焊点位置；根据待封装IC的参数信息，确定待封装IC的封装模拟方案；封装模拟方案包括待封装IC邦定压焊点和对应PCB引脚邦线模拟方案；基于预设的封装要求对封装模拟方案进行验证和调整，直至满足封装要求，得到验证后的封装模拟方案；基于验证后的封装模拟方案对待封装IC进行封装。该方案中，在对待封装的裸片IC封装之前，预先设计待封装IC邦定压焊点和对应PCB引脚邦线模拟方案，在验证模拟方案满足封装要求的情况下，再进行正式封装，可以降低封装改版风险，缓解因设计改版导致的项目开发周期延长的问题
- ic封装方法系统
- [实用新型]光纤熔接机-CN202120742148.8有效
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廖贇华
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深圳市开腾通讯有限公司
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2021-04-12
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2021-12-03
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G02B6/255
- 本实用新型涉及熔接机的技术领域，公开了光纤熔接机，包括框架和封装板，框架具有上封装槽和下封装槽，上封装槽与下封装槽呈上下对应布置，封装板的上部嵌设上封装槽，封装板的下部嵌设下封装槽，框架与封装板呈组装布置框架和封装板进行组装时，由于框架具有上封装槽和下封装槽，将封装板的上部嵌设上封装槽，封装板的下部嵌设下封装槽，实现将框架与封装板呈组装布置，然后再将其他元件置于框架的内部，实现光纤熔接机的组装；并且，封装板与上封装槽和下封装槽配合
- 光纤熔接
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