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[发明专利]封装堆叠结构-CN201611011487.9有效
发明人：林长甫;姚进财;余国华;黄富堂 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-11-17 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装堆叠结构，包括：第一基板、堆叠于该第一基板上的第二基板、以及设于该第一与第二基板之间的封装层，其中，该第二基板具有贯穿的穿孔，以于形成该封装层时，供该封装层的材料流入，藉以增加该封装层与该第二基板的接触面积
第二基板封装层封装堆叠结构第一基板结合力穿孔堆叠贯穿

[实用新型]封装堆叠结构-CN201821764520.X有效
发明人：黄海荣;邵滋人 -专利权人：紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种封装堆叠结构，包括：基板、第一芯片、第二芯片、第一储存芯片、第二储存芯片、控制芯片和空间垫片。第一芯片通过粘片膜叠设在基板上，并通过多根金线与基板电性连接。第二芯片通过粘片膜叠设在第二储存芯片上，并通过多根金线与基板电性连接，从而实现不使用FOW膜实现两层芯片的封装堆叠，且不增加封装结构的厚度。
储存芯片粘片基板电性金线芯片控制芯片上表面垫片基板封装堆叠结构本实用新型封装结构堆叠两层封装

[发明专利]堆叠封装结构和堆叠结构封装方法-CN202210183320.X有效
发明人：张聪;陈泽 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种堆叠封装结构和堆叠结构封装方法，涉及芯片封装技术领域。该堆叠封装结构包括基板、第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片，第一芯片倒装设于基板上；第二芯片正装设于第一芯片远离基板的一侧；第三芯片设于基板上，且与第一芯片间隔设置；第一芯片和第三芯片之间形成第一沟槽可有效缓解堆叠结构的应力，并且可以改善结构的散热性能。
堆叠封装结构方法

[发明专利]一种芯片封装堆叠结构-CN201110214210.7在审
发明人：邱翔;王珺 -专利权人：复旦大学
申请日： 2011-07-28 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装堆叠结构，该芯片封装堆叠结构由两个或两个以上封装结构在竖直方向上堆叠形成，且各封装结构之间设置有散热层；通过在各封装结构之间设置散热层，从而增加了芯片封装堆叠结构的散热能力，提高了芯片封装堆叠结构的性能
一种芯片封装堆叠结构

[发明专利]多芯片堆叠式封装结构-CN200510137511.9有效
发明人：蔡振荣;林志文 -专利权人：旺宏电子股份有限公司
申请日： 2005-12-29 - 公布日： 2007-03-14 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：提出一种多芯片堆叠式封装结构，包括一引线框的薄封装结构，封装结构具有两个或两个以上的芯片堆叠结构。封装结构能够包括两个或两个以上的堆叠芯片，以减少整体的堆叠厚度。封装结构也借着堆叠四个或四个以上的芯片在封装结构周围细小的区域上，以减少堆叠厚度。
芯片堆叠封装结构

[发明专利]堆叠封装结构和堆叠封装方法-CN202011178278.X有效
发明人：何正鸿;庞宏林 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种堆叠封装结构和堆叠封装方法，涉及芯片封装技术领域，该堆叠封装结构将第二封装器件堆叠在第一封装器件上，将第一侧装器件贴装在第一封装器件侧壁上，将第二侧装器件贴装在第二封装器件侧壁上，其中，第一封装器件的底部设置有保护塑封体，第二封装器件与第一封装器件之间设置有结构塑封体，第一封装器件和第二封装器件的侧壁上设置有侧壁塑封体，侧壁塑封体包覆在第一侧装器件和第二侧装器件外。相较于现有技术，本发明提供的堆叠封装结构和堆叠封装方法，能够有效防止堆叠器件发生形变，避免了翘曲引起的焊接失效，同时通过侧壁堆叠，使得其堆叠数量多，集成度高，能够满足产品功能的多元化。
堆叠封装结构方法

[发明专利]封装堆叠结构和封装堆叠方法-CN202211068226.6有效
发明人：何正鸿;张超;何林 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开提供的一种封装堆叠结构和封装堆叠方法，涉及半导体技术领域。该封装堆叠结构包括第一衬底和第二衬底，第一衬底相对的两表面设有第一焊盘和第二焊盘，第二焊盘包括至少两个间隔设置的焊点，至少两个焊点采用金属线电连接；第一焊盘分别和各个焊点电连接；第一焊盘上凸设有第一金属柱可以在堆叠过程中起到良好的缓冲作用，缓减第一衬底和第二衬底的变形，提高封装质量。
封装堆叠结构方法

[发明专利]一种封装模块及堆叠封装结构-CN201810275746.1有效
发明人：杨望来 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装模块及堆叠封装结构，其包括基板、转接单元、电子组件与封装胶体，转接单元的底面设置于基板上，电子组件设置于基板上，封装胶体覆盖基板上，转接单元除顶面之外均被封装胶体所包裹，并电子组件被封装胶体完全包裹通过将转接单元作为堆叠封装结构间的电性连接通道，能够实现省略繁杂工艺将堆叠封装进行电性连接的步骤，且将上述封装模块进行堆叠，其可提供各种的堆叠封装结构(如正向堆叠或背向堆叠)，提供用户更灵活的堆叠使用方式
一种封装模块堆叠结构

[发明专利]堆叠封装结构-CN201510083354.1在审
发明人：陈泰宇;张峻玮;吴忠桦 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2012-10-17 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供一种堆叠封装结构。堆叠封装结构包括：上封装体，包括第一基底及安装在该第一基底上的第一芯片，其中至少一个电浮置接合垫位于该第一基底的下表面；以及下封装体，位于该上封装体下方，包括第二基底及安装在该第二基底上的第二芯片，其中该第二芯片的上表面与该电浮置接合垫热接触本发明所提出的堆叠封装结构，可以减轻或排除堆叠封装结构散热的问题。
堆叠封装结构

[发明专利]堆叠封装结构-CN201810717620.5在审
发明人：任玉龙;孙鹏 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2018-07-03 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开了堆叠封装结构，其中一种堆叠封装结构包括：封装基板或应用IC，其表面设置有第一焊点；至少两个器件，所述至少两个器件叠放；其所在的平面与所述封装基板或应用IC所在的第一平面相交；所述至少两个器件表面朝向所述封装基板或应用本发明所提供的堆叠封装结构，即使堆叠的层数较多，各层器件的焊盘与封装基板或应用IC上焊盘之间的距离也较短，从而连接焊盘所需的引线较短，信号传输的时延较小。此外，还能够避免TSV工艺，制作方法简单；堆叠的器件所在平面与封装基板或应用IC所在平面相交，可以降低封装尺寸，并增加封装结构中的有效单元。
封装基板应用IC 焊点堆叠封装结构所在平面堆叠表面设置封装结构连接焊盘平面相交器件表面信号传输有效单元电连接上焊盘叠放焊盘时延封装相交制作

[发明专利]堆叠封装结构-CN201210417644.1无效
发明人：陈泰宇;张峻玮;吴忠桦 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2012-10-17 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供一种堆叠封装结构。堆叠封装结构包括：上封装体以及位于其下方的下封装体。上封装体包括第一基底及安装在第一基底上的第一芯片。第一基底的热导率大于70W/(m×K)。下封装体包括第二基底及安装在第二基底上的第二芯片。第二芯片的上表面与第一基底的下表面热接触。本发明所提出的堆叠封装结构，可以减轻或排除堆叠封装结构散热的问题。
堆叠封装结构

[实用新型]堆叠封装结构-CN201821042338.3有效
发明人：任玉龙;孙鹏 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2018-07-03 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型公开了堆叠封装结构，其中一种堆叠封装结构包括：封装基板或应用IC，其表面设置有第一焊点；至少两个器件，所述至少两个器件叠放；其所在的平面与所述封装基板或应用IC所在的第一平面相交；所述至少两个器件表面朝向所述封装基板或应用本实用新型所提供的堆叠封装结构，即使堆叠的层数较多，各层器件的焊盘与封装基板或应用IC上焊盘之间的距离也较短，从而连接焊盘所需的引线较短，信号传输的时延较小。此外，还能够避免TSV工艺，制作方法简单；堆叠的器件所在平面与封装基板或应用IC所在平面相交，可以降低封装尺寸，并增加封装结构中的有效单元。
封装基板应用IC 焊点堆叠封装结构本实用新型所在平面堆叠表面设置封装结构连接焊盘平面相交器件表面信号传输有效单元电连接上焊盘叠放焊盘时延封装相交制作

[实用新型]堆叠封装结构-CN201220733943.1有效
发明人：陈石矶 -专利权人：标准科技股份有限公司
申请日： 2012-12-27 - 公布日： 2013-08-28 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种堆叠封装结构，包括第一基板、第二基板、第一晶粒及第二晶粒，通过在第一基板中安装设计过的引线架，并将第一基板及第二基板结合，而使得封装成品的芯片受到足够的保护并且有良好的散热能力，提高了封装成品的可靠度，且一部份的封装工序可分开进行，整个封装成品的厚度亦未增加，同时控制封装的时间及成本。
堆叠封装结构

[实用新型]堆叠封装结构-CN201721336228.3有效
发明人：于大全 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2017-10-17 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型提供一种堆叠封装结构，其中，所述堆叠封装结构包括自下而上依次设置的：第一芯片、第二芯片、塑封层、金属布线层以及制作于所述金属布线层上的导出点，所述塑封层完全包覆所述第二芯片。本实用新型解决了尺寸相差较小的多芯片堆叠封装问题；其凸点制作工艺简单，成本低；且不需要平坦化工艺露金属柱来实现互连，实现了成本进一步降低；且凸点均一性好。
堆叠封装结构本实用新型金属布线层芯片塑封层凸点多芯片堆叠封装完全包覆依次设置制作工艺金属柱均一性平坦化互连导出制作

[发明专利]堆叠封装结构和形成堆叠封装结构的方法-CN201410790466.6在审
发明人：许文松;林世钦 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2014-12-18 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开一种堆叠封装结构和形成堆叠封装结构的方法。堆叠封装结构包括：第一封装，具有多个柱状凸块接脚；以及第二封装，具有分别连接至所述多个柱状凸块接脚的多个焊垫。本发明所公开的堆叠封装结构可以提高最大可允许接脚数量。
堆叠封装结构形成方法

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