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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[其他]封装-CN87108346无效
发明人：马丁·弗兰克·波尔;伊恩·迈克尔·沃金斯 -专利权人：奥丁发展有限公司
申请日： 1987-12-31 - 公布日： 1988-07-13 - 主分类号： B65B7/28 文献下载
摘要：在一种将食品封装在矩形的水平截面的容器内的系统中，将各开顶容器消毒，填装并用消过毒的罩封闭。罩是层板材料，有足够厚度的热塑性塑料层，在将罩与容器热封时可填充容器口部的内部不连续性。
封装

[发明专利]封装-CN202010273699.4在审
发明人：陈明发;叶松峯;刘醇鸿;史朝文 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-04-09 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种封装包括集成电路。所述集成电路包括第一芯片、第二芯片、第三芯片及第四芯片。第二芯片及第三芯片并排设置在第一芯片上。第二芯片及第三芯片混合接合到第一芯片。
封装

[发明专利]封装-CN202010053075.1在审
发明人：宫路隆幸 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种封装，即使将多个电极焊盘彼此相邻地配置于由多个绝缘层形成的封装主体的表面，在向所述表面所包含的搭载部安装要搭载的电子部件时，也不易在所述电极焊盘之间产生短路。封装(1a)具备：封装主体(2a)，其是将多个陶瓷层(绝缘层)(c1、c2)层叠而成的，具有表面(3)、与该表面相对的背面(4)及位于表面与背面之间的侧面(5)，该表面包含电子部件(7)的搭载部(6)；一对凹部(10)，它们彼此相邻且开口于该主体的表面；多个电极焊盘(12)，它们分别配置于每个该凹部的底面，电极焊盘的表面处于比封装主体的表面低的位置，电极焊盘与在封装主体的背面和侧面形成的导体层(16、
封装

[发明专利]封装-CN202010304236.X在审
发明人：陈明发;叶松峯;洪建玮 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-04-17 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：一种封装包括半导体载板、第一管芯、第二管芯、第一包封体、第二包封体、第一绝缘层穿孔(TIV)以及第二绝缘层穿孔。半导体载板具有嵌置在其中的接触通孔。接触通孔被电接地。第一管芯设置在半导体载板上。
封装

[发明专利]封装-CN202010315767.9在审
发明人：陈明发;叶松峯;洪建玮 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种封装包括第一管芯、第二管芯、第一包封体、第一绝缘层穿孔(TIV)、第二包封体及第二TIV。第二管芯堆叠在第一管芯上。第一包封体在侧向上包封第一管芯。第一TIV位于第一管芯旁。
封装

[发明专利]封装-CN202010864110.8在审
发明人：陈宪伟;陈洁;陈明发;詹森博 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种封装具有第一区及第二区。封装包括第一管芯、第二管芯、包封体及电感器。第二管芯堆叠在第一管芯上且接合到第一管芯。包封体位于第二管芯旁。包封体的至少一部分位于第二区中。电感器位于第二区中。
封装

[发明专利]封装-CN201911368431.2在审
发明人：陈明发;史朝文;陈宪伟;叶松峯;刘醇鸿 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种封装包括载体衬底、第一管芯以及第二管芯。第一管芯包括第一接合层、与第一接合层相对的第二接合层以及嵌置于第一接合层中的对位标记。第一接合层熔融接合到载体衬底。第二管芯包括第三接合层。
封装

[发明专利]封装-CN202210042745.9在审
发明人：乔治·卡卢西奥;迈克尔·B·文森特;玛丽斯泰拉·斯佩拉;安东尼斯·J·M·德格拉乌;哈什塔·提普尔希瓦穆尔蒂 -专利权人：恩智浦有限公司
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：一种封装包括集成电路IC管芯，其包括电路系统。电路系统被配置成产生用于传输到波导的信令和/或经由发射器从波导接收信令，管芯耦合到从管芯的覆盖面积延伸出的互连层。管芯和发射器至少部分地由封装的模制材料包围。
封装

[发明专利]封装-CN202080088306.0在审
发明人：理查德·约翰·安德鲁斯;鲁道夫·杰拉杜斯·兰芬;艾支·威廉·塔尼亚;科内利斯·理查杜斯·范德斯;玛丽安·安德烈亚斯·古尔茨 -专利权人：皇家戴维艾格伯茨有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： B65D5/18 文献下载
摘要：提供了一种用于流体包装封装组件的插入件，该插入件具有底壁(18)和从所述底壁延伸的周壁(20)，以限定用于容纳产品(14)的内部容积(21)。
封装

[发明专利]封装-CN201410410590.5有效
发明人：秋田和重 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2014-08-19 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本封装的实施方式包括：封装主体，其由绝缘材料制成，所述封装主体具有正面和背面，所述封装主体在平面图中具有矩形形状；金属层，其沿着所述封装主体的所述正面的周边部形成，所述金属层在平面图中具有框架形状；金属框架，其利用钎焊材料接合到所述金属层，所述金属框架在平面图中具有框架形状；一对电极焊盘，其形成于被所述金属层包围的所述封装主体的正面，所述一对电极焊盘被构造成安装晶体振荡器；以及空腔的开口部，所述空腔在除了所述一对电极焊盘以外的位置开口
封装

[发明专利]封装-CN201210130267.3有效
发明人：高木一考 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2012-04-28 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明的实施例提供一种气密性高、并且可以无损于耐电力而将特性阻抗保持得较高的封装。根据实施例，封装具备：导体底板；配置在导体底板上的设有贯穿孔的金属壁；配置在贯穿孔中的馈通部。
封装

[发明专利]封装-CN201010625159.4有效
发明人： A·M·琼斯;S·赖安 -专利权人：意法半导体(研发)有限公司
申请日： 2010-12-07 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： G06F13/24 文献下载
摘要：本发明涉及封装。一种封装，包括第一裸片和第二裸片。接口连接所述第一裸片和所述裸片。所述封装包括中断装置，其包括用于检测中断信息的装置，用于响应于所述检测装置检测到中断信息而提供分组的装置，所述分组包括所述分组中的数据将被写入的地址，所述接口被配置成传输所述分组。
封装

[发明专利]封装-CN92101238.1无效
发明人：卡尔斯特·拉斯·冈纳 -专利权人：卡尔斯特电子公司
申请日： 1992-02-29 - 公布日： 1992-09-16 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明涉及VLSI芯片封装。衬底装置框架装置及顶盖装置形成一个具有内模腔的外壳。设在模腔中的第一连接装置与壳外的外接触装置形成电接触。具有第二连接装置的芯片放置在模腔内。
封装

[实用新型]封装-CN201921668810.9有效
发明人：常洁;陈惠斌;李根赫;J·特耶塞耶雷 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2019-01-08 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：在一个一般方面，一种封装可包括第一子模块，第一子模块包括联接到第一衬底和第一间隔件并且设置在第一间隔件与第一衬底之间的第一半导体管芯。第一子模块包括与第一半导体管芯横向地设置的第二间隔件。所述封装包括第二子模块，第二子模块包括联接到第二衬底和第三间隔件并且设置在第三间隔件与第二衬底之间的第二半导体管芯。第二子模块包括与第二半导体管芯横向地设置的第四间隔件。所述封装包括设置在所述第一子模块与所述第二子模块之间的模块间层。第一子模块的第一间隔件经由模块间层电联接到第二子模块的第四间隔件。第一子模块的第二间隔件经由模块间层电联接到第二子模块的第三间隔件。
封装

[实用新型]封装-CN201920030220.7有效
发明人：常洁;陈惠斌;李根赫;J·特耶塞耶雷 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2019-01-08 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：在一个一般方面，一种封装可包括第一子模块，第一子模块包括联接到第一衬底和第一间隔件并且设置在第一间隔件与第一衬底之间的第一半导体管芯。第一子模块包括与第一半导体管芯横向地设置的第二间隔件。所述封装包括第二子模块，第二子模块包括联接到第二衬底和第三间隔件并且设置在第三间隔件与第二衬底之间的第二半导体管芯。第二子模块包括与第二半导体管芯横向地设置的第四间隔件。所述封装包括设置在所述第一子模块与所述第二子模块之间的模块间层。第一子模块的第一间隔件经由模块间层电联接到第二子模块的第四间隔件。第一子模块的第二间隔件经由模块间层电联接到第二子模块的第三间隔件。
子模块间隔件半导体管芯衬底封装间层

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