专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种LED散热器-CN202120270136.X有效
  • 魏一骥;杨晓东;唐海清 - 浙江晨丰科技股份有限公司
  • 2021-02-01 - 2021-08-24 - F21V23/00
  • 本实用新型提供一种LED散热器,通过设置绝缘座的长度略小于灯头的长度以覆盖第一导线下部的大部分长度,从而将第一导线与灯头金属外壳相隔开,避免第一导线和第二导线之间短路;此外,通过设置导向圈使得第二导线经导向圈连接至金属的灯头外壳上,尤其是设置导向圈的贯穿的上端开口大于其下端开口以使得贯穿呈上大下小的形状,且设置贯穿的上端开口大于第二导线的外径且所述贯穿的下端开口小于第二导线的外径且大于第二导线内线芯的外径,从而使得导线剥皮后从导向圈自上而下穿入至贯穿内,线皮能够卡入至贯穿内,线芯可以从贯穿的下端开口中穿出并连接至金属的灯头外壳上,从而避免剥皮后的第一导线和第二导线之间相互触碰而产生短路。
  • 一种led散热器
  • [实用新型]一种导线焊接防断结构-CN202123127986.3有效
  • 陈明;孟令攀 - 自贡华实电器制造有限公司
  • 2021-12-14 - 2022-06-14 - B23K3/08
  • 本实用新型公开了一种导线焊接防断结构,包括:铜环,所述铜环的前端内部开设有第一贯穿,且第一贯穿的内侧贯穿连接有导线本体;凹槽,所述凹槽设置在第一贯穿的上端右侧,且凹槽的右侧开设有呈“L”字型结构的第二贯穿;绝缘防滑套,所述绝缘防滑套嵌套贴合设置在第一贯穿内,且呈“工”字型结构的绝缘防滑套与铜环为卡扣可拆卸连接;绝缘隔板,所述绝缘隔板位于导线本体的右端下侧。该导线焊接防断结构,便于对导线本体进行防滑定位,将导线本体与铜环进行精确锡焊,便于解决导线本体在焊接后容易出现断裂的现象,同时便于使铜线与铜环锡焊固定的效果好,并便于通过凹槽对焊锡进行防溢。
  • 一种导线焊接结构
  • [发明专利]直流无刷风扇及导线限位结构-CN201610255340.8有效
  • 李庆 - 深圳市风酷电子科技有限公司
  • 2016-04-21 - 2018-09-11 - F04D29/52
  • 本发明涉及一种导线限位结构,包括扇框及盖板,在不改变风扇的结构的前提下,在扇框的支撑底板上开设第一贯穿,扇框的侧壁上开设第二贯穿,支撑底板的底面开设连通第一贯穿和第二贯穿的第一卡线槽,在侧壁的顶面开设与第二贯穿连通的第二卡线槽,第二卡线槽的另一端延伸至侧壁的外侧面,导线的一端与电路板连接,另一端依次穿过第一贯穿、第一卡线槽、第二贯穿及第二卡线槽伸出扇框,然后通过盖板与扇框的盖合,可以有效地固定导线避免松脱,不需要再通过点胶来固定同时提供一种具有该导线限位结构的直流无刷风扇。
  • 直流风扇导线限位结构
  • [发明专利]封装结构及其导线-CN200610136000.X有效
  • 张本杰 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2006-10-12 - 2008-04-16 - H01L23/495
  • 一种封装结构及其导线架。该封装结构包括导线架、芯片及黏胶。导线架具有第一表面及相对的第二表面。第一表面具有黏晶区域。导线架包括若干个贯穿及数条凹槽。贯穿贯穿第一表面及第二表面,并环绕黏晶区域。凹槽连接相邻的贯穿,而形成一个环形纹路,环形纹路环绕黏晶区域。芯片设置于黏晶区域。黏胶设置于芯片及导线架之间,黏胶扩散于环形纹路内。
  • 封装结构及其导线
  • [实用新型]银浆贯孔电路板-CN201621424042.9有效
  • 张钧诚;陆萍;朱健勇 - 常州市双进电子有限公司
  • 2016-12-22 - 2017-07-04 - H05K1/11
  • 本实用新型涉及一种银浆贯孔电路板,包括基板,基板的上表面和底面均具有铜导线,所述基板上设有若干个贯穿,所述贯穿内灌装有银浆导柱,银浆导柱连接两个铜导线,且贯穿的两个孔口处设有扩孔端,且贯穿的孔壁上至少设置两个斜向槽;所述贯穿两个孔口处的扩孔端为弧形扩孔;所述两个斜向槽分别延伸至两个扩孔端上。本实用新型在贯穿上做改进,贯穿的两个孔口处设有扩孔端,且贯穿的孔壁上至少设置两个斜向槽,扩孔端使得银浆灌装时,更加顺畅,而且斜向槽具有导流作用,使得银浆能顺利灌满整个贯穿,提高产品质量,避免出现返工
  • 银浆贯孔电路板
  • [发明专利]一种用于高速导线生产的除水装置-CN201610878621.9有效
  • 徐健;朱泉健 - 江苏亨通电子线缆科技有限公司
  • 2016-10-08 - 2018-08-07 - H01B13/30
  • 本发明提供了一种用于高速导线生产的除水装置,其快速去除导线表面所带有的水分,去水效率高,满足后续工艺的生产要求。其包括弹性刮片、吹干设备,导线行进方向上顺次布置有所述弹性刮片、吹干设备,所述吹干设备的长度方向平行于导线行进方向布置,所述吹干设备的长度方向上设置有中心贯穿,所述弹性刮片的上部对应于导线运行位置设置有内凹圆弧槽,工作状态下的所述弹性刮片的上部朝向导线行进的方向下压布置,所述弹性刮片具有回弹力,导线贯穿所述吹干设备的中心贯穿,所述中心贯穿的内壁上设置有吹风孔。
  • 一种用于高速导线生产装置
  • [实用新型]一种用于高速导线生产的除水装置-CN201621104822.5有效
  • 徐健;朱泉健 - 江苏亨通电子线缆科技有限公司
  • 2016-10-08 - 2017-03-29 - H01B13/30
  • 本实用新型提供了一种用于高速导线生产的除水装置,其快速去除导线表面所带有的水分,去水效率高,满足后续工艺的生产要求。其包括弹性刮片、吹干设备,导线行进方向上顺次布置有所述弹性刮片、吹干设备,所述吹干设备的长度方向平行于导线行进方向布置,所述吹干设备的长度方向上设置有中心贯穿,所述弹性刮片的上部对应于导线运行位置设置有内凹圆弧槽,工作状态下的所述弹性刮片的上部朝向导线行进的方向下压布置,所述弹性刮片具有回弹力,导线贯穿所述吹干设备的中心贯穿,所述中心贯穿的内壁上设置有吹风孔。
  • 一种用于高速导线生产装置
  • [实用新型]一种用于检测PH值的常压反应釜-CN202221554238.5有效
  • 余焓;俞佳麟;王爱萍;胡敬 - 上海元革新材料科技有限公司
  • 2022-06-21 - 2023-05-05 - B01J19/00
  • 本实用新型涉及反应釜技术领域,且公开了一种用于检测PH值的常压反应釜,包括反应釜本体、PH测量仪探测头以及PH测量仪探测头上的导线,所述反应釜本体的顶盖上设有贯穿;所述PH测量仪探测头位于反应釜本体的内腔,所述导线贯穿所述顶盖上开设的贯穿,所述导线上套设有密封橡胶块,所述密封橡胶块位于贯穿内;还包括用于对所述密封橡胶块进行施压的施压结构。该用于检测PH值的常压反应釜,通过施压结构对密封橡胶块施压,密封橡胶块受到压力时,会产生形变,形变后的密封橡胶密封与贯穿之间的孔隙,同时密封线穿孔也会在该压力下收缩,从而促使密封橡胶块与导线之间接触紧密
  • 一种用于检测ph常压反应

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