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[发明专利]电子零件的固定方法-CN02800126.5无效
发明人：浅野晃年;山村正己 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2002-01-16 - 公布日： 2003-11-12 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种电子零件的固定方法，包括在基板的第1接合区上涂敷第1导电性接合剂的工序；在所述第1导电性接合剂上配置第1电子零件，然后，使所述第1导电性接合剂进行熔融、固化使得第1电子零件的电极接合、固定在所述第1接合区上的工序；用非导电性粘接剂将所述第1电子零件固定在所述电路基板上的工序；在所述电路基板的第2接合区上用第2导电性接合剂接合、固定第2电子零件的电极的工序。还有，根据本发明第2导电性接合剂可以使用其熔融温度等于或高于第1导电性接合剂熔融温度的物质。根据本发明，非导电性粘接剂的涂敷无须涂敷现场的精确控制，可使电子零件的固定操作变得极其容易。
电子零件固定方法

[发明专利]立体电路零件、立体电路零件的制造方法及物理量测量装置-CN201310297060.X有效
发明人：山岸信贵;山下直树;今井敦 -专利权人：长野计器株式会社
申请日： 2013-07-16 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H01L31/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种立体电路零件、立体电路零件的制造方法及物理量测量装置。在合成树脂制的块体（61）上设置电子零件（60），沿着块体（61）的三维形状形成多个与该电子零件（60）实现电气连接的导电性图案（64），在导电性图案（64）的端部上设置软钎料设置区域（64B1），在该软钎料设置区域（64B1）与电子零件（60）的对置面（60A）之间设置软钎料（65），使导电性图案（64）的除了软钎料设置区域（64B1）和设置电子零件（60）的区域以外的区域内置在块体（61）中，形成立体电路零件。因而，通过除了配置电子零件（60）的区域以外的导电性图案（64）的区域内置在块体（61）中，导电性图案（64）不再向外部露出需要以上。
立体电路零件制造方法物理量测量装置

[发明专利]电子控制装置-CN202080029403.2在审
发明人：远山仁博;中村祐辉;植松裕;坂本英之 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2020-03-31 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明为一种电子控制装置，具备：导电性的壳体；电路基板，其设置在所述壳体内部，搭载包含集成电路的电子零件；以及细长形状的导电性的导体零件，其设置在所述电路基板上，配置在比所述电子零件高的位置，所述导体零件中，所述导体零件与所述壳体的距离比所述导体零件与所述电路基板的距离短。
电子控制装置

[发明专利]包含弹性波器件的模块-CN201911317525.7有效
发明人：熊谷浩一;中村博文;门川裕 -专利权人：厦门市三安集成电路有限公司;三安日本科技株式会社
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H03H9/145 文献下载
摘要：一种包含弹性波器件的模块，所述弹性波器件需要中空结构，且所述模块具备：基板，在零件安装面形成着多个导电性焊垫；至少一个弹性波器件，在与所述基板的所述零件安装面对向的面上存在电极配置部分，且具有与所述导电性焊垫电连接的导电性焊垫；除弹性波器件以外的至少一个倒装芯片的组装器件，具有与所述基板的所述零件安装面的所述导电性焊垫电连接的导电性焊垫；以及坝部，设置在所述基板的所述零件安装面与所述弹性波器件的周边部之间，在各弹性波器件与所述基板之间形成包围所述电极配置部分的中空部
包含弹性器件模块

[实用新型]一种导电氧化膜层导电性测试装置-CN202222827473.1有效
发明人：刘巧娣;胡豪杰;黄斌;叶涛;冯明;梁旭 -专利权人：贵州航天风华精密设备有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： G01N27/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导电氧化膜层导电性测试装置，包括支撑架；两导向杆，两导向杆平行设于所述支撑架上；两测试电极，所述测试电极用于测试待测零件且分别设于所述导向杆的底部，在所述测试电极上连接有导线；配重块该测试装置结构简单，可用于复杂结构零件的导电氧化膜层导电性测试；该测试装置除可完成导电氧化膜层导电性测试，还可用于复杂结构的金属零件基体导电性测试，其它表面处理膜层的导电性测试。
一种导电氧化导电性测试装置

[发明专利]使用各向异性导电材料的连接方法及各向异性导电接合体-CN201380012602.2有效
发明人：工藤克哉 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2013-02-28 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种各向异性导电接合体，其为经由各向异性导电材料将第一电子零件的端子和第二电子零件的端子连接的各向异性导电接合体，其中，所述第一电子零件的端子具有硬金属部及比所述硬金属部更柔软的软金属部，所述各向异性导电材料具有导电性粒子，所述软金属部与所述导电性粒子连接，所述硬金属部与所述第一电子零件的配线连接，所述硬金属部的硬度为Hv100～650，所述软金属部的硬度为Hv10～100，所述导电性粒子的硬度为5,880N/mm2～26,460N
使用各向异性导电材料连接方法接合

[发明专利]电子零件的安装方法及电子零件的安装构造-CN200410083153.3有效
发明人：吉井彰敏;横山英树;武田笃史;木村美纪;风间幸;冈部昌幸 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2004-09-29 - 公布日： 2005-04-06 - 主分类号： H01G2/06 文献下载
摘要：一种电子零件的安装方法，具备相互间的空隙尺寸为500μm以下的一对端子电极的电子零件通过将一对端子电极经由导电性粘接剂分别粘接在电路基板的一对焊盘上而被安装到电路基板上，其特征在于，以一对导电性粘接剂间的间隙尺寸比一对焊盘间的间隙尺寸大100μm以上的形式，在一对焊盘上分别印刷导电性粘接剂，之后，用导电性粘接剂将电子零件粘接在电路基板上地进行安装。
电子零件安装方法构造

[发明专利]一种导电氧化膜层导电性测试装置及其测试方法-CN202211317672.6在审
发明人：刘巧娣;胡豪杰;黄斌;叶涛;冯明;梁旭 -专利权人：贵州航天风华精密设备有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： G01N27/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电氧化膜层导电性测试装置，包括支撑架；两导向杆，两导向杆平行设于所述支撑架上；两测试电极，所述测试电极用于测试待测零件且分别设于所述导向杆的底部，在所述测试电极上连接有导线；配重块，所述配重块设于所述导向杆上该测试装置结构简单，可用于复杂结构零件的导电氧化膜层导电性测试；该测试装置除可完成导电氧化膜层导电性测试，还可用于复杂结构的金属零件基体导电性测试，其它表面处理膜层的导电性测试。本发明还公开了一种导电氧化膜层导电性测试方法，该方法测试过程简单便捷，适用范围广。
一种导电氧化导电性测试装置及其方法

[发明专利]超导电性铜箔胶带-CN200910192875.5无效
发明人：李伟强 -专利权人：东莞市富邦科技应用材料有限公司
申请日： 2009-09-30 - 公布日： 2010-04-14 - 主分类号： C09J7/04 文献下载
摘要：本发明提供一种超导电性铜箔胶带，其具有良好超高导电性及可直接焊接功能，应用于超精密电机电子之关键性零件上，并且不易氧化。本发明特征是：抗黏涂硅油纸之上表面附加导电不干胶层，导电不干胶层之上表面附加镀锡铜箔。本发明的这种涂有具有超低电阻的导电性粘合剂的铜箔胶带，铜箔便于折弯和卷曲，具有超高导电性及可直接焊接功能，不易龟裂，适合电子零件、冲型加工特性。
超导电性铜箔胶带

[发明专利]电磁波遮蔽片以及电子零件搭载基板-CN201980061579.3有效
发明人：森祥太;松戸和规;安东健次;早坂努 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2019-10-01 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： B32B7/025 文献下载
摘要：本发明的电磁波遮蔽片(10)是用以构成电子零件搭载基板(101)的电磁波遮蔽片且为具有缓冲层(7)与导电层(2)的层叠体，所述电子零件搭载基板(101)包括将通过电子零件(30)的搭载而形成的阶差部及基板(20)的露出面的至少一部分加以被覆的电磁波遮蔽层(1)，导电层(2)是包含粘合剂树脂及导电性填料(3)的等向导电层，厚度为8μm～70μm，且缓冲层(7)的相反侧的区域中的导电性填料(3)的含量多于缓冲层(7)侧的区域中的导电性填料(3)的含量。
电磁波遮蔽以及电子零件搭载

[发明专利]导电性组合物、导电性烧结部及具备导电性烧结部的构件-CN202180036281.4在审
发明人：阿部真太郎;近藤刚史 -专利权人：田中贵金属工业株式会社
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明涉及导电性组合物，以及具备有使用了导电性组合物的烧结部或接合部的构件，该构件优选为电子零件，更优选为车载用或通信机器用的电子零件。本发明提供一种含有导电性填充材及树脂粒子的导电性组合物，其中，在烧结前述导电性组合物前后时的前述树脂粒子的最大费雷特直径(Feret's Diameter)的变化率未达1.20。前述导电性组合物可含有(A)平均粒径为10至300nm的银微粒子、(B)平均粒径为0.5至10μm的金属粒子作为前述导电性填充材，也可含有(C)平均粒径为2至15μm的树脂粒子作为前述树脂粒子。
导电性组合烧结具备构件

[发明专利]接头基板及使用该接头基板的电路内置连接器-CN200910152085.4无效
发明人：安部慎太郎;藤野一弘 -专利权人：矢崎总业株式会社
申请日： 2009-07-28 - 公布日： 2010-02-03 - 主分类号： H01R13/66 文献下载
摘要：本发明提供一种小型且廉价的接头基板，不使用焊接装置(无需焊接)，可以简单且可靠地组装多个电子零件。制作通过绝缘性树脂的嵌入成型在其内部一体地收容导电性导线架(12)的接头基板(8)，其中导电性导线架(12)包含与电子零件(7)的导电部电连接的连接臂(10)及接头(4)导线，将该接头基板(8)作为电路内置连接器的一侧壁来使用连接臂(10)在将电子零件(7)装入接头基板(8)时，弹性变形而与电子零件(7)的导电部接触并电连接，另外，邻接连接臂(10)设置连接臂支撑部(11)，该连接臂支撑部(11)在连接臂(10)与电子零件(7)的导电部接触的状态下抑制向离开导电部的方向进行的位移。
接头使用电路内置连接器

[发明专利]电子零件安装装置-CN201710664234.X有效
发明人：神戸寛久 -专利权人：芝浦机械电子装置株式会社
申请日： 2017-08-04 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明提供一种电子零件安装装置，能够对设在基板侧面的电极贴附异向性导电性膜的电子零件，以确保具有导电性的连接。本发明的电子零件安装装置包括：保持部(200)，使侧面具有电极(11)的平板状基板(1)露出电极(11)地予以保持；以及贴附部(300)，针对由保持部(200)所保持的基板(1)的电极(11)，沿与基板(1)的平面正交的方向来贴附异向性导电膜的电子零件(2)。贴附部(300)具有：压接部(310)，将电子零件(2)推压至基板(1)的侧面；以及加热部(320)，对压接部(310)的与带(2)的接触部分进行加热。
电子零件安装装置

[发明专利]电子零件装配模件-CN92103441.5无效
发明人：细川隆;井上広一;泽畠守;福冈正树 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 1992-05-09 - 公布日： 1995-03-15 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：提供一种电子零件装配模件，它具有配线底板和通过该配线底板上的多个凸起电极群连接的电子零件或半导体元件，连接电子零件的上述多个凸起电极群中2个以上凸起电极在与电子零件的连接面和与底板的连接面之间有缩颈部，该缩颈部的横截面的纵向尺寸和横向尺寸或短径和长径不同，同时缩颈部的横向或长径沿电子零件的外周或边配置，用印刷导电性粘合剂的方法将相对配置的电子零件和配线底板同导电性凸起电极连接起来。
电子零件装配模件

[发明专利]电极以及金属蒸气放电灯-CN200510091077.5有效
发明人：川村龙也;小林寿蔵;榎并博司;西浦义晴;梁田隆春 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2002-08-09 - 公布日： 2006-03-01 - 主分类号： H01J61/06 文献下载
摘要：一种电极，具有由棒状的第1电极零件以及直径小于所述第1电极零件的棒状的第2电极零件，所述第1和第2电极零件的端部相互对接进行焊接而成为一体，所述第1电极零件由导电性金属陶瓷构成，所述第2电极零件由钨构成，在所述第1电极零件与所述第2电极零件的焊接部，由构成所述第1电极零件的所述导电性金属陶瓷的钼与所述第2电极零件的钨所形成的合金层形成于所述第2电极零件的端面的整个面上。
电极以及金属蒸气电灯

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