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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种导电毛丝-CN201620133111.4有效
发明人：张延 -专利权人：深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司
申请日： 2016-02-22 - 公布日： 2016-09-14 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导电毛丝，包括：长条形导电布及第一导电胶条，长条形导电布在首尾两端重叠，并通过第一导电胶条在重叠区域内粘合在一起形成用于容纳电子元件的通孔。本实用新型采用导电布与导电胶条形成简单的结构，可根据不同的使用要求制造出各种与之相应的形状，导电毛丝重量特别轻，厚度极薄，体积小，成本低，具有极佳的表面导电和垂直导电性能，屏蔽性能好，可满足特定场合的导电和屏蔽需要
一种导电

[发明专利]抗电磁辐射壳体的制造方法-CN94106651.7无效
发明人：汉默特·卡尔;柏恩德·堤柏蒂斯 -专利权人：艾米－塔克电子物件公司
申请日： 1994-06-14 - 公布日： 2003-05-14 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用以制造一壳体(1、4)的方法及由此方法所制成的一壳体，该壳体用作为阻止电磁辐射的屏蔽，更明确言之预定用于使用的电子元件(2)上，其包含一安排于该壳体(1)的至少一部分的一预定位置(3a)上的屏蔽轮廓(8)，该屏蔽轮廓由弹性导电性材料构成，弹性导电性材料通过压力由一喷针(6)或喷嘴直接施放于壳体部分(1)的欲安排该屏蔽轮廓(8)的位置(3a)上。
电磁辐射壳体制造方法

[实用新型]一种PIM屏蔽导电铜箔-CN202121945724.5有效
发明人：向小玲;熊泽宣喜 -专利权人：江苏穗实科技有限公司
申请日： 2021-08-18 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及屏蔽铜箔的技术领域，特别是涉及一种PIM屏蔽导电铜箔，其防止PIM屏蔽导电铜箔长时间使用出现翘边的现象，增加PIM屏蔽导电铜箔与电子元件之间的连接效果，增加PIM屏蔽导电铜箔的使用寿命，提高实用性
一种 pim 屏蔽导电铜箔

[发明专利]半导体元件封装及其制作方法-CN201010194945.3有效
发明人：李瑜镛;金锡奉 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-06-01 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开了具有电磁干扰屏蔽的半导体元件封装及其制作方法。在一实施例中，一种半导体元件封装包括一线路基板、一电子元件、一封装胶体以及一导电层。线路基板包括一承载面、一底面、一延伸于承载面与底面之间的侧面、一导电层以及一接地环。接地环实质上为一沿着线路基板的边缘延伸的连续图案，且接地环暴露于线路基板的侧面，导电层包括接地环。电子元件邻近承载面并电性连接线路基板的导电层。封装胶体邻近承载面并包覆电子元件。导电层位于封装胶体与接地环上。
半导体元件封装及其制作方法

[发明专利]一种具有电磁屏蔽的天线装置-CN201611082156.4在审
发明人：王汉清 -专利权人：南通沃特光电科技有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有电磁屏蔽的天线装置，包括中介载板，具有相对的上表面和下表面；位于所述上表面的凹槽；位于所述凹槽中的倒装硅芯片，所述硅芯片具有两个射频元件；位于所述下表面的接地层，所述接地层由在所述下表面的下导电图案隔为两部分，所述两个射频元件分别电连接到所述接地层的两部分。本发明利用隔开的接地层可最大程度的减小两射频元件间的电磁干扰，并且利用载板的侧面的导电层进行二次电磁屏蔽，进一步弱化外界的电磁干扰；在硅芯片设置隔离沟槽，防止两射频元件内部的电磁耦合。
一种具有电磁屏蔽天线装置

[实用新型]一种防断电集成电路板-CN201922465332.8有效
发明人：严尚虎;张迎春 -专利权人：苏州安永数据科技有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防断电集成电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的顶部固定连接有焊盘，所述焊盘的顶部固定连接有电子元器件，所述电路板本体的外部固定连接有屏蔽罩，所述电路板本体包括基底层，所述基底层的顶部固定连接有导电层，所述导电层的顶部固定连接有防护层，所述基底层采用聚酰亚胺材料制成，所述导电层采用Cu‑Al合金层。本实用新型通过电路板本体、焊盘、电子元器件、屏蔽罩、基底层、导电层和防护层的配合使用，能够有效的解决现有防断电集成电路板存在屏蔽罩稳定性较差的问题，该集成电路增加抗干扰的能力，保证了不受外界环境的影响，提高了散热能力，能够对电气元件提供防护，降低电气元件受损风险。
一种断电集成电路板

[发明专利]接地构件及屏蔽印制线路板-CN201980079431.2在审
发明人：青柳庆彦;上农宪治;春名裕介 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2019-12-03 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：提供一种接地构件，所述接地构件能防止制造屏蔽印制线路板时、在屏蔽印制线路板搭载电子元件时由于加热导致接地构件的导电层－胶粘剂层间的层间紧密接合性被破坏。本发明的接地构件包括导电层以及层压在上述导电层的胶粘剂层，所述接地构件的特征在于：上述胶粘剂层具有粘结剂成分和硬粒子，上述胶粘剂层的厚度为5～30μm。
接地构件屏蔽印制线路板

[发明专利]用于电路能量调节的电极装置-CN01816863.9无效
发明人： A·A·安东尼;W·M·安东尼 -专利权人： X2Y衰减器有限公司
申请日： 2001-08-14 - 公布日： 2004-01-14 - 主分类号： H02H9/00 文献下载
摘要：一种预定的电极装置(1/1，1/2，1/3A，1/6)，包括多个屏蔽电极(213、215)和多个屏蔽电极(204、214、269A、269B)，与其它导电(799、206、208、207、203、218、216、217、218)、半导电(未示出)和/或不导电材料元件(212)一起构成多功能能量调节组件(1－1、1－2、1－3A、1－6)或变体以便有选择地耦合到电路系统(4－1、5－1、1－2)中。
用于电路能量调节电极装置

[实用新型]一种显示屏、显示装置-CN201620325010.7有效
发明人：丁宗财;杜勇;毛冰;姚莎;张强;李峻 -专利权人：上海天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司
申请日： 2016-04-18 - 公布日： 2016-10-19 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：阵列基板，包括显示区和非显示区；彩膜基板，与所述阵列基板相对设置且包括显示区和非显示区；多条数据线，设置于所述阵列基板上；多个像素电极，设置于所述阵列基板上；公共电极，设置于所述阵列基板或所述彩膜基板；导电引线，位于所述阵列基板的非显示区，用于给所述显示区的导电元件传输驱动信号；以及屏蔽层，与所述导电引线相对设置并被施加恒定电位，所述屏蔽层用于屏蔽所述导电引线因电压变化而激发的空间电磁波辐射；其中，所述导电引线与所述屏蔽层之间至少设置有一绝缘层
一种显示屏显示装置

[发明专利]半导体封装模块及其制造方法-CN202211252876.6在审
发明人：巫培农;李昀聪;沈里正 -专利权人：环旭电子股份有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种半导体封装模块及其制造方法，其中制造方法包含提供一线路基板，其中线路基板包含接地垫；在线路基板上，设置多个电子元件；在至少一个接地垫上，形成一导电结构，其中导电结构与线路基板的表面形成凹槽，且电子元件位于凹槽中；在凹槽中填充密封材料；研磨导电结构与密封材料；随后在导电结构与密封材料上，形成导电材料；以及沿着线路基板的法线方向切割导电材料、导电结构以及线路基板。此制造方法是先在电子元件周围形成导电结构，接着才将密封材料填入凹槽中。如此，可避免导电结构内产生气孔，确保侧向电磁屏蔽的完整性。
半导体封装模块及其制造方法

[发明专利]信息安全保护装置-CN201210381106.1有效
发明人：袁德玲 -专利权人：青岛海信智能商用系统有限公司
申请日： 2012-10-09 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： G07F9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种信息安全保护装置，包括金属屏蔽罩、柔性电路板和被保护的电路板。柔性电路板覆盖于金属屏蔽罩的外表面，设置有第一导电触点部件的柔性电路板的延伸部折弯延伸到金属屏蔽罩的内表面上。金属屏蔽罩罩住被保护的电路板上的待保护电路，在被保护的电路板上设置的第二导电触点部件和第一导电触点部件经导电元件电连接。柔性电路板上与第一导电触点部件连接的触发信号线以及被保护的电路板上与第二导电触点部件连接的触发信号线接收被保护的电路板上设置的安全处理器提供的触发信号。本发明中，覆盖有柔性电路板的金属屏蔽罩和被保护的电路板一起构成立体的保护空间，能够防备来自任意一个方向的物理攻击并且具有良好的电磁屏蔽效果。
信息安全保护装置

[发明专利]一种具有电磁屏蔽特点的大电流钮子开关-CN202010220226.8在审
发明人：蒋天诗;杨代发;王应军;李泓东;杨镒;杨波 -专利权人：贵州振华华联电子有限公司
申请日： 2020-03-25 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H01H23/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有电磁屏蔽特点的大电流钮子开关，包括手柄、拨叉组件、动触片组件、定触片组件、屏蔽罩；所述拨叉组件、动触片组件、定触片组件安装在屏蔽罩中构成开关，手柄穿过屏蔽罩顶壁安装在拨叉组件上构成动作机构本发明通过屏蔽罩将开关的导电部分包裹，有效解决了外部电磁干扰对开关的影响，同时也防止开关内部电磁信号向外扩散，从而实现了电磁屏蔽功能；同时由于接线引出，避免了导电脚的烧蚀问题，从而有效大大提高了机电元件的环境适应能力
一种具有电磁屏蔽特点电流钮子开关

[发明专利]一种高性能电磁屏蔽胶条的成型方法-CN202210317318.7在审
发明人：杨帆 -专利权人：中银金融科技有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： C23C18/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种高性能电磁屏蔽胶条的成型方法，该方法通过激光直接成型技术在现有普通的塑胶元件上赋予电气互连、塑料壳体的支撑和密封功能，以及结合由机械实体与导电图形产生屏蔽功能，即在模塑成型的胶体外表面直接形成导电层，进而成型电磁屏蔽胶条，与现有技术相比，本发明的屏蔽胶体形状多样化，体积更加紧凑、产品更加小型化、装配更精密、产品屏蔽效果好、可靠性更高、寿命更长，适用于高速信号和高密度互联电子产品、高精密机械配合和电磁屏蔽的场合及各类高性能
一种性能电磁屏蔽成型方法

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN202010579625.3在审
发明人：沈里正;汪朝轩;黄博声 -专利权人：启碁科技股份有限公司
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：封装结构包括：一电路板、一模封层、一导电金属板件以及一导电层；电路板包括一基板及设置于基板上的一第一电子元件；模封层设置于基板上且覆盖第一电子元件，模封层具有一顶表面、相对于顶表面的一底表面及连接于顶表面与底表面之间的一侧表面；导电金属板件设置在顶表面上且邻近于第一电子元件；导电层设置在侧表面上且电性连接于导电金属板件；导电金属板件及导电层为各自独立的元件。本发明的封装结构具有防止电磁干扰的屏蔽效果，并提升封装结构的散热效率。
封装结构及其制造方法

[发明专利]用于电磁干扰屏蔽及静电放电防护的集成式无源元件-CN200810130777.4无效
发明人：陈葆萱;余锦汉 -专利权人：聚鼎科技股份有限公司
申请日： 2008-07-21 - 公布日： 2010-01-27 - 主分类号： H01L27/00 文献下载
摘要：一种兼具电磁干扰屏蔽功能及静电放电防护功能的集成式无源元件，其包含具有至少一个电容的电磁干扰屏蔽结构、层设于所述电磁干扰屏蔽结构的静电放电防护结构、第一导电区块及第二导电区块。所述第一导电区块电连接所述电容的电极及所述静电放电防护结构的导体，且所述第二导电区块电连接所述电容的另一电极及所述静电放电防护结构的另一导体。
用于电磁干扰屏蔽静电放电防护集成无源元件

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