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[发明专利]IC载板、具有该IC载板的半导体器件及制作方法-CN201310357713.9有效
发明人：苏威硕 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-08-16 - 公布日： 2017-06-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种IC载板，其包括中介板、防焊层及中介板载板。中介板载板包括依次接触的第五导电线路层、第四介电层、第四导电线路层、第一介电层及第一导电线路层。各导电线路通过对应介电层中的导电孔与相邻导电线路层电性连接。第四介电层导电孔成孔方向与第一介电层导电孔成孔方向相反。中介板内嵌于第一介电层，其相对两侧具有电性连接的第一电性接触垫及第二电性接触垫。第二电性接触垫靠近第一导电线路层。自第五导电线路层向第一介电层形成有一凹槽。凹槽贯穿第五导电线路层及第四介电层，露出中介板。多个第一电性接触垫从凹槽露出。
ic 载板具有半导体器件制作方法

[发明专利]基板结构、半导体封装件及半导体封装件的制造方法-CN201210589672.1有效
发明人：周辉星;林少雄 -专利权人：先进封装技术私人有限公司
申请日： 2012-12-19 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：基板结构包括导电结构、电性元件、封装体及一环状电性结构。导电结构包括第一导电层及第二导电层。第一导电层具有下表面。第二导电层及电性元件设于第一导电层的下表面上。封装体包覆导电结构及电性元件且具有上表面。环状电性结构环绕导电结构及电性元件而设于封装体的上表面的边缘并露出导电结构。
板结半导体封装制造方法

[发明专利]内埋电容元件结构及其制造方法-CN200710164048.6有效
发明人：王永辉;欧英德;洪志斌 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2007-10-11 - 公布日： 2008-03-12 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：该内埋电容元件结构包括：介电层、第一导电层、第二导电层、第一嵌板以及第二嵌板。其中介电层具有一厚度。第一导电层位于介电层的一侧，且具有第一电性。第二导电层位于介电层上相对于第一导电层的另一侧，且具有第二电性。第一嵌板嵌设于介电层之中，与第一导电层电性连结。第二嵌板嵌设于介电层之中，与第二导电层电性连结，且与第一嵌板相距有一段距离。
电容元件结构及其制造方法

[发明专利]具有能量转换功能的集积化驱动模块及其制造方法-CN201811008882.0有效
发明人：胡文宏;陈宗岳 -专利权人：恒劲科技股份有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H04N5/232 文献下载
摘要：一种具有能量转换功能的集积化驱动模块包括一图案化导电线路层、一集积化电磁感应组件层、一第二介电层、一内埋组件以及一导电组件。集积化电磁感应组件层设置于图案化导电线路层上，且其包括多个导电线圈层、多个导电连接组件以及一第一介电层。这些导电线圈层相互堆栈设置，且每个导电连接组件分别电性连接于对应的两个相邻的导电线圈层之间，或者电性连接于相邻的导电线圈层与图案化导电线路层之间。第一介电层包覆这些导电线圈层及这些导电连接组件。第二介电层形成于图案化导电线路层上，并包覆图案化导电线路层。内埋组件和导电组件均设置于第二介电层内，内埋组件与图案化导电线路层电性连接。导电组件一端与图案化导电线路层电性连接，另一端面暴露于第二介电层。
具有能量转换功能集积化驱动模块及其制造方法

[发明专利]内埋式半导体封装件的制作方法-CN201410409688.9有效
发明人：李俊哲;苏洹漳;李明锦;黄士辅 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2011-05-27 - 公布日： 2017-08-15 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：该半导体封装件包括具有电性接点的半导体元件、上方图案化导电层、介于上方图案化导电层与半导体元件之间的介电层、第一内层电性连接层、下方图案化导电层、导通孔以及第二内层电性连接层。介电层具有暴露出电性接点的第一开口以及从下方图案化导电层延伸至上方图案化导电层的第二开口。第一内层电性连接层从电性接点延伸至上方图案化导电层且填充于第一开口中。第二开口具有暴露出上方图案化导电层的上部分以及暴露出下方图案化导电层的下部分。导通孔位于第二开口的下部分。第二内层电性连接层填充于第二开口的上部分。
内埋式半导体封装制作方法

[发明专利]内埋式半导体封装件及其制作方法-CN201110139369.7有效
发明人：李俊哲;苏洹漳;李明锦;黄士辅 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2011-05-27 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开一种内埋式半导体封装件及其制作方法，该半导体封装件包括具有电性接点的半导体元件、上方图案化导电层、介于上方图案化导电层与半导体元件之间的介电层、第一内层电性连接层、下方图案化导电层、导通孔以及第二内层电性连接层介电层具有暴露出电性接点的第一开口以及从下方图案化导电层延伸至上方图案化导电层的第二开口。第一内层电性连接层从电性接点延伸至上方图案化导电层且填充于第一开口中。第二开口具有暴露出上方图案化导电层的上部分以及暴露出下方图案化导电层的下部分。导通孔位于第二开口的下部分。第二内层电性连接层填充于第二开口的上部分。
内埋式半导体封装及其制作方法

[发明专利]电容器结构-CN200610004124.2无效
发明人：洪建州;梁其翔;曾华洲;曾誌裕 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2006-02-21 - 公布日： 2007-08-29 - 主分类号： H01L27/108 文献下载
摘要：一种电容器结构，包括多层导电层、介电层及多个接触窗。多层导电层彼此堆叠配置，各导电层具有第一导电图案与第二导电图案。介电层配置在第一导电图案与第二导电图案之间，以及配置在相邻二层导电层之间。多个接触窗配置在介电层中，分别电性连接相邻二层导电层中的第一导电图案及电性连接相邻二层导电层中的第二导电图案。其中，电性连接相邻二层导电层中的第一导电图案的接触窗为第一长条状接触窗，第一长条状接触窗延伸于相邻二层导电层中的第一导电图案之间，且第一长条状接触窗的边界位于第一导电图案的边界范围内。
电容器结构

[发明专利]封装基板、封装结构及其制作方法-CN201510541166.9有效
发明人：黄昱程 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2015-08-28 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及封装基板，包括介电层、第一导电线路层、第一电性连接垫、第二导电线路层、承载板及防焊层。该介电层内形成有同轴设置且相互连通的第一及第二导电孔。该第一及第二导电线路层分别位于该介电层的相背两侧，并通过该第一及第二导电孔电性连接。该第一电性连接垫凸设在该第一导电线路层上，并与该第一导电孔对应。该承载板覆盖该第一电性连接垫、该第一导电线路层及从该第一导电线路层露出的部分介电层。该防焊层形成在该第二导电线路层上。该防焊层开设有多个开口。部分该第二导电线路层从该开口露出，形成第二电性连接垫。
封装结构及其制作方法

[实用新型]多功能主动式无线射频辨识标签-CN201620876088.8有效
发明人：廖世文 -专利权人：位速科技股份有限公司
申请日： 2016-08-12 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型揭露一种多功能主动式无线射频辨识标签，其包含一基板；一导电层，设置于基板上，导电层经蚀刻或印刷构成有天线及线路；一薄膜光伏电池，设置于导电层上并与导电层的线路电性连接；一感测装置，设置于导电层上并与导电层的线路电性连接；以及一无线射频辨识晶片，设置于导电层上并与导电层的线路与天线电性连接，且无线射频辨识晶片透过导电层的线路电性连接薄膜光伏电池及感测装置。
多功能主动无线射频辨识标签

[实用新型]主动式无线射频辨识标签-CN201620876084.X有效
发明人：廖世文 -专利权人：位速科技股份有限公司
申请日： 2016-08-12 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型揭露一种主动式无线射频辨识标签，其包含一第一基板；一导电层，设置于第一基板上，导电层经蚀刻或印刷构成有天线及线路；一薄膜光伏电池，设置于导电层上并与导电层的线路电性连接；一薄膜储电装置，设置于导电层上并与导电层的线路电性连接；以及一无线射频辨识晶片，设置于导电层上并与导电层的线路电性连接。
主动无线射频辨识标签

[发明专利]电性连接结构-CN201810256486.3在审
发明人：吴昱寯;洪维泽;赖信凯 -专利权人：远东新世纪股份有限公司
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： H01R4/04 文献下载
摘要：本发明提供一种电性连接结构，其包含基材；多个导电布膜，彼此分离设置于该基材上；电性连接层，其是设置于该些导电布膜之上；多个设置于该电性连接层之上的导电组件，且系分别对应于该些导电布膜；黏着层；以及保护层，其中该电性连接层系可提供该些导电布膜和与该些导电布膜对应的该些导电组件电性连接，且该些彼此分离设置之导电布膜之间不具有电性连接。
导电布电性连接电性连接结构电性连接层彼此分离导电组件基材保护层黏着层

[发明专利]显示装置-CN202010836747.6在审
发明人：郑佳阳;李伟 -专利权人：惠科股份有限公司
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： G02F1/1362 文献下载
摘要：显示装置的开关阵列基板具有一显示区与一非显示区，并包括一信号线、一第三导电层、一第二电性桥接部及一栅极驱动电路。信号线、第三导电层、第二电性桥接部、栅极驱动电路位于非显示区。信号线包括一第一导电层、至少一第二导电层与多个第一电性桥接部，第一导电层与第二导电层重迭设置，第二导电层的两端分别通过一个第一电性桥接部与第一导电层电性连接。第一导电层通过第二电性桥接部、第三导电层与栅极驱动电路电性连接。本发明的显示装置可有效降低信号线的电阻值，进而改善信号线电阻电容负载过大的问题。
显示装置

[发明专利]IC载板、具有该IC载板的半导体器件及制作方法-CN201310371056.3在审
发明人：苏威硕 -专利权人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-08-23 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种IC载板，其包括中介板及依次接触的第三导电线路层、第二介电层、内层线路板、第三介电层及第四导电线路层。内层线路板包括第一结合区及围绕第一结合区的第一周边区。在第一结合区内层线路板靠近第二介电层侧具有第一电性接触垫。第三导电线路层通过第二介电层中的导电孔与内层线路板电性连接。第四导电线路层通过第三介电层中的导电孔与内层线路板电性连接。在第一结合区自第三导电线路层向内层线路板形成有一个凹槽，露出第一电性接触垫。中介板收容于凹槽且其相对两侧具有电性连接的第二电性接触垫及第三电性接触垫。第二电性接触垫与第一电性接触垫电性连接。
ic 载板具有半导体器件制作方法

[发明专利]电致变色调光构件、透光性导电玻璃薄膜及电致变色调光元件-CN201880062539.6在审
发明人：杉野晶子;藤野望;渡边健太;村重毅 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： G02F1/155 文献下载
摘要：提供低电阻及柔性优异的电致变色调光构件、用于该电致变色调光构件的透光性导电玻璃薄膜、及包含该电致变色调光构件的电致变色调光元件。本发明的电致变色调光构件依次具备：玻璃薄膜、透光性导电层、和电致变色调光层，该透光性导电层自该玻璃薄膜侧起依次具备：第1铟系导电性氧化物层、金属层、和第2铟系导电性氧化物层。
变色调光构件透光导电玻璃薄膜元件

[实用新型]封装基板-CN201320296491.X有效
发明人：林俊廷 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2013-05-28 - 公布日： 2013-11-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装基板，包括：具有介电层的板体、形成于该介电层中的多个导电盲孔、形成于该导电盲孔端面上的多个电性接触垫、形成于该介电层上并外露该导电盲孔与电性接触垫的绝缘保护层、以及设于该绝缘保护层所外露的导电盲孔端面上并包覆该电性接触垫的导电塔，通过该电性接触垫的端面宽度小于该导电盲孔的端面的宽度，以增加各该电性接触垫之间的距离，而增加布线空间。
封装

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