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- [实用新型]一种晶圆电镀挂具-CN202220856088.7有效
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何志刚;薛宽宽;刘建新
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上海戴丰科技有限公司
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2022-04-13
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2022-12-16
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C25D17/08
- 本实用新型提供一种晶圆电镀挂具，包括主板体和后盖，主板体上设有开口，在主板体上设有包围所述开口的导电片单元，导电片单元包括至少4个弧形导电片，各个弧形导电片之间相隔离，每个弧形导电片上设置有多个触片，待电镀晶圆的圆周边部与各个触片导电接触；所述主板体的上部不接触电镀液的区域设置有数量与所述弧形导电片数量相一致的导电挂钩，每个所述弧形导电片经导线与一个导电挂钩电连接。在晶圆安装到挂具上之后，可借助于导电性检测仪，对晶圆与各导电挂钩之间的导电性进行检测，判定各个弧形导电片的触片是否与晶圆充分接触，在电镀前测量导电性，确认晶圆是否放平，确保电镀过程中保持可靠的电导通性能，提升晶圆电镀效果。
- 一种电镀
- [实用新型]晶圆夹具的分节式导电片-CN201921367383.0有效
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邱晓明
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邱晓明
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2019-08-22
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2020-09-29
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C25D17/06
- 本实用新型为一种晶圆夹具的分节式导电片，适用于晶圆夹具，所述晶圆夹具具有夹具内盖，以夹持晶圆，包含：多个导电片，设于所述夹具内盖上并与所述晶圆电性连接，所述夹具内盖具有内面，所述内面凹设多个组设槽，各所述组设槽内分别固定一个所述导电片，所述夹具内盖为环型，各所述组设槽为弯弧型，且各所述导电片为弯弧片状。由于各所述导电片为分节式，不仅在制作上较圆环型更为容易，也能更容易地组设于所述夹具内盖中。更佳的是，晶圆夹具在长时间使用导致O‑ring老化变形，而让电镀液渗入晶圆夹具内造成金属不当附着于导电片时，能直接将附着金属的导电片换新，而能够继续使用的导电片则不进行更换，由此，降低整体更换材料的成本
- 夹具分节导电
- [发明专利]超薄形圆片级封装制造方法-CN201410033740.5有效
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施建根
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南通富士通微电子股份有限公司
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2014-01-24
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2014-05-21
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H01L21/50
- 本发明提供一种超薄形圆片级封装制造方法，包括：提供圆片，所述圆片的一面阵列分布有多个芯片；在所述芯片远离所述圆片的表面形成导电凸点；在圆片形成有导电凸点的一面贴一层保护膜；将圆片形成有导电凸点的一面向下，放置在载片台上，在圆片未形成所述芯片的一面选择性环状减薄，形成周边厚中间薄的环状结构；将选择性环状减薄后的圆片翻转，放置在载片台上；撕去形成于圆片上的保护膜；对去除保护膜的圆片进行测试，测试之后进行切割本发明提供的超薄形圆片级封装制造方法，实现了同样功能的半导体器件圆片封装的单体芯片厚度越来越薄的目标，并且实现了圆片背部减薄后只有微小翘曲的目标。
- 超薄形圆片级封装制造方法
- [发明专利]真空镀膜的方法-CN201610959307.3有效
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尚金堂;吉宇;潘智华;鹿麟
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东南大学
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2016-11-03
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2019-06-21
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C23C14/32
- 本发明提供了一种真空镀膜的方法，涉及一种类金刚石薄膜以及金属薄膜的制备技术，包括以下步骤：第一步，通过激光切割或者刻蚀导电圆片(1)，在导电圆片(1)上得到通孔(2)；第二步，将靶材圆片(3)、导电圆片(1)、衬底圆片(4)依次叠放，并置于真空中加热至温度稳定；第三步，在靶材圆片(3)和衬底圆片(4)上施加电压，其中靶材圆片(3)接正电极，衬底圆片(4)接负电极，在电压作用下衬底圆片(4)上镀有靶材薄膜本发明可精确控制衬底圆片上需要镀上类金刚石薄膜或者金属薄膜的区域，可制备尺寸为毫米级别甚至亚毫米级别的类金刚石薄膜或者金属薄膜。
- 真空镀膜方法
- [发明专利]晶圆级转接板的制备方法-CN201110033791.4有效
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张黎;赖志明;陈栋;陈锦辉
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江阴长电先进封装有限公司
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2011-01-31
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2011-08-17
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H01L21/768
- 本发明涉及一种晶圆级转接板的制备方法，属于集成电路或分立器件封装技术领域。所述方法包括以下工艺步骤：取载体圆片；在载体圆片上上溅射或者化学镀上金属导电层；在金属导电层上形成掩膜图形开口；在掩膜图形开口内填充金属；在载体圆片表面形成金属柱阵列；将转接板基体材料填满整个载体圆片的金属柱阵列，形成带有金属柱阵列的圆片；将的圆片与载体圆片脱离；腐蚀掉圆片上的金属导电层；在圆片的二表面形成金属再布线图形，并加以保护和形成金属再布线保护层及开口图形。本发明晶圆级转接板的制备方法，可极大程度的降低工艺难度和工艺成本，可实现高密度转接板技术的规模化生产。
- 晶圆级转接制备方法
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