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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有导电凸块的覆晶基板及其导电凸块的制造方法-CN02146294.1无效
发明人：谢翰坤;林蔚峰 -专利权人：矽统科技股份有限公司
申请日： 2002-10-21 - 公布日： 2004-04-28 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种具有导电凸块的覆晶基板及其导电凸块的制造方法，包含下列步骤：提供一覆晶基板，其表面具有多数导电点；于覆晶基板表面覆盖导电薄膜；在导电薄膜表面形成光阻层；图案化光阻层，于覆晶基板表面上形成多数开口，露出其下的多数导电点；进行铜电镀，以填满多数开口，而形成多数铜凸块；移除光阻层与导电薄膜；于基板表面形成防焊保护层，并露出多数铜凸块；对露出的多数铜凸块进行表面防氧化处理。具有简化封装基板上的凸块制程的功效。
具有导电覆晶基板及其制造方法

[发明专利]导电凸块的柱设计-CN201110400027.6有效
发明人：谢政杰;黄震麟;蔡柏豪;侯上勇;林俊成;郑心圃 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2011-12-02 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：提供了导电柱的系统和方法。实施例包括：在其外部边缘周围具有沟槽的导电柱。当在导电柱上方形成导电凸块时，将沟槽用于引导导电材料，例如，焊料。然后，通过导电材料可以将导电柱电连接至另一接触件。本发明还提供了一种导电凸块的柱设计。
导电设计

[发明专利]导电凸块和显示面板-CN200510054307.0有效
发明人：周诗频;陈慧昌;李俊右 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2005-03-08 - 公布日： 2005-08-03 - 主分类号： G02F1/136 文献下载
摘要：一种显示面板，包括一基板、一薄膜晶体管、一电极垫、一芯片及一各向异性导电膜。薄膜晶体管及电极垫皆形成于基板上，电极垫与薄膜晶体管电连接。芯片包括一硅基板及一导电凸块，硅基板的表面具有一接垫。导电凸块包括一球底金属层、一中介层及一导电层，球底金属层形成于接垫上。中介层形成于球底金属层上，并具有至少一开口。导电层形成于中介层上，并填满此开口。导电层透过球底金属层与接垫电连接，导电层的表面具有至少一对应于开口的凹口。各向异性导电膜用以黏接芯片及基板，并具有多个导电颗粒。部分的各向异性导电膜填满凹口，且部分的导电颗粒被凹口捕捉，使得导电层透过导电颗粒与电极垫电连接。
导电显示面板

[实用新型]具有导电凸块的基板-CN200820130015.X无效
发明人：李少谦;张志敏;林美秀 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2008-08-26 - 公布日： 2009-07-15 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型包括了一种具有导电凸块的基板，其包括介电层、至少一焊垫、导电柱以及至少一导电凸块。此外，导电柱配置于开孔中，而导电凸块是配置于第二表面且对应突出于导电柱的一端。其中，导电凸块通过导电柱与焊垫电性连接。因此，焊球能通过与导电凸块有较大的接触面积而有效以及稳固地配设于基板上。
具有导电

[发明专利]导电凸块的制造方法及具有导电凸块的电路板结构-CN200810182006.X无效
发明人：曾子章;郑振华;江书圣 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2008-11-28 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：一种导电凸块的制造方法及具有导电凸块的电路板结构。首先，提供电路板。电路板具有一表面，且表面上配置有多个以间距排列的接垫。接着，形成防焊层于电路板上。防焊层覆盖表面且具有多个开口，其中开口暴露出接垫。接着，以植球或印刷方式形成多个焊料凸块于保护层上，其中焊料凸块覆盖保护层且突出于开口外。最后，回焊焊料凸块。
导电制造方法具有电路板结构

[发明专利]形成导电凸块的方法及具有如此形成的导电凸块的装置-CN200410007390.1无效
发明人：沈育浓 -专利权人：沈育浓
申请日： 2004-03-02 - 公布日： 2005-09-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种形成导电凸块的方法及具有如此形成的导电凸块的装置，该具有导电凸块的装置包含：一半导体晶片，该晶片具有一焊垫安装表面及数个安装于该表面上的焊垫；及数个各形成于一对应的焊垫的中央部分上的导电凸块，每一导电凸块包括一形成于一对应的焊垫上的凸点及一形成于该对应的凸点上且从该对应的凸点延伸到对应的焊垫的表面上的金属层本发明的形成导电凸块的方法及具有如此形成的导电凸块的装置，具有制造程序简单、符合环保要求、体积小、成本低等优点。
形成导电方法具有如此装置

[发明专利]改进的导电凸块、包括改进的导电凸块的线圈及形成方法-CN200680055630.2无效
发明人： K·塔吉玛;S·E·巴比奈茨;秦巍 -专利权人：库利克和索夫工业公司
申请日： 2006-10-18 - 公布日： 2009-08-12 - 主分类号： B23K20/00 文献下载
摘要：本发明涉及使用引线接合机器形成导电凸块的一种方法。本方法包括(a)在半导体元件的触头垫上放置无空气球凸块；(b)在被放置的无空气球凸块上形成引线的第一层；以及(c)在引线的第一层上形成引线的第二层。
改进导电包括线圈形成方法

[发明专利]导电凸块及其制作方法-CN202010046562.5在审
发明人：李盈颖 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2020-01-16 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种导电凸块及其制作方法。导电凸块适于配置于基板上。基板包括接垫以及保护层。保护层具有开口，且开口暴露出接垫的一部分。导电凸块包括球底金属垫、第一导电部分以及第二导电部分。第一导电部分配置于球底金属垫的凹部内。第一导电部分的第一上表面切齐于球底金属垫的顶表面。第二导电部分配置于第一导电部分与球底金属垫上。第二导电部分与第一导电部分的邻接处存在界面。
导电及其制作方法

[发明专利]导电柱凸块及其制造方法-CN202010559226.0在审
发明人：吴金能 -专利权人：华邦电子股份有限公司
申请日： 2020-06-18 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种导电柱凸块及其制造方法。导电柱凸块包括第一导电部与第二导电部。第二导电部位于第一导电部上。第二导电部的侧壁具有至少一个沟槽。沟槽从第二导电部的顶部延伸至第二导电部的底部。沟槽暴露出第一导电部的部分顶面。上述导电柱凸块可更好控制凸块结合的情况，以提升良率。
导电柱凸块及其制造方法

[发明专利]具有导电凸块的基板及其工艺-CN200710137377.1有效
发明人：李少谦;张志敏;林美秀 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2007-07-25 - 公布日： 2009-01-28 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种具有导电凸块的基板，其包括介电层、至少一焊垫、导电柱以及至少一导电凸块。介电层具有第一表面、第二表面以及贯穿第一表面与第二表面的开孔，焊垫则是配置于第一表面，且开孔的孔径对应焊垫的内径。此外，导电柱配置于开孔中，而导电凸块是配置于第二表面且对应突出于导电柱的一端。其中，导电凸块通过导电柱与焊垫电性连接。因此，焊球能通过与导电凸块有较大的接触面积而有效以及稳固地配设于基板上。
具有导电及其工艺

[发明专利]形成导电凸块的方法及其结构-CN200610090296.6有效
发明人：谢爵安;戴豊成;吴世英;陈世光 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2006-07-11 - 公布日： 2008-01-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种形成导电凸块的方法及其结构。该形成导电凸块的方法包括：首先提供一晶圆，晶圆具有复数个焊垫。接着，在焊垫上形成一凸块下金属层。然后，在晶圆上涂布具有导电性的一第一光阻层，第一光阻层覆盖凸块下金属层。接着，在第一光阻层上涂布一第二光阻层。然后，至少去除部分的第二光阻层以形成一开口，开口位于凸块下金属层的上方。其中，第一光阻层与凸块下金属层保持电性连接。接着，利用电镀法在开口中形成一焊锡层。然后，去除焊锡层所在区域以外的第一光阻层及第二光阻层。
形成导电方法及其结构

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN202011040456.2在审
发明人：黄冠育;吴志伟;黄松辉;侯上勇;施应庆;李澄杰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：第一封装组件包括第一导电凸块及第二导电凸块，第二封装组件包括第三导电凸块及第四导电凸块，第一导电凸块及第二导电凸块的尺寸小于第三导电凸块及第四导电凸块的尺寸。半导体封装包括部分地包裹第一导电凸块及第三导电凸块的第一接合结构，以及部分地包裹第二导电凸块及第四导电凸块的第二接合结构。第一接合结构的曲率不同于第二接合结构的曲率。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]包括导电凸块的半导体封装件-CN202010835756.3在审
发明人：李世容 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：多个导电凸块置于第一半导体芯片与第二半导体芯片之间。导电凸块将第一贯穿电极和第二贯穿电极彼此电连接。填充支撑层至少部分地覆盖第二半导体芯片的面对第一半导体芯片的第一表面，并且至少部分地填充导电凸块之间的空间。粘合层设置在填充支撑层上，至少部分地填充导电凸块之间的所述空间并且将第一半导体芯片和第二半导体芯片彼此粘附。
包括导电半导体封装

[发明专利]自对准导电凸块结构及其制造方法-CN201210047895.5有效
发明人：黄震麟;陈依婷;施应庆;蔡柏豪;卢思维;林俊成;郑心圃;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-02-27 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本披露涉及半导体器件的导电凸块结构。用于半导体器件的典型结构包括基板，其包括主表面和在基板的主表面之上分布的导电凸块。导电凸块的第一子集中的每个都包括规则体，并且导电凸块的第二子集中的每个都包括环形体。
对准导电结构及其制造方法

[发明专利]包括导电凸块互连的半导体器件-CN201710343078.7有效
发明人：严俊荣;狄晓峰;陈治强;莫金理;吴明霞 -专利权人：晟碟半导体（上海）有限公司
申请日： 2017-05-16 - 公布日： 2020-07-21 - 主分类号： H01L23/525 文献下载
摘要：公开了一种半导体器件，所述半导体器件包括以阶梯式偏移配置堆叠的半导体裸片，其中，不同层级上的半导体裸片的裸片键合焊盘使用一个或多个导电凸块而互连。
包括导电互连半导体器件

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