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[发明专利]导热聚合物-CN202080041554.X在审
发明人： S·泽克里亚尔德哈尼;J·麦普克尔;C·丹德卡尔 -专利权人：伊顿智能动力有限公司
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： C08L25/06 文献下载
摘要：本文描述了导热热塑性聚合物，其包含聚合物基体、至少一种导热填料、至少一种拉伸强度填料和至少一种冲击强度填料。
导热聚合物

[发明专利]导热聚合物-CN202180077309.9在审
发明人： S·M·金;P·盖沃;T·弗莱彻 -专利权人：住友化学株式会社
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C08L61/22 文献下载
摘要：本公开提供一种包含式(I)的重复结构的聚合物：导热聚合物

[发明专利]导热片及其制造方法-CN200810087016.5有效
发明人：太田充;小泽元树;冈林义明 -专利权人：保力马科技株式会社
申请日： 2008-03-28 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种导热片，包括导热聚合物层、设在该导热聚合物层的外表面上的粘合层，和设在该粘合层上的作为功能层的热扩散层。所述导热聚合物层由包含聚合物基体和导热填充剂的导热聚合物组合物形成。所述导热聚合物层的静摩擦系数为等于或小于1.0。所述粘合层的外形小于导热聚合物层的外形。
导热及其制造方法

[发明专利]高导热聚合物复合材料及其制备方法和应用-CN201510548716.X有效
发明人：孙蓉;曾小亮;王芳芳;许建斌 -专利权人：中国科学院深圳先进技术研究院
申请日： 2015-08-31 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热聚合物复合材料及其制备方法与应用。本发明高导热聚合物复合材料包括聚合物基体和填充于所述聚合物基体中的三维氮化硼，且所述三维氮化硼在所述高导热聚合物复合材料中的体积分数为5‑50％。本发明高导热聚合物复合材料采用三维氮化硼在聚合物基体中构建三维网络结构，在聚合物基体中建立了导热通道，从而赋予本发明高导热聚合物复合材料具有高导热系数，且其制备方法条件温和、易控，其工艺简单，安全环保。
导热聚合物复合材料及其制备方法应用

[发明专利]薄型高导热金属基板及其制作方法-CN201110002244.X无效
发明人：陈辉;张孟浩;李建辉 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2011-01-07 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄型高导热金属基板，包括铜箔层、粘着层和绝缘导热聚合物层，所述绝缘导热聚合物层固定夹置于所述铜箔层和所述粘着层之间，绝缘导热聚合物层包括固体材料和散热粉体，粘着层包括树脂层和散热粉体，其制作方法为：在铜箔层的粗糙面涂布绝缘导热聚合物，并加以烘干形成绝缘导热聚合物层后得到一单面铜箔基板；然后用涂布和转印法中的一种将粘着层形成于绝缘导热聚合物层表面上，并使粘着层处于半聚合半硬化状态；最后加热固化，并贴合于各种金属基板上应用于各类散热产品中，由于粘着层和绝缘导热聚合物层中都含有散热粉体，且产品整体厚度相对较薄，使得本发明散热效率高，绝缘导热聚合物层还起到绝缘抗电压击穿的作用。
薄型高导热金属及其制作方法

[发明专利]石墨烯增强导热聚合物复合材料及其制备方法、导热产品-CN202010131661.3有效
发明人：徐欢;徐玮彤;郭晓然;张新和;张志博;刘耘成;朱亚坤;李金来 -专利权人：新奥（内蒙古）石墨烯材料有限公司
申请日： 2020-02-28 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： C08L23/12 文献下载
摘要：本发明公开一种石墨烯增强导热聚合物复合材料及其制备方法、导热产品，涉及导热材料技术领域，用以提高石墨烯增强聚合物复合材料中石墨烯的分散性，使得石墨烯复合材料具有较好的导热性能。石墨烯增强导热聚合物复合材料的制备方法包括：将石墨进行液相剥离，得到石墨烯分散液；将改性剂与石墨烯分散液进行磨机混合，得到改性石墨烯分散液；从改性石墨烯分散液中分离得到改性石墨烯；将改性石墨烯、导热填料、聚合物基体与加工助剂熔融共混得到石墨烯增强导热聚合物复合材料。石墨烯增强导热聚合物复合材料由上述石墨烯增强导热聚合物复合材料的制备方法制备得到。导热材料包括上述石墨烯增强导热聚合物复合材料。
石墨增强导热聚合物复合材料及其制备方法产品

[发明专利]导热树脂组合物-CN200880116187.4有效
发明人： Y·萨加 -专利权人：纳幕尔杜邦公司
申请日： 2008-11-13 - 公布日： 2010-10-13 - 主分类号： C08K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了导热聚合物树脂组合物，所述导热聚合物树脂组合物包含聚合物、球形或颗粒状导热填料和板形导热填料、以及任选的聚合物增韧剂。所述组合物尤其可用于金属/聚合物混合部件。
导热树脂组合

[发明专利]散热部件及其制造方法-CN200610094345.3无效
发明人：太田充;山崎润;飞田雅之 -专利权人：保力马科技株式会社
申请日： 2006-06-30 - 公布日： 2007-01-10 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热部件(10，20)，其中包含散热片(1)；以及设置于至少部分散热片(1)上的导热聚合物层(2)。导热聚合物层(2)在所述层(2)的厚度方向上的热导率比导热聚合物层(2)在与所述层(2)的表面平行方向上的热导率更高。所述散热部件(10，20)是通过将独立形成的包含导热填料(3，4)的导热聚合物层(2)接合到散热片(1)上而形成的。导热填料(3，4)以特定方向取向。作为选择，也可以通过将包含导热填料(3，4)的导热聚合物组合物放置在散热片(1)上，使导热填料(3，4)以特定方向取向，并在保持取向的同时固化导热聚合物组合物，从而形成散热部件(10，20)。
散热部件及其制造方法

[实用新型]薄型高导热金属基板-CN201120003144.4有效
发明人：陈辉;张孟浩;李建辉 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2011-01-07 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种薄型高导热金属基板，包括铜箔层、粘着层和绝缘导热聚合物层，所述绝缘导热聚合物层固定夹置于所述铜箔层和所述粘着层之间，绝缘导热聚合物层包括固体材料层和散热粉体层，粘着层包括树脂层和散热粉体层，本实用新型由于粘着层和绝缘导热聚合物层中都含有散热粉体，且产品整体厚度相对较薄，使得本实用新型散热效率高，绝缘导热聚合物层还起到绝缘抗电压击穿的作用。
薄型高导热金属

[发明专利]导热聚合物、导热聚合物复合材料及其制备方法和应用-CN202110870142.3在审
发明人：吴凯;陈馨;傅强;陈枫;张琴 -专利权人：四川大学
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： D03D15/283 文献下载
摘要：本发明涉及一种导热聚合物、导热聚合物复合材料及其制备和应用，属于功能高分子复合材料领域。本发明提供一种导热聚合物材料的制备方法，所述制备方法为：先将高分子纤维加捻、定捻得到高分子纤维束，再将高分子纤维束加工成纤维布并定型得导热聚合物材料。本发明提供了一种能同时实现水平和垂直方向高导热的聚合物材料的制备方法，利用该方法制得的导热聚合物材料具有优异的导热性能(能够同时实现水平和垂直方向的高导热性能)，良好的绝缘性与力学性能，该导热材料可用作PCB电路板基板材料，导热封装或外壳材料。
导热聚合物复合材料及其制备方法应用

[发明专利]具有隔离双网络结构的导热聚合物复合材料及其制备方法-CN201710270567.4有效
发明人：傅强;吴凯;陈枫;张祥;柴颂刚 -专利权人：四川大学
申请日： 2017-04-24 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： C08L25/06 文献下载
摘要：本发明属于导热聚合物基复合材料及其制备技术领域，特别涉及一种具有独特的隔离双网络结构的聚合物基复合材料及其制备方法。本发明提供一种导热聚合物基复合材料，所述导热聚合物基复合材料的组分包括：热塑性聚合物、导热填料A和导热填料B，所述导热聚合物基复合材料具有隔离双网络结构，所述隔离双网络结构是指：在导热聚合物基复合材料中，导热填料A在热塑性聚合物内形成导热网络1，导热填料B粘附在二元共混颗粒表面形成将导热网络1隔离在二元共混颗粒之间的导热网络2，导热网络1与导热网络2相互连接。所得复合材料构建的隔离双网络的协同结构具有更高的协同效率，从而大幅提高了材料的导热性能。
具有隔离网络结构导热聚合物复合材料及其制备方法

[发明专利]导热基板制品-CN201380034018.7有效
发明人：杨瑞;罗慧;卡尔·E·菲舍尔 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2013-03-07 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了导热制品，所述导热制品包括聚合物层，所述聚合物层包含非织造聚合物材料。具体地，本发明公开了柔性导热聚合物层，所述柔性导热聚合物层包含环氧树脂和嵌入所述环氧树脂中的长股线聚合物非织造材料。聚合物非织造材料在约280℃下可以是热稳定的。
导热制品

[发明专利]导热塑性树脂组合物-CN200880116190.6无效
发明人： Y·萨加 -专利权人：纳幕尔杜邦公司
申请日： 2008-11-13 - 公布日： 2010-10-13 - 主分类号： C08K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了导热聚合物树脂组合物，所述导热聚合物树脂组合物包含聚合物氟化钙、玻璃片，并且任选地聚合物增韧剂尤其可用于金属/聚合物混合部件以及用作包封剂。
导热塑性树脂组合

[发明专利]一种双连续逾渗结构导热聚合物复合材料及其制备方法-CN201810398065.4在审
发明人：江学良;马鹏飞;游峰;姚楚;姚军龙 -专利权人：武汉工程大学
申请日： 2018-04-28 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： C08L25/06 文献下载
摘要：本发明属于导热聚合物基复合材料技术领域，具体涉及一种双连续逾渗结构导热聚合物复合材料及其制备方法。所述导热聚合物基复合材料由热塑性聚合物A、热塑性聚合物B和导热填料复合而成，其中热塑性聚合物A和热塑性聚合物B相互贯穿形成网络，具有双连续逾渗结构，导热填料分布在热塑性聚合物A相中，导热填料之间搭接形成导热通路本发明提供的具有双连续逾渗结构的导热复合材料，两种不同的聚合物形成双连续结构，导热填料单一均匀分散在其中一个聚合物相中，使其在添加较低含量时，导热填料就足以形成导热网络，这不仅大大减少了导热填料的用量，降低了成本，且制备所得导热复合材料的热导率较佳。
导热填料热塑性聚合物导热聚合物复合材料制备导热复合材料导热复合材料技术聚合物形成导热通路连续结构聚合物热导率搭接网络复合贯穿

[发明专利]导热双面软硬结合基板及其制作方法-CN201010551277.5无效
发明人：陈辉;陈晓强;张孟浩;李建辉 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2010-11-19 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热双面软硬结合基板，包括铜箔层、铝板、绝缘导热聚合物层和粘着层，绝缘导热聚合物层固定贴置于粘着层两侧，铜箔层固定贴置于绝缘导热聚合物层两外侧面，铝板固定设置于粘着层的内部，铝板表面面积小于粘着层表面面积，绝缘导热聚合物层包括固体材料和散热粉体，粘着层包括树脂层和散热粉体，其制作方法为：在铜箔层的粗糙面涂布绝缘导热聚合物，并加以烘干；接着用涂布和转印法之一将粘着层形成于绝缘导热聚合物层表面，并使粘着层为半聚合半硬化状态
导热双面软硬结合及其制作方法

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