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- [发明专利]高导热导电率铝材-CN201210166402.X无效
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赵卫国
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镇江华泰铝业股份有限公司
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2012-05-25
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2012-10-10
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C22C21/00
- 本发明公开了一种高导热导电率铝材，其组成成分及质量百分比为：B为0.05%～0.28%、Si为0.15%～0.7%、Fe为0.001%～0.035%、Cu不高于0.01%、Mg不高于0.355%、Zn不高于本发明在铝材中添加硼元素，使得铝材的物理指标优化；导电时的允许工作温度比原来提高了15～30%，导热性能比原来提高了15%～40%；热塑性极好；硼元素能够有效降低Fe、Ti、Cr对铝材导电性的有害作用；铝材耐蚀性优良，无应力腐蚀开裂倾向；硼元素能够有效降低Fe、Ti、Cr对铝导体的有害作用，使铝材的电阻率降低，从而使得导电率、导热率增高；铝材耐蚀性优良，无应力腐蚀开裂倾向；促使铝材成型时间缩短，从而缩短生产的时间
- 导热导电率铝材
- [实用新型]高导热率的陶瓷基板-CN202220913966.4有效
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孔仕进;康为;何浩波;郭晓泉
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江西晶弘新材料科技有限责任公司
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2022-04-20
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2022-09-06
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H05K1/03
- 本实用新型公开一种高导热率的陶瓷基板，包括有陶瓷本体、上线路层、下线路层、上石墨烯导热层以及下石墨烯导热层；该陶瓷本体的上下表面贯穿形成有导电孔，该导电孔中填充金属形成有导电柱，该陶瓷本体的上表面凹设有凹位，该凹位的底面开设有多个导热孔，该多个导热孔均向下贯穿至陶瓷本体的下表面，且每一导热孔中均填充有石墨烯材料而形成有导热柱；通过在多个导热孔中均填充有石墨烯材料而形成有导热柱，并配合设置上石墨烯导热层和下石墨烯导热层，利用石墨烯高导热的特性，使得设置在上石墨烯导热层上的电子器件产生的热量能够快速传递至下石墨烯导热层上，再由外部散热器进行散热，散热效果更好，完全满足高功率器件的散热要求。
- 导热陶瓷
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