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[发明专利]一种GIS断路器-CN201510761286.X在审
发明人：吴小良;马力;吴小虎;朱天忠;王志豪 -专利权人：川开电气有限公司
申请日： 2015-11-09 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： H02B13/035 文献下载
摘要：本发明涉及一种GIS断路器，包括断路器壳体，断路器壳体内部有转换导体A、转换导体B、上支撑导体A、上支撑导体B、上支撑导体C和下支撑导体；上支撑导体A、上支撑导体B、上支撑导体C竖直设置并依次、横向排列在一条直线上，上支撑导体A、上支撑导体B和上支撑导体C的进气口分别与3个下支撑导体的出气孔相连，转换导体A与上支撑导体A相连，转换导体B与上支撑导体C相连，断路器壳体设有进线口和出线口。本发明通过一字型布置导体，减少了占地面积，留出了更大的检修巡视通道，在实际工程应用中，增强了其实用性，使内部相序换位更为灵活多变；改变了标准断路器出线方式，缩短了断路器安装长度。
一种 gis 断路器

[发明专利]一种转角导体制造方法及转角导体制造工装-CN201611044647.X在审
发明人：李凯;宋继光;金光耀;仝永刚;王志刚;李丽娜;徐仲勋;苑国旗;陈念;刘璐 -专利权人：平高集团有限公司;国家电网公司;中国电力科学研究院;国网浙江省电力公司
申请日： 2016-11-24 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种转角导体制造方法及转角导体制造工装，其中转角导体加工方法包括以下步骤，将转角导体分体制造，铸造一个标准尺寸的短导体，通过机加工型材的方式加工出符合尺寸要求的长导体，短导体上具有用于与长导体过渡连接的球形连接结构；将短导体、长导体通过焊接的方式连接在一起，在焊接之前，通过工装对短导体、长导体两者之间的夹角进行定位以满足设计要求，定位好后，将两者端部焊接在一起。将转角导体分成短导体和长导体两部分分别制造，短导体铸造而成且是标准化的，长导体采用机加工型材的方式而成，减少了模具数量，降低了转角导体的加工难度，进而可以降低生产成本。
一种转角导体制造方法工装

[发明专利]一种光导体组件、车灯模组和车辆-CN201910911005.2在审
发明人：张洁 -专利权人：华域视觉科技(上海)有限公司
申请日： 2019-09-25 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： F21S41/24 文献下载
摘要：本发明涉及汽车车灯，具体公开了一种光导体组件，包括至少两个透明光导体单元(1)，该透明光导体单元(1)包括光导体单元入射面(11)、光导体单元反射面(12)和光导体单元出光面(13)，相邻两个透明光导体单元(1)中的一个透明光导体单元(1)的光导体单元入射面(11)与另一个透明光导体单元(1)的光导体单元反射面(12)贴靠，或留有间隙，或相互粘贴，各透明光导体单元(1)的光导体单元出光面(13)共同形成光导体组件出光面此外，本发明还公开了包括光导体组件的前照灯模组和车辆。本发明的光导体组件通过设置光导体单元出光面(13)反射部分光线，以形成较为均匀的光线，且通过多个光导体的反射达到较高的反射率。
光导体光导体组件出光面透明单元反射面入射面反射汽车车灯反射率前照灯模组贴靠粘贴

[发明专利]一种轴向可浮动的SMP连接器-CN202011416846.5在审
发明人：曹刚;钱镇 -专利权人：苏州莱尔微波技术有限公司
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种轴向可浮动的SMP连接器，包括壳体、外导体和内导体，所述内导体位于外导体内，所述壳体内设置有电缆外导体，所述电缆外导体内设置有电缆芯线，所述内导体包括弹性连接的第一内导体和第二内导体，所述第二内导体与电缆芯线连接，所述第一内导体与绝缘子连接，所述外导体包括弹性连接的第一外导体和第二外导体，所述第二外导体与壳体过盈连接，所述第一外导体端部位于绝缘子一侧并与绝缘子固定连接，所述外导体上套设有弹簧，所述弹簧两端分别与第一外导体和壳体相抵
一种轴向浮动 smp 连接器

[发明专利]半导体封装件-CN202111305903.7在审
发明人：南杰;张根豪;张喆容;崔东朱 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：公开的是一种半导体封装件，所述半导体封装件包括下半导体芯片和垂直堆叠在所述下半导体芯片的顶表面上的上半导体芯片。所述上半导体芯片包括第一上半导体芯片和第二上半导体芯片。所述第一上半导体芯片位于所述下半导体芯片与所述第二上半导体芯片之间。每一个所述第一上半导体芯片的厚度是所述下半导体芯片的厚度的0.4倍至0.95倍。所述第二上半导体芯片的厚度与所述第一上半导体芯片的厚度相同或大于所述第一上半导体芯片的厚度。所述第一上半导体芯片和所述第二上半导体芯片的总数是4n，其中n是等于或大于三的自然数。
半导体封装

[发明专利]半导体合金鳍片场效应晶体管及其形成方法-CN201310447383.2有效
发明人： K.程;T.N.亚当;A.卡基菲鲁兹;A.瑞兹尼塞克 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2013-09-27 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：通过凹陷包括第一半导体材料的半导体材料层以形成沟槽，并且在沟槽内外延沉积第一半导体材料和第二半导体材料的半导体合金材料可以形成半导体合金鳍片结构。半导体合金材料与半导体材料层中的第一半导体材料外延对齐。包括第一半导体材料的第一半导体鳍片和包括半导体合金材料的第二半导体鳍片可以同时形成。在一个实施例中，第一半导体鳍片和第二半导体鳍片可以形成在绝缘层上，防止第二半导体材料向第一半导体鳍片扩散。在另一个实施例中，采用浅沟槽隔离结构和反向偏置阱可以在相邻的半导体鳍片之间提供电隔离。
半导体合金场效应晶体管及其形成方法

[发明专利]预装可调节式三工位隔离接地装置、GIS设备及组装方法-CN201610776075.8有效
发明人：姜猛;宋国峰;赵维洲;曲涛;王梦楠 -专利权人：青岛特锐德电气股份有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H01H31/02 文献下载
摘要：装置包括外壳、接地导体和动导体，接地导体和动导体设置在外壳中，其特征在于，还包括可调式静导体，可调式静导体包括导体接头、连接导体和转换导体，导体接头固定在外壳上，导体接头上开设有三个通孔，连接导体的一端部上开设有三个螺纹孔，调节螺栓穿过通孔螺纹连接在对应的螺纹孔中，连接导体的另一端部开设有插槽，转换导体可转动的连接在外壳中，转换导体插在插槽中；连接导体上设置有接触端面，动导体可移动的设置在接地导体和接触端面之间。
连接导体导体导体接头接地导体接地装置可调节式动导体三工位预装组装接触端面静导体可调式螺纹孔隔离插槽转换螺栓穿过通孔拆装维修螺纹连接可移动可转动通孔装配调试

[发明专利]半导体器件和封装半导体管芯的方法-CN201610402516.8有效
发明人： S.金努萨米 -专利权人：商升特公司
申请日： 2016-06-08 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件和封装半导体管芯的方法。半导体器件具有半导体晶片。半导体晶片包括多个半导体管芯。绝缘层形成在半导体管芯的有源表面之上。沟槽形成在半导体管芯之间的半导体晶片的非有源区域中。沟槽部分地延伸通过半导体晶片。提供具有粘合层的载体。同时作为单个单元而将半导体管芯设置在粘合层和载体之上。执行背面研磨操作以去除半导体晶片的部分并且暴露沟槽。粘合层在背面研磨操作期间将半导体管芯保持在适当位置。将密封剂沉积在半导体管芯之上以及沉积到沟槽中。去除载体和粘合层。对经封装的半导体管芯清洗并且将经封装的半导体管芯单体化成个体半导体器件。测试半导体器件的电气性能和功能性。
半导体器件封装半导体管芯方法

[发明专利]共模扼流圈-CN200810100739.4有效
发明人：伊藤知一;奥村武史;友成寿绪 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2008-05-20 - 公布日： 2009-01-14 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：该共模扼流圈具有彼此磁耦合的第一线圈导体和第二线圈导体；第三线圈导体，该第三线圈导体串联地电连接到该第一线圈导体，并基本不与该第一线圈导体磁耦合；第四线圈导体，该第四线圈导体串联地电连接到该第二线圈导体，并基本不与该第二线圈导体磁耦合；第一接触导体，用于将该第三线圈导体与该第一线圈导体的内端相连接；以及第二接触导体，将该第四线圈导体与该第二线圈导体的内端相连接。该第三线圈导体和该第四线圈导体基本不磁耦合，并且以规定的中心线为基准具有线对称关系。
共模扼流圈

[发明专利]半导体装置-CN201210052700.6无效
发明人：下條亮平 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2012-03-02 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：实施方式提供一种半导体装置，具备：第1导电型的第1半导体层；单元部，在第1半导体层的表面具有第2导电型的扩散区域；多个第2导电型的第2半导体层，形成在第1半导体层的表面，使得分别包围单元部；第1导电型的第3半导体层，在第1半导体层的表面与第2半导体层的外周离开地形成，浓度比第1半导体层高；第4半导体层，设置在第1半导体层的表面的第2半导体层与第3半导体层之间，浓度比第2半导体层低；以及多个第5半导体层，在多个第2半导体层的各自的内侧，浓度比第2半导体层低，杂质浓度或者导电型与第4半导体层不同。
半导体装置

[实用新型]一种耐拉伸菱形电缆-CN201520188789.8有效
发明人：张勇;周卫东;周双武 -专利权人：安徽万泰电缆有限公司
申请日： 2015-03-31 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H01B7/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐拉伸菱形电缆，包括两根第一导体、两根第二导体和四根第三导体，两根第二导体相抵，两根第一导体对称设置在两根相抵的第二导体外侧，在第一导体和两根相抵的第二导体之间均设有弹性缓冲条，两根第一导体、两根第二导体构成截面为菱形的缆芯，四根第三导体分别设置在第一导体、第二导体之间并分别与第一导体、第二导体相切，在缆芯外依次包覆铝箔绕包层、纤维绳编织层和外护套层，铝箔绕包层分别与两根第一导体、两根第二导体和四根第三导体相抵
一种拉伸菱形电缆

[实用新型]一种GIS断路器-CN201520886246.3有效
发明人：吴小良;马力;吴小虎;朱天忠;王志豪 -专利权人：川开电气有限公司
申请日： 2015-11-09 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H02B13/035 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种GIS断路器，包括断路器壳体，断路器壳体内部有转换导体A、转换导体B、上支撑导体A、上支撑导体B、上支撑导体C和下支撑导体；上支撑导体A、上支撑导体B、上支撑导体C竖直设置并依次、横向排列在一条直线上，上支撑导体A、上支撑导体B和上支撑导体C的进气口分别与3个下支撑导体的出气孔相连，转换导体A与上支撑导体A相连，转换导体B与上支撑导体C相连，断路器壳体设有进线口和出线口。本实用新型通过一字型布置导体，减少了占地面积，留出了更大的检修巡视通道，在实际工程应用中，增强了其实用性，使内部相序换位更为灵活多变；改变了标准断路器出线方式，缩短了断路器安装长度。
一种 gis 断路器

[实用新型]一种用于GIS的共箱转分箱结构-CN201320733546.9有效
发明人：胡光洲;李军;马力;姬广辉;何小燕;时磊;黄荣 -专利权人：川开电气股份有限公司
申请日： 2013-11-19 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： H02B13/035 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于GIS的共箱转分箱结构，包括五通的壳体，壳体内分别设置有A相导体、B相导体和C相导体，呈三角形排列的三相母线分别连接A相导体、B相导体和C相导体，A相导体、B相导体和C相导体分别和呈一字型排列的三个三通导体连接，三通导体和单相导体互相连接；所述的A相导体、B相导体和C相导体和三通导体之间通过螺钉转动连接；壳体的三相母线入口端设置有盘式绝缘子，单相导体的出口端设置有屏蔽罩;壳体内充满六氟化硫气体。本实用新型的共箱转分箱机构，单相导体间夹角灵活可调，安装和调节方便，结构简单，成本低廉，使用安全。
一种用于 gis 共箱转分箱结构

[实用新型]预装可调节式三工位隔离接地装置及GIS设备-CN201621001005.7有效
发明人：姜猛;宋国峰;赵维洲;曲涛;王梦楠 -专利权人：青岛特锐德电气股份有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01H31/02 文献下载
摘要：装置包括外壳、接地导体和动导体，接地导体和动导体设置在外壳中，还包括可调式静导体，可调式静导体包括导体接头、连接导体和转换导体，导体接头固定在外壳上，导体接头上开设有三个通孔，连接导体的一端部上开设有三个螺纹孔，调节螺栓穿过通孔螺纹连接在对应的螺纹孔中，连接导体的另一端部开设有插槽，转换导体可转动的连接在外壳中，转换导体插在插槽中；连接导体上设置有接触端面，动导体可移动的设置在接地导体和接触端面之间。
预装调节式三工位隔离接地装置 gis 设备

[实用新型]一种内导体浮动射频连接器-CN201720753210.7有效
发明人：蒋澍;杜如民;张杰 -专利权人：上海航天科工电器研究院有限公司
申请日： 2017-06-27 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H01R24/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种内导体浮动射频连接器，此射频连接器为2.92系列接PCB板插座，它包括第一外导体、第二外导体、弹性件、第一内导体、第二内导体及第三内导体，所述第一内导体和第三内导体之间设有弹性件，第二内导体套装在第一内导体、弹性件及第三内导体外侧，第二外导体套装在第一内导体外侧，第二外导体与第一内导体之间设有绝缘体，第一外导体套装在第二外导体外侧。本实用新型有效保证了产品的内导体可浮动，有效的降低了由于接触不良或装接不到位而导致连接器匹配不良的问题，从而提高了配合的可靠性，提高了配合效率。
一种导体浮动射频连接器