专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于强化玻璃基板进行划线和分离的方法-CN201180034862.0有效
  • J·W·布朗 - 康宁股份有限公司
  • 2011-07-11 - 2013-03-20 - C03B33/023
  • 一种在强化玻璃基板内形成划痕线的方法,所述方法包括提供具有第一表面、第二表面、第一边缘和第二边缘的强化玻璃基板。所述第一和第二表面具有处于压缩应力下的强化表面层和处于拉伸应力下的中心区域。所述方法还包括在所述第一表面的起始位置施加划线刀,所述起始位置偏离第一边缘一段大于该划线刀直径的起始偏离距离;并移动所述划线刀或强化玻璃基板使得该划线刀第一表面划线。终止移动使得所述划线刀停在终止位置,所述终止位置偏离所述强化玻璃基板的第二边缘一段大于该划线刀直径的终止偏离距离。
  • 用于强化玻璃进行划线分离方法
  • [发明专利]电泳显示装置、电子设备-CN201110034114.4无效
  • 佐藤尚 - 精工爱普生株式会社
  • 2011-01-31 - 2011-08-10 - G09G3/34
  • 本发明的电泳显示装置,具备:元件基板;与元件基板相对地配置的基板;配置于元件基板基板之间的电泳元件;形成于元件基板的电泳元件侧的面的多个像素电极(35);形成于基板的电泳元件侧的面且与多个像素电极35相置电极;形成于元件基板的电泳元件侧的面的电压线;以及配置于元件基板基板之间且与电压线电连接的具有导电性的间隔壁(72)。
  • 电泳显示装置电子设备
  • [发明专利]弯曲显示面板-CN201410305609.X有效
  • 郑世彬;曾文贤 - 友达光电股份有限公司
  • 2014-06-30 - 2017-01-11 - G02F1/1333
  • 一种弯曲显示面板包括一阵列基板、一基板、一显示介质、多个彩色滤光单元、多个第一遮光元件以及多个第二遮光元件。基板与阵列基板相对设置。阵列基板基板是以一中心轴为轴心沿一弯曲方向弯曲。显示介质是设置于阵列基板基板之间。彩色滤光单元是设置于阵列基板基板之间。第一遮光元件是设置于阵列基板上,且各第一遮光元件是沿延伸方向延伸。第二遮光元件是设置于该基板上,且第二遮光元件是与第一遮光元件互相交叉设置。
  • 弯曲显示面板
  • [发明专利]基板移送装置-CN201310632472.4无效
  • 金必钟 - 三星钻石工业股份有限公司
  • 2013-11-28 - 2014-06-11 - C03B35/00
  • 本发明是有关于一种基板移送装置,其能够在不使脆性材料基板浮动下载置位置进行修正,此外,能够在对脆性材料基板进行移送的途中脆性材料基板的位置进行修正,且使位置调整结构变简单。本发明的基板移送装置,包含:基板位置检测摄影机,已载置于基板载台的脆性材料基板上的部分进行拍摄且生成影像数据;基板位置修正值算出部,接收由基板位置检测摄影机所生成的影像数据,从影像数据算出脆性材料基板基板位置修正值;以及基板移送手段,沿着已反映基板位置修正值的基板移送路径而对脆性材料基板进行移送;基板移送手段,从基板位置修正值算出部接收基板位置修正值,算出已反映基板位置修正值的基板移送路径。
  • 移送装置
  • [发明专利]内嵌式触控显示面板-CN201210313595.7有效
  • 简钰峰;杨敦钧;黄伟明 - 友达光电股份有限公司
  • 2012-08-29 - 2012-12-19 - G06F3/044
  • 本发明涉及一种内嵌式触控显示面板,包括一阵列基板、一基板、一电容式触控检测阵列与一第一防护图案。阵列基板具有一显示区,以及一周边区环绕显示区。基板与阵列基板相对设置,其中基板具有一内表面面对阵列基板,且基板具有一检测区,以及一周边区环绕检测区。电容式触控检测阵列设置于基板的内表面上并位于检测区内。第一防护图案设置于基板的内表面上并位于基板的周边区内,其中第一防护图案与电容式触控检测阵列电性分离。
  • 内嵌式触控显示面板
  • [发明专利]薄型玻璃基板的制作方法-CN201610065013.6有效
  • 郑自可 - 武汉华星光电技术有限公司
  • 2016-01-29 - 2019-03-12 - C03C15/00
  • 本发明提供一种薄型玻璃基板的制作方法,包括如下步骤:步骤1、提供玻璃基板(1),所述玻璃基板(1)进行抛光制程;步骤2、所述玻璃基板(1)进行薄化制程;所述薄化制程中通过向所述玻璃基板(1)的两侧表面喷淋蚀刻液,所述玻璃基板(1)进行蚀刻;该方法通过在对玻璃基板进行薄化制程前先玻璃基板进行抛光制程,减少玻璃基板表面的凹凸点、刮伤等不良,然后在对玻璃基板的薄化制程中采用向玻璃基板的两侧表面喷淋蚀刻液的方法,玻璃基板进行蚀刻;在实现玻璃基板薄化的同时,有效避免了凹凸点、刮伤、碎亮点等不良的产生,提升了制程的良率。
  • 玻璃制作方法
  • [发明专利]半导体基板及其表面研磨方法-CN201811261184.1有效
  • 李荣军 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2018-10-26 - 2022-08-26 - B24B37/04
  • 本发明公开了一种半导体基板及其表面研磨方法,其中,所述半导体基板表面研磨方法包括:在半导体基板的正面设置一层保护层;将所述半导体基板放置在研磨装置中,并用研磨液和第一研磨粉所述半导体基板的背面进行研磨;所述半导体基板进行洁净处理;将所述半导体基板放置在所述研磨装置中,并用研磨液和第二研磨粉所述半导体基板的背面进行研磨;所述半导体基板进行洁净处理;去除所述半导体基板上的所述保护层,将所述半导体基板放置在所述研磨装置中,并用研磨液和第三研磨粉所述半导体基板的正面进行研磨。本发明能够提高半导体基板表面的研磨精度。
  • 半导体及其表面研磨方法

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