专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]元器件安装方法-CN01104766.6有效
  • 中原和彦;角英树;野田孝浩 - 松下电器产业株式会社
  • 2001-02-23 - 2001-09-12 - H05K13/04
  • 一种元器件安装方法,在与形成多个基板块的同一基板相对并在多个安装台中依次安装元器件时,在上游侧的安装台中对特定识别点和下游侧的预定安装台中对作为安装对象的基板块的识别点进行识别,取得与特定识别点相对的该基板块内的各识别点的相对位置数据并且,在下游侧的安装台中仅对特定识别点进行识别并对基板的整体位置进行检测,并根据该整体位置和相对位置数据检测安装台中基板块的位置偏差,故能排除同一识别点的重复识别,缩短整体的位置识别时间。
  • 元器件安装方法
  • [发明专利]元器件安装基板-CN201680031430.7有效
  • 上嶋孝纪 - 株式会社村田制作所
  • 2016-06-01 - 2020-07-17 - H05K1/18
  • 元器件安装基板(200)中,在层叠方向上,对层间连接导体(20)距离上表面(10S)的突出长度进行调整,以使得层间连接导体(20)及导电接合部(112)在层叠方向上的连接位置与连接电极(30)及导电接合部其结果是,通过使上表面(10S)与下表面(101S)平行,能够防止高频元器件(100)相对于安装基板(90)发生倾斜,且能够防止因该倾斜而引起的电连接不良和接合强度的降低。
  • 元器件安装
  • [实用新型]一种电子元器件安装-CN202220323017.0有效
  • 许中海;鲍丰;陈嘉涛 - 武汉子雄科技有限公司
  • 2022-02-17 - 2022-09-09 - H05K7/20
  • 本实用新型属于电子元器件安装板技术领域,公开了一种电子元器件安装板,包括电子元器件安装板外框,所述电子元器件安装板外框的四周均开设有两两相对设置的电子元器件安装板散热槽,且电子元器件安装板散热槽的内部固定连接有第一散热网板,所述电子元器件安装板外框的内部底端固定连接有散热板,且散热板的顶部开设有第一导热槽和第二导热槽,所述电子元器件安装板外框的内部固定连接有电子元器件安装安装框,便于更好的对电子元器件和电子元器件安装板进行高效散热,使得电子元器件和电子元器件安装板在长时间使用下,不易因温度过高而受到损坏,增加电子元器件和电子元器件安装板的使用寿命。
  • 一种电子元器件安装
  • [发明专利]元器件内置基板-CN201380004107.7有效
  • 乡地直树 - 株式会社村田制作所
  • 2013-11-08 - 2017-12-08 - H05K3/46
  • 为了能以更高的密度将表面安装元器件安装到多层基板表面,本发明的元器件内置基板(1)包括在规定方向上层叠多个热塑性片材而成的多层基板(2);内置于多层基板(2)的内置元器件(3);以及利用凸点(33)安装于多层基板(2)表面的表面安装元器件(31),表面安装元器件(31)配置成从规定方向俯视时,表面安装元器件(31)与所述内置元器件(3)的轮廓线相交,且该表面安装元器件(31)的凸点(33)不与该内置元器件(3)
  • 元器件内置
  • [发明专利]电子元器件的封装结构及电子产品-CN202210680683.4在审
  • 董亮亮;陈立;刘金胜;苑京立 - 北京驭光科技发展有限公司
  • 2022-06-15 - 2022-09-27 - H05K7/02
  • 本发明提供一种电子元器件的封装结构和电子产品,其中封装结构用于固定电子元器件,电子元器件具有一安装面,封装结构包括安装座和至少一个通孔,安装座内开设有安装槽,电子元器件能够容纳于安装槽内,且电子元器件安装面靠近或贴合安装槽的底面通孔贯穿开设于安装槽的底面,用于填充粘接剂,粘接剂至少粘接安装面和通孔的侧壁,以使电子元器件安装座固定连接,且粘接剂与电子元器件仅在安装面处粘接。本发明的实施例利用开设在安装槽底面的通孔注入粘接剂,对电子元器件进行粘接,仅粘接在电子元器件安装面上,减少粘接剂的用量,同时在需要拆除电子元器件时,只需要由安装槽底面背侧破坏粘接剂即可,不会对电子元器件造成影响
  • 电子元器件封装结构电子产品
  • [发明专利]电子元器件安装装置及电子元器件安装方法-CN96198559.3无效
  • 柏木康宏;永尾和英;山内纯;森田健 - 松下电器产业株式会社
  • 1996-11-21 - 2002-12-11 - H05K13/04
  • 本发明提供一种能缩短托盘供给电子元器件安装节拍时间的电子元器件安装装置及安装方法。其电子元器件供给装置(16)具有保持装有电子元器件的托盘(31、33、35)的多个平台(19、20、21);具有上下多层上述平台且在各个高度(L1、L2、L3)使各个平台作水平方向自由移动的框架(17)移载头(13)具有真空吸附电子元器件的吸嘴(14a、14b、14c);和相应于吸取段中各托盘高度使所述吸嘴上下移动的上下运动机构。在吸取位置,将各托盘配置在不同的高度,分别设于各托盘的输送机各自独立移动,各移载头在吸取电子元器件的位置和在不妨碍从其他托盘吸取的位置分别移动。因此,从所需托盘吸取位置的退出动作不影响其它托盘,能快速进行,结果缩短了安装节拍时间。
  • 电子元器件安装装置方法
  • [发明专利]电子元器件安装方法及电子元器件安装装置-CN96196841.9无效
  • 广谷耕司;犬良治;大江邦夫 - 松下电器产业株式会社
  • 1996-09-11 - 1998-10-14 - H05K13/04
  • 本发明提供一种能根据旋转头状况适当缩短安装间隔的电子元器件安装方法。为此,在将旋转头驱动电动机的连续旋转变换为设有多个安装吸嘴的旋转头的间隔转动,并与所述旋转头驱动电动机的旋转连动使吸嘴作上下运动,一边作间隔转动在多个工位暂停一边由吸嘴安装电子元器件的电子元器件安装过程中,根据旋转头停止时能稳定吸附安装的旋转头驱动电动机的转速和旋转头转动时吸附姿势不会改变的旋转头驱动电动机的转速,当前者小时在旋转头转动时使旋转头驱动电动机高速旋转,当后者小时在旋转头吸附安装时使旋转头驱动电动机高速旋转
  • 电子元器件安装方法装置

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