专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果7068569个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]包含阳离子油墨和阴离子油墨的喷墨油墨组-CN201980073457.6在审
  • J·罗库费尔 - 爱克发有限公司
  • 2019-10-24 - 2021-06-15 - C09D11/322
  • 一种用于喷墨记录的油墨组,其包含第一水性油墨,所述第一水性油墨包含由阳离子分散基团稳定的着色和由包围核的聚合物壳组成的胶囊;所述核包含在施加热和/或光时能够形成反应产物的一种或多种化学反应物,并且所述胶囊由阳离子分散基团稳定;第二水性油墨,所述第二水性油墨包含由阴离子分散基团稳定的着色和由包围核的聚合物壳组成的胶囊;所述核包含在施加热和/或光时能够形成反应产物的一种或多种化学反应物,并且所述胶囊由阴离子分散基团稳定。
  • 包含阳离子油墨阴离子喷墨
  • [实用新型]离子阳离子加药量控制装置-CN202221542459.0有效
  • 朱伟锋;唐琳琳;万桂春 - 山东先卓机电科技有限公司
  • 2022-06-20 - 2022-09-30 - B01D21/32
  • 本申请属于加药器技术领域,尤其涉及阴离子阳离子加药量控制装置,本申请的沉降筒、端盖、下底组成稳定密封状态的加药量控制装置,加药量控制装置内的水位传感器用于检测沉降筒内煤泥水的水位以及进入沉降筒内清水的水位,加药量控制装置内的浓度传感器用于检测吸入沉降筒内的煤泥水沉降后的最终液体浓度以及煤泥水沉降中的液体浓度以及配合相应时间计算出的沉降速度,根据检测出的相应数据与控制器内预设的参数对比进而实现阴离子絮凝阳离子絮凝的投加量进行精准控制
  • 阴离子阳离子药量控制装置
  • [发明专利]非水电解液及其锂离子电池-CN202111125369.1有效
  • 黄秋洁;白晶;王霹霹;欧霜辉;毛冲;戴晓兵 - 珠海市赛纬电子材料股份有限公司
  • 2021-09-24 - 2022-05-17 - H01M10/0567
  • 本发明提供了一种非水电解液及其锂离子电池,其中,非水电解液包括锂盐、非水有机溶剂和添加,添加包括环状含氮硫酸酯,环状含氮硫酸酯的化学式如结构式I或结构式II所示,本发明的具有特殊结构的环状含氮硫酸酯添加,其‑SO2‑结构可形成含S、O的界面膜,能提升锂离子电池的高温存储性能,三氟代烷基苯环结构形成的高聚物界面膜在持续高电压下极为稳定,可抑制含S、O的界面膜在持续高电压下的分解,极大提升锂离子电池的浮充性能。通过‑SO2‑结构、三氟代烷基苯环结构和‑N‑结构的结合可优化正极/电解液界面,降低电极的表面活性从而抑制电解液的氧化分解,从而改善锂离子电池于高电压下(尤其是
  • 水电及其锂离子电池
  • [发明专利]固体二氧化氯缓释-CN200510045006.1有效
  • 王庆国;高凤霜;谢新记 - 济南营养源食品科技有限公司
  • 2005-11-01 - 2006-04-19 - A01N59/00
  • 本发明提供了一种固体二氧化氯缓释。该缓释以亚氯酸钠为原生铵盐铵碱、氯化钙、氯化铁、硫酸铝等为酸化缓释,滑石粉、碳酸钙、碳酸氢钠等为稳定,混合制备出固体二氧化氯缓释。本发明生产的固体二氧化氯缓释是二氧化氯含量为3%~28%的粉剂和片剂。制得的产品根据需要,加入水中生成二氧化氯,也可在较长时间内陆续放出二氧化氯。该产品可用于除味、杀菌、消毒及果蔬保鲜等领域。本发明的优点是:1.固体二氧化氯缓释,生产、运输、贮存安全;2.亚氯酸钠与酸化缓释混配在一起,贮运、使用方便;3.根据需要,本产品可快速或缓慢施放二氧化氯;4.原料易得,工艺先进,造价低廉。
  • 固体氧化氯缓释剂
  • [发明专利]于基材的微小尺寸线路上的无电镀金方法-CN201010236356.7无效
  • 詹博筌 - 荣易化学有限公司
  • 2010-07-26 - 2012-02-01 - C23C18/44
  • 本发明公开了一种于基材的微小尺寸线路上的无电镀金方法,首先透过清除基板残余的有机物质,再浸润基板以增加其表面润湿度,如此当待镀基板置入于镀金浴中时,透过温度与浓度的调整,而激化镀金浴中的金离子,使金离子正向沉积镀金层于待镀金属线路表面上,因此不需在多加一道设置隔绝层的步骤,即能透过化学反应形成厚度均匀的镀金层,尤其镀金浴中不添加氰化物故为低毒性,但利用其中的羧基化合物及羧基化合物的盐类,做为镀金浴的沉积稳定,使金离子具有高安定性、高沉积速率及高附着性金
  • 基材微小尺寸线路镀金方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top