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- [发明专利]瓷外壳功率型电阻器开封分析方法-CN202111460764.5在审
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范士海
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航天科工防御技术研究试验中心
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2021-12-02
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2022-04-29
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G01N21/88
- 本申请提供一种瓷外壳功率型电阻器开封分析方法,所述方法包括:失效点位置及失效原因分析方法;失效点位置及失效原因分析方法包括:获取电阻器的问题外观图像和问题内部图像;根据问题外观图像和问题内部图像确定疑似失效点位置;对电阻器的外壳进行化学溶解暴露出电阻膜;获取电阻膜的问题图像;结合问题图像和疑似失效点位置确定失效点位置;根据问题图像确定失效点位置的疑似失效原因;对电阻膜进行能谱分析得到能谱分析结果;结合能谱分析结果和疑似失效原因确定失效原因通过结构定位、物理测试和化学腐蚀相结合的方式进行开封分析,解决了瓷外壳功率型电阻器的失效分析问题,具有针对性强,操作简单的特点。
- 外壳功率电阻器开封分析方法
- [发明专利]失效图形的获取方法和获取装置-CN202010730179.1在审
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林家圣
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长鑫存储技术有限公司
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2020-07-27
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2022-02-01
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G06T7/00
- 一种失效图形的获取方法和获取装置,其中失效图形的获取方法,包括:包括:获得一晶圆内的芯片测试结果图像,所述芯片测试结果图像中标记有若干失效测试点;计算所有失效测试点间每两点的向量;将具有相同向量的若干失效测试点定为同一群体;从每一个群体中分出若干种待定失效图形;基于所述若干种待定失效图形获得失效图形。通过前述步骤可以准确和快速的获得失效图形,所述失效图形用于判断测试机台是否存在问题,如果获得了失效图形,则可判断所述测试机台的测试环境存在问题,从而测试人员可以对测试机台的测试环境(比如对测试程序进行修改
- 失效图形获取方法装置
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