专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]介质滤波天线、电子设备和天线阵列-CN202010602533.2有效
  • 邹孟;石晶 - 上海华为技术有限公司
  • 2020-06-29 - 2023-07-18 - H01Q1/38
  • 本申请提供了一种介质滤波天线、电子设备和天线阵列,该介质滤波天线包括介质天线和至少一层介质谐振腔,介质天线位于顶层,至少一层介质谐振腔位于介质天线下方,介质天线和与介质天线相邻的介质谐振腔之间进行能量耦合,其中介质天线介质谐振腔的材料为高介电常数陶瓷介质。本申请的介质滤波天线介质天线和与介质天线相邻的介质谐振腔之间进行能量耦合,避免使用传输线或匹配电路,无插入损耗、尺寸小并且回波性能好。
  • 介质滤波天线电子设备阵列
  • [实用新型]一种介质单双馈卫星信号接收天线-CN202022905976.7有效
  • 李承胜 - 深圳市松盛科技有限公司
  • 2020-12-07 - 2021-08-10 - H01Q1/38
  • 本实用新型涉及天线机构技术领域,尤其涉及一种介质单双馈卫星信号接收天线,解决了现有技术中多个频点多个天线导致终端体积较大的问题。一种介质单双馈卫星信号接收天线,上层的为单馈天线,下层的为双馈天线,包括上层介质天线体上层金属层、上层介质天线介质层、上层介质天线体下层金属层、下层介质天线体上层金属层、下层介质天线介质层、下层介质天线体下层金属层、上层介质天线体信号馈针、下层介质天线体X信号分量馈针、下层介质天线体Y信号分量馈针。本实用新型提供一个天线体上接收多个频点的天线。通过不同的金属层接收不同的信号,并通过介质层隔离,这种天线可以有效的减小接收天线的体积。
  • 一种介质单双馈卫星信号接收天线
  • [实用新型]一种超小型多功能组合天线-CN202020653935.0有效
  • 李承胜 - 深圳市松盛科技有限公司
  • 2020-04-26 - 2020-10-16 - H01Q5/28
  • 本实用新型涉及天线机构技术领域,尤其涉及一种超小型多功能组合天线,解决了现有技术中多个频点多个天线导致终端体积较大的问题。一种超小型多功能组合天线,包括上层介质天线体上层金属层、上层介质天线介质层、上层介质天线体下层金属层、下层介质天线体上层金属层、下层介质天线介质层、下层介质天线体下层金属层、上层介质天线体X轴信号馈针、上层介质天线体Y轴信号馈针、下层介质天线体X轴信号馈针、下层介质天线体Y轴信号馈针。本实用新型提供一个天线体上接收多个频点的天线。通过不同的金属层接收不同的信号,并通过介质层隔离,这种天线可以有效的减小接收天线的体积。
  • 一种超小型多功能组合天线
  • [实用新型]一种介质四馈卫星信号接收天线-CN202220225193.0有效
  • 李承胜;刘济滨 - 深圳市松盛科技有限公司
  • 2022-01-26 - 2022-07-12 - H01Q1/50
  • 本实用新型涉及天线机构技术领域,尤其涉及一种介质四馈卫星信号接收天线,解决了现有技术中单馈天线不能分离信号相位,致使现有单馈天线无法采用相位合成,现有单馈天线单馈天线无法稳定天线相位中心,导致终端定位精度不够的问题一种介质四馈卫星信号接收天线,包括介质天线体上层金属层、介质天线介质层、介质天线体下层金属层、介质天线体0度信号分量馈针、介质天线体90度信号分量馈针、介质天线体180度信号分量馈针、介质天线体270本实用新型提供一个天线体上接收多个相位的天线。通过一个天线接收不同相位的信号,这种天线可以有效的提高天线的相位精度。
  • 一种介质卫星信号接收天线
  • [发明专利]基于方向图解耦的MIMO介质谐振器天线-CN202210133854.1在审
  • 梁国华;仝昌武;杨楠 - 中山大学
  • 2022-02-14 - 2022-05-31 - H01Q1/52
  • 本发明公开了一种基于方向图解耦的MIMO介质谐振器天线,包括介质基板、第一介质天线和第二介质天线,第一介质天线和第二介质天线安装在介质基板上,第一介质天线与第二介质天线贴合,第一介质天线与第二介质天线的侧面分别贴附第一金属带条和第二金属带条,或者第一介质天线与第二介质天线之间的贴合面设有第三金属带条。本发明通过设置第一金属带条、第二金属带条或第三金属带条作为解耦结构,实现了第一介质天线与第二介质天线之间的方向图解耦,有利于降低天线应用在MIMO系统产生的能量损耗;第一介质天线与第二介质天线之间紧密贴合,天线间距较小,空间利用率较高,有利于在紧凑的空间中布置天线。本发明广泛应用于天线技术领域。
  • 基于方向图解mimo介质谐振器天线
  • [发明专利]一种用于SIP射频模组的封装天线-CN202210901055.4在审
  • 李琴芳;钱占一;谭冠南 - 苏州硕贝德创新技术研究有限公司;惠州硕贝德无线科技股份有限公司
  • 2022-07-28 - 2022-09-30 - H01Q1/22
  • 本申请提供一种用于SIP射频模组的封装天线,包括:电路板;设置在电路板一侧的介质层,介质层包括依次连接的天线介质层、传输线介质层和植球介质层,植球介质层和电路板相接;天线介质层内部设置有天线模块,天线模块包括天线辐射体,天线辐射体设置在天线介质层远离传输线介质层一侧的外表面,天线辐射体为溅射形成的金属层;传输线介质层内部设置有射频传输线模块;植球介质层内部设置有植球模块和芯片裸片;其中,芯片裸片设置在植球介质层内部靠近传输线介质层的一侧如此,通过在多层介质层内设置天线模块、射频传输线模块和植球模块,并将溅射形成的金属层作为天线辐射体,提高封装天线的整合度,解决现有封装天线的整合度较低问题。
  • 一种用于sip射频模组封装天线
  • [实用新型]一种用于SIP射频模组的封装天线-CN202221970699.0有效
  • 李琴芳;钱占一;谭冠南 - 苏州硕贝德创新技术研究有限公司;惠州硕贝德无线科技股份有限公司
  • 2022-07-28 - 2022-12-23 - H01Q1/22
  • 本申请提供一种用于SIP射频模组的封装天线,包括:电路板;设置在电路板一侧的介质层,介质层包括依次连接的天线介质层、传输线介质层和植球介质层,植球介质层和电路板相接;天线介质层内部设置有天线模块,天线模块包括天线辐射体,天线辐射体设置在天线介质层远离传输线介质层一侧的外表面,天线辐射体为溅射形成的金属层;传输线介质层内部设置有射频传输线模块;植球介质层内部设置有植球模块和芯片裸片;其中,芯片裸片设置在植球介质层内部靠近传输线介质层的一侧如此,通过在多层介质层内设置天线模块、射频传输线模块和植球模块,并将溅射形成的金属层作为天线辐射体,提高封装天线的整合度,解决现有封装天线的整合度较低问题。
  • 一种用于sip射频模组封装天线
  • [实用新型]一种全向PCB标签-CN202020359651.0有效
  • 石翔;王淼;李晓林 - 江苏乐橘云盘科技有限公司
  • 2020-03-20 - 2020-09-01 - G06K19/077
  • 本实用新型属于电子标签技术领域,具体涉及一种全向PCB标签,包括介质基板,介质基板为PCB线路板,介质基板上设有天线天线包括有四个圆周阵列的辐射天线和一个方形辐射天线,辐射天线包括有连接天线和U形天线组,U形天线组一端与连接天线相连接,U形天线组由连接天线端部向连接天线相对的介质基板边缘等距辐射发散,方形辐射天线各边分别与四个连接天线相连接,介质基板设有芯片,芯片采用SMT焊接工艺与介质基板焊接固定,芯片均与四个天线相耦合,介质基板设有塑胶防护壳,塑胶防护壳与介质基板可拆卸连接。
  • 一种全向pcb标签
  • [发明专利]一种定位通信天线-CN202011605291.9有效
  • 谢亚运;吴兴军;朱良;李德强;王冠君;吉青 - 上海海积信息科技股份有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-10-08 - H01Q1/38
  • 本发明公开了一种定位通信天线,包括:自上而下层叠设置的第一天线介质辐射体、公共天线介质辐射体、第二天线介质辐射体和电路板;所述第一天线介质辐射体用于作为第一频段的定位天线介质辐射体;所述公共天线介质辐射体用于作为第二频段的定位天线介质辐射体,以及用于作为发射信号的通信天线介质辐射体;所述第一频段小于第二频段;所述第二天线介质辐射体用于作为接收信号的通信天线介质辐射体;所述电路板用于处理所述天线的信号。
  • 一种定位通信天线
  • [实用新型]一种高精度定位天线-CN202020626575.5有效
  • 李承胜 - 深圳市松盛科技有限公司
  • 2020-04-23 - 2020-10-16 - H01Q1/38
  • 本实用新型涉及天线技术领域,尤其涉及一种高精度定位天线,解决了现有技术中支持双频的接收终端天线,现有解决方案是采用不同的天线分别接收,再合路信号的做法,两个频点两个天线的做法,导致终端体积增大,不方便携带的现象一种高精度定位天线,包括下层介质天线体下层金属层,下层介质天线体下层金属层的上方安装有下层介质天线介质层,下层介质天线介质层的上方安装有下层介质天线体上层金属层,下层介质天线体上层金属层远离下层介质天线介质层的一侧安装有上层介质天线体下层金属层本实用新型具有体积小,兼容双频信号,成本低,制作工艺简单,有益于大规模生产圆极化天线
  • 一种高精度定位天线
  • [发明专利]一种毫米波介质谐振器天线模组及通信设备-CN202110838703.1在审
  • 赵伟 - 深圳市信维通信股份有限公司
  • 2021-07-23 - 2021-12-07 - H01Q9/04
  • 本发明公开一种毫米波介质谐振器天线模组,包括介质谐振器和天线地;所述介质谐振器设置于所述天线地的一侧,且所述介质谐振器在所述天线地的天线近场区范围内,所述介质谐振器与所述天线地之间存在间隔;所述天线地与所述介质谐振器对应的位置设有馈电结构,设置介质谐振器在天线地的天线近场区范围内,且在介质谐振器与天线地之间设置间隔,使天线地能够利用天线近场区对介质谐振器进行馈电,实现了空间馈电,且该馈电方式简单,间隔只要保证介质谐振器在天线地的天线近场区范围内即可,该馈电方式所要求的加工精度低,加工误差对天线造成的影响低,从而降低了天线对馈电结构加工误差的敏感度。
  • 一种毫米波介质谐振器天线模组通信设备
  • [发明专利]一种双频双极化共口径基站天线、移动通信系统-CN202110271968.8有效
  • 徐云学;马浩;张潞 - 西安电子科技大学
  • 2021-03-12 - 2022-05-03 - H01Q1/24
  • 本发明属于无线通信技术领域,公开了一种双频双极化共口径基站天线、移动通信系统。此款共口径天线主要由天线上层介质板,天线下层介质板,馈电巴伦,接地连接器等四部分构成;其中,天线下层介质板与天线上层介质板共轴分布;高频±45°极化辐射贴片位于天线上层介质板的下表面;低频辐射贴片和低频寄生贴片位于天线上层介质板的上表面;天线的馈电巴伦主要由位于天线上层介质板上表面的微带线和天线两层介质板之间的同轴线组成。接地连接器和合路器焊接结构在天线下层介质板上表面,天线地板位于天线下层介质板的下表面。本发明天线体积很小且结构简单紧凑,性能优良,可以广泛地应用于2G/3G/4G频段的基站天线设计中。
  • 一种双频极化口径基站天线移动通信系统
  • [实用新型]一种毫米波介质谐振器天线模组及通信设备-CN202121700647.7有效
  • 赵伟 - 深圳市信维通信股份有限公司
  • 2021-07-23 - 2022-02-22 - H01Q9/04
  • 本实用新型公开一种毫米波介质谐振器天线模组,包括介质谐振器和天线地;所述介质谐振器设置于所述天线地的一侧,且所述介质谐振器在所述天线地的天线近场区范围内,所述介质谐振器与所述天线地之间存在间隔;所述天线地与所述介质谐振器对应的位置设有馈电结构,设置介质谐振器在天线地的天线近场区范围内,且在介质谐振器与天线地之间设置间隔,使天线地能够利用天线近场区对介质谐振器进行馈电,实现了空间馈电,且该馈电方式简单,间隔只要保证介质谐振器在天线地的天线近场区范围内即可,该馈电方式所要求的加工精度低,加工误差对天线造成的影响低,从而降低了天线对馈电结构加工误差的敏感度。
  • 一种毫米波介质谐振器天线模组通信设备
  • [实用新型]一种四馈RFID天线-CN202222784110.4有效
  • 李承胜;刘济滨 - 深圳市松盛科技有限公司
  • 2022-10-21 - 2023-01-10 - H01Q1/38
  • 本实用新型公开了一种四馈RFID天线,包括介质天线体上层金属层、介质天线介质层、介质天线体下层金属层、介质天线体0度信号分量馈针、介质天线体90度信号分量馈针、介质天线体180度信号分量馈针、介质天线体270度信号分量馈针、PCB板、四相合路器、射频同轴线、射频连接器;本实用新型的天线由于采用的介质体的介电常数比空气大,在不失性能的情况下减小了天线的体积和尺寸,并且提供的信号分量可以通过相位合成的办法,有效的稳定天线的相位中心。
  • 一种rfid天线

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