专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种光固化3D打印多级孔陶瓷材料及其制备方法-CN202011305389.2有效
  • 李金国;李乔磊;梁静静;周亦胄;孙晓峰 - 中国科学院金属研究所
  • 2020-11-19 - 2022-01-25 - C04B35/63
  • 本发明是关于一种光固化3D打印多级孔陶瓷材料及其制备方法,其中,光固化3D打印多级孔陶瓷材料的制备方法包括如下步骤:将稀释剂与光敏树脂配制成初级打印树脂浆料;将陶瓷粉体、多级孔促进剂、表面活性剂配制成多级孔强化剂;多级孔促进剂包括反应性多级孔促进剂和非反应性多级孔促进剂;将初级打印树脂浆料、多级孔强化剂、弥散剂、固化剂、紫外光吸收调节剂进行混合搅拌,得到陶瓷浆料;采用光固化3D打印机对陶瓷浆料进行光固化成型处理,得到光固化成型素坯;对光固化成型素坯进行脱脂、烧结处理,得到多级孔陶瓷材料。本发明主要用于制备出孔隙分布、孔径均可控、以及孔隙率高的多级孔陶瓷材料,且该制备方法的成本较低、工艺简单。
  • 一种光固化打印多级陶瓷材料及其制备方法
  • [发明专利]一种多级的高比容的高压铝箔化成方法-CN202111144828.0有效
  • 徐友龙;李一卓 - 西安交通大学
  • 2021-09-28 - 2023-05-02 - H01G9/00
  • 一种多级的高比容的高压铝箔化成方法,包括以下步骤:将适用于450‑700V的高压腐蚀铝箔水煮后铝箔连接在直流电源的正极端,负极选用铝箔,置于一级化成液中进行化成,再将铝箔连接在直流电源的正极端,负极选用铝箔,置于二级化成液中进行化成,再将铝箔连接在直流电源的正极端,负极选用铝箔,置于三级化成液中进行化成,热处理,置于补形成液中进行化成。根据不同的化成电压,选择不同的化成液进行多级化成,可以有效降低内阻消耗,减少副反应的发生,提高化成效率,降低化成的电量消耗。
  • 一种多级比容高压铝箔化成方法
  • [发明专利]一种降低电极箔漏电流的化成方法-CN201710102991.8有效
  • 余英凤;邓利松;袁姚;何凤荣 - 宜都东阳光化成箔有限公司
  • 2017-02-24 - 2020-07-24 - C25D11/08
  • 本发明公开了一种降低电极箔漏电流的化成方法,包括:前处理、多级化成处理、溶液处理、高温处理和磷酸去极化处理,所述多级化成处理中前三级化成处理每一级处理后都再采用溶液处理。本发明通过在前三级化成后采用特定溶液(络合试剂)处理,和水合氧化铝膜的铝离子进行络合,对水合氧化铝进行改性处理,抑制水合氧化铝膜过多生成;同时在酸性条件下施加电流也促进水合氧化铝膜向致密多孔氧化铝膜转化,从两方面减少水合氧化铝的含量;与现有化成技术相比具有以下优点:降低了化成箔的漏电流,提升了电极箔的耐纹波电流能力以及延长电容器的使用寿命。
  • 一种降低电极漏电化成方法
  • [发明专利]超高压阳极铝箔的化成方法-CN201010530907.0无效
  • 朱金保 - 南通华冠电子科技有限公司
  • 2010-11-04 - 2011-02-02 - H01G9/055
  • 本发明公开了一种超高压阳极铝箔的化成方法,包括前处理、多级电压赋能在铝箔表面形成氧化膜、恒压反复破坏修补氧化膜,赋能电压为120V~1000V,化成级数为4~6级,其中,所述多级电压赋能先在0.2%~80%本发明提供的超高压阳极铝箔的化成方法,随着赋能电压的不断升高,相应地降低混合槽液中磷酸二氢铵或五硼酸铵的浓度,既能保证化成效果,又能避免化成过程中的闪火现象,提高成品率。
  • 超高压阳极铝箔化成方法
  • [发明专利]金属镍封装、包埋多级孔ZSM-5分子筛的制备方法及其应用-CN202110685199.6在审
  • 曹景沛 - 中国矿业大学
  • 2021-06-21 - 2021-09-17 - B01J29/46
  • 本发明公开一种金属镍封装、包埋多级孔ZSM‑5分子筛的制备方法及其应用,金属镍担载改性炭黑的制备方法和水蒸气辅助封装金属镍的制备方法。包括H型多级孔分子筛的合成、金属镍封装多级孔ZSM‑5分子筛的合成(金属镍以原位生长的方式固定在分子筛介孔结构中)、金属镍为核包埋多级孔ZSM‑5分子筛的合成(金属镍作为核以外延晶化成壳的方式被包埋在介孔结构中本发明的金属镍封装和包埋多级孔ZSM‑5催化剂制备工艺成本较低,制备的Ni‑HeZ5催化剂活性高,在耦合氢气作为反应助剂时,能够对褐煤热解挥发分实现高效转化成轻质芳烃,选择性高,产率高,具有较好的应用前景
  • 金属封装包埋多级zsm分子筛制备方法及其应用

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