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[发明专利]一种垂直过渡结构及应用-CN202310996158.8有效
发明人：彭英;王洪全;王康任;李力力 -专利权人：成都华兴大地科技有限公司
申请日： 2023-08-09 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01P3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种垂直过渡结构及应用，包括：多层陶瓷介质、共面线、类同轴结构和金属过孔。所述多层陶瓷介质，为共烧多层陶瓷材料，采用高温共烧多层陶瓷工艺或低温共烧多层陶瓷工艺制成；共面线，所述多层陶瓷介质上分为顶层部分和台阶部分，顶层表面和台阶表面均设置有共面线；类同轴结构，多层陶瓷介质的所述顶层部分和所述台阶部分均具布设有上下贯穿的类同轴结构，用于射频信号低损耗垂直过渡传输；金属过孔，位于多层陶瓷介质所述顶层部分，为上下贯穿结构，用于保证所述共面线、所述类同轴结构与装配所述多层陶瓷介质的腔体之间良好的射频地回路和地连续性。
一种垂直过渡结构应用

[发明专利]一种多层陶瓷电子元件、电子线路板及其制备工艺和应用-CN202210546645.X在审
发明人：沈榆程;何岳山;杨柳;刘飞;许伟鸿;王粮萍;刘汉成;练超;李东伟 -专利权人：深圳市纽菲斯新材料科技有限公司
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种多层陶瓷电子元件、电子线路板及其制备工艺和应用。所述多层陶瓷电子元件包括依次叠加设置的第一绝缘介质层、多层陶瓷层和第二绝缘介质层；所述多层陶瓷电子元件中包括通孔，所述通孔贯穿第一绝缘介质层、多层陶瓷层和第二绝缘介质层，或者所述通孔贯穿多层陶瓷层和第二绝缘介质层；所述第二绝缘介质层的通孔处设置有锡焊球；所述多层陶瓷层由多个复合层组成；所述复合层包括依次叠加设置的陶瓷生片、线路层和树脂层。本发明通过对多层陶瓷电子元件结构的设计，可以在较低温度和压力下就能将多个陶瓷生片层叠复合得到多层陶瓷电子元件，避免了烧结工序带来的巨大能量损耗和生产成本增加。
一种多层陶瓷电子元件电子线路板及其制备工艺应用

[实用新型]一种多层陶瓷天线-CN201220153994.7有效
发明人：唐伟;韩世雄;许宏志;卢宁;左丽花 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2012-04-13 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层陶瓷天线。所述多层陶瓷天线包括陶瓷介质和位于陶瓷介质中的多层辐射导体带，其特征在于，还包括外围封端金属和边缘隔离孔，所述的边缘隔离孔将多层辐射导体带的垂直交叠部分突出于陶瓷介质表面并用于隔离相邻的外围封端金属，所述外围封端金属用于多层辐射导体带的层间互联本实用新型的多层陶瓷天线通过位于陶瓷介质外围边缘适当位置的隔离孔及切角，将多层辐射导体带的垂直交叠部分及辐射导体带与外部微带馈线的垂直交叠部分突出于陶瓷介质表面并彼此隔离，便于通过封端连接各层导体，从而在无需通孔的情况下实现了不同金属层的互连，且可以将大量陶瓷介质堆叠并一次性完成边缘打孔和切角。
一种多层陶瓷天线

[发明专利]一种多层陶瓷天线及其制备方法-CN201210106853.4有效
发明人：唐伟;韩世雄;许宏志;卢宁;左丽花 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2012-04-13 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层陶瓷天线及其制备方法。所述陶瓷天线包括陶瓷介质和位于陶瓷介质中的多层辐射导体带，其特征在于，还包括外围封端金属和边缘隔离孔，所述的边缘隔离孔将多层辐射导体带的垂直交叠部分突出于陶瓷介质表面并用于隔离相邻的外围封端金属，所述外围封端金属用于多层辐射导体带的层间互联本发明的多层陶瓷天线通过位于陶瓷介质外围边缘适当位置的隔离孔及切角，将多层辐射导体带的垂直交叠部分及辐射导体带与外部微带馈线的垂直交叠部分突出于陶瓷介质表面并彼此隔离，便于通过封端连接各层导体，从而在无需通孔的情况下实现了不同金属层的互连，且可以将大量陶瓷介质堆叠并一次性完成边缘打孔和切角。
一种多层陶瓷天线及其制备方法

[发明专利]多层陶瓷天线及其制备方法-CN201210106851.5无效
发明人：唐伟;许宏志;韩世雄;卢宁;左丽花 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2012-04-13 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层陶瓷天线及其制备方法。所述陶瓷天线包括陶瓷介质和位于陶瓷介质中的多层辐射导体带，其特征在于，还包括第一外围封端金属，所述多层辐射导体带共同延伸至陶瓷介质的某一侧面，所述第一外围封端金属对所述侧面进行封端使得多层辐射导体带层间互联本发明中的多层陶瓷天线内部的多层辐射导体带共同延伸至陶瓷介质的某一侧面，通过这一侧面的外围封端金属，实现了得多层辐射导体带层间互联；通过陶瓷介质馈入面的外围封端金属，实现辐射导体带与外部的微带馈线的电气连接
多层陶瓷天线及其制备方法

[发明专利]多层陶瓷电容器及其制备方法-CN201210560089.8有效
发明人：宋子峰;祝忠勇;韦豪任;周锋;陆亨 -专利权人：广东风华高新科技股份有限公司
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明提供一种多层陶瓷电容器，包括多个层叠的层叠单元，每个层叠单元包括第一陶瓷介质层及形成于第一陶瓷介质层表面的部分区域的内电极层，每个层叠单元还包括第二陶瓷介质层，第二陶瓷介质层覆盖内电极层及第一陶瓷介质层表面上未被内电极层覆盖的区域，且第二陶瓷介质层远离第一陶瓷介质层的表面至内电极层远离第一陶瓷介质层的表面的距离为0.56微米~2.1微米。这种结构的多层陶瓷电容器消除了高度差和空隙，且相邻两个层叠单元的内电极层能够准确对位，使得多层陶瓷电容器的可靠性和有效容量较高。进一步，本发明还提供一种多层陶瓷电容器的制备方法。
多层陶瓷电容器及其制备方法

[发明专利]多层陶瓷电容器的制造方法-CN201410054014.1有效
发明人：陆亨;祝忠勇;宋子峰;安可荣;彭自冲 -专利权人：广东风华高新科技股份有限公司
申请日： 2014-02-17 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层陶瓷电容器的制造方法，包括如下步骤：制备陶瓷介质膜片；采用导电浆料在陶瓷介质膜片上印刷形成内电极和导电块，内电极设置在陶瓷介质膜片的中部，导电块设置在陶瓷介质膜片的外周；将多个印刷有内电极和导电块的所述陶瓷介质膜片层叠后压合，得到层叠体；将所述层叠体在保护气体氛围下烧结，得到陶瓷芯片；以及在所述陶瓷芯片的两端分别设置两个外电极，得到所述多层陶瓷电容器。这种多层陶瓷电容器的制造方法通过在陶瓷介质膜片的外周设置导电块，增加了陶瓷介质膜片外周的重量，可以防止层叠陶瓷介质膜片时发生折角，提高了加工合格率，相对于传统的多层陶瓷电容器的制造方法，不容易出现折角。
多层陶瓷电容器制造方法

[发明专利]片式多层陶瓷连接器及其制备方法-CN201310643700.8有效
发明人：安可荣;田述仁;祝忠勇;刘新;许芳球;黄旭业;彭自冲;陆亨 -专利权人：广东风华高新科技股份有限公司
申请日： 2013-12-03 - 公布日： 2014-02-26 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种片式多层陶瓷连接器及其制备方法。该片式多层陶瓷连接器包括片式陶瓷介质体和设置于所述片式陶瓷介质体上且相互隔开的多个端电极，所述片式陶瓷介质体内部形成有导电图案，所述导电图案至少导通两个所述端电极。该片式多层陶瓷连接器的片式陶瓷介质体内部的导电图案能够实现至少两个端电极的导通作用，使得将该片式多层陶瓷连接器应用于电路板时能够实现电子元件的导通，并且由于采用片式陶瓷介质体作为介电结构，体积较小，能够满足电子产品小型化的要求
多层陶瓷连接器及其制备方法

[实用新型]多层陶瓷天线-CN201220153998.5有效
发明人：唐伟;许宏志;韩世雄;卢宁;左丽花 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2012-04-13 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层陶瓷天线。所述陶瓷天线包括陶瓷介质和位于陶瓷介质中的多层辐射导体带，其特征在于，还包括第一外围封端金属，所述多层辐射导体带共同延伸至陶瓷介质的某一侧面，所述第一外围封端金属对所述侧面进行封端使得多层辐射导体带层间互联本实用新型中的多层陶瓷天线内部的多层辐射导体带共同延伸至陶瓷介质的某一侧面，通过这一侧面的外围封端金属，实现了得多层辐射导体带层间互联；通过陶瓷介质馈入面的外围封端金属，实现辐射导体带与外部的微带馈线的电气连接
多层陶瓷天线

[发明专利]一种多层陶瓷电介质材料及其制备方法-CN202310678777.2在审
发明人：孙凯;杨鹏涛;范润华;陈阳;田加红;张飞 -专利权人：上海海事大学
申请日： 2023-06-09 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本发明属于介电陶瓷技术领域，具体涉及一种多层陶瓷电介质材料及其制备方法。本发明提供一种多层陶瓷电介质材料，包括至少三层陶瓷电介质结构层：第一外侧层，具有正介电常数的陶瓷电介质层；中间层，具有负介电常数的陶瓷电介质层；以及第二外侧层，具有正介电常数的陶瓷电介质层；其中，所述中间层位于所述第一外侧层和所述第二外侧层的中间本发明制备的多层陶瓷电介质材料，通过叠层化设计，相比同类型金属/陶瓷复合材料，制备的具有负介电中间层的Ag/BaTiO3多层陶瓷材料在电容器常用的频段10kHz
一种多层陶瓷电介质材料及其制备方法

[发明专利]一种多层陶瓷电容器及其制备方法-CN201910805009.2有效
发明人：黄昌蓉;满瑞奔;佟有林;安可荣;陆亨 -专利权人：广东风华高新科技股份有限公司
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层陶瓷电容器的制备方法。本发明所制备得到的多层陶瓷电容器，在陶瓷膜上喷涂有机纳米防护液形成有机纳米防护层，然后在涂有有机纳米防护层上丝印内电极。本发明所制备得到的多层陶瓷电容器，有机纳米保护层可以防止内电极浆料中的溶剂侵蚀介质膜，防止多层陶瓷电容器的短路不良率增加和可靠性恶化。由于有机纳米保护层具有较低的表面能，可使介质膜起到防水、防溶剂、防尘的作用，防止多层陶瓷电容器的短路不良率增加和可靠性恶化。有机纳米保护层能够增加介质膜表面的光滑度，降低摩擦系数，起到防静电的作用，防止介质膜在叠层过程中翘起翻折，从而防止多层陶瓷电容器的短路不良率增加。
一种多层陶瓷电容器及其制备方法

[发明专利]一种用于在陶瓷基板表面形成薄膜的方法-CN202310702459.5在审
发明人：侯克玉;于海超 -专利权人：强一半导体（上海）有限公司
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于在陶瓷基板表面形成薄膜的方法，包括：提供多层陶瓷基底，其包括作为过孔层的顶层；在多层陶瓷基底顶层涂感光金属胶后固化；采用第一掩膜版对多层陶瓷基底的顶层进行第一次曝光显影，形成第一再布线层；对第一次曝光显影后的多层陶瓷基底进行第一次烧结；在第一再布线层沉积介质层；在介质层上涂光刻胶；采用第二掩膜版对多层陶瓷基底进行第二次曝光显影，去除过孔处光刻胶；刻蚀过孔内介质；清洗光刻胶；介质层表面涂感光金属胶并固化；采用第三掩膜版对多层陶瓷基底进行第三次曝光显影，形成第二再布线层；对第三次曝光显影后的多层陶瓷基底进行第二次烧结。本发明的方法可提高陶瓷基板表面薄膜的良率、降低生产成本。
一种用于陶瓷表面形成薄膜方法

[发明专利]一种具有多层梯度结构的复合电介质材料及其制备方法-CN202011563575.6在审
发明人：李泽宇;朱晓明;杨鑫 -专利权人：湖北科技学院
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： D04H1/728 文献下载
摘要：本发明提供一种具有多层梯度结构的复合电介质材料及其制备方法，一种具有多层梯度结构的复合电介质材料，该电介质材料由间隔排列的纯铁电聚合物层和铁电聚合物/介电陶瓷填料复合层组成，电介质材料的总层数为奇数且电介质材料的的外层为铁电聚合物/介电陶瓷填料复合层，介电陶瓷填料在铁电聚合物/介电陶瓷填料复合层中的含量按照从外层到内层梯度递增的规律变化。本发明制备的多层梯度结构的复合电介质材料具有较好的耐高压性能和稳定的储能性能。本发明采用静电纺丝层层构筑的方法制备多层梯度结构的复合电介质材料，结合复合材料多层结构以及介电陶瓷填料梯度分布的特点，多层梯度结构的复合电介质材料将获得全面高效稳定的储能性能。
一种具有多层梯度结构复合电介质材料及其制备方法

[发明专利]多层陶瓷超级电容器的制造方法和多层陶瓷超级电容器-CN201010249846.0无效
发明人：欧明;王华;田维;姜知水 -专利权人：欧明;王华;田维;姜知水
申请日： 2010-08-04 - 公布日： 2011-01-12 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层陶瓷超级电容器的制造方法和多层陶瓷超级电容器，属于电容器领域。所述方法包括：采用反应磁控溅射工艺，在基板上溅射陶瓷介质层，加上掩模溅射金属内电极，移除掩模，再溅射陶瓷介质层，然后再加上掩模溅射金属内电极，然后移除掩模，再溅射陶瓷介质层，如此交替制作成多层陶瓷结构芯片，分别在该芯片引出金属内电极的两个相对侧面上溅射金属外电极，制成多层陶瓷超级电容器。本发明中的多层陶瓷超级电容器能量存储密度大，充放电时间短，漏电少，充放电均不会破坏或减少电容器的寿命，可靠性得到了保障。
多层陶瓷超级电容器制造方法

[实用新型]一种多层片式陶瓷电感结构-CN202223225205.9有效
发明人：刘玲玲;王连军;曾文涛 -专利权人：安徽感磁电子科技有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层片式陶瓷电感结构，其包括陶瓷介质体：所述陶瓷介质体由多层铁氧体介质组合而成，所述陶瓷介质体的两侧均卡合有电极块本体，所述陶瓷介质体的内部设置有螺旋导电圈，所述螺旋导电圈的两端均固定连接有导电杆，所述导电杆贯穿至陶瓷介质体的外侧，两个电极块本体相对的一侧均设置有两个绝缘块。本实用新型通过转动螺纹杆，此时在立杆的限位作用下使得螺纹杆带动螺纹套管在其表面移动并脱离插槽的内腔，随后手持电极块本体从陶瓷介质体的表面脱离，同理亦可将电极块本体安装在陶瓷介质体的表面，即可达到便捷拆装电极块，避免多层片式陶瓷电感器的电极块氧化时不便更换的情况发生。
一种多层陶瓷电感结构

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