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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于涂覆多孔基底的表面的设备和方法-CN201880040649.2在审
发明人：朴相俊;金钟硕;李恩政;金圣洙;李在仁;赵安部 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2018-06-22 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：本发明涉及用于涂覆多孔基底的表面的设备和方法，根据本发明的一个方面，提供了用于涂覆具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的多孔基底的表面的设备，所述设备包括：用于将源气体供应至多孔基底的第一表面的第一供应部；用于在多孔基底内部产生从多孔基底的第一表面朝向第二表面的方向上的流动流的第一泵送部；用于将源气体供应至多孔基底的第二表面的第二供应部；用于在多孔基底内部产生从多孔基底的第二表面朝向第一表面的方向上的流动流的第二泵送部；和用于输送基底的基底载体。
多孔基底第一表面第二表面泵送部供应部源气体涂覆基底载体基底流动

[发明专利]多孔性结构和基底的连接结构-CN202010073158.7有效
发明人：姚建清;史金虎 -专利权人：雅博尼西医疗科技（苏州）有限公司
申请日： 2020-01-22 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： A61F2/30 文献下载
摘要：本发明提供一种多孔性结构和基底的连接结构，将多孔性结构与中间体预先连接形成一复合体；通过中间体与基底连接，使复合体与基底得以连接，进而使多孔性结构能够覆在基底表面。基底是实心的或是高致密度的多孔性结构；中间体是实心的或是高致密度的多孔性结构，其致密度介于多孔性表面结构与基底之间。本发明实现了多孔性结构和基底的有效结合，满足了机械结构整体和表面性能不同时的连接要求，同时避免了热压工艺等造成基底的力学性能大幅下降的问题。
多孔结构基底连接

[发明专利]互连结构及其制造方法-CN201210553292.2有效
发明人：周鸣 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2012-12-18 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：所述互连结构的制造方法，包括在基底上形成多孔介质层；在所述多孔介质层上形成硬掩模；所述形成多孔介质层的步骤包括在基底上形成第一多孔介质层；在第一多孔介质层上形成第二多孔介质层，所述第二多孔介质层的孔径与所述第一多孔介质层的孔径不同所述互连结构，包括基底；位于所述基底上的多孔介质层；所述多孔介质层包括位于基底上的第一多孔介质层；位于所述第一多孔介质层上的第二多孔介质层。本发明提高了互连结构的机械强度。
互连结构及其制造方法

[发明专利]基于负压注射的液体金属泡沫状弹性体制备方法及设备-CN202111240213.8有效
发明人：唐弘尧;吕晓洲;史尧光;姚斌;孟祥煜 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B22D18/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于负压注射的液体金属泡沫状弹性体制备方法及设备，制备方法具体为：准备柔性多孔基底；柔性多孔基底的内部存在相互连通的微孔，柔性多孔基底的外层封闭；将柔性多孔基底内部空气抽走，使得柔性多孔基底呈负压收缩状态，微孔内的气体完全排出；在柔性多孔基底维持原负压收缩状态时，通过外力将液态金属克服阻力推入柔性多孔基底内部相互连通的微孔中，即得。本发明提供一种基于负压注射的液体金属泡沫状弹性体制备方法，负压与注射相结合，通过外力将液态金属克服阻力推入柔性多孔基底内部，基底厚度对制备过程无影响，兼顾了大柔性和优异的电导性能，应用范围广，制备简单，
基于注射液体金属泡沫弹性体制备方法设备

[发明专利]多孔硅基底的制备方法及多孔硅基底-CN201810358053.9在审
发明人：李光宇 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
申请日： 2018-04-20 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： B81B1/00 文献下载
摘要：本发明涉及MEMS技术中多孔硅基底材料领域，尤其涉及一种多孔硅基底的制备方法及多孔硅基底。所述多孔硅基底的制备方法，包括如下步骤：提供一硅衬底；对所述硅衬底进行分层电化学腐蚀，以形成沿所述硅衬底的纵向排列的多层多孔性结构，且表层多孔性结构的孔隙率小于或等于其它任一层多孔性结构的孔隙率。本发明使得所述基底既能在整体上保持高的孔隙率，又能具有良好的结构稳定性，使得多孔硅基底在保证良好绝热性能的基础上实现了沉积层的良好覆盖。
多孔硅基多孔性结构硅衬底孔隙率制备电化学腐蚀结构稳定性材料领域绝热性能纵向排列沉积层多层分层基底覆盖保证

[发明专利]多孔性结构和基底的连接方法-CN202010073169.5有效
发明人：姚建清;史金虎 -专利权人：雅博尼西医疗科技（苏州）有限公司
申请日： 2020-01-22 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： A61F2/30 文献下载
摘要：本发明提供一种多孔性结构和基底的连接方法，将多孔性结构与中间体预先连接形成一复合体。基底是实心的或是高致密度的多孔性结构；中间体是实心的或是高致密度的多孔性结构，其致密度介于多孔性表面结构与基底之间。将所述复合体配置于基底处，根据需要选择设置反斜面和/或卡扣等定位结构；在中间体与基底之间的合适位置焊接，将复合体连接到基底上，使得基底表面覆上多孔性结构。本发明实现了多孔性结构和基底的有效结合，满足了机械结构整体和表面性能不同时的连接要求，同时避免了热压工艺等造成基底的力学性能大幅下降的问题，适合于制成各种人工植入假体。
多孔结构基底连接方法

[发明专利]合成层压板以及制造合成层压板的方法-CN200880011742.7无效
发明人：布鲁斯·F·林克 -专利权人：布乐普有限责任公司
申请日： 2008-02-21 - 公布日： 2010-06-02 - 主分类号： G01N29/30 文献下载
摘要：本发明提供一种合成材料，该合成材料包括基底层、与基底材料混合的针织多孔层和设置在所述多孔层上的热塑性层。多孔层至少部分地设置在热塑性层中。本发明还提供用于形成所述合成材料的方法，该方法包括以下步骤：提供基底层；将多孔层设置在基底层上；提供设置在多孔层上的热塑性层；施加压力和真空，以将热塑性层与多孔层机械结合；以及将多孔层结合到基底层上。
合成层压板以及制造方法

[发明专利]具有聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物表层的中空纤维膜及其制备和使用方法-CN202080081772.6在审
发明人：周金盛;林官颖;詹姆斯·C·德洛奇尔;大卫·S·海斯 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2020-11-21 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： B01D61/02 文献下载
摘要：该非对称中空纤维膜包括多孔基底，该多孔基底具有多个孔并且包含至少一种半结晶热塑性聚烯烃(共)聚合物。包含至少一种聚二有机硅氧烷‑聚乙二酰胺共聚物的表层覆在该多孔基底上。表层的多孔性小于多孔基底并且形成非对称中空纤维膜的外表面，而多孔基底形成该中空纤维膜的内表面。表层优选为无孔的。
具有有机硅聚乙二酰胺共聚物表层中空纤维及其制备使用方法

[发明专利]包括纤维基底和多孔聚合物粒子的制品及其制备方法-CN201580053677.4有效
发明人： I·A·埃尔赫多克;H·萨霍亚尼;J·N·汉森;B·W·伊顿 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2015-09-28 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： D06M15/263 文献下载
摘要：本发明提供了包括纤维基底和多孔聚合物粒子的制品。至少50％的多孔聚合物粒子粘结到纤维基底。本发明提供了制备制品的方法，这些方法包括提供多孔聚合物粒子、提供纤维基底，以及将多孔聚合物粒子粘结到纤维基底。
包括纤维基底多孔聚合物粒子制品及其制备方法

[发明专利]用于防止离聚物渗透的基底热控制-CN201810594843.7在审
发明人： N·拉马斯瓦米;E·V·尼恩加;B·阿克什曼安 -专利权人：通用汽车环球科技运作有限责任公司
申请日： 2018-06-11 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01M4/88 文献下载
摘要：本公开的系统和方法包括提供多孔基底、加热多孔基底以产生预热基底、将电极油墨施加到预热基底上以产生涂覆基底，并且对涂覆基底的电极油墨进行干燥以在多孔基底上产生电极。预热基底具有大于23℃的温度。
基底电极油墨多孔基底预热离聚物涂覆施加干燥机构涂覆机构基底热电极溶剂催化剂加热

[发明专利]一种有多孔性表面结构的假体-CN202010073172.7有效
发明人：姚建清;史金虎 -专利权人：雅博尼西医疗科技（苏州）有限公司
申请日： 2020-01-22 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： A61F2/30 文献下载
摘要：本发明提供一种有多孔性表面结构的假体，将多孔性表面结构与中间体预先连接形成一复合体；通过中间体与基底连接，使复合体与基底得以连接，进而使多孔性表面结构能够覆在基底表面。基底是实心的或是高致密度的多孔性结构；中间体是实心的或是高致密度的多孔性结构，其致密度介于多孔性表面结构与基底之间。本发明可以使作为基底的假体主体，便于加工且具有高强度，同时通过与之有效结合的多孔性表面结构优化骨长入的性能，还可以使假体的截面最小化。
一种多孔表面结构

[发明专利]一种废气处理催化剂及其制备方法-CN201910900922.0有效
发明人：杜辰昊;陈航宁;许丹丹;郑育元;顾一丹 -专利权人：中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司上海石油化工研究院
申请日： 2019-09-23 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B01J29/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种废气处理催化剂，包括：多孔基底，其包括分子筛、二氧化钛和金属氧化物；为所述多孔基底表面的涂层，其包括贵金属催化剂。所述多孔基底上开有多个平行的气流通道，各通道之间以多孔基底壁隔开；所述涂层的厚度与所述多孔基底壁的厚度之比为1：(5‑50)。本发明的催化剂能够降低废气中烃类化合物同时高效去除NOx的废气处理催化剂和相应废气处理系统，所述催化剂包含多孔基底和催化剂涂层，其中涂层厚度与所述多孔基底壁厚有合适的比例范围，既能够满足污染物去除的要求
一种废气处理催化剂及其制备方法

[发明专利]基于多孔氮化镓的表面增强拉曼散射基底及其制备方法-CN201910930515.4在审
发明人：张宇;韩应宽;韩琳 -专利权人：山东大学
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： C23C14/18 文献下载
摘要：本发明公开了基于多孔氮化镓的表面增强拉曼散射基底及其制备方法，所述的基底包括多孔氮化镓基底和沉积在所述多孔氮化镓基底上的金/银复合表面，所述金/银复合表面内层为银层，外层为金层。该方法在多孔氮化镓基底上形成粗糙的金属表面，通过金属颗粒与下层多孔氮化镓的耦合达到拉曼增强的效应，解决现有技术成本高、设备复杂，增强效果不稳定，重复性差等问题。
多孔氮化镓基底复合表面金/银表面增强拉曼散射技术成本金属表面金属颗粒耦合金层内层银层沉积下层制备粗糙

[发明专利]一种柔性基底-硬质多孔微针贴片及其制备方法与应用-CN202310511238.X在审
发明人：孔德圣;庞玉霜 -专利权人：南京大学
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： A61K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性基底‑硬质多孔微针贴片及其制备方法与应用，属于医用材料制备技术领域。本发明制备的多孔微针贴片的基底和针体具有不同的材质，采用柔性可弯曲或可拉伸的多孔基底，相比于实心基底具有更加优异的吸液效率和储液量，其柔性特征能够适应皮肤的弯曲和变形，提高应用时的舒适度；同时硬质的多孔微针针体能够为穿透表皮提供足够的机械强度利用在室温下的一步提拉过程结合溶剂析出的简单流程制备具有柔性多孔基底的多孔微针贴片，不仅能够快速实现不同尺寸和阵列的多孔微针制备，而且能够在任意材料的基底上快速制备大量多孔微针。
一种柔性基底硬质多孔微针贴片及其制备方法应用

[发明专利]一种多孔道联动驱离机制的仿生防污表面-CN202111126576.9有效
发明人：田丽梅;王建福;靳会超;窦海旭;邴薇 -专利权人：吉林大学
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种多孔道联动驱离机制的仿生防污表面，属于仿生材料技术领域，受软珊瑚的启发，本发明表面的结构包括：触手部分和多孔道基底部分两个部分，其中，触手部分是由低弹性模量材料制成的条状物，触手底部插入在多孔道基底中，所述多孔道基底中包含有若干孔道，所述的孔道与多孔道基底上表面相通；触手在流体作用下摆动，并对基底部分产生挤压和拉伸，使多孔道基底中的孔道结构有规律地压缩和舒张，模仿出了珊瑚触手‑孔道结构的联动效应，实现防污的效果
一种多孔联动机制仿生防污表面

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