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[实用新型]多层线路板内层顺序识别结构-CN201921546478.9有效
发明人：莫介云 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了多层线路板内层顺序识别结构，包括第一外层线路板和设于所述第一外层线路板一侧的第二外层线路板，所述第一外层线路板和所述第二外层线路板之间设有多层内层线路板，所述第一外层线路板、所述第二外层线路板以及每一层所述内层线路板上均分别设有识别结构通过在外层线路板和内层线路板上设置识别结构，这样可以快速直观的识别内层线路板是否排版错误，以便及时拦截有缺陷问题的线路板，避免流入到下一工序或者成品设备中避免报废。
多层线路板内层顺序识别结构

[发明专利]外层线路板及其制备方法-CN202210313496.2在审
发明人：王国庆;杨溥明;陈贵华 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请提供一种外层线路板及其制备方法。上述的外层线路板制备方法包括将覆盖胶膜贴附于外层铜板上，得到外层粘膜板；对所述外层粘膜板进行图形化处理，得到外线保护板；对所述外线保护板进行增铜处理，得到厚铜板的外层线路板。在覆盖胶膜作为掩膜的情况下，覆盖胶膜紧贴于外层铜板上，经过图形化后形成对应的线路图案，便于在增铜过程中对外层线路进行铜层加厚，使得外层线路板上形成对应的外层线路，而且，覆盖胶膜的使用省去了显影曝光，有效地降低了在外层线路上有残留的几率，从而有效地提高了外层线路板的合格几率。
外层线路板及其制备方法

[发明专利]电路板组件及电路板组件的制作方法-CN202180058082.3在审
发明人：卢昕;李卫祥 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种电路板组件(100)，包括内层线路基板(10)、第一外层线路基板(30)、第二外层线路基板(40)、导热块(20)、电子元件(70)以及加强板(90)；第一外层线路基板(30)位于内层线路基板(10)的表面；第二外层线路基板(40)位于内层线路基板(10)背离第一外层线路基板(30)的表面；导热块(20)贯穿内层线路基板(10)并与第一外层线路基板(30)以及第二外层线路基板(40)连接，导热块(20)包括开口朝向第一外层线路基板(30)的容置槽(60)，导热块(20)的材质为氮化铝；电子元件(70)的至少部分容置于容置槽(60)中并与第一外层线路基板(30)电连接；加强板(90)位于第二外层线路基板
电路板组件制作方法

[发明专利]嵌埋铜块的电路板的制作方法以及嵌埋铜块的电路板-CN201911357773.4有效
发明人：李彪;张鹏;侯宁 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2019-12-25 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种嵌埋铜块的电路板的制作方法，包括：提供一内层线路基板，内层线路基板包括第一内层线路层以及第二内层线路层，第一内层线路层设置有第一开口，第一开口填充有第一胶体；分别在第一内层线路层和第二内层线路层上压合第一外层单面覆铜板和第二外层单面覆铜板；形成穿设第一外层单面覆铜板和第二外层单面覆铜板的通孔；于通孔中放置散热块；以及分别形成第一外层线路层和第二外层线路层，第二外层线路层在围绕散热块的位置设有一散热通道，散热块的一端部通过散热通道与第二内层线路层以及第二外层线路层连接，散热块的另一端部与第一外层线路层连接。
嵌埋铜块电路板制作方法以及

[实用新型]一种高多层线路的定位靶标-CN202121819999.4有效
发明人：乔鹏程;赵宏静;陈业跃 -专利权人：广东通元精密电路有限公司
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： B26D7/01 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高多层线路的定位靶标，涉及印制电路板技术领域，包括外层线路，内层线路和对应板，外层线路底面设有内层线路，内层线路底面设有对应板，外层线路顶面两侧对称设有外层黑点靶标，外层线路底面两侧对称设有外层圆环靶标，内层线路顶面两侧对称设有内层黑点靶标，内层线路底面两侧对称设有内层圆环靶标，对应板表面开设有钻孔，且钻孔位置与外层圆环靶标一一对应，内层圆环靶标和外层圆环靶标作为安装时的定位靶标使用，防止钻刀的定位靶标与工程设计资料的定位靶标不一致，保证钻孔的准确性和精准度，对应板上钻孔与内层线路底面的内层圆环靶标位置重叠，确保了内层线路与外层线路的涨缩一致性，有助于提高层间的对准精度。
一种多层线路定位靶标

[实用新型]一种含加热层的多层柔性线路板-CN201820918929.6有效
发明人：张春华;冯良 -专利权人：上海埃富匹西电子有限公司
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种含加热层的多层柔性线路板。正面外层聚酰亚胺基材上设置有正面铜箔线路层，内层聚酰亚胺基材上设置有内层铜箔线路层，反面外层聚酰亚胺基材上设置有反面铜箔线路层；正面外层聚酰亚胺覆盖膜与正面铜箔线路层之间、正面外层聚酰亚胺基材与康铜线路层之间、康铜线路层与内层聚酰亚胺基材之间、内层铜箔线路层与反面外层聚酰亚胺基材之间、反面铜箔线路层与反面外层聚酰亚胺覆盖膜之间均通过环氧胶高温压制粘合，正面铜箔线路层和反面铜箔线路层与康铜线路层、内层铜箔线路层之间通过数个导通孔电镀铜进行线路连接本实用新型可以从外层开窗处输入电流，达到加热的目的，能满足客户对柔性线路板多功能化的要求。
聚酰亚胺基材铜箔线路层内层铜箔线路线路层康铜聚酰亚胺覆盖膜加热层内层多层柔性线路板本实用新型柔性线路板多功能化高温压制柔性线路输入电流线路连接导通孔电镀铜环氧胶开窗处粘合多层加热客户

[发明专利]软硬结合电路板及其制作方法-CN202110825885.9在审
发明人：黎耀才;何艳琼;李彪;何明展 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种软硬结合电路板，包括第一外层线路基板、柔性内层线路基板以及第二外层线路基板，所述柔性内层线路基板包括硬板区和可弯折区，所述第一外层线路基板覆盖所述硬板区和所述可弯折区，所述第一外层线路基板包括第一外层线路层以及第一介电层，所述第一外层线路基板通过所述第一介电层与所述柔性内层线路基板背离所述第二外层线路基板的一侧结合，所述第一介电层的材质包含聚丙烯；所述第二外层线路基板覆盖所述硬板区。
软硬结合电路板及其制作方法

[发明专利]线路板内外层线路的短路探测方法-CN201310674800.7在审
发明人：唐云杰;胡梦海;宫立军 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2013-12-11 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板内外层线路的短路探测方法，该方法包括以下步骤：在线路板上发生短路的内层线路和外层线路之间加载直流电源，使内层线路和外层线路之间的回路通电发热；用红外探测仪探测线路板表面，并通过该红外探测仪找到最高发热点的位置，该最高发热点的位置即为内层线路和外层线路之间的短路点位置。该方法能够快速准确地探测到线路板内层线路和外层线路之间的短路位置，给维修或生产带来较大便利。
线路板外层线路短路探测方法

[实用新型]一种多层软硬结合板-CN201120418613.9有效
发明人：叶夕枫 -专利权人：博罗县精汇电子科技有限公司
申请日： 2011-10-28 - 公布日： 2012-06-20 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种多层软硬结合板，所述结合板包括具有预制通孔的第一外层线路板；具有预制通孔的第二外层线路板；容置于所述第一外层线路板、第二外层线路板之间的内层线路板；所述第一外层线路板、所述内层线路板和所述第二外层线路板之间经粘接胶层压连接成一体本实用新型的有益效果是：采用具有预制通孔的外层线路板，实现具有盲孔的多层软硬结合板，减少后续的激光钻孔工序，从而解决激光能量与深度控制问题，降低线路板的制造难度，同时降低线路板的总生产成本。
一种多层软硬结合

[实用新型]防水型单指向性麦克风-CN200720121182.3无效
发明人：顾圣高;余艺;朱纪文 -专利权人：深圳市豪恩电声科技有限公司
申请日： 2007-07-04 - 公布日： 2008-09-10 - 主分类号： H04R1/04 文献下载
摘要：一种防水型单指向性麦克风，包括外壳、膜片、膜环、背极、内层线路板、外层线路板和阻尼，其中阻尼设置在内、外层线路板之间；外壳表面设置有防尘布；外壳设有入声孔；外层线路板上设置有位置对应一致的入声孔；内层线路板和外层线路板形状相同并通过插针连接；阻尼为薄纸状阻尼，其面积与内、外层线路板面积一致；外层线路板上设有信号输出端，内层线路板上设有电子元器件；膜片和背极可设置成前置背极式。
防水指向麦克风

[发明专利]一种HDI电路板的生产工艺-CN202011517434.0在审
发明人：刘维富 -专利权人：江西遂川光速电子有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种HDI电路板的生产工艺,涉及HDI电路板的技术领域，包括以下步骤：包括以下步骤：(1)裁板(2)内层线路制作(3)内层线路自动光学检查(4)次外层压合(5)次外层机械钻孔(6)次外层沉铜、电镀：(7)次外层线路制作(8)次外层线路自动光学检查(9)次外层棕氧化(10)树脂塞孔(11)外层压合(12)减铜、棕化(13)激光钻孔(14)外层机械钻孔(15)外层沉铜、电镀(16)外层线路制作(17)外层线路自动光学检查(18)防焊(绿油)制作(19)化学沉镍金(20)成型(21)电测试(22)外观检查(23)抗氧化(24)包装；本发明具有良品率低、工艺成本低等优点。
一种 hdi 电路板生产工艺

[实用新型]一种多层MINILED线路板-CN202121343617.5有效
发明人：李凯;蒋有平 -专利权人：珠海海迅软性多层板有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层MINILED线路板，涉及线路板制造领域，其中多层MINILED线路板包括玻璃基材层、内层线路层、隔断层、外层线路层和阻焊层，玻璃基材层设置有内层过孔；内层线路层设置有两层，且两层内层线路层分别设置在玻璃基材层的第一表面和第二表面上，两层内层线路层通过内层过孔连通；隔断层设置在内层线路层上，且隔断层上设置有外层过孔；外层线路层设置在隔断层上，外层线路层通过外层过孔与内层线路层连通；阻焊层覆盖于外层线路层上，且阻焊层上设置有开窗位，开窗位用于将外层线路层与外部连通。多层MINILED线路板能够有效解决图像失真问题的同时还能保证其上线路的导通，能够有效地降低成本。
一种多层 miniled 线路板

[发明专利]一种HDI技术应用印刷电路板的工艺-CN202011527650.3在审
发明人：徐迎春;谭钢强;胡平定 -专利权人：江西志博信科技股份有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种HDI技术应用印刷电路板的工艺，具体的工艺步骤如下：工程资料制作→开料→内层线路制作→内层线路检测→次外层压合→次外层机械钻孔→次外层沉铜及电镀→次外层线路制作→次外层线路检测→棕氧化→树脂塞孔→外层压合→减铜及棕化→激光钻孔→外层机械钻孔→外层沉铜及电镀→外层线路制作→外层自动光学检查→防焊制作→丝印文字→化学沉镍金→成型→电测试→外观检查→抗氧化→包装。
一种 hdi 技术应用印刷电路板工艺

[发明专利]复合电路板及其制造方法-CN201810218827.8有效
发明人：胡先钦;刘立坤;李艳禄;何明展 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-03-16 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：一种复合电路板，包括内层线路基板单元、与所述内层线路基板单元连接的至少一外层线路基板，所述内层线路基板单元上形成至少一焊盘，所述内层线路基板单元通过胶体连接于所述外层线路基板的一端，所述内层线路基板单元的纵截面长度小于所述外层线路基板的纵截面长度，所述外层线路基板上开设形成至少一通孔和至少一导电孔，所述焊盘通过所述通孔外露，所述导电孔贯穿所述外层线路基板并延伸至所述内层线路基板单元，所述导电孔中镀设导电金属以使所述内层线路基板单元与所述外层线路基板之间形成电连接
复合电路板及其制造方法

[发明专利]一种厚铜线路板电镍、电金无悬空边的制作方法-CN202210918965.3在审
发明人：李建根 -专利权人：惠州市纬德电路有限公司
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种厚铜线路板电镍、电金无悬空边的制作方法，包括外层线路板；所述的外层线路板的上底面需要进行电镍和电金处理；所述的外层线路板的下底面不需要进行电镍和电金处理；所述的外层线路板的制作方法如下：先对外层线路板的上底面的线路进行制作，然后对外层线路板的上底面的电镍和电金区域的进行电镍和电金工艺处理，再对外层线路板的下底面的线路进行制作。本发明有效的改善了传统的线路板电镍、电金工艺的不足，使得生产过程中不会减少厚铜线路板的铜厚，也不会产生悬空的镍、金金属边的问题，提高了线路板的品质，确保组装后的线路板的信号传输稳定性和产品的性能。
一种铜线路板电镍电金无悬空制作方法

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