专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]电子设备以及高介电复合弹性膜-CN202222711684.9有效
  • 高静;陈宏辉;孟胤 - 荣耀终端有限公司
  • 2022-10-14 - 2023-06-13 - H01Q1/50
  • 本申请实施例提供一种电子设备以及高介电复合弹性膜。电子设备包括第一导电结构、第二导电结构和高介电复合弹性膜。其中,沿高介电复合弹性膜的厚度方向,高介电复合弹性膜设于第一导电结构与第二导电结构之间。第一导电结构与第二导电结构共同压缩高介电复合弹性膜。第一导电结构、第二导电结构和高介电复合弹性膜形成电容耦合连接。本申请的高介电复合弹性膜有利于实现电子设备进一步小型化、紧凑化设计。
  • 电子设备以及高介电复合弹性
  • [发明专利]用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构-CN202010250984.4在审
  • 丘建华 - 广州金漠精密机械有限公司
  • 2020-04-01 - 2020-06-26 - B24B37/32
  • 本发明公开一种用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构,包括第一结构和第二结构,所述第一结构和第二结构均为环形结构,所述第二结构设置在所述第一结构内部,所述第一结构与第二结构制成材料不同,所述第二结构比第一结构具有更好的刚性,所述第一结构通过在熔融状态下包裹在所述第二结构外侧形成,所述第一结构包裹所述第二结构将其完全密封。本发明能够为复合结构提供足够的形状稳定性,延长使用寿命长,保证使用稳定,应用更加广泛,且方便安装,防止复合结构本身扭曲,以及改善不良率。
  • 用于抛光固定半导体晶片复合结构
  • [实用新型]用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构-CN202020462262.0有效
  • 丘建华 - 广州金漠精密机械有限公司
  • 2020-04-01 - 2020-12-04 - B24B37/32
  • 本实用新型公开一种用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构,包括第一结构和第二结构,所述第一结构和第二结构均为环形结构,所述第二结构设置在所述第一结构内部,所述第一结构与第二结构制成材料不同,所述第二结构比第一结构具有更好的刚性,所述第一结构通过在熔融状态下包裹在所述第二结构外侧形成,所述第一结构包裹所述第二结构将其完全密封。本实用新型能够为复合结构提供足够的形状稳定性,延长使用寿命长,保证使用稳定,应用更加广泛,且方便安装,防止复合结构本身扭曲,以及改善不良率。
  • 用于抛光固定半导体晶片复合结构
  • [发明专利]一种易脱模的筒形复合材料结构整体成型方法-CN201610040526.1在审
  • 李伟东;高二盼;赵京南;唐丽萍;王爱华;柳建伟;李德信 - 大连理工大学
  • 2016-01-21 - 2016-06-22 - B29C70/34
  • 本发明属于复合材料成型技术领域,提供了一种易脱模的筒形复合材料结构整体成型方法。包括如下步骤:按照待成型的筒形复合材料结构的尺寸制备耐高温高压材料的密封气囊;将密封气囊充满压缩气体后密封,作为筒形复合材料结构的模具;在密封气囊表面涂脱模剂或铺贴脱模布;采用缠绕成型方法完成筒形复合材料结构的纤维铺放;将纤维铺放完成的筒形复合材料结构采用热压罐-真空袋法固化;将密封气囊放气减压,使筒形复合材料结构与气囊脱离,完成脱模过程,获得整体筒形复合材料结构。本发明方法工艺简单,不仅能够实现各种复杂筒形复合材料结构的整体成型,而且脱模方便,可以明显降低成本。
  • 一种脱模复合材料结构件整体成型方法
  • [实用新型]复合装配式墙板-CN202020372321.5有效
  • 张秋文;李宁 - 深圳文贤建筑科技有限公司
  • 2020-03-20 - 2021-02-12 - E04C2/284
  • 本实用新型公开了一种复合装配式墙板,包括夹层、第一网状结构、第二网状结构及连接件,第一网状结构及第二网状结构分别设于夹层的两侧,第一网状结构、第二网状结构均为硬质材料,连接件穿设夹层,连接件的两端分别与第一网状结构、第二网状结构连接。上述复合装配式墙板,为多层复合结构,由于第一网状结构、第二网状结构均为硬质材料,并利用连接件连接固定,使第一网状结构及第二网状结构共同受力,协同起到支撑夹层的作用,可提高上述复合装配式墙板的整体强度,上述复合装配式墙板通过不同部件装配而成,可减少浇筑、压制等工艺过程所花的时间,且制作工艺更简单,能够有效提高生产效率。
  • 复合装配式
  • [发明专利]一种耐腐蚀钢结构-CN201710810368.8在审
  • 薛红军 - 常熟市双羽铜业有限公司
  • 2017-09-11 - 2018-03-13 - C23C2/06
  • 本发明公开了一种耐腐蚀钢结构,所述钢结构包括钢结构本体、热浸镀形成在所述钢结构本体表面的锌膜层、喷涂在所述锌膜层表面的复合铝膜层;所述钢结构的耐腐蚀处理包括如下步骤1)预处理;2)热镀锌;3)喷涂复合防护涂料。通过上述方式,本发明在钢结构表面依次附着有锌膜层和复合铝膜层,即采用双层防护处理,使钢结构具有优异的抗海水及盐雾大气腐蚀性,能满足高端海洋钢结构机械设备的使用要求。
  • 一种腐蚀钢结构
  • [实用新型]一种塑料金属复合结构体及无线终端用主板支架、中框、盖板-CN202222927199.5有效
  • 高静;陈宏辉;孟胤;沈奎 - 荣耀终端有限公司
  • 2022-11-03 - 2023-08-11 - H05K5/02
  • 本实用新型提供了一种塑料金属复合结构体及无线终端用主板支架、中框、盖板,该结构体包括塑料结构和金属结构,其中,金属结构嵌入在塑料结构中;塑料结构包括树脂基体和多孔陶瓷颗粒;多孔陶瓷颗粒具有孔隙,多孔陶瓷颗粒孔隙的微观形貌包括球形、类球形、片状或竖直指状中的一种或几种;树脂基体包覆多孔陶瓷颗粒,形成树脂‑多孔陶瓷复合材料。本实用新型通过将金属结构嵌入在塑料结构中,并在塑料结构的树脂基体中加入多孔陶瓷颗粒,利用多孔陶瓷颗粒中的孔隙调节树脂‑多孔陶瓷复合材料的介电常数和介电损耗,使得树脂‑多孔陶瓷复合材料的介电常数能够降低或升高,从而实现了塑料金属复合结构体介电常数可调,同时保持低介电损耗。
  • 一种塑料金属复合结构无线终端主板支架盖板

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