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[发明专利]一种双面滤波器、制备方法以及射频模组、电子设备-CN202210311965.7在审
发明人：吴小娟 -专利权人：象朵创芯微电子（苏州）有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面滤波器、制备方法以及射频模组、电子设备。该双面滤波器包括：第一声表面波滤波器和第二声表面波滤波器；第一声表面波滤波器的正面设置有第一声表面波芯片；第二声表面波滤波器通过粘结支撑结构位于第一声表面波滤波器之上，第二声表面波滤波器的正面设置有第二声表面波芯片，且第一声表面波滤波器的正面与第二声表面波滤波器的正面相对设置；第一声表面波滤波器、第二声表面波滤波器和粘结支撑结构围成共用空腔结构，第一声表面波芯片与第二声表面波芯片均位于共用空腔结构内。本发明实施例提供的技术方案，实现了一种横向尺寸小的双面滤波器。
一种双面滤波器制备方法以及射频模组电子设备

[实用新型]一种单片集成声表面波滤波器组高频去耦封装结构-CN201720571846.X有效
发明人：赵成;陈磊;张凯;胡经国 -专利权人：扬州大学
申请日： 2017-05-22 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种单片集成声表面波滤波器组高频去耦封装结构，单片集成声表面波滤波器组芯片包括多个声表面波滤波器结构，声表面波滤波器结构与声表面波滤波器结构间隙处制作有接地金属条；高频去耦金属底座的中部设有芯片粘接键合区，芯片粘接键合区两侧各制作有一个直立金属凸片；高频去耦金属封帽的顶部内侧面制作有一组梳齿状倒立金属凸片；单片集成声表面波滤波器组芯片粘接于高频去耦金属底座的芯片粘接键合区上，高频去耦金属封帽盖于单片集成声表面波滤波器组芯片上通过本实用新型，有效抑制单一封装体内单片集成声表面波滤波器组芯片上各个声表面波滤波器结构间高频电磁耦合。
一种单片集成表面波滤波器高频封装结构

[实用新型]高屏蔽性声表面波滤波器-CN201520235244.8有效
发明人：梁玉成;马春荣;韩军献;贺春晖;王伟泽;侯月芹;李辉;易先堂;杨小云;张安康;关永强 -专利权人：梁玉成
申请日： 2015-04-17 - 公布日： 2015-07-22 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高屏蔽性声表面波滤波器，所述高屏蔽性声表面波滤波器包括第一声表面波滤波器和第二声表面波滤波器，所述第一声表面波滤波器和第二声表面波滤波器集成于压电晶体基片上；本实用新型通过设置第一声表面波滤波器和第二声表面波滤波器，在同一芯片上实现了三个滤波器功能，通过设置对声表面波滤波器的屏蔽条进行了改进，该结构能够大幅减小直通信号，进而改善阻带。
屏蔽表面波滤波器

[发明专利]一种声表面波滤波器的免匹配封装-CN201510497602.7在审
发明人：李洪;万飞;杨思川;陈明和;黄歆 -专利权人：北京中科飞鸿科技有限公司
申请日： 2015-08-13 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：本发明公开了一种声表面波滤波器的免匹配封装，包括PCB或者LTCC底座，PCB或者LTCC底座上面设有声表面波滤波器，PCB或者LTCC底座内部设有匹配用的带状线电路。声表面波滤波器为表贴器件，该声表面波滤波器的底部为焊盘，其内部装载有声表面波滤波器芯片。PCB或者LTCC底座为多层器件，其上部设有与所述声表面波滤波器相对应的焊盘，匹配用的带状线均为带状线元器件。保护了声表面波滤波器设计厂商的芯片技术，并增加了单支声表面波滤波器的空间使用率，简化了使用者的使用步骤，实现了声表面波滤波器的“免匹配”和“即插即用”。
一种表面波滤波器匹配封装

[发明专利]一种声表面波滤波器芯片的调频方法-CN202211213898.1在审
发明人：兰则超;杨思川;魏勇平;黄小东 -专利权人：北京中科飞鸿科技股份有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： C23F1/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种声表面波滤波器芯片的调频方法，包括：用于对声表面波滤波器芯片的金属铝膜减薄来进行的调频处理，包括：以恒定质量浓度的四甲基氢氧化铵水溶液作为腐蚀液，在恒定温度下向持续旋转的声表面波滤波器芯片上均匀喷洒腐蚀液，对该声表面波滤波器芯片表面的金属铝膜进行腐蚀减薄来对该声表面波滤波器芯片调频，通过控制所述腐蚀液的喷洒时间来控制对该声表面波滤波器芯片表面的金属铝膜的减薄厚度，使得到的金属铝膜的厚度与该声表面波滤波器芯片需要的调频频率相匹配该方法能保证金属铝膜减薄的一致性，又能精确控制金属铝膜减薄的厚度，得出与芯片需要的调频频率匹配的金属铝膜厚度。
一种表面波滤波器芯片调频方法

[发明专利]声表面波滤波器的晶圆级封装方法及声表面波滤波器-CN202210305081.0在审
发明人：吴小娟 -专利权人：象朵创芯微电子（苏州）有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种声表面波滤波器的晶圆级封装方法以及声表面波滤波器。该声表面波滤波器的晶圆级封装方法包括：制备单层膜，其中，单层膜设置有若干过孔和若干凹槽；提供衬底，其中，衬底包括若干连接区和若干芯片区，芯片区设置有声表面波芯片，连接区设置有功能线路，功能线路与声表面波芯片电连接；将单层膜设置在衬底之上，其中，凹槽和芯片区共同围成空腔结构，声表面波芯片位于空腔结构内，过孔露出至少部分功能线路。本发明实施例提供的技术方案，简化了声表面波滤波器的晶圆级封装方法的工艺流程、降低了声表面波器件的成本、提高了声表面波器件的良率。
表面波滤波器晶圆级封装方法

[实用新型]一种声表面滤波芯片的封装结构-CN201821842641.1有效
发明人：陈栋;张黎;柳国恒;张憬;赵强;陈锦辉;赖志明 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种声表面滤波芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其包括正面设有芯片功能区（11）的声表面波滤波器芯片（10），所述声表面波滤波器芯片（10）通过金属连接块（12）与多层再布线层（20）多点倒装连接，将声表面波滤波器芯片（10）的电信号向下传导；所述金属挡环（60）设置在多层再布线层（20）的外围，且与多层再布线层（20）固连，金属挡环（60）呈围墙状，其内侧区域置于声表面波滤波器芯片（10）的芯片功能区（11）的垂直区域中；所述包封层（16）在声表面波滤波器芯片（10）的下方、金属挡环（60）的内侧形成空腔（14），将所述芯片功能区（11）置于空腔（14）内。本实用新型提高了声表面波滤波器的成品率。
声表面波滤波器芯片金属挡环芯片功能再布线层多层本实用新型封装结构滤波芯片声表面空腔半导体芯片封装声表面波滤波器金属连接块垂直区域内侧区域包封层成品率围墙状倒装固连传导外围

[实用新型]一种集成声表面波滤波器组件的芯片内连封装结构-CN201620794519.6有效
发明人：陈磊;胡经国;赵成;石竹南 -专利权人：扬州大学
申请日： 2016-07-27 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：一种集成声表面波滤波器组件的芯片内连封装结构，包括组件基板、集成声表面波滤波器组芯片，焊料柱，吸声密封胶。组件基板芯片内连区顶面制作与集成声表面波滤波器组芯片电极对应并与组件电路相连的内连信号电极和内连接地电极，组件基板芯片内连区背面为金属膜接地面，通过金属孔与顶面接地电极相连。内连封装时，组件基板芯片内连区的各个内连电极通过置于其上的焊料柱，与集成声表面波滤波器组芯片的对应电极对准并相连接，吸声密封胶覆盖集成声表面波滤波器组芯片，并封闭芯片与组件基板之间的空隙。本实用新型在板直接内连并采用吸声胶固定密封声表面波滤波器组芯片，结构紧凑、射频损耗小、工艺简单，制作方便。
一种集成表面波滤波器组件芯片封装结构

[发明专利]声表面波滤波器集成封装结构及其封装方法-CN201310391042.8有效
发明人：赵成;陈磊;胡经国 -专利权人：扬州大学
申请日： 2013-09-02 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：声表面波滤波器集成封装结构及其封装方法，属于声表面波技术领域。包括声表面波滤波器芯片、匹配调谐电路以及封装外壳，封装外壳由封装底座、封装底座的外引脚、封帽构成，封帽覆盖在封装底座上，其特征是，设有调谐基板，匹配调谐电路制作在调谐基板上，声表面波滤波器芯片粘接在调谐基板上本发明将声表面波滤波器芯片和匹配调谐电路集成封装在同一封装体内，简化了声表面波滤波器芯片、匹配调谐电路和应用电路之间的互连结构，具有结构紧凑，损耗小，抗干扰能力强等优点，有助于改善声表面波滤波器应用系统的总体性能
表面波滤波器集成封装结构及其方法

[发明专利]一种基于LTCC技术的单只裸声表面波芯片微型封装-CN201510498477.1在审
发明人：李洪;万飞;杨思川;陈明和;黄歆 -专利权人：北京中科飞鸿科技有限公司
申请日： 2015-08-13 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于LTCC技术的单只裸声表面波芯片微型封装，包括LTCC底座和顶部镀镍壳体，LTCC底座内设有内部电路和裸声表面波芯片，裸声表面波芯片与LTCC底座之间通过键合丝连接，裸声表面波芯片的表面设有吸声胶吸声胶用于调节裸声表面波芯片的电性能参数，并用于粘贴所述裸声表芯片与LTCC底座，内部电路包括以带状线形式存在的电感电容，该电路组成低通滤波器或带通滤波器，用于便对声表面波芯片2的二次、高次谐波进行抑制使得声表面波滤波器在封装高度上降低了0.5mm至1.5mm，在长宽尺寸上也有不同程度的减小，这样高密度的封装减小了原声表面波滤波器的体积且保证了可靠性。
一种基于 ltcc 技术单只裸声表面波芯片微型封装

[实用新型]声表面波滤波器集成封装结构-CN201320540165.9有效
发明人：赵成;陈磊;胡经国 -专利权人：扬州大学
申请日： 2013-09-02 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H03H9/46 文献下载
摘要：表面波滤波器集成封装结构，属于声表面波技术领域。包括声表面波滤波器芯片、匹配调谐电路以及封装外壳，封装外壳由封装底座、封装底座的外引脚、封帽构成，封帽覆盖在封装底座上，其特征是，设有调谐基板，匹配调谐电路制作在调谐基板上，声表面波滤波器芯片粘接在调谐基板上本实用新型将声表面波滤波器芯片和匹配调谐电路集成封装在同一封装体内，简化了声表面波滤波器芯片、匹配调谐电路和应用电路之间的互连结构，具有结构紧凑，损耗小，抗干扰能力强等优点，有助于改善声表面波滤波器应用系统的总体性能
表面波滤波器集成封装结构

[发明专利]一种声表面波滤波器及多工器-CN202310177496.9在审
发明人：周亚男;秦美玲;李忠宇;孔杰;朱卫俊;李勇 -专利权人：中电科技德清华莹电子有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本发明涉及电子通信器件技术领域，尤其涉及一种声表面波滤波器及多工器。一种声表面波滤波器，包括支撑衬底、高声速层、低声速层、压电膜层、滤波器金属电极以及多个滤波器芯片，所述滤波器芯片为梯形滤波器或纵向耦合多模滤波器。本发明在薄膜型声表面波滤波器、多工器中，通过采用不同寄生模式抑制手段，能够提升薄膜型声表面波滤波器的设计自由度，并且通过精细调整寄生模式抑制方法，使得每个通道的滤波特性均达到最优。
一种表面波滤波器多工器

[发明专利]一种声表面滤波芯片的封装结构及其封装方法-CN201811331085.6在审
发明人：陈栋;张黎;柳国恒;张憬;赵强;陈锦辉;赖志明 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本发明公开了一种声表面滤波芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其包括正面设有芯片功能区的声表面波滤波器芯片、金属连接块、多层再布线层、金属块Ⅰ、金属挡环和包封层，所述金属连接块设置在所述芯片功能区的外围，所述声表面波滤波器芯片通过金属连接块与多层再布线层多点倒装连接，将声表面波滤波器芯片的电信号向下传导；所述金属挡环设置在金属连接块和金属块Ⅰ的外围的多层再布线层的上表面，呈围墙状，所述包封层在多层再布线层的上方、声表面波滤波器芯片的下方、金属挡环的内侧形成空腔，将所述芯片功能区置于空腔内本发明降低了制作时的工艺难度，提高了声表面波滤波器的成品率。
声表面波滤波器芯片金属连接块再布线层多层金属挡环芯片功能封装结构滤波芯片包封层金属块声表面空腔半导体芯片封装声表面波滤波器外围工艺难度成品率上表面围墙状倒装传导封装制作

[实用新型]一种声表面滤波芯片的封装结构-CN201821842594.0有效
发明人：陈栋;张黎;柳国恒;张憬;赵强;陈锦辉;赖志明 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种声表面滤波芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其包括正面设有芯片功能区的声表面波滤波器芯片、金属连接块、多层再布线层、金属块Ⅰ、金属挡环和包封层，所述金属连接块设置在所述芯片功能区的外围，所述声表面波滤波器芯片通过金属连接块与多层再布线层多点倒装连接，将声表面波滤波器芯片的电信号向下传导；所述金属挡环设置在金属连接块和金属块Ⅰ的外围的多层再布线层的上表面，呈围墙状，所述包封层在多层再布线层的上方、声表面波滤波器芯片的下方、金属挡环的内侧形成空腔，将所述芯片功能区置于空腔内本实用新型降低了制作时的工艺难度，提高了声表面波滤波器的成品率。
声表面波滤波器芯片金属连接块再布线层多层金属挡环芯片功能本实用新型封装结构滤波芯片包封层金属块声表面空腔半导体芯片封装声表面波滤波器外围工艺难度成品率上表面围墙状倒装传导制作

[发明专利]一种声表面滤波芯片的封装结构及其封装方法-CN201811330481.7在审
发明人：陈栋;张黎;柳国恒;张憬;赵强;陈锦辉;赖志明 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本发明公开了一种声表面滤波芯片的封装结构及其封装方法，属于半导体芯片封装技术领域。其包括声表面波滤波器芯片、金属连接块、多层金属再布线层、包封料层和金属块/层，所述金属连接块设置在所述芯片功能区的外围，并与多层金属再布线层固连，所述声表面波滤波器芯片通过金属连接块与多层金属再布线层之上的金属块/层倒装连接，并将其电信号向下传导；用包封材料包裹金属块/层，在所述多层金属再布线层上形成包封料层；采用膜片状的包封膜，经层压工艺，将所述声表面波滤波器芯片包封，并在包封料层的上方、声表面波滤波器芯片的下方形成空腔，所述芯片功能区置于空腔内。本发明降低了制作时的工艺难度，提高了声表面波滤波器的成品率。
声表面波滤波器芯片多层金属再布线层金属连接块包封料金属块封装结构滤波芯片芯片功能声表面空腔封装半导体芯片封装声表面波滤波器包封材料层压工艺工艺难度包封膜成品率膜片状包封倒装固连传导外围制作

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