专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]注射泵-CN201320544613.2有效
  • 彭铁成;许成源;谢超群;马建团 - 深圳市科曼医疗设备有限公司
  • 2013-08-27 - 2014-05-07 - A61M5/142
  • 一种注射泵,由注射泵的堆栈导向结构和拔手结构组成,堆栈导向结构包括堆栈导向板、凸起结构、上堆栈及下堆栈;拔手结构包括光电开关、拔手固定座、拔手键及拔手盖。该方法为:注射泵1号机和注射泵2号机全部装配完成后,注射泵2号机在下面,注射泵1号机底部的堆栈导向板沿着注射泵2号机的凸起结构滑动过去,卡位固定,同时注射泵1号机下堆栈与注射泵2号机上堆栈结构内已固定的通讯插座部位进行逐步对接,拔动拔手往下运动,拔手结构对注射泵进行锁紧,防止注射泵的拔出,完成注射泵整体堆栈,拔动拔手往上运动即把注射泵从堆栈状态中单个拔出。此种堆栈是通过注射泵本身结构进行堆栈固定,不会在移动过程中脱落下来,符合人机工程学的结构设计,且堆栈状态不会影响注射泵的正常使用。
  • 注射
  • [发明专利]错误信息处理方法、装置、存储介质以及终端-CN202110446926.3在审
  • 林玮 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2021-04-23 - 2021-07-23 - G06F11/07
  • 首先接收上报的错误堆栈,若错误堆栈满足存储条件时,则对错误堆栈进行格式以及结构处理;然后生成错误堆栈的唯一身份标识;最后基于唯一身份标识确定错误堆栈的目标存储方式,并按照目标存储方式存储错误堆栈。一方面,由于在错误堆栈满足存储条件时,才对错误堆栈进行格式以及结构处理,可以避免对无效错误堆栈进行存储,并减少因为错误堆栈的格式和结构带来的存储压力;另一方面,由于是基于错误堆栈的唯一身份标识确定错误堆栈的目标存储方式,因此可以避免所有的错误堆栈都按照相同的存储方式进行存储,大大减少错误堆栈的占用空间。
  • 错误信息处理方法装置存储介质以及终端
  • [发明专利]固定托盘堆栈式冷床-CN200910215497.8有效
  • 杨进;张敬奎;廖慧 - 中冶南方(武汉)威仕工业炉有限公司
  • 2009-12-30 - 2010-06-30 - B21B43/04
  • 固定托盘堆栈式冷床,其特征在于它包括第一固定堆栈、升降堆栈、第二固定堆栈、换热器;第一固定堆栈、升降堆栈、第二固定堆栈从上料端至出料端依次排列;第一固定堆栈、升降堆栈和第二固定堆栈的左侧、右侧均分别设置有换热器;第二固定堆栈结构与第一固定堆栈结构相同;所述的第一固定堆栈包括支撑架、固定托盘、辊道输送机;所述的升降堆栈包括导向架、升降架、升降机构、固定托盘、辊道输送机。
  • 固定托盘堆栈冷床
  • [发明专利]用于先进集成电路结构的跳线栅极-CN202211407336.0在审
  • S·叶门尼西奥卢;L·P·古勒;G·杜威;T·加尼 - 英特尔公司
  • 2022-11-10 - 2023-06-16 - H01L29/423
  • 本申请名称为“用于先进集成电路结构的跳线栅极”。描述了用于先进的集成电路结构的跳线栅极。例如,一种集成电路结构包括水平纳米线段的第一竖直堆栈。水平纳米线段的第二竖直堆栈与水平纳米线段的第一竖直堆栈隔开。导电结构沿横向位于水平纳米线段的第一竖直堆栈和水平纳米线段的第二竖直堆栈之间并与所述第一竖直堆栈和所述第二竖直堆栈直接电接触。第一源极或漏极结构在与导电结构相对的一侧上耦合到水平纳米线段的第一竖直堆栈。第二源极或漏极结构在与导电结构相对的一侧上耦合到水平纳米线段的第二竖直堆栈
  • 用于先进集成电路结构跳线栅极
  • [实用新型]固定托盘堆栈式冷床-CN200920269165.3无效
  • 杨进;张敬奎;廖慧 - 中冶南方(武汉)威仕工业炉有限公司
  • 2009-12-30 - 2010-09-08 - B21B43/04
  • 固定托盘堆栈式冷床,其特征在于它包括第一固定堆栈、升降堆栈、第二固定堆栈、换热器;第一固定堆栈、升降堆栈、第二固定堆栈从上料端至出料端依次排列;第一固定堆栈、升降堆栈和第二固定堆栈的左侧、右侧均分别设置有换热器;第二固定堆栈结构与第一固定堆栈结构相同;所述的第一固定堆栈包括支撑架、固定托盘、辊道输送机;所述的升降堆栈包括导向架、升降架、升降机构、固定托盘、辊道输送机。
  • 固定托盘堆栈冷床
  • [发明专利]活动托盘堆栈式物料冷床-CN200910266517.4有效
  • 杨进;张敬奎;廖慧 - 中冶南方(武汉)威仕工业炉有限公司
  • 2009-12-30 - 2010-08-11 - B21B43/04
  • 活动托盘堆栈式物料冷床,其特征在于它包括钢板下行堆栈、钢板上行堆栈、运送小车;钢板下行堆栈、钢板上行堆栈从上料端至出料端依次排列;钢板下行堆栈、钢板上行堆栈的左侧、右侧均分别设置有换热器;钢板上行堆栈结构与钢板下行堆栈结构相同;钢板下行堆栈和钢板上行堆栈的下端部设有运送小车通道,运送小车位于运送小车通道内;所述的钢板下行堆栈包括固定框架、环形移动机构、可移动托盘、辊道组、钢板输送电机。
  • 活动托盘堆栈物料冷床
  • [实用新型]活动托盘堆栈式物料冷床-CN200920292155.1无效
  • 杨进;张敬奎;廖慧 - 中冶南方(武汉)威仕工业炉有限公司
  • 2009-12-30 - 2011-06-22 - C21D9/00
  • 活动托盘堆栈式物料冷床,其特征在于它包括钢板下行堆栈、钢板上行堆栈、运送小车;钢板下行堆栈、钢板上行堆栈从上料端至出料端依次排列;钢板下行堆栈、钢板上行堆栈的左侧、右侧均分别设置有换热器;钢板上行堆栈结构与钢板下行堆栈结构相同;钢板下行堆栈和钢板上行堆栈的下端部设有运送小车通道,运送小车位于运送小车通道内;所述的钢板下行堆栈包括固定框架、环形移动机构、可移动托盘、辊道组、钢板输送电机。
  • 活动托盘堆栈物料冷床
  • [实用新型]一种短行程举升的重载堆栈-CN202222994555.5有效
  • 吴庆魁 - 傲然特(苏州)智能科技有限公司
  • 2022-11-10 - 2023-03-24 - B66F9/04
  • 本实用新型公开了一种短行程举升的重载堆栈机,属于料架堆栈技术领域,其包括堆栈架、设置于堆栈架相对两侧的托料结构、设置于堆栈架底部用于承托料架的托板以及推动托板沿竖直方向移动的顶升结构;其中,顶升结构包括设置于托板和堆栈架之间的支撑板、安装于支撑板上且输出端连接托板的次顶升气缸以及安装在堆栈架上且输出端连接支撑板的初顶升气缸。本方案中顶升结构运行行程短,堆叠快速,堆叠设备所需操作空间小。
  • 一种行程重载堆栈
  • [发明专利]堆栈三维存储器件以及其形成方法-CN201980001252.7有效
  • 肖莉红 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2019-04-09 - 2021-07-20 - H01L27/1157
  • 在示例中,一种3D存储器件,包括:衬底,在所述衬底上方的第一存储器堆栈,第一沟道结构,在所述第一沟道结构上方并且与所述第一沟道结构相接触的第一堆栈间插塞,在所述第一堆栈间插塞上方的第二存储器堆栈,以及在所述第一堆栈间插塞上方并且与所述第一堆栈间插塞相接触的第二沟道结构所述第一存储器堆栈包括第一多个交错的导体层和电介质层。所述第一沟道结构垂直地延伸通过所述第一存储器堆栈。所述第一堆栈间插塞包括单晶硅。所述第二存储器堆栈包括第二多个交错的导体层和电介质层。所述第二沟道结构垂直地延伸通过所述第二存储器堆栈
  • 堆栈三维存储器件及其形成方法
  • [发明专利]一种堆栈指令执行方法和装置-CN03118034.5无效
  • 刘建军 - 刘建军
  • 2003-01-18 - 2003-07-23 - G06F9/34
  • 本发明公开了一种堆栈指令执行方法和装置,堆栈指令不仅要对自身解码,而且还要对堆栈指令的数据结构即对指令的堆栈寻址进行解码,以消除堆栈相关。本发明通过消除堆栈相关,使得被堆栈寻址隐藏起来的物理地址和数据相关充分显现出来,以利于微处理器检测和进一步提高指令并行度,大大简化了堆栈指令数据相关的判断,以利于十分成熟的现代寄存器指令相关技术,用小计算量堆栈操作的串行,来换取大运行量数据操作的并行,用简洁的方法使得堆栈效能接近或达到寄存器结构计算机的效能。
  • 一种堆栈指令执行方法装置
  • [发明专利]多芯片堆栈的封装结构-CN200710154617.9有效
  • 沈更新;林峻莹;陈雅琪;毛苡馨 - 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
  • 2007-09-17 - 2009-03-25 - H01L25/00
  • 一种多芯片堆栈的封装结构,包含:基板以及多芯片堆栈结构,基板上配置有多个金属端点,而多芯片堆栈结构由多个芯片堆栈而成且通过第一黏着层固接于基板上,而多芯片堆栈结构中的每一芯片的有源面上配置有多个焊垫且每一芯片之间通过一个二黏着层将该每一芯片的该有源面与另一芯片的背面接合以形成堆栈结构,并通过多条金属导线将该多个芯片上的该多个焊垫与该基板上的该多个金属端点形成电连接,组成多芯片堆栈结构的每一芯片之间以一偏移量相互堆栈,藉以使每一被堆栈在下的芯片的有源面上的一部份焊垫及金属导线暴露而另一部份的焊垫及金属导线则被第二黏着层所覆盖
  • 芯片堆栈封装结构

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