专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种压合设备及压合方法-CN201611169712.1在审
  • 姚固;金学权;王玉;童亚超 - 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
  • 2016-12-16 - 2017-04-26 - H01L51/52
  • 本发明提供了一种压合设备及压合方法,所述压合设备包括体和分层设置在体上的多个压合单元,压合单元包括设置在体上的平台;设置在平台上的基板台;设置在平台上的多个支撑杆,支撑杆相对于基板台升降,并穿过基板台上对应的开口部,具有第一状态和第二状态,在第一状态,支撑杆的支撑端高于基板台,以支撑基板,在第二状态,支撑杆的支撑端低于基板台,以将基板放置于基板台上;设置于基板台上方的压合面,压合面与基板台相对设置,并能够与基板台之间发生相对升降运动,以压合基板。本发明的压合设备可以同时对多个基板进行压合工艺,减小生产周期,并节约成本。
  • 一种设备方法
  • [实用新型]一种压合设备-CN201621386168.1有效
  • 姚固;金学权;王玉;童亚超 - 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
  • 2016-12-16 - 2017-06-20 - H01L51/56
  • 本实用新型提供了一种压合设备,所述压合设备包括体和分层设置在体上的多个压合单元,压合单元包括设置在体上的平台;设置在平台上的基板台;设置在平台上的多个支撑杆,支撑杆相对于基板台升降,并穿过基板台上对应的开口部,具有第一状态和第二状态,在第一状态,支撑杆的支撑端高于基板台,以支撑基板,在第二状态,支撑杆的支撑端低于基板台,以将基板放置于基板台上;设置于基板台上方的压合面,压合面与基板台相对设置,并能够与基板台之间发生相对升降运动,以压合基板。本实用新型的压合设备可以同时对多个基板进行压合工艺,减小生产周期,并节约成本。
  • 一种设备
  • [发明专利]涂浆装置及涂浆方法-CN201010126198.X有效
  • 前原信二;神尾正信;内村满幸 - 株式会社日立工业设备技术
  • 2010-02-24 - 2010-11-17 - G02F1/1341
  • 能相对于基板的大型化实现基板保持机构的小型轻量化,能实现包含支承台的装置整体轻量化。设于支承台(1)、载置基板基板保持机构(8)在X轴方向等间隔地配置多个基板置构件(32a~32e),多个基板置构件通过在U形构件(33a~33e)上载置平板状的吸附(34a~34e)而构成,与这些基板置构件正交且等间隔地配置的多个连接构件(35a~35d)连接在基板置构件(32a~32e)的下面侧,由这些基板置构件(32a~32e)和连接构件(35a~35d)构成井形状台。吸附(34a~34e)的上面设有吸附孔,构成基板的载置面。基板保持机构(8)由多个交叉滚子轴承(36、36a)在θ轴方向转动,由正交轴承(37)在X、Y轴方向移动。
  • 装置方法
  • [发明专利]基板处理装置、半导体装置的制造方法及存储介质-CN202011006528.1在审
  • 大桥直史 - 株式会社国际电气
  • 2020-09-23 - 2022-01-25 - H01L21/67
  • 本发明提供一种基板处理装置、半导体装置的制造方法及存储介质,在一边使基板进行公转一边进行处理的装置中能够对基板置面周围的结构进行清洁。基板处理装置构成为具有:处理室,其对基板进行处理;基板,其具备非基板置面和多个基板置面;旋转部,其使所述基板旋转;等离子体生成部,其构成为所述非基板置面上的等离子体密度比所述基板置面上的等离子体密度高;处理气体供给部,其向所述处理室供给处理气体;清洁气体供给部,其向所述处理室供给清洁气体;以及加热器,其配置于所述基板的下方。
  • 处理装置半导体制造方法存储介质
  • [发明专利]基板具及其硒化制程系统-CN201210121515.8无效
  • 李适维;林清儒;锺青源;林明弘;黄伟民;邱振海 - 绿阳光电股份有限公司
  • 2012-04-24 - 2013-09-18 - H01L21/673
  • 本发明公开了一种基板具用来运载多个背电极基板至一炉腔内,每一背电极基板上形成有一前趋物层,所述炉腔用来提供一制程气体以与所述前趋物层反应形成一光电转换层在每一背电极基板上,所述基板具包括一耐热金属体及一第一保护层所述耐热金属体具有多个承载槽,用来承载所述多个背电极基板。所述第一保护层形成在所述耐热金属体上,用来防止所述耐热金属体发生化学反应。透过基板具具有耐热金属体并在耐热金属体上形成保护层的设计,所述基板具可具有抗高温及抗特定气体反应腐蚀的特性。
  • 基板载具及其硒化制程系统
  • [实用新型]基板-CN200520076115.5无效
  • 黄俊凯;何仁钦;蔡升富;郑凯仁;邱义君 - 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司
  • 2005-09-30 - 2006-11-22 - B65D85/48
  • 一种基板具,其包括有体、若干支撑体及基板具尺寸调整机构,该体包括有上体、下体及用以定位上下体的锁固,于上、下体及锁固间形成有置放空间,所述若干支撑体固设于导引而位于上下体之间,且每一支撑体上平行设有若干基板支撑部,基板具尺寸调整机构包括具有滑槽的定位、定位块及定位螺丝与固锁螺丝,所述调整机构借助固锁螺丝而固设于上下体,当定位块在滑槽中滑动至预定的定位卡槽处时,导引亦将在定位块的带动下在体的相应导引槽上滑动至预定的位置,借此来变换相对支撑体的位置以收容具预定尺寸的基板,最后借助定位螺丝将调整至预定位置的定位块及导引固锁。
  • 基板载具
  • [发明专利]承载及其制法-CN201010003899.4有效
  • 陈嘉音;王愉博;祁成伟;黄建屏;柯俊吉 - 矽品精密工业股份有限公司
  • 2010-01-15 - 2011-07-20 - H01L23/13
  • 本申请公开一种承载及其制法,其中承载包括:基板体;封装基板,嵌设于该基板体中;以及多个第一定位孔,贯穿该基板体的第一及第二表面,且设于各该封装基板的周围。本发明排除有瑕疵的封装基板,而将无瑕疵的封装基板嵌设于该基板体中以免除后续制造方法的浪费,且将该封装基板直接嵌设于该基板体中,而能简化制造方法及节省材料成本。本发明进一步提供一种承载的制法。
  • 承载及其制法
  • [实用新型]一种复合式塑封装置-CN202223357284.9有效
  • 张志华;林建涛;尹志强 - 东莞忆联信息系统有限公司
  • 2022-12-14 - 2023-06-06 - B29C33/12
  • 本实用新型公开了一种复合式塑封装置,包括第一模具、第二模具、基板以及固定组件;第一模具包括成型腔,成型腔为开口腔,第二模具包括基板,第一模具与第二模具对接,成型腔的开口与基板对接,成型腔与基板围合形成塑封空间,成型腔用于塑封料填充成型,基板用于承托基板;固定组件包括压板,基板以及压板设置于塑封空间,塑封料与基板的上表面部分接触,压板与基板相连接,压板的下表面与基板的上表面其余部分接触,压板将基板压合于基板的上表面本案公开的塑封装置通过在设置固定组件将腔体内的基板压合固定,防止基板在塑封料的粘接带动作用下发生翘曲或位移,解决塑封产品因粘连变形损坏的问题。
  • 一种复合塑封装置

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