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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]基板侧面导线的制造方法和基板结构-CN201910285864.5有效
发明人：齐永莲;曲连杰;张珊;赵合彬;徐晓玲;石广东 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种基板侧面导线的制造方法和基板结构，属于显示技术领域，其可至少部分解决现有的工艺制得的基板侧面导线厚度均匀性不佳且容易出现断线的问题。本发明的基板侧面导线的制造方法包括：在基板的侧面形成多个第一图案结构，每个第一图案结构均为条状且相邻第一图案结构之间的间隙连接基板的顶面和底面；在该侧面形成覆盖该侧面的导电材料薄膜；去除各第一图案结构且使附着在各第一图案结构上的导电材料薄膜脱落
侧面导线制造方法板结

[发明专利]电路基板侧面接点制造方法-CN200610000516.1无效
发明人：刘凉荣;陈志清 -专利权人：群光电子股份有限公司
申请日： 2006-01-09 - 公布日： 2007-07-18 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路基板侧面接点制造方法，包括形成至少一长条状导电贯通孔于一电路基板的一侧边，及移除该长条状导电贯通孔的局部周壁，以形成多个平面接点于该电路基板的该侧边。本发明以简单的工艺于电路基板侧边形成多个平面接点，以提供良好的电气接触。由本发明的方法，可避免接点边缘导体与基材剥离，进而可确保接点的电气功能。
路基侧面接点制造方法

[实用新型]用于基板侧面的涂布设备-CN201420146046.X有效
发明人：乔鸿培;李子胜;蔡宪毅;吴泰兴;陈厚权;陈厚铭 -专利权人：扬博科技股份有限公司;仕元机械股份有限公司
申请日： 2014-03-28 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： B05B15/10 文献下载
摘要：本实用新型关于一种用于基板侧面的涂布设备，该涂布设备包括一第一XY轴向移动机构、一Z轴向旋转机构、一第二XY轴向移动机构、一承载台及一喷头装置，Z轴向旋转机构连接在第一XY轴向移动机构上并跟随第一XY轴向移动机构移动轴向旋转机构上并跟随Z轴向旋转机构旋转；承载台连接在第二XY轴向移动机构上并跟随第二XY轴向移动机构移动；喷头装置包含一Z轴向移动机构及安装在Z轴向移动机构的一喷头组件，喷头组件跟随Z轴向移动机构移动并对应侧面配置
用于侧面布设

[实用新型]感应天线基板侧面打孔机-CN201922494636.7有效
发明人：徐锦华 -专利权人：杭州奥兰电子科技有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： B26D7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了感应天线基板侧面打孔机，包括工作平台、电钻装置、基板固定装置及控制装置，电钻装置包括纵向进向机构、横向进给机构、升降机构和钻头机构，基板固定装置包括底板和立柱，立柱内侧面、底板下表面与台面之间形成横向的基板容置腔，底板两侧还对称设置有多个用于夹紧感应天线基板的C形夹具，感应天线基板嵌设于基板容置腔内并夹持于底板下表面，本实用新型采用三轴调节的侧面钻孔装置配合基板固定装置，使基板侧孔加工作业简单准确，提高了钻孔工作效率和钻孔质量
感应天线侧面打孔机

[发明专利]基板侧面部配线形成方法-CN202010255524.0在审
发明人：宋根浩 -专利权人：股份有限会社太特思
申请日： 2020-04-02 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及基板配线形成方法，尤其，涉及如下的基板侧面部配线形成方法，即，通过光刻工序在基板侧面部形成基板侧面部配线，由此，可以轻松且精密地形成使上部电路图案与下部电路图案电连接的侧面部电路图案，因此，可提供电特性得到提高的基板
侧面线形成方

[发明专利]基板两侧面部蒸镀装置-CN202010279989.X有效
发明人：宋根浩 -专利权人：股份有限会社太特思
申请日： 2020-04-10 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： C23C14/50 文献下载
摘要：本发明涉及基板蒸镀装置，尤其，涉及如下的基板两侧面部蒸镀装置，即，在可旋转的基板安装桶中，将至少一个基板从外侧周围面向内侧周围面方向插入安装，从内侧周围面突出并露出的基板的侧面部可通过内侧源靶蒸镀，从外侧周围面突出并露出的基板的侧面部可通过外侧源靶蒸镀，由此，可同时对基板的两侧面部蒸镀配线，可实现均匀且质量得到提高的三维蒸镀。
两侧面部装置

[实用新型]一种水冷板基板侧面夹具-CN202022780458.7有效
发明人：习彦新 -专利权人：湖北迪星金属科技有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种水冷板基板侧面夹具，包括主体座、万向轮、缓冲垫、螺母、连接轴和螺柱，所述主体座的下表面固定连接有配重台，且配重台的下表面固定安装有万向轮，并且主体座的外表面固定安装有缓冲垫，所述主体座的侧面固定安装有螺母，且主体座的侧面固定连接有限位绳，所述配重台的外表面开设有凹槽，且凹槽的内壁上固定连接有连接轴，并且连接轴的外表面活动安装有管套，所述管套的外表面固定安装有合页。该水冷板基板侧面夹具通过在底部加装合页，来达到主体座左右两部分互相靠近的效果，使夹具可以夹紧水冷板基板，再通过螺栓螺母二次夹紧，也在主体座的侧面加装了缓冲垫来减少夹具给水冷板基板带来的损耗。
一种水冷板基板侧面夹具

[外观设计]PCB基板（半孔式侧面引线结构）-CN201930343645.9有效
发明人：高友根;范子亮;姚辉;刘张敏 -专利权人：德清兰德电子有限公司
申请日： 2019-06-30 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： 08-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：PCB基板（半孔式侧面引线结构）。;2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于电子设备用PCB基板。;3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
PCB基板（半孔式侧面引线结构）

[发明专利]半导体装置-CN202310741869.0在审
发明人：班文贝;欧坤锡 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2017-03-14 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体装置，包括：基板，其包括：第一基板侧面、与所述第一基板侧面相反的第二基板侧面、以及多个延伸在所述第一基板侧面与所述第二基板侧面之间的周边基板侧面；中央图案，其在所述第一基板侧面被露出；多个导电贯孔，其连接至所述中央图案并且在所述第二基板侧面被露出；以及边缘图案，其在所述周边基板侧面被露出并且完全地环绕所述基板来延伸；以及半导体晶粒，其耦接至所述第一基板侧面。
半导体装置

[发明专利]半导体装置-CN201710149951.9有效
发明人：班文贝;欧坤锡 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2017-03-14 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体装置，包括：基板，其包括：第一基板侧面、与所述第一基板侧面相反的第二基板侧面、以及多个延伸在所述第一基板侧面与所述第二基板侧面之间的周边基板侧面；中央图案，其在所述第一基板侧面被露出；多个导电贯孔，其连接至所述中央图案并且在所述第二基板侧面被露出；以及边缘图案，其在所述周边基板侧面被露出并且完全地环绕所述基板来延伸；以及半导体晶粒，其耦接至所述第一基板侧面。
半导体装置

[实用新型]半导体装置-CN201720247767.3有效
发明人：班文贝;欧坤锡 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2017-03-14 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种半导体装置，包括基板，其包括第一基板侧面、与所述第一基板侧面相反的第二基板侧面、以及多个延伸在所述第一基板侧面与所述第二基板侧面之间的周边基板侧面；中央图案，其在所述第一基板侧面被露出；多个导电贯孔，其连接至所述中央图案并且在所述第二基板侧面被露出；以及边缘图案，其在所述周边基板侧面被露出并且完全地环绕所述基板来延伸；以及半导体晶粒，其耦接至所述第一基板侧面。
半导体装置

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201310342762.5有效
发明人：田云翔 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-08-07 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：半导体封装件包括上基板、下基板、封装体、走线及保护层。上基板具有外侧面。下基板具有上表面及外侧面，下基板的上表面与上基板相对且下基板的外侧面突出超过上基板的外侧面。封装体形成于上基板与下基板之间，且具有外侧面，封装体的外侧面从上基板往下基板的方向是外扩地倾斜。走线形成于封装体的外侧面且电性连接上基板与下基板。保护层覆盖封装体的外侧面及走线。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]显示面板及其制作方法-CN202110256095.3有效
发明人：任维 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2021-03-09 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本申请公开了一种显示面板及其制作方法，包括：第一基板、第二基板、密封层、导电层和绑定组件，第一基板具有第一侧面，第一基板包括金属引脚，金属引脚具有一侧面，金属引脚的侧面与第一侧面平齐；第二基板与第一基板相对设置，第二基板具有第二侧面，第二侧面与第一侧面平齐；密封层贴合在第一基板和第二基板之间，密封层具有第三侧面，第三侧面与第一侧面、第二侧面平齐；导电层设置在第一侧面、第二侧面、第三侧面以及导电层设置在第一基板远离第二基板的一面上，且导电层与金属引脚的侧面电性连接；绑定组件，绑定组件设置在导电层远离第一基板的一面上。
显示面板及其制作方法

[发明专利]一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法-CN202011024271.2在审
发明人：李波;夏俊生;臧子昂;李文才;符宏大 -专利权人：华东光电集成器件研究所
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01C17/065 文献下载
摘要：本发明公开一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法，包括以下步骤：版图布局，侧面电阻包括三种，第一种侧面电阻仅位于基板侧面，第二种侧面电阻同时跨越基板侧面与基板上下任一表面，第三种侧面电阻同时跨越基板侧面与基板上下两个表面；光绘底片，制版，基板切割，基板清洗，通过丝网印刷工艺在基板侧面印刷电阻；在印刷好的电阻表面丝网印刷玻璃釉；激光调阻；基板背面环氧绝缘处理，得到所述厚膜混合电路基板侧面电阻；通过该方法能够在基板侧面进行电阻的制作，能有效利用混合集成电路的陶瓷基板空间，提高空间利用率，提高集成密度，给版图设计带来灵活性。
一种混合路基侧面电阻制备方法

[发明专利]一种高世代玻璃基板自锁防护式运输架机构-CN202310503851.7在审
发明人：付丽丽;孙绪;潘庆龙 -专利权人：彩虹（合肥）液晶玻璃有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： B65G49/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种高世代玻璃基板自锁防护式运输架机构，所述玻璃基板运输架底架组件上设置有玻璃基板托载组件，所述玻璃基板托载组件两侧均设置有玻璃基板侧面防护组件，所述玻璃基板托载组件在玻璃基板运输架底架组件上形成上下动作的托举架结构，两组所述玻璃基板侧面防护组件在玻璃基板托载组件两侧形成同步动作的玻璃基板侧面防护架结构，通过自锁限位组件，后端支撑轴杆上的倾斜支撑台形成玻璃基板放置时倾斜支撑结构，两组玻璃基板侧面防护组件上的两个玻璃基板侧面防护板形成玻璃基板放置时，玻璃基板侧板自锁式的侧面防护结构，玻璃基板侧面防护组件上的玻璃基板侧面防护板形成玻璃基板放置时，玻璃基板侧板单向倾斜动作的限位结构。
一种世代玻璃防护运输机构

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