专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种便携式圆柱灯箱-CN201921788493.4有效
  • 潘国军 - 潘国军
  • 2019-10-23 - 2020-05-22 - G09F13/04
  • 固定型材和透明膜,所述布画面的内壁缝制有第一硅胶条,且第一硅胶条的外壁与透明膜抵接连接,所述透明膜的外壁折弯处粘结有第二硅胶条,所述撑杆上开设有凹槽,所述固定型材的外壁固定有灯条,所述灯条包括LED灯珠贴片、软基带和背胶,且LED灯珠贴片固定在软基带上,所述软基带通过背胶与固定型材粘结连接,所述固定型材的上下端分别安装有盖板组件和底板组件,且盖板组件通过螺钉与固定型材的上端固定连接。
  • 一种便携式圆柱灯箱
  • [实用新型]一种滑链和服饰-CN202221987320.7有效
  • 杨玉立;冯泉泉 - 绍兴柯桥铭泰纺织品有限公司
  • 2022-07-29 - 2022-11-22 - A44B19/02
  • 本申请公开了一种滑链和服饰,子件组件还包括第二限位件,第二限位件设于子件基带,第二限位件设置于子件齿牙队列中且间隔开设置,第一限位件位于第二限位件之间;其中,子件组件位于第一位置时,子件基带一端的第二限位件与相邻的第一限位件抵接,子件组件位于第二位置时,子件基带另一端的第二限位件与相邻的第一限位件抵接。
  • 一种服饰
  • [发明专利]一种基带资源动态共享的方法及装置-CN201110329328.4有效
  • 陶敬;王炎;李辉 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2011-10-25 - 2013-05-01 - H04W16/10
  • 本发明公开了一种基站系统中基带资源动态共享的方法,包括:为各小区的载频分配初始基带资源;根据各小区基带资源的实际需求情况,确定需要分配或释放基带资源的小区和载频;为小区分配或释放所确定载频的基带资源。本发明还同时公开了一种基站系统中基带资源动态共享的装置。采用本发明,能使基带资源在小区间共享,并根据各小区的基带资源实际需求量,将基带资源动态分配到各小区中,使得小区间的基带资源能最大化利用,从而节省基带资源。
  • 一种基带资源动态共享方法装置
  • [实用新型]一种基带连接结构-CN201621469851.1有效
  • 秦保太;苏养湘;廖兴群 - 深圳市豪鹏科技有限公司
  • 2016-12-29 - 2017-08-04 - H01M4/75
  • 本实用新型涉及电池领域,公开了一种基带连接结构,包括第一基带与第二基带,第一、第二基带的连接端相互重叠以形成接头区,接头区相对第一、第二基带的长度方向倾斜设置,以使接头区的任意宽度方向上至少存在与第一基带或者第二基带等高的部分本实用新型可以有效的解决基带经过辊压机时造成辊压机震动的问题,从而可以减少对辊压机的损伤,同时也不会震落基带上的粉料,保证基带的加工品质。
  • 一种基带连接结构
  • [发明专利]一种反光焊带、光伏组件及制备方法-CN201911201771.6在审
  • 杨燕;麻超;苑北海;王帆;王会晓;尚琪;陈志军;王丹;王中河 - 英利能源(中国)有限公司
  • 2019-11-29 - 2020-06-02 - H01L31/05
  • 本发明提供了一种反光焊带、光伏组件及制备方法,属于光伏组件技术领域,用于与相邻两电池片焊接,反光焊带包括基带基带表面的涂层;基带包括第一分段和第二分段;第一分段具有反射太阳光的第一反光面及与一个电池片顶面焊接的下平面本发明一种反光焊带、光伏组件及制备方法的反光焊带截面为五边形,朝向阳光面的为两个反光面,水平放置时,这两个反光面与水平面呈特定角度,光线在照射到两个反光面后,其反射光可以直接反射回电池表面,或在组件的玻璃‑空气界面发生全反射,重新反射回电池表面被电池再次利用,增加电池的光生电流,提升组件的输出功率。
  • 一种反光组件制备方法
  • [实用新型]一种反光焊带及光伏组件-CN201922116125.1有效
  • 杨燕;麻超;苑北海;王帆;王会晓;尚琪;陈志军;王丹;王中河 - 英利能源(中国)有限公司
  • 2019-11-29 - 2020-06-23 - H01L31/054
  • 本实用新型提供了一种反光焊带及光伏组件,属于光伏组件技术领域,用于与相邻两电池片焊接,反光焊带包括基带基带表面的涂层;基带包括第一分段和第二分段;第一分段具有反射太阳光的第一反光面及与一个电池片顶面焊接的下平面本实用新型一种反光焊带及光伏组件的反光焊带截面为五边形,朝向阳光面的为两个反光面,水平放置时,这两个反光面与水平面呈特定角度,光线在照射到两个反光面后,其反射光可以直接反射回电池表面,或在组件的玻璃‑空气界面发生全反射,重新反射回电池表面被电池再次利用,增加电池的光生电流,提升组件的输出功率。
  • 一种反光组件
  • [发明专利]信道模拟器及信道仿真处理方法-CN201410302312.8在审
  • 陆海涛;刘喜林;马伟 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2014-06-27 - 2016-02-10 - H04B17/00
  • 本发明提供了一种信道模拟器及信道仿真处理方法,其中,信道模块器包括:信道射频输入单元,用于将射频输入信号转化为第一基带输入信号;信道仿真单元,用于将从信道射频输入单元接收到的第一基带输入信号进行信道化处理获得第一基带输出信号,或者将从信道仿真单元的基带输入接口输入的第二基带输入信号进行信道化处理获得第二基带输出信号,并将第一基带输出信号、第二基带输出信号以基带输出接口输出,或将第一基带输出信号、第二基带输出信号输出至信道射频输出单元;信道射频输出单元,用于将从信道仿真单元输出的第一基带输出信号或者第二基带输出信号转化为射频输出信号。
  • 信道模拟器仿真处理方法
  • [发明专利]一种基于FPGA的通信基带的一体化验证平台-CN201310610543.0有效
  • 陆许明;徐永键;陈晓东;谭洪舟 - 广州市花都区中山大学国光电子与通信研究院
  • 2013-11-26 - 2014-03-26 - H04L25/03
  • 本发明公开一种基于FPGA的通信基带一体化的验证平台,包括软件基带部分和硬件基带部分,两者通过以太网的UDP协议连接。软件基带部分是在上位机中通过相应软件实现的基带算法软件仿真模块;硬件基带部分是基于FPGA板搭建基带硬件模块,由射频模块和基带处理模块组成,其中射频模块用于无线信号的收发,基带处理模块用于基带信号数据的处理采用本发明将软、硬件验证的优势联合起来,可在实际通信环境中进行软件仿真,并在软件界面对硬件验证结果进行实时直观显示,无需等整个基带系统设计全部完成即可对相应基带模块进行单独的算法验证和硬件验证,方便设计人员及时发现独立模块中的问题,因此该验证平台能够提高基带的设计效率。
  • 一种基于fpga通信基带一体化验证平台
  • [发明专利]一种基带转接设备及其进行转接的方法-CN201210050861.1有效
  • 邓猛;马卫国 - 电信科学技术研究院
  • 2012-02-29 - 2012-07-18 - H04L29/06
  • 本发明实施例涉及无线通信技术领域,特别涉及一种基带转接设备及其进行转接的方法,用以解决现有技术中存在的基带单元不能与测试设备连接,从而限制了基带单元的开发时间,并且出现错误后增加了定位错误单元难度的问题本发明实施例基带转接设备包括:基带数据转换模块,用于将通过无线基带接口模块接收的来自被测设备的基带数据转换成测试设备的接口协议,并通过测试基带接口模块向测试设备发送,以及将通过测试基带接口模块接收的来自测试设备的基带数据转换成被测设备的接口协议,并通过无线基带接口模块向被测设备发送;由于能够实现基带单元与测试设备连接,从而缩短了基带单元的开发时间,降到了出现错误后定位错误单元的难度。
  • 一种基带转接设备及其进行方法
  • [发明专利]电子设备-CN202010566496.4有效
  • 吕贵珣;吕骏义;陈义涛;孙绍刚;胡若洋 - 展讯通信(上海)有限公司
  • 2020-06-19 - 2022-05-20 - H04B1/3816
  • 本申请实施例提供一种电子设备,包括第一基带芯片、第二基带芯片、第一SIM卡槽、第二SIM卡槽及第三SIM卡槽,第一基带芯片与第二基带芯片之间通过USB通信连接,第一基带芯片连接第一SIM卡槽与第二SIM卡槽,第二基带芯片连接第三SIM卡槽;或者,第一基带芯片连接第一SIM卡槽,第二基带芯片连接第二SIM卡槽与第三SIM卡槽。由于本申请实施例中采用了两个基带芯片,其中一个基带芯片可以连接两个SIM卡槽,另一个基带芯片连接一个SIM卡槽,且第一基带芯片与第二基带芯片之间通过USB通信连接,能够实现三卡三待功能。
  • 电子设备

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