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[实用新型]球栅标准装置-CN201621485589.X有效
发明人：郑敏慧;郑瑞华;曲红艳;孙佩慧 -专利权人：桐庐县检验检测中心
申请日： 2016-12-31 - 公布日： 2017-08-08 - 主分类号： G01B3/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种球栅标准装置，包括支撑座、桥型平尺、直线导轨、球栅杆、球栅测头、球栅显示仪、标准钢直尺、读数放大仪、滑块，所述的桥型平尺固定在支撑座的顶部，直线导轨、标准钢直尺固定在桥型平尺上，球栅杆的两端各穿过一个固定块，固定块固定在桥型平尺上，所述的直线导轨、标准钢直尺、球栅杆互相平行；所述的滑块安装在直线导轨上，读数放大仪安装在滑块上，读数放大仪的摄像头位于标准钢直尺的正上方；所述的球栅测头穿过球栅杆，球栅测头安装在滑块上，球栅测头与读数放大仪电连接，球栅测头与球栅显示仪电连接。
标准装置

[实用新型]一种胶球清洗器的收球装置-CN201320477954.2有效
发明人：穆道江;宋和圆 -专利权人：宋和圆
申请日： 2013-08-07 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： F28G15/00 文献下载
摘要：本实用新型是一种胶球清洗器的收球装置，包括壳体，壳体内的下部设有横向设置的集球筒，集球筒的顶部设有条形进球口，集球筒内装有螺旋输送机，在螺旋输送机输出侧的集球筒上设有收球口，收球口与一个出球弯管相接；在集球筒的条形进球口的两侧边上铰接有对称设置的栅网板，栅网板的上部与壳体内壁紧密贴合，在栅网板的背面和壳体上装有驱动两个栅网板相向运动的电动推杆。本实用新型通过螺旋输送机可以将集球筒中的杂草、杂物及胶球强行送到胶球泵入口处，胶球回收率可达95%以上。收球时，栅网板呈“V”型，杂草、杂物及胶球集中于栅网板底部，有效地克服了跑球、卡球现象；不收球时，栅网板呈“A”型状，可以对栅网板进行反冲洗。
一种清洗装置

[发明专利]安装有球栅阵列型电路部分的基片以及其安装方法-CN00123464.1无效
发明人：中村泰辅 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2000-08-17 - 公布日： 2004-06-09 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：在安装有球栅阵列型电路部分(10)的基片(1)中包括基片体(2)、标准焊盘(3)、集成焊盘(4)和连接增强部分(5)。基片体(2)具有球栅阵列型电路部分(10)。在标准焊盘(3)上连接球栅阵列型电路部分(10)的标准电极(12)。在集成焊盘(4)上连接球栅阵列型电路部分(10)的集成电极(13)。
装有阵列电路部分及其安装方法

[发明专利]一种晶体硅太阳能电池分次用的正面银浆及其制备方法-CN201910567556.1有效
发明人：方志文;林纲正 -专利权人：天津爱旭太阳能科技有限公司
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶体硅太阳能电池分次用的正面银浆及其制备方法，其中，所述银浆包括第一浆料和第二浆料，所述第一浆料用于印刷电池副栅，所述第二浆料用于印刷电池主栅，所述第一浆料包括球型银粉、第一玻璃粉和第一有机载体，所述第二浆料包括银包铜粉、球型银粉、片状银粉、第二玻璃粉和第二有机载体。本发明通过第一浆料和第二浆料的相互配合，通过分次印刷的方式，在主栅上印刷银包铜粉以及少量的球型银粉和片状银粉，在副栅上印刷大量的球型银粉，不仅使得电池能够保持良好的受光性能和导电性能，还能大幅减少银的使用量
一种晶体太阳能电池分次用正面及其制备方法

[实用新型]球栅阵列封装元件更换载具-CN200920301082.8无效
发明人：戴之江 -专利权人：苏州宇达电通有限公司
申请日： 2009-03-05 - 公布日： 2010-01-27 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型揭示一种球栅阵列封装元件更换载具，其用于夹持印刷电路板来对印刷电路板上的球栅阵列封装元件进行更换，该球栅阵列封装元件更换载具包括：一支撑架，其由若干个边框围设而成，且该若干个边框内设有若干个纵横交错的支撑杆而形成网格状，各该支撑杆上设有若干个定位孔；若干个支撑柱，其活动式设于上述对应的若干个定位孔内；二固定支撑结构，其分别包括一U型槽，该U型槽通过一定位螺丝穿插该U型槽内而将其固定于上述一定位孔内，该定位孔内设有螺纹，该U型槽一端设有一定位柱。利用本实用新型的球栅阵列封装元件更换载具，防止了在更换球栅阵列封装元件时，印刷电路板高温下凹变形的情形，从而球栅阵列封装元件更换良率提高。
阵列封装元件更换

[发明专利]一种多功能长度校准装置及其校准方法-CN201611267274.2在审
发明人：郑瑞华;郑敏慧;梁世君 -专利权人：桐庐县检验检测中心
申请日： 2016-12-31 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： G01B21/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种多功能长度校准装置及其校准方法，包括支撑座、桥型平尺、直线导轨、量杆校准装置、球栅标准装置，桥型平尺固定在支撑座的顶部，直线导轨固定在桥型平尺上，量杆校准装置和球栅标准装置分别安装在桥型平尺的两端
一种多功能长度校准装置及其方法

[发明专利]开窗型球栅阵列基板及其半导体封装件-CN200610169227.4无效
发明人：高仪嘉;林政男 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2006-12-20 - 公布日： 2008-06-25 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种开窗型球栅阵列基板及其半导体封装件，该开窗型球栅阵列基板包含有本体及拒焊层，该拒焊层覆盖于该本体表面，且外露出该基板的电性连接部及贯穿通孔，其中在该本体表面的拒焊层中对应该通孔周围形成有槽孔以将半导体芯片通过一胶粘剂而接置于该基板表面的拒焊层且遮覆该通孔时，可使多余的胶粘剂容置于该槽孔，避免溢流至该基板通孔，甚而溢流至基板另一表面而影响基板的电性连接品质、可靠性及外观，之后再进行打线、封装及植球作业，以制得开窗型球栅阵列半导体封装件。
开窗型球栅阵列及其半导体封装

[实用新型]垂直动栅式照明球型云台-CN201020580522.0无效
发明人：周明 -专利权人：周明
申请日： 2010-10-28 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： G03B17/56 文献下载
摘要：一种垂直动栅式照明球型云台，包括球型云台外壳、转动盘、水平转动机构、内筒和摄像机托架，内筒和外壳之间设有可动栅状照明板，可动栅状照明板为弧形，设置方向同摄像机镜头方向，其上端通过灯板上支架连接到内筒两侧本实用新型垂直动栅式照明球型云台成功解决了球型云台同水平垂直方向同步照明问题，充分提高了照明光源的使用效率，及云台的照明性能。
垂直动栅式照明球型云台

[发明专利]一种球面栅网成型用工装模具及球面栅网成型方法-CN201610783492.5有效
发明人：王鹏康;李金晶;周秋君;朱刚;贺兆昌 -专利权人：安徽华东光电技术研究所
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H01J9/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种球面栅网成型用工装模具及球面栅网成型方法，其中工装模具包括依次叠装的成型底座、定位压块、玄高尺寸控制环和成型球头杆，定位压块通过定位销固定在成型底座的顶面，成型底座的顶面设置有成型槽，成型球头杆的杆首球头依次贯穿开设于玄高尺寸控制环的第一通孔和开设于定位压块的第二通孔延伸并相匹配落入至定型槽，定位槽的槽型及尺寸与待成型平面栅网所需加工成球面栅网的球面形状及尺寸相同，成型底座和成型球头杆的杆首球头的表面均呈镜面状。有益效果：操作性强，具有栅网成型精度高、光洁度高、成型栅网玄高范围大等优点，同时成型后的球面栅网具有强度高、抗疲劳、抗热变形、且表面无毛刺等技术特性。
一种球面成型用工模具方法

[实用新型]一种新型球栅阵列封装结构-CN201620080614.X有效
发明人：袁婷;常琳;张晓娥 -专利权人：昆山龙腾光电有限公司
申请日： 2016-01-27 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种球栅阵列封装结构，具体公开了一种新型球栅阵列封装结构，包括若干球栅垫组，球栅垫组包括若干以N×M阵列排布的球栅垫，N为球栅垫行数，M为球栅垫列数；任意相邻的四个球栅垫组上距离最近的四个球栅垫之间构成用于打通孔的打孔空间，通孔的外径到四个球栅垫中任一个球栅垫外圆的距离大于球栅垫外圆周围的禁止打孔距离。通过将每个球栅垫组的球栅垫均采用N×M阵列排布，且构成打孔空间，该打孔空间使所打的通孔的外径到四个球栅垫中任一个球栅垫外圆的距离大于球栅垫外圆周围的禁止打孔距离，使得打孔空间能够满足通孔的打制，无需使用盲孔或者减少盲孔的使用
一种新型阵列封装结构

[发明专利]层叠封装结构-CN201480009611.0在审
发明人：高华宏 -专利权人：马维尔国际贸易有限公司
申请日： 2014-02-21 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：本公开的实施例提供了一种第一封装体，该第一封装体被配置为耦合到第二封装体，其中第一封装体包括：球栅阵列衬底；耦合到球栅阵列衬底的裸片；围绕球栅阵列衬底的外围布置的两排球焊盘，其中两排球焊盘中的球焊盘被配置为接收焊料球，以将第一封装体耦合到第二封装体，其中两排球焊盘的外侧排包括至少一些被配置为第一类型球焊盘的球焊盘，其中两排球焊盘的内侧排包括至少一些被配置为第二类型球焊盘的球焊盘，其中第一类型球焊盘不同于第二类型球焊盘
层叠封装结构

[发明专利]一种球栅阵列封装的植球结构及植球方法-CN201911202959.2在审
发明人：魏少伟;徐达;杨彦锋;冯志宽;戎子龙;张献武;苏彦文;马玉培;李丛;马海雯;郭志强;王丽平 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种球栅阵列封装的植球结构及植球方法，属于芯片封装技术领域，球栅阵列封装的植球结构包括基板、焊盘层、中心铜核球阵列以及常规焊球组；其中，基板的正面用于粘接大功率芯片，基板上穿设有用于导通基板的正面和背面的导柱；焊盘层设于基板的背面，焊盘层与基板的正面导通并与大功率芯片通过引线连接；中心铜核球阵列植于焊盘层上，中心铜核球阵列的位置用于与大功率芯片的背面对齐；常规焊球组植于焊盘层上并成环型围绕于中心铜核球阵列的周围本发明提供的一种球栅阵列封装的植球结构及值球方法，中心铜核球阵列能够快速散热、常规焊球组能够辅助缓解热应力，在未增加散热结构体积的情况下提高了球栅阵列封装的散热能力。
一种阵列封装结构方法

[发明专利]一种TOPCon电池主栅银浆及其制备方法-CN202111530341.6在审
发明人：许吉林;谢继峰;卢波;苏正鹏;程晨琛;陈卫龙;李大爱 -专利权人：浙江光达电子科技有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种TOPCon电池主栅银浆，包括：78‑85wt％的混合银粉、1‑5wt％的主玻璃粉Pb‑Si‑Ti‑Zn氧化物、0.1‑2wt％的辅助玻璃粉Bi‑Si‑Mn‑Cu氧化物、8‑20wt％的有机载体、以及0.5‑5wt％的有机助剂；所述混合银粉是由球型银粉A、类球型银粉B和纳米银粉C的混合物；所述主栅银浆细度小于8μm，在5rmp转速下的粘度为90‑150Pa·S/25℃。主栅银浆料具有较宽的烧结窗口，且具有较高的光电转化效率，可同时满足TOPCon电池正、背面主栅电极使用。
一种 topcon 电池主栅银浆及其制备方法

[实用新型]一种新型球栅阵列封装结构-CN201721015189.7有效
发明人：常琳;张新城;张磊 -专利权人：昆山龙腾光电有限公司
申请日： 2017-08-14 - 公布日： 2018-03-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种新型球栅阵列封装结构，包括若干呈矩形阵列设置的球栅垫组，所述球栅垫组包括若干以N×M阵列排布的球栅垫，其中N为所述球栅垫的行数，M为所述球栅垫的列数，当进行球栅阵列封装时，将集成电路不用的输入和输出引脚去掉，即对应所述球栅垫作成空孔，在制作印刷电路板时用油墨将所述空孔盖住。
一种新型阵列封装结构

[发明专利]球栅阵列封装基板及使用该基板的球栅阵列封装体-CN201710100186.1在审
发明人：王志武 -专利权人：日月光封装测试（上海）有限公司
申请日： 2017-02-23 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种球栅阵列封装基板及使用该基板的球栅阵列封装体。该球栅阵列封装基板包括外部连接垫阵列、芯片承载区、多个引脚连接垫、注胶区域以及模流导通区域。外部连接垫阵列位于球栅阵列封装基板的第一表面；芯片承载区位于半导体基板的第二表面；多个引脚连接垫位于球栅阵列封装基板的第二表面；注胶区域位于球栅阵列封装基板的第二表面；模流导通区域位于球栅阵列封装基板的第二表面本发明提供的球栅阵列封装基板及使用该基板的球栅阵列封装体减少了镀金面积，节约了半导体封装产品的成本。
阵列封装使用

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