专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种可快速打印的热转印树脂及其制备方法-CN202111611831.9有效
  • 李辉;唐国初 - 湖南鼎一致远科技发展有限公司
  • 2021-12-27 - 2023-10-27 - B41J31/08
  • 本发明涉及一种可快速打印的热转印树脂及其制备方法,属于热转印耗材技术领域。所述热转印树脂包括自上而下依次贴合的背涂层、基体、离层、油墨层和接着层;其中,离层由离液涂布而成,离液是取聚酯树脂A、聚乙二醇、非反应有机硅油、2‑丁酮和/或甲苯混合而成;接着层由接着液涂布而成,接着液是取聚酯树脂C、甲基丙烯酸系树脂B、醛酮树脂、非反应硅油、2‑丁酮和/或甲苯中混合而成。本发明还公开了该热转印树脂的制备方法,制备方法包括:备液、打电晕和涂布,制得该热转印树脂。本发明的热转印树脂解决了快速打印过程中存在的断线、无法打印等技术问题,提升了热转印质量,打印效果好。
  • 一种快速打印热转印树脂及其制备方法
  • [实用新型]一种热转印智能打码混合基-CN201921649047.5有效
  • 张国强 - 浙江天浩数码科技有限公司
  • 2019-09-29 - 2020-10-30 - B41M5/44
  • 本实用新型公开了一种热转印智能打码混合基,包括依次设置的油墨层、离层、基带和背涂层,所述离层包括颗粒涂层和熔融涂层,所述颗粒涂层设置于油墨层和熔融涂层之间。具备下述有益效果:该热转印智能打码混合基的离层为双层结构,再者油墨层采用的配方使得本实用新型的热转印智能打码混合基不仅膜面平整,隔离剥离效果佳,而且边界清晰度高,打印质量有效提升,稳定性好。
  • 一种热转印智能混合基碳带
  • [发明专利]一种热转印软标打印方法、图案接收及辅助-CN202111588400.5有效
  • 吴兴泽;唐国初 - 湖南鼎一致远科技发展有限公司
  • 2021-12-23 - 2022-07-15 - B41M5/025
  • 本发明涉及软标打印技术领域,具体而言,涉及一种热转印软标打印方法、图案接收及辅助。该方法将图案热转印至图案接收层上;将离层和接着层同时热转印至软标基材上,并且接着层位于离层和软标基材之间;将带有图案的图案接收层热转印至位于软标基材上的离层。该方法可采用热转印的方式替代喷墨或胶印的方式进行软标打印;在软标基材上转印离层和接着层,可提高对软标基材的适用性,使多种不同材质和具有不同表面特性的软标基材均能够采用该方法进行打印;采用先将图案热转印至图案接收层上,再热转印至软标基材的离层上,可使该软标打印方法具有良好的打印效果。
  • 一种热转印软标打印方法图案接收辅助

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