专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]垂直发射激光光纤耦合组件-CN201220748469.X有效
  • 黄华昌 - 深圳市易飞扬通信技术有限公司
  • 2012-12-31 - 2013-06-12 - G02B6/42
  • 一种垂直发射激光光纤耦合组件包括电路板、陶瓷基板、垂直发射激光、驱动芯片、光纤固定件及光纤。陶瓷基板设于电路板上。垂直发射激光设于陶瓷基板与电路板垂直的一侧壁上。驱动芯片设于电路板上,且与电路板电连接,驱动芯片垂直发射激光电连接,驱动芯片驱动垂直发射激光发射激光。光纤固定件设于电路板上,且与陶瓷基板相对设置。光纤的一端固定于光纤固定件上,且光纤的端面与垂直发射激光的出光口相对设置。上述垂直发射激光光纤耦合组件中,激光从出光口射出之后,直接进入到光纤内。线路分布范围较小,减少了信号串扰。
  • 垂直发射激光器光纤耦合组件
  • [实用新型]垂直发射激光45度光纤耦合组件-CN201220748583.2有效
  • 黄华昌 - 深圳市易飞扬通信技术有限公司
  • 2012-12-31 - 2013-06-12 - G02B6/42
  • 一种垂直发射激光45度光纤耦合组件包括电路板、垂直发射激光、驱动芯片、光纤固定件及光纤。垂直发射激光设于电路板上。驱动芯片与电路板电连接,驱动芯片垂直发射激光电连接,驱动芯片驱动垂直发射激光发射激光。光纤固定件设于电路板上。光纤固定于光纤固定件上,光纤的端口打磨有45度的端面,端面位于垂直发射激光的出光口的上方,端面与激光的传播方向呈45度。由于激光的出光方向为与电路板垂直,经45度的端面反射,则激光的出射方向与电路板的延伸方向平行。改变光纤的端面的摆放位置,可以调节激光的反射方向,因此可以转换激光的传播角度。
  • 垂直发射激光器45光纤耦合组件
  • [发明专利]基底转移垂直发射激光及其制造方法-CN202010059560.X在审
  • 沈志强 - 浙江博升光电科技有限公司
  • 2020-01-19 - 2020-05-19 - H01S5/024
  • 本申请公开了一种基底转移垂直发射激光及其制造方法,所述的基底转移垂直发射激光的结构包括:导电散热基板;金属黏贴层;垂直发射薄膜芯片。所述导电散热基板的第一通过金属黏贴层粘接垂直发生激光薄膜芯片,所述导电散热基板的第二及所述垂直发生激光薄膜芯片背离所述导电散热基板的一侧分别设置有连接电极,所述第一与所述第二为所述导电散热基板相背的两导电散热基板为导热性能优异的材料,利于垂直发生激光薄膜芯片散热。因此,本发明显著提高了垂直发生激光薄膜芯片的发光效率。
  • 基底转移垂直发射激光器及其制造方法
  • [发明专利]垂直发射激光芯片筛选方法及装置-CN201911163132.5有效
  • 赖铭智;高逸群;向宇;许聪基;岳光礼 - 苏州长瑞光电有限公司
  • 2019-11-25 - 2021-06-22 - B07C5/344
  • 本发明公开了一种垂直发射激光芯片筛选方法。该方法包括对垂直发射激光芯片进行老化筛选的步骤;在所述老化筛选之前,先对垂直发射激光芯片进行预筛选,具体方法如下:用直流电流脉冲对垂直发射激光芯片进行循环冲击,并在冲击完成后通过性能测试将失效芯片剔除;所述直流电流脉冲的电流大小为Ith+S,脉冲宽度为50ms~200ms,Ith为所述垂直发射激光芯片的阈值电流,S的取值范围为20mA~40 mA。本发明还公开了一种垂直发射激光芯片筛选装置。本发明可有效剔除现有技术难以完全剔除的存在芯片量子阱区域内的黑色线缺陷和氧化层裂纹缺陷的不良芯片,从而大幅降低老化筛选的漏筛率并提高老化筛选的效率。
  • 垂直发射激光器芯片筛选方法装置
  • [实用新型]垂直芯片表面发射激光及其一维和二维阵列-CN202020081085.1有效
  • 朱颂义;王元立 - 北京通美晶体技术有限公司
  • 2020-01-14 - 2020-10-20 - H01S5/183
  • 本实用新型提供了垂直芯片表面发射激光,其包括:基片,具有承置和与承置成45度角的反射;以及边发射激光芯片,布置在基片的承置面上。边发射激光芯片被定位成边发射激光芯片发射端朝向反射发射发射出平行于承置面的激光束,激光束的方向与承置和反射面的交线垂直。本实用新型还提供垂直芯片表面发射激光的一维阵列和二维阵列。本实用新型通过在具有45度反射面的散热基片上设置边发射激光实现了边发射激光垂直芯片表面发射激光的转化,并且实现了垂直表面发射激光的一维和二维阵列。与垂直发射激光相比,这种垂直芯片表面发射激光件结构简单、制造工艺成熟,从而加工成本更低、产品可靠性更高。
  • 垂直芯片表面发射激光器其一维和二维阵列
  • [发明专利]倒装芯片发射垂直发射激光封装及其制作方法-CN201911383033.8在审
  • 鲍益勤 - 欧比克半导体公司
  • 2019-12-27 - 2020-06-30 - H01S5/183
  • 本发明公开了一种倒装芯片发射垂直发射激光封装及其制作方法,其包含:形成一垂直发射激光柱阵列;对垂直发射激光柱阵列涂布一介电层,介电层填满柱体之间的沟槽,形成垂直发射激光柱阵列并覆盖柱体;对垂直发射激光柱阵列进行平面化,以移除覆盖柱体的介电层,使得柱体一顶表面曝露出一金属层;于柱体一顶表面上的金属层涂布一金属涂层,金属涂层定义垂直发射激光柱阵列的一接触图案;以及,在金属涂层上涂布焊料以将垂直发射激光柱阵列倒装到一基板封装上本发明可以消除连接线及连接垫的需求,以减少倒装芯片垂直发射激光的面积,以及简化后续的光刻及金属相关制程。
  • 倒装芯片发射垂直激光器封装及其制作方法
  • [实用新型]含有45度透镜的激光光纤耦合组件-CN201220748564.X有效
  • 黄华昌 - 深圳市易飞扬通信技术有限公司
  • 2012-12-31 - 2013-09-04 - G02B6/42
  • 一种含有45度透镜的激光光纤耦合组件包括电路板、垂直发射激光、驱动芯片、反射镜、光纤固定件及光纤。垂直发射激光设于电路板上。驱动芯片与电路板电连接,驱动芯片垂直发射激光电连接,驱动芯片驱动垂直发射激光发射激光。反射镜设于垂直发射激光的出光口的上方,反射镜的反射激光的传播方向呈45度。激光经反射镜反射进入光纤。经反射镜反射,则激光沿电路板的延伸方向传播。根据反射镜的摆放位置,可以调节激光的反射方向,因此可以转换激光的传播角度。
  • 含有45透镜激光器光纤耦合组件
  • [发明专利]基于低温加热技术延伸其工作温度范围的光模块-CN201710093295.5在审
  • 李宁;张健;杨现文;吴天书;李林科 - 武汉联特科技有限公司
  • 2017-02-21 - 2017-05-24 - H01S5/183
  • 本发明提供了一种基于低温加热技术延伸其工作温度范围的光模块,包括电路板,设置于电路板上的跨阻限幅放大器芯片激光驱动芯片垂直发射激光、光探测芯片,以及光接口,所述垂直发射激光和所述光探测芯片的下方均设有热沉,且所述垂直发射激光下方的热沉上集成有薄膜电阻,所述电路板上还设有加热控制电路,所述薄膜电阻通过微带线与所述加热控制电路相连。本发明利用加热控制电路给薄膜电阻提供适当的电压,从而对垂直发射激光进行加热,可以在不增加现有工艺难度的情况下,实现使用垂直发射激光封装的光模块工作在扩展级甚至工业级温度应用的需求,大大提高垂直发射激光的应用场合和应用范围
  • 基于低温加热技术延伸工作温度范围模块
  • [实用新型]一种将光束扩大到120°的广角飞行时间传感模组-CN202021274229.1有效
  • 郎欢标 - 东莞市美光达光学科技有限公司
  • 2020-07-01 - 2021-07-02 - G01S17/894
  • 本实用新型公开了一种将光束扩大到120°的广角飞行时间传感模组,包括基座,所述基座装设有基板,装设在基板上的垂直发射激光VCSEL芯片,装设在垂直发射激光VCSEL芯片上方并与基座固定连接用于将垂直发射激光VCSEL芯片发射的光束角度扩大到120°的广角扩束透镜系统,所述广角扩束透镜系统由一片镜片构成,所述垂直发射激光VCSEL芯片发射的为中角度单模光束,所述垂直发射激光VCSEL芯片一侧装设有用于接收反射光束的广角接收组件,本实用新型结构简单,只需一片镜片实现大角度的均匀配光,将光束角度扩大到120°,大大提高了光学效率,另外广角接收组件能获得大视场角的3D图像。
  • 一种光束扩大120广角飞行时间传感器模组
  • [发明专利]一种光学芯片-CN202110684973.1在审
  • 崔尧;王嘉星 - 深圳博升光电科技有限公司
  • 2021-06-21 - 2021-09-03 - H01S5/183
  • 本公开提供了一种光学芯片,该光学芯片包括背发射垂直发射激光,其中背发射垂直发射激光的衬底层用于形成光学元件,或者在衬底层上形成有光学元件对应的结构层。由于背发射垂直发射激光的衬底层位于外侧,因此本公开无需改变该背发射垂直发射激光的结构,能够将衬底层直接用于形成光学元件,或者在衬底层上形成光学元件对应的结构层,从而减小了系统尺寸,降低成本,
  • 一种光学芯片
  • [实用新型]一种光学芯片-CN202121382001.9有效
  • 崔尧;王嘉星 - 深圳博升光电科技有限公司
  • 2021-06-21 - 2022-02-08 - H01S5/183
  • 本公开提供了一种光学芯片,该光学芯片包括背发射垂直发射激光,其中背发射垂直发射激光的衬底层用于形成光学元件,或者在衬底层上形成有光学元件对应的结构层。由于背发射垂直发射激光的衬底层位于外侧,因此本公开无需改变该背发射垂直发射激光的结构,能够将衬底层直接用于形成光学元件,或者在衬底层上形成光学元件对应的结构层,从而减小了系统尺寸,降低成本,
  • 一种光学芯片

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