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[发明专利]一种金手指镀金引线添加方法-CN201610515092.6有效
发明人：朱荣坤;王伟烨;邓智河 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种金手指镀金引线添加方法，包括如下步骤：待线路图形文件中的金手指添加成功后，获取所述金手指在所述线路图形文件中的第一坐标，并根据所述第一坐标确定镀金引线与所述线路图形文件中的板边镀铜区的连接位置的第二坐标；根据所述第一坐标与所述第二坐标在所述线路图形文件中生成用于连接所述第一坐标、所述第二坐标的所述镀金引线。上述的金手指镀金引线添加方法，根据金手指在线路图形文件中的坐标在线路图形文件中自动生成镀金引线，而无需如现有技术中人为手动在线路图形文件中进行添加引线。如此，本发明在制作线路图形文件时，减少人为判断及避免手动添加误差，便于对金手指添加镀金引线，能够提高工作效率。
镀金引线金手指线路图形在线路图形工作效率连接位置手动添加自动生成坐标确定镀铜区板边制作成功

[发明专利]一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺-CN201010555120.X有效
发明人：何丹;王旭伟;王南生 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-11-23 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明属于PCB板制造领域，提供了一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺，该工艺先将覆铜板上线路图形之外的干膜去掉，再蚀刻掉线路图形之外的干膜覆盖的铜区域，接下来去掉线路图形上的干膜，裸露出线路图形的铜区域，然后在线路图形的铜区域做镀金导线，最后对镀金导线通电，在线路图形的铜区域镀金，镀金完成后再蚀刻掉镀金导线，从而制成防渗镀的PCB镀金板。本发明与现有的工艺相比，先将覆铜板上的干膜全部去掉之后，再在线路图形的铜区域镀金，由于镀金时没有干膜存在，镀金时不会出现药水渗进到干膜里面的情况，彻底解决了现有工艺渗镀的问题，显著提高了PCB镀金板的良品率
一种防渗 pcb 镀金制造工艺

[发明专利]一种PCB埋入式线路的制造方法-CN201610554540.3有效
发明人：张仕通;崔成强;王锋伟;柴志强;潘丽 -专利权人：安捷利电子科技（苏州）有限公司
申请日： 2016-07-14 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB埋入式线路的制造方法，首先，构造表面带有下凹的预设线路图形的母板；然后，构造表面具有线路图形凸起的图形转移子板；接着通过滚压的方式，利用图形转移子板和紫外固化光学胶在线路板基片上构造线路载体，使线路板载体上得到线路图形凹槽；再在线路图形凹槽的内表面制作一层导电种子层；最后在线路图形凹槽的导电种子层上进行镀铜，镀铜过程产生的铜层将所述线路图形凹槽填满，从而得到埋入线路载体的埋入式线路。本发明的PCB埋入式线路的制造方法，制成的埋入式线路能够具有得到更高的H/W值（>1）的同时又可以具有很小的线宽和线距（线宽和线距的最小值均可达2µm），从而有利于显著地提高印刷线路板的集成密度和稳定性
一种 pcb 埋入线路制造方法

[发明专利]一种超大背板内外层图形的制作方法-CN202011509070.1有效
发明人：乐禄安;宋建远;戴勇 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种超大背板内外层图形的制作方法，将超大背板分为第一线路图形区域、线路交接区域和第二线路图形区域，制作方法包括以下步骤：在超大背板上贴膜并在第一线路图形区域和线路交接区域分别形成第一线路图形和第一交接线路图形，蚀刻制作出第一线路和第一交接线路；在超大背板上贴膜并在第二线路图形区域和线路交接区域分别形成第二线路图形和第二交接线路图形，蚀刻制作出第二线路和第二交接线路；在超大背板上贴膜并在线路交接区域形成交接线路图形，蚀刻制作出交接线路，第一线路、交接线路和第二线路构成超大背板的线路。本发明方法通过三步制作出交接线路，完全消除了分段曝光连接处的线路图形出现错位、偏移和断节等不良。
一种超大背板外层图形制作方法

[实用新型]全自动线路板丝印设备-CN201821387998.5有效
发明人：刘天明;孟焕勇 -专利权人：新余市木林森线路板有限公司
申请日： 2018-08-27 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： B41F15/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全自动线路板丝印设备，包括用于在线路板正面丝印线路图形的第一自动丝印机、用于翻转线路板的翻转装置、用于在线路板反面丝印线路图形的第二自动丝印机及用于烘干线路图形的隧道烤箱，第一自动丝印机、翻转装置、第二自动丝印机和隧道烤箱沿线路板输送方向依次设置。该全自动线路板丝印设备能够实现线路板丝印线路工艺的自动化和连续作业，提高了产品品质和生产效率，降低了人力成本。
线路板自动丝印机丝印设备线路图形丝印翻转装置隧道烤箱线路板输送方向本实用新型线路板反面线路板正面产品品质连续作业人力成本生产效率线路工艺依次设置翻转烘干自动化

[发明专利]线路板及其制造方法-CN202110868749.8在审
发明人：吴子明 -专利权人：深圳光韵达激光应用技术有限公司
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明提供一种线路板的制造方法，包括如下步骤：S1：在金属基材的表面沉积一层金属沉积层；S2：对金属沉积层进行刻蚀形成线路图形层和阵列设置的多个开孔；S3：采用与金属沉积层相同的金属材料在线路图形层上和开孔上沉积形成附加线路图形；S4：在整体线路图形层上整面沉积一层绝缘层；S5：对金属基材进行蚀刻并去除金属基材，保留整体线路图形层和绝缘层；S5：对金属基材进行蚀刻并去除金属基材。本发明线路板及其制造方法，通过沉积附加线路图形达到对线路图形层的厚度增加的目的，这样可以实现线路板的导体结构的厚度大于导体结构的宽度，实现细间距的线路板和集成线路载板、以及厚导体细线路的线路板和/或集成线路载板，增加线路板的集成性能和导体性能。
线路板及其制造方法

[发明专利]一种线路板的制作方法-CN201711142064.5在审
发明人：徐文中;胡志杨;张义兵;汪广明 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2017-11-17 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板的制作方法，包括使用正片工艺制作内层和/或外层线路，所述正片工艺包括以下步骤：依次通过贴膜、曝光和显影工序，在线路板上形成线路图形；在线路板上线路图形处加镀铜，形成电镀铜层；然后进行化学沉镍处理，在电镀铜层表面沉积一层镍层；依次进行退膜和蚀刻处理，在线路板上蚀刻出线路。本发明方法将电镀铜后的传统镀锡更改为沉镍，通过沉镍工序在外层线路图形镀铜后沉积一层厚度均匀的镍层，完全避免了图形分布特殊带来的保护层厚度(锡厚)偏差，解决了图形电镀线路时常出现电镀锡夹膜的问题，降低了线路板的报废率，并降低了线路板的生产成本，提高线路板的品质。
一种线路板制作方法

[发明专利]一种阶梯线路印制电路板的制作方法-CN202210406527.9在审
发明人：敖四超;陈杰;刘晶;姜鹰 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种阶梯线路印制电路板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜，依次通过曝光、显影后形成线路图形，该线路图形包括对应薄铜线路的薄铜线路图形和对应厚铜线路的厚铜线路图形；在生产板上电镀铜，以将线路图形处的铜层镀至薄铜线路所需的厚度；在生产板上电镀金，以在线路图形处的铜面上镀一层金层；在生产板上贴膜，依次通过曝光、显影在对应厚铜线路的位置处进行开窗；在生产板上依次电镀铜和电镀一层抗蚀保护层，以将开窗处的铜厚镀至厚铜线路所需的厚度；退掉生产板上的膜，而后对生产板上进行蚀刻处理，制得所需的阶梯线路。本发明方法解决了由于板面阶梯线路处铜厚的高度差导致后期贴膜蚀刻时线路存在开口和缺口的问题。
一种阶梯线路印制电路板制作方法

[发明专利]保护PCB台阶板台阶面线路图形的加工方法-CN201310016290.4有效
发明人：杨继刚;刘宝林 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2013-01-16 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及PCB台阶板加工方法的技术领域，公开了保护PCB台阶板台阶面线路图形的加工方法，包括以下步骤1）、分别第一内层线路板及第二内层线路板；2）、将第一内层线路板与第二内层线路板重叠压合，压合之前，放置垫片及保护膜片，保护膜片贴于第二内层线路板上表面的线路图形上，垫片下端置于保护膜片上，置于待形成的台阶结构根处；3）、铣掉第一内层线路板外侧至垫片处的部分；4）、取出垫片及保护膜片，于形成的台阶结构的台阶面上做表面涂覆由于第二内层线路板上的线路图形上贴设有保护膜片，且垫片的下端抵压在保护膜片上，可避免垫片划伤线路图形，且避免在线路图形上形成树脂点。
保护 pcb 台阶线路图形加工方法

[发明专利]柔性线路板及其制作方法-CN201510352028.6有效
发明人：胡先钦;沈芾云;何明展;庄毅强 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2015-06-24 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种柔性线路板，包括多个覆铜基板、一线路图形、与多个覆铜基板对应的多个粘合胶体以及多个导电孔。每一覆铜基板具有一绝缘基材及一外层线路。线路图形包括一线性信号线、配置在线性信号线两侧且彼此平行的两个接地线路及两个镂空区。多个覆铜基板位于线路图形相背两侧。每个粘合胶体堆叠在线路图形与对应的覆铜基板之间，每个粘合胶体开设有一无胶的槽孔，多个粘合胶体的槽孔与两个镂空区共同构成一空气介质层以包覆线性信号线，每个粘合胶体的槽孔与线性信号线对准，线性信号线与多个粘合胶体间隔而呈现悬空状态多个导电孔电性连接多个外层线路及两个接地线路。本发明还涉及一种柔性线路板制作方法。
柔性线路板及其制作方法

[发明专利]一种电路板的制作方法及电路板-CN201510616454.6有效
发明人：陈亮;黄妍;张焯峰;叶丹强 -专利权人：广州视源电子科技股份有限公司
申请日： 2015-09-24 - 公布日： 2018-04-24 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了电路板的制作方法及电路板，该方法包括对电路基板钻孔，得到主板、副板和若干个邮票孔；邮票孔设置在主板与副板的连接处；在电路基板上电镀铜箔层，获得第一覆铜板；将感光膜贴在第一覆铜板上并将线路图形转移至感光膜上，获得第二覆铜板；该线路图形包括第一接口线路图、第二接口线路图和布线；布线从第一接口线路图引出，穿过邮票孔间的间隙，连接至第二接口线路图；紫外光照射第二覆铜板，使得带有线路图形的感光膜固化黏在第二覆铜板上；蚀刻去除没有被感光膜固化的位置，获得线路板；在线路板上刷上感光油墨，并形成阻焊层后，获得电路板。
一种电路板制作方法

[实用新型]齐平线路板-CN201420242976.5有效
发明人：张伯平 -专利权人：张伯平
申请日： 2014-05-13 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种齐平线路板，其结构是在绝缘基板上设置有导电的线路图形条，所述线路图形条嵌入所述绝缘基板的上表面，所述线路图形条的外表面与所述绝缘基板的上表面处于同一平面上。当线路图形的线条镶嵌在绝缘基板中之后，就不再存在线路外界的损坏情况，除非是对基板本身的物理性破坏，否则线条几乎不可能发生断裂，因而导电可靠性极高，满足了表面滑动接触导通的技术要求。
线路板

[发明专利]齐平线路板及其制作方法-CN201410200098.5有效
发明人：张伯平 -专利权人：张伯平
申请日： 2014-05-13 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及一种齐平线路板及其制作工艺。本发明齐平线路板是在绝缘基板上设置有导电的线路图形条，所述线路图形条嵌入所述绝缘基板的上表面，所述线路图形条的外表面与所述绝缘基板的上表面处于同一平面上。本发明齐平线路板的优点：一是可靠性高，二是平整性能优良。当线路图形的线条镶嵌在绝缘基板中之后，就不再存在线路外界的损坏情况，除非是对基板本身的物理性破坏，否则线条几乎不可能发生断裂，因而导电可靠性极高，满足了表面滑动接触导通的技术要求。本发明齐平线路板特别适用于环境要求严格的精密作业，如航天、航空、军事、医疗等领域。
线路板及其制作方法

[发明专利]无芯层封装基板及其制作方法-CN201310265770.4有效
发明人：胡文宏;郑右豪;陈建志;吴唐仪;刘金鹏 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-06-28 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种无芯层封装基板，其包括介电层、内层导电线路图形、第一外层导电线路图形及第二外层导电线路图形。所述内层导电线路图形埋于所述介电层中。所述第一外层导电线路图形及第二外层导电线路图形分别位于所述介电层的相对两侧。所述内层导电线路图形、第一外层导电线路图形及第二外层导电线路图形通过所述介电层中的导电通孔电性相连。
无芯层封装及其制作方法

[发明专利]电路板制作方法及电路板-CN202110823426.7在审
发明人：熊乐乐;曾志坚;邹飞;黄道益 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及电路板制造技术领域，提供了一种电路板制作方法，包括：提供一基板；对所述基板上的铜层进行线路制作，获得第一线路图形，所述第一线路图形的铜厚小于目标线路图形的铜厚，所述第一线路图形的线宽小于目标线路图形的线宽，所述第一线路图形的线距大于目标线路图形的线距；对所述基板进行电镀，获得第二线路图形，所述第二线路图形包括第一线路图形及其上方的镀层，所述镀层覆盖所述第一线路图形的侧面和表面。
电路板制作方法

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