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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]晶圆缺口检测方法及晶圆缺口检测设备-CN202211630144.6在审
发明人：简晓敏;周全;李宜清 -专利权人：上海精测半导体技术有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本公开提供了一种晶圆缺口检测方法及晶圆缺口检测设备，该方法包括：准备晶圆缺口的模板图像，提取模板图像中的晶圆缺口的轮廓点集；获取晶圆缺口的测量图像，对测量图像进行预处理，得到处理后的测量图像；对模板图像和处理后的测量图像进行图像对齐，得到处理后的测量图像相对于模板图像的偏移向量；以及基于偏移向量得到最终的晶圆缺口的轮廓线。该晶圆缺口检测方法可以解决由于晶圆缺口附近出现刻蚀图形或图像拍摄失焦等造成的晶圆缺口的边缘线模糊、断裂或部分缺失，从而导致晶圆缺口形状检测困难的问题。
缺口检测方法设备

[外观设计]吸顶灯（缺口圆）-CN201730238108.9有效
发明人：曾祥琦 -专利权人：曾祥琦
申请日： 2017-06-12 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： 26-05 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称吸顶灯（缺口圆）。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于室内照明灯具。3．本外观设计产品的设计要点整体外形结构。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片立体图。
吸顶灯缺口

[外观设计]花盆（缺口系列圆）-CN201930352741.X有效
发明人：游跃 -专利权人：弘璟(天津)生态园林建设有限公司
申请日： 2019-07-04 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： 11-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：花盆（缺口系列圆）。;2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品主要用于种植花草、景观装饰。;3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与色彩的结合。
花盆（缺口系列圆）

[实用新型]外圆铣缺口工装-CN202021543157.6有效
发明人：诸成光;孙驾;王岩 -专利权人：上海硌客维机械制造有限公司
申请日： 2020-07-29 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： B23Q3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种外圆铣缺口工装，其包括安装座，所述安装座包括基座，设置于所述基座上的第一安装部，以及设置于所述第一安装部上的卡接头；安装头，所述安装头包括顶盖和设置于所述顶盖上的第二安装部；其中所述第二安装部上开设有与所述卡接头相适配的卡接槽所述外圆铣缺口工装不仅不会令工件在加工过程中发生变形，降低了工件报废率，而且工件定位方便，提高了加工的效率和精确度，降低了加工的成本。
外圆铣缺口工装

[发明专利]晶圆缺口的筛选方法及装置、非易失性存储介质-CN202310096252.8在审
发明人：蔡超鹏;陈思乡;杨奉利;梁思文;戴啟辉 -专利权人：杭州长川科技股份有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种晶圆缺口的筛选方法及装置、非易失性存储介质。其中，该方法包括：获取预对位晶圆的边缘图像，并对预对位晶圆的边缘图像进行处理，得到包括可疑晶圆缺口的第一目标图像；根据第一目标图像中的可疑晶圆缺口的尺寸确定缺口矫正图，并将第一目标图像中的可疑晶圆缺口转换至缺口矫正图，得到第二目标图像；将第二目标图像中的可疑晶圆缺口中的异常晶圆缺口去除，得到目标晶圆缺口。本申请解决了由于现有技术无法有效对线阵图像中的微小晶圆缺口进行筛选造成的无法精准确定晶圆位置的技术问题。
缺口筛选方法装置非易失性存储介质

[发明专利]晶圆缺口定位方法、装置、电子设备及存储介质-CN202310411138.X在审
发明人：蔡超鹏;陈思乡;杨奉利;梁思文;戴啟辉 -专利权人：杭州长川科技股份有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： G06T7/73 文献下载
摘要：本申请公开了一种晶圆缺口定位方法、装置、电子设备及存储介质，属于晶圆检测技术领域，其中，晶圆缺口定位方法包括：获取晶圆的边缘线阵图像；在边缘线阵图像中确定晶圆的缺口边缘点；根据缺口边缘点确定晶圆的缺口位置该方法通过对边缘线阵图像进行寻找，确定晶圆缺口位置，代替了采用线性传感器定位缺口的方式，进而可以利用边缘线阵图像确定缺口在晶圆上的相对位置，这样就将缺口寻找步骤与晶圆ID识别步骤整合在一起，减少了测试步骤流程
缺口定位方法装置电子设备存储介质

[发明专利]晶圆缺口整平装置-CN202010728131.7在审
发明人：曾敏智;萧擎宇 -专利权人：三和技研股份有限公司
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提出一种晶圆缺口整平装置，是包含：一本体、一第一转动部、一定位部、一动力部及一控制单元，其中，本体具有一支撑部、且两端各设置有一枢接部枢接多个支撑臂，枢接部、第一转动部及定位部电性连接动力部，动力部电性连接控制单元；特别要说的是，当多个晶圆放置于支撑部上固定，通过控制单元电性连接动力部驱动第一转动部转动多个晶圆，将晶圆上一缺口通过定位部进行整平。
缺口平装

[实用新型]晶圆缺口整平装置-CN202021470422.2有效
发明人：曾敏智;萧擎宇 -专利权人：三和技研股份有限公司
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型提出一种晶圆缺口整平装置，是包含：一本体、一第一转动部、一定位部、一动力部及一控制单元，其中，本体具有一支撑部、且两端各设置有一枢接部枢接多个支撑臂，枢接部、第一转动部及定位部电性连接动力部，动力部电性连接控制单元；特别要说的是，当多个晶圆放置于支撑部上固定，通过控制单元电性连接动力部驱动第一转动部转动多个晶圆，将晶圆上一缺口通过定位部进行整平。
缺口平装

[实用新型]晶圆缺口的定位设备-CN202223200398.2有效
发明人：邱珂;拉海忠;闫晓晖 -专利权人：上海积塔半导体有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆缺口的定位设备，所述晶圆缺口的定位设备包括：基座，用于放置待定位晶圆；塔架，所述塔架放置于基座上方；多个探测单元，所述探测单元排布于所述塔架朝向基座一侧的表面上，用于对晶圆缺口进行探测塔架设计为环形或者多边形结构以覆盖晶圆，并在塔架下方均匀布设多个探测单元，当晶圆放置在十字轴上时，可快速对缺口进行定位，减少旋转带来的耗时与晶圆的磨损，提升了设备的单位产出和利用率。
缺口定位设备

[实用新型]一种晶圆的定位模具及包括该定位模具的纳米压印设备-CN202223510780.3有效
发明人：袁国华;史晓华;李其凡 -专利权人：苏州光越微纳科技有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开一种晶圆的定位模具及包括该定位模具的纳米压印设备，定位模具上设有晶圆定位缺口和至少一个视窗缺口，晶圆定位缺口的槽内壁轮廓与晶圆的外侧壁轮廓部分相匹配，视窗缺口分布于晶圆定位缺口的外侧，且与晶圆定位缺口连通本实用新型能够有效解决现有半导体自动化设备在调试、维修及保养中出现在有限空间内机器人取放晶圆时的晶圆中心快速定位的问题。本实用新型通过在定位模具上增设的晶圆定位缺口和视窗缺口可以有效定位晶圆的中心，能够有效节约时间，避免腔体污染，提高工作效率。
一种定位模具包括纳米压印设备

[发明专利]自动晶圆校准方法-CN201610173682.5有效
发明人：沈茜;娄晓祺 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2016-03-24 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种自动晶圆校准方法，包括：读取测试器方案中晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标；读取探针卡方案中晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标；将测试器方案中的晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标与探针卡方案中的晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标进行比较；在测试器方案中的晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标与探针卡方案中的晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标一致的情况下，执行晶圆接受测试；在测试器方案中的晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标与探针卡方案中的晶圆缺口方向值和
自动校准方法

[发明专利]一种晶圆及利用该晶圆识别错误制程的方法-CN200610117984.7有效
发明人：郭强;简维廷 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2006-11-03 - 公布日： 2008-05-07 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆，其边缘设有第一缺口，其中，在晶圆的边缘至少还设有第二缺口，第二缺口与第一缺口的位置相差90度，形状不同，且开口高度相等。本发明还提供一种利用晶圆识别错误制程的方法，晶圆上设有至少两个缺口，至少两个晶圆通过该制程，该方法包括如下步骤：第一片晶圆通过该晶圆上的第一缺口定位，通过该制程；将第二片晶圆旋转90度，通过该晶圆上的第二缺口定位，通过该制程；通过第一缺口定位检测第一片晶圆上的芯片参数；通过第二缺口定位检测第二片晶圆上的芯片参数；对比两个晶圆上芯片参数的失效模式来判断该制程是否出现错误。
一种利用识别错误方法

[发明专利]晶圆预对准控制方法-CN201210002328.8无效
发明人：徐方;曲道奎;贾凯;邹风山;宋吉来;刘晓帆;李邦宇;李崇 -专利权人：沈阳新松机器人自动化股份有限公司
申请日： 2012-01-05 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：一种晶圆预对准控制方法，包括以下步骤：提供了一负压吸附旋转装置，用以将托盘和晶圆之间的空气抽出形成真空状态，并带动晶圆转动；传感器；一用以采集晶圆边缘数据，并记录旋转装置的转速信息；该方法还包括有晶圆定位及晶圆缺口定位，所述晶圆定位包括以下步骤：数据采集、数据预处理、圆拟合找到所述晶圆的圆心位置；所述晶圆缺口定位包括以下步骤：缺口粗定位、缺口拟合、迭代终止、缺口边缘中心找到中心的坐标，并调整晶圆的位置和角度。
晶圆预对准控制方法

[发明专利]晶圆键合方法、晶圆及晶圆键合结构-CN202110476268.2在审
发明人：缪威 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆键合方法、晶圆及晶圆键合结构，本实施例通过承载晶圆上预设较小尺寸的第二缺口，在将所述器件晶圆和所述承载晶圆对准键合后，使所述第二缺口在所述器件晶圆上的投影完全落入所述第一缺口内；对所述第二缺口修边，去适配所述第一缺口，使修边后的所述第二缺口与所述第一缺口重合；在键合设备对准精度不高的条件下，最终实现器件晶圆和承载晶圆的精确对准，满足后续光刻工艺对键合对准的精度要求。在承载晶圆上不需要经过光刻工艺制作对准标记，可以减少承载晶圆的工艺流程，节约成本。可以降低键合设备性能要求，以便于低成本制作键合设备。
晶圆键合方法结构

[发明专利]一种缺口覆盖异常的检测方法、系统、设备及存储介质-CN202211370150.2在审
发明人：刘啸君 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本公开实施例公开一种缺口覆盖异常的检测方法、系统、设备及存储介质，所述方法包括：确定晶圆外接圆图片中的缺口位置，构建与缺口标签面积成比例且能覆盖缺口的感兴趣区域；判断所述感兴趣区域的平均像素值是否在预设像素值集合内；当所述感兴趣区域的平均像素值在预设像素值集合内时，确定所述缺口标签覆盖晶圆缺口；否则，在所述晶圆外接圆图片内移动所述感兴趣区域，直至所述感兴趣区域的平均像素值在预设像素值集合内，且感兴趣区域的中心与缺口的中心距离在预设范围内时，确定所述缺口标签覆盖晶圆缺口。利用本公开的示例性实施例，能够事前检测缺口是否在缺口标签的合理范围内，解决了缺口和缺口标签不匹配造成的持续良率损失的问题。
一种缺口覆盖异常检测方法系统设备存储介质

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