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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]接触式图像感测芯片及其模块-CN200910207066.7有效
发明人：陈鸿吉;李政;贾礼卫 -专利权人：菱光科技股份有限公司
申请日： 2009-10-27 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H04N1/028 文献下载
摘要：一种接触式图像感测芯片，置于一接触式图像感测模块内部，该接触式图像感测模块包含有多个接触式图像感测芯片，该些接触式图像感测芯片沿一X轴延伸地排成一列，以便对应地撷取到一横列图像。该接触式图像感测芯片包含有一基板以及多个图像感测像素。该些图像感测像素是沿着X轴方向延伸地设置于该基板，该些感测像素间具有一等距的间隙。其中各该图像感测像素沿X轴方向的长度以及位于该图像感测芯片中间部分的图像感测像素沿一垂直于该X轴方向的Y轴方向的长度皆相等，而邻近该基板边缘的图像感测像素的Y轴方向的长度则增加。
接触图像芯片及其模块

[实用新型]图像传感器封装结构-CN202022557096.5有效
发明人：王国建;付义德;李政;吴剑华 -专利权人：积高电子（无锡）有限公司
申请日： 2020-11-06 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型提供一种图像传感器封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括封装基板和图像感测芯片，其中封装基板包括顶面、底面及侧面，封装基板设置为碳化硅基板；图像感测芯片包括用于接收光学感测信号的感光区，图像感测芯片上包含感光区的一面为图像感测芯片的上表面，与上表面相对的一面为图像感测芯片的下表面；图像感测芯片的下表面贴合封装基板的顶面固定。本实用新型提供的图像传感器封装结构，不涉及复杂的封装设备及封装工艺，可以较好地改善大尺寸图像感测芯片的散热能力，有利于提升图像感测芯片在高温环境下的工作可靠性及使用寿命。
图像传感器封装结构

[发明专利]图像获取模块-CN201310385009.4在审
发明人：詹欣达 -专利权人：光宝科技股份有限公司
申请日： 2013-08-29 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一种图像获取模块，其包括：一图像感测单元、一光学辅助单元及一整平辅助单元。图像感测单元包括一承载基板及一设置在承载基板上的图像感测芯片。光学辅助单元包括一设置在承载基板上以覆盖图像感测芯片的框架壳体、及一设置在框架壳体内的镜头组件。整平辅助单元包括多个设置在图像感测芯片上的黏着物、及一通过多个黏着物以被支撑在图像感测芯片的上方的透光整平基板。藉此，本发明可有效降低框架壳体相对于图像感测芯片的组装倾角，以确保框架壳体相对于图像感测芯片的平整性。
图像获取模块

[发明专利]图像获取模块-CN201410214826.8有效
发明人：许博智;詹朝源 -专利权人：光宝科技股份有限公司
申请日： 2014-05-20 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一种图像获取模块，其包括：一图像感测单元、一框架壳体及一致动器结构。图像感测单元包括一承载基板及一设置在承载基板上且电性连接于承载基板的图像感测芯片。框架壳体设置在承载基板上且朝下接触平贴图像感测芯片。致动器结构设置在框架壳体上且位于图像感测芯片的上方。藉此，图像感测芯片、框架壳体及镜头组件彼此依序向上堆叠，以用于降低镜头组件相对于图像感测芯片的组装倾角。
框架壳体图像感测芯片承载基板镜头组件图像感测单元图像获取模块镜头承载座致动器结构平贴电性连接动器结构堆叠组装

[发明专利]多镜头图像感测模块-CN201010202901.0无效
发明人：李彭荣 -专利权人：菱光科技股份有限公司
申请日： 2010-06-10 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H04N1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种多镜头图像感测模块，用以相对一待测文件沿一第一方向移动以扫描该待测文件的图像，包含一电路板、多个图像感测芯片，以及多个非球面透镜。该图像感测芯片用以接收图像，且间隔地设置于该电路板上且沿一第二方向间隔排列，且该第二方向正交于该第一方向。该非球面透镜分别对应地设置于各该图像感测芯片前方，各该非球面透镜将该待测文件沿该第二方向延伸的一线状图像的一部分成像于对应的图像感测芯片上，并由各该图像感测芯片接收。
镜头图像模块

[发明专利]具有加密功能的光学传感器及图像数据加密方法-CN201910918215.4有效
发明人：王佳祥;印秉宏 -专利权人：广州印芯半导体技术有限公司
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明提出一种具有加密功能的光学传感器及图像数据加密方法。光学传感器包括像素阵列、随机数产生器以及图像感测芯片。图像感测芯片耦接像素阵列以及随机数产生器。图像感测芯片用以经由像素阵列取得图像数据，以及经由像素阵列感测环境光，以使随机数产生器对应产生随机数数据。图像感测芯片依据随机数数据对图像数据进行加密，以输出加密的图像数据。
具有加密功能光学传感器图像数据方法

[实用新型]图像获取模块及其图像感测单元-CN201320444887.4有效
发明人：费以恩 -专利权人：宏翔光电股份有限公司
申请日： 2013-07-24 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一种图像获取模块及其图像感测单元，该图像获取模块包括：一图像感测单元及一光学辅助单元。图像感测单元包括一承载基板、一设置在承载基板上的图像感测芯片、一设置在图像感测芯片上的微透镜阵列基板、及一设置在微透镜阵列基板上以用于提升光吸收能力的非导电感光薄膜层。光学辅助单元包括一设置在承载基板上以覆盖图像感测芯片、微透镜阵列基板及非导电感光薄膜层的框架壳体，及一能活动地设置在框架壳体内的可移动镜头组件。藉此，本实用新型可通过“一设置在图像感测芯片上的微透镜阵列基板”及“一设置在微透镜阵列基板上以用于提升光吸收能力的非导电感光薄膜层”的设计，以有效提升本实用新型的图像感测单元所获取到的图像品质。
图像获取模块及其单元

[发明专利]可携式电子装置及其图像提取模块-CN202111055019.2在审
发明人：庄志元;丁健哲 -专利权人：纮华电子科技(上海)有限公司
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H04N23/54 文献下载
摘要：本发明公开一种可携式电子装置及其图像提取模块。图像提取模块包括一电路基板、一图像感测芯片、一刚性补强结构以及一镜头组件。电路基板具有多个基板导电接点。图像感测芯片设置在电路基板上且电性连接于电路基板，图像感测芯片包括一图像感测区域以及分别电性连接于多个基板导电接点的多个芯片导电接点。刚性补强结构设置在电路基板上。镜头组件包括一镜头支架以及设置在镜头支架上的一镜头结构，镜头组件的镜头结构对应于图像感测芯片的图像感测区域。多个基板导电接点以及多个芯片导电接点的垂直投影都会落在刚性补强结构上，借此以用于增加电路基板的一预定区域的结构强度以及表面平整度。
可携式电子装置及其图像提取模块

[实用新型]可携式电子装置及其图像提取模块-CN202122182517.5有效
发明人：庄志元;丁健哲 -专利权人：纮华电子科技(上海)有限公司
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开一种可携式电子装置及其图像提取模块。图像提取模块包括一电路基板、一图像感测芯片、一刚性补强结构以及一镜头组件。电路基板具有多个基板导电接点。图像感测芯片设置在电路基板上且电性连接于电路基板，图像感测芯片包括一图像感测区域以及分别电性连接于多个基板导电接点的多个芯片导电接点。刚性补强结构设置在电路基板上。镜头组件包括一镜头支架以及设置在镜头支架上的一镜头结构，镜头组件的镜头结构对应于图像感测芯片的图像感测区域。多个基板导电接点以及多个芯片导电接点的垂直投影都会落在刚性补强结构上，借此以用于增加电路基板的一预定区域的结构强度以及表面平整度。
可携式电子装置及其图像提取模块

[发明专利]指纹感测装置及其操作方法-CN202110358158.6在审
发明人：罗婉榕 -专利权人：神亚科技股份有限公司
申请日： 2021-04-01 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明提出一种指纹感测装置及其操作方法。指纹感测装置包括指纹感测器、驱动整合芯片，以及指纹感测芯片。指纹感测芯片耦接指纹感测器，并经由通用型输入输出接口耦接驱动整合芯片。指纹感测芯片经由通用型输入输出接口提供控制讯号给驱动整合芯片，以依据控制讯号控制驱动整合芯片于指纹感测时期禁能触控感测。指纹感测芯片于指纹感测时期驱动指纹感测器取得指纹图像。
指纹装置及其操作方法

[发明专利]集成化感测模块及其制造方法以及集成化感测组件-CN201710784963.9有效
发明人：吴宪明 -专利权人：李美燕
申请日： 2017-09-04 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成化感测模块，包括：一图像感测芯片，包括多个图像感测单元，排列成二维阵列；一微孔层，位于图像感测芯片上，并具有一个或多个微孔，微孔对应于图像感测单元，其中图像感测单元通过微孔感测一物体的光学图像一种集成化感测组件及集成化感测模块的制造方法亦一并提供。其达到尺寸微小化，制造标准化，品质易控管，以利降低成本。利用单一微孔或多个微孔进行光学图像感测的效果，更可轻易地与显示器整合，达到显示触控及生物细微特征感测的功效。
集成化模块及其制造方法以及组件

[发明专利]图像传感器模块-CN201110135773.7无效
发明人：詹博文;钟永哲 -专利权人：英属开曼群岛商恒景科技股份有限公司
申请日： 2011-05-20 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一种图像传感器模块包含有镜头组以及图像感测芯片。所述镜头组包含有多个次镜头组，其中每一个次镜头组包含至少一透镜，所述多个次镜头组以阵列的方式排列成所述镜头组，且所述多个次镜头组为晶圆级镜头组；所述图像感测芯片用来感测来自所述多个次镜头组的外界图像，以输出至少一笔图像数据至所述图像感测芯片外的后端电路
图像传感器模块

[实用新型]指纹感测装置-CN202120670407.0有效
发明人：罗婉榕 -专利权人：神盾股份有限公司
申请日： 2021-04-01 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本实用新型提出一种指纹感测装置。指纹感测装置包括触控显示面板、指纹感测器、驱动整合芯片，以及指纹感测芯片。指纹感测芯片耦接指纹感测器，并经由通用型输入输出接口耦接驱动整合芯片。指纹感测芯片经由通用型输入输出接口提供控制讯号给驱动整合芯片，以依据控制讯号控制驱动整合芯片于指纹感测时期禁能触控感测。指纹感测芯片于指纹感测时期驱动指纹感测器取得指纹图像。指纹感测芯片与触控整合芯片于不同时段分别驱动指纹感测器进行指纹感测与触控显示面板进行触控感测。
指纹装置

[发明专利]多信道图像感测模块及其感测方法-CN200610107502.X无效
发明人：叶肇宇 -专利权人：敦南科技股份有限公司
申请日： 2006-07-27 - 公布日： 2008-01-30 - 主分类号： H04N5/335 文献下载
摘要：一种多信道图像感测模块及其感测方法，将彩色图像传感器与黑白图像传感器整合于同一个图像感测芯片中，并利用取样时间点与输出信号时间点的不同，使得图像感测芯片内部信号可以共享一组电路，以减少电路的复杂性，缩小芯片的面积其中所述图像感测芯片包含：多个像素单元，每一像素单元包含多个感测电路及一取样电路，而该取样电路用以逐一取样每一感光电路所感测到的一感应光，以逐一产生一像素；多个列像素开关，用以逐一允许所述多个像素单元所输出的该像素通过
信道图像模块及其方法

[发明专利]图像传感器及其封装方法-CN200910209337.2有效
发明人：李彭荣;谢有德;庄炯焜;苏铃达;林明杰 -专利权人：菱光科技股份有限公司
申请日： 2009-11-04 - 公布日： 2011-01-19 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器，包含一基板、一图像感测芯片、多条金属引线、一透明盖片以及一胶材。该图像感测芯片设置于该基板的上表面。该些金属引线是跨接于该图像感测芯片与该基板间。该透明盖板大致平行地盖设于该图像感测芯片上，且该透明盖板与该图像感测芯片间具有一间隙。该胶材设于该些焊线周围与该透明盖片四周围，以密封该些焊线及固定该透明盖片。本发明的图像传感器是利用一设置于该透明盖片一表面的围绕壁以支撑该透明盖片，由于该围绕壁的厚度极为薄小，使得图像传感器的整体高度降低，以适用于现今薄型化的手持装置。
图像传感器及其封装方法

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