专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]指示信号形成回路-CN97112112.5无效
  • 古木茂;关根干夫 - 阿尔卑斯电气株式会社
  • 1997-06-04 - 2002-07-24 - G11B19/20
  • 本发明的指示信号形成电路是由在主轴电动机1的转子1R周围装有的磁铁2,在磁铁2通过时检测磁通变化的磁通检测元件3,转换主轴电动机驱动线圈的霍尔元件4(3),对上述霍尔元件4(3)的输出进行方形波整形的波形整形电路上述磁通检测元件3的磁通在非检测时的电平比上述输出方形波的负极性电平设定的要小,而在上述输出方形波为负极性时所获得的上述磁通检测元件3的检测输出,比上述输出方形波的负极性电平设定的要大,从而形成以比较输出进行变化时为准的指示信号形成电路
  • 指示信号形成回路
  • [发明专利]一种形成金属回路的方法-CN201110341981.2有效
  • 陈亚威 - 无锡华润上华科技有限公司
  • 2011-11-03 - 2016-03-30 - H01L21/768
  • 本发明提供一种形成金属回路的方法,包括:提供半导体衬底,在所述半导体衬底上形成绝缘层,且在所述绝缘层上形成一金属层;在所述金属层上形成一抗反射涂层;对所述抗反射涂层进行氧化处理;在所述抗反射涂层的表面形成光致抗蚀剂根据本发明,可以从根本上抑制金属回路缺陷的产生,并且所述金属蚀刻不受金属蚀刻腔内部状况的制约,可以缩短工艺周期,从而提高产量。
  • 一种形成金属回路方法
  • [发明专利]天线片、标签及标签制造方法-CN201110110485.6有效
  • 甲斐学;二宫照尚 - 富士通株式会社
  • 2011-04-29 - 2012-02-01 - H01Q1/38
  • 一种天线片包括安装部,在该安装部上安装有与天线图案电连接的集成电路(IC)芯片;第一回路形成部,该第一回路形成部从安装部的夹着所述IC芯片的两端延伸,并且形成第一回路;交叉部,在交叉部中第一回路形成部的两个前端的至少一部分彼此交叉;以及第二回路形成部,该第二回路形成部从第一回路形成部的在交叉部中进行交叉的前端延伸,并且在第一回路外侧形成第二回路
  • 天线标签制造方法
  • [实用新型]相间距离继电器-CN90214311.5无效
  • 沈国荣;邓绍龙;张新权 - 能源部南京自动化研究所
  • 1990-06-30 - 1991-05-22 - H02H7/26
  • 一种保护高压输电线相间故障的距离继电器,由电参量形成回路、比相器、执行机构等组成,电参量形成回路有四条,即包括两相间工作电压形成回路——即相间电压同此两相间电流与阻抗的值整定后一道输入减法器后的输出工作电压;相间正序电压形成回路;相间负序电流形成回路;另序电流过滤器。上述每个电参量形成回路输出接入比相器,比相器输出接执行机构。
  • 相间距离继电器
  • [实用新型]用于换热设备的清洗系统-CN202120202133.2有效
  • 奉华;袁园;李永华;刘毅;王志 - 中联重科股份有限公司
  • 2021-01-25 - 2021-11-16 - F28G9/00
  • 本实用新型公开了一种用于换热设备的清洗系统,清洗系统包括:主槽(1),主槽(1)与换热设备(2)之间形成有第一工作管道回路(300);和移动清洗平台(4),移动清洗平台(4)可拆卸地管道连接于换热设备(2)以形成清洗管道回路(500)。采用清洗管道回路、第一工作管道回路和换热设备的组合方式,其中清洗管道回路可拆卸且可移动结构。第一工作管道回路与换热设备之间形成工作换热回路,清洗管道回路与换热设备之间形成小循环式的换热器清洗回路,工作换热回路与换热器清洗回路可快速切换,小循环式的换热器清洗回路具有清洁效率快,清洁剂使用量小的特点
  • 用于设备清洗系统
  • [发明专利]中空回路基板的制造方法-CN200580034844.7无效
  • 上田真史;近藤干夫;井川洋平 - 昭和电工株式会社
  • 2005-10-13 - 2007-09-19 - B23K1/00
  • 本发明涉及一种制造中空回路基板的方法,所述中空回路基板的整体包括两块以层压状态彼此钎焊的金属板3和4,其中在所述两块金属板3和4之间形成有凸出中空回路。在用于形成所述中空回路的上金属板3和下金属板4中,在所述上金属板3中形成回路形成凸出部11。通过丝网印刷将焊剂悬浊液在所述下金属板4的上表面上涂敷成不与所述回路形成凸出部11交迭,以形成焊剂膜21和21A。将所述两块金属板3和4彼此层叠以便封闭所述回路形成凸出部11的开口并将所述两块金属板彼此钎焊。本方法可防止焊剂残留在制成的中空回路基板的中空回路中。
  • 中空回路制造方法

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