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[实用新型]提高主板表面使用率的手机-CN201520106741.8有效
发明人：刘伟 -专利权人：上海闻泰电子科技有限公司
申请日： 2015-02-13 - 公布日： 2015-07-08 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种提高主板表面使用率的手机，所述手机包括：主板、至少一个焊接器件抬高架、至少两个焊接器件；至少两个焊接器件中，部分焊接器件设置于主板上、主板与焊接器件抬高架之间，部分焊接器件设置于焊接器件抬高架上至少两个焊接器件包括第一焊接器件、第二焊接器件；所述焊接器件抬高架设置于主板上，所述第二焊接器件设置于焊接器件抬高架上；所述第一焊接器件设置于主板上，位于焊接器件抬高架与主板之间。本实用新型提出的提高主板表面使用率的手机，通过在主板上设置焊接器件抬高架，可以提高手机主板表面使用率，减少手机器件布板面积。
提高主板表面使用率手机

[发明专利]发光单元及显示装置-CN201710578812.8有效
发明人：高超民;丁渊;李飞 -专利权人：上海天马微电子有限公司
申请日： 2017-07-14 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种发光单元及显示装置，发光单元包括微型LED器件和焊盘，微型LED器件包括：具有引脚设置面的封装体，设置于引脚设置面上的器件引脚，器件引脚为条形结构，器件引脚的长度方向为器件引脚的延伸方向，器件引脚的宽度方向垂直于器件引脚的延伸方向；焊盘包括焊接引脚，焊接引脚为条形结构，焊接引脚的长度方向为焊接引脚的延伸方向，焊接引脚的宽度方向垂直于焊接引脚的延伸方向；所有焊接引脚与所有器件引脚一一对应焊接；相焊接的器件引脚和焊接引脚中：器件引脚的长度大于焊接引脚的宽度，且器件引脚的延伸方向与焊接引脚的延伸方向之间形成非零夹角，以降低微型LED器件与焊盘的对位精度要求，提升产品良率。
发光单元显示装置

[发明专利]用于通信器件装配的焊接方法-CN201811641902.8在审
发明人：杜艳伟;郭林波;刘周;王文长;姚满意;王普钢 -专利权人：京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（中国）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于通信器件装配的焊接方法，包括以下步骤：将第一器件设于待焊件的第一焊接位置；将第二器件设于待焊件的第二焊接位置；对第一器件、第二器件和待焊件进行回流焊处理。将第一器件和第二器件分别设于对应的第一焊接位置和第二焊接位置，然后再进行回流焊处理，完成焊接处理；相比传统单个焊接之后进行回流焊焊接或多次过炉进行回流焊焊接的处理方式，不会产生二次过炉时影响先前焊接的问题，从而提高了第一器件和第二器件的焊接质量，保证了焊接的可靠性，提高了后续产品的装配质量。
焊接焊接位置回流焊待焊件装配通信器件处理方式后续产品保证

[实用新型]一种电气工程用元器件辅助焊接机构及装置-CN202223581094.5有效
发明人：包红卫;李秀波;张永胜 -专利权人：内蒙古和林发电有限责任公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电气工程用元器件辅助焊接机构及装置，涉及元器件焊接技术领域。本实用新型包括焊接组件和固定组件。本实用新型所述装置通过设置固定组件，达到对元器件进行固定的效果，便于后续焊接工作，通过设置焊接组件，达到对元器件进行自动传输并进行焊接的效果，提高了工作效率，解决了在对电子元器件进行焊接时，需要人工配合仪器对元器件进行焊接，不便于对元器件进行固定，影响焊接精准性，在对元器件进行焊接时会产生高温，影响工作人员操作，降低了工作效率的问题。
一种电气工程元器件辅助焊接机构装置

[发明专利]一种基于低温锡膏和焊接面积焊接电路板的方法-CN202010061203.7有效
发明人：骆德林;曲松涛;刘春祥;蔡海军;谭文广 -专利权人：联宝（合肥）电子科技有限公司
申请日： 2020-01-19 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于低温锡膏和焊接面积焊接电路板的方法。基于低温锡膏焊接电路板的方法的一实施例包括：将Pitch为0.4mm、0.5mm以及0.65mm的元器件对应的电路板采用不同开孔尺寸钢网进行低温锡膏贴片焊接，得到第一焊接器件、第二焊接器件和第三焊接器件；其中钢网的不同开孔尺寸是指对元器件的Pitch施以不同权重得到的；对第一焊接器件、第二焊接器件和第三焊接器件进行DoE验证，得到与元器件对应的适用于低温锡膏的钢网开孔尺寸。本发明实施例建立了适用于低温锡膏的钢网开孔标准，并结合最大焊接面积比对元器件进行焊接，能够将元器件开裂比率从百万分之一千降至百万分之一百，从而提高了元器件连接的可靠性。
一种基于低温焊接面积电路板方法

[实用新型]光器件焊接固定装置-CN201220556537.2有效
发明人：张蓉;王大海;沙荣生 -专利权人：江苏奥雷光电有限公司
申请日： 2012-10-26 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种光器件焊接固定装置，包括底座、设于底座上的盖板、夹于底座及盖板之间的橡胶压紧片及若干器件定位柱；所述底座上设有若干器件定位块，且该器件定位块向底座一侧延伸并在底座侧面贯穿出开口，所述定位柱及所述开口设于器件定位块中，焊接时，盖板及橡胶压紧片将光器件及电路板固定在器件定位块中，并从器件定位块开口处插入器件定位柱对光器件进行轴向定位，提高焊接精度，且该光器件焊接固定装置一次可以焊接若干光器件，焊接效率高。
器件焊接固定装置

[实用新型]一种微波器件焊接装置-CN201920595975.1有效
发明人：王琳华 -专利权人：绵阳伟联科技有限公司
申请日： 2019-04-28 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微波器件焊接装置，属于微波器件技术领域，包括底座，所述底座的上方固定连接有左立杆，所述左立杆的外侧安装有电机，所述左立杆的内侧转换连接有驱动辊，所述底座的上方固定连接有右立柱。本实用新型在使用时，将微波器件放置在焊接机构右侧的夹具上，然后焊接机构对微波器件进行焊接，焊接完成后，夹具带动微波器件向左侧移动，然后风机将外界的空气从抽进，空气从出气孔排出，此时对刚刚焊接完成的微波器件进行散热，实现微波器件的快速散热，相比较现有的焊接装置，新型的微波器件焊接装置能够对焊接完成的微波器件进散热，同时不会影响焊接工作，使用起来安全方便。
微波器件焊接焊接装置左立杆底座夹具本实用新型焊接机构散热安全方便快速散热转换连接出气孔驱动辊右立柱风机排出电机移动

[实用新型]天线产品的锡焊装置及焊接头-CN201822135214.6有效
发明人：杜艳伟;郭林波;王文长;张玉;王大明;吴祖兴;廖科述 -专利权人：京信通信系统（中国）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种天线产品的锡焊装置及焊接头，焊接头包括焊头本体。所述焊头本体的端面设有第一凹槽，所述焊头本体的侧壁上设有与所述第一凹槽相连通的第一开口。所述第一凹槽用于与待焊接器件的外轮廓相应设置，且所述第一凹槽套设在所述待焊接器件外时，所述第一凹槽的内侧壁与所述待焊接器件的外侧壁之间设有间隙。上述的焊接头，将待焊接器件焊接在被焊接器件上的过程中，使待焊接器件套设在焊头本体的第一凹槽内，焊锡料通过第一开口进入到待焊接器件的待焊接面上，待焊接器件与焊头本体的内侧壁接触良好，从而能提高热传递效率，进而能够提高焊接效率，保证焊接质量。
焊接器件焊头本体焊接头焊接天线产品锡焊装置内侧壁开口本实用新型热传递效率焊接效率凹槽套外侧壁外轮廓侧壁焊锡保证

[发明专利]一种标记不焊接器件的方法及系统-CN201110125570.X有效
发明人：赵瑞;欧阳俊 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2011-05-16 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种标记不焊接器件的方法，所述方法包括以下步骤：S1、从PCB板中提取器件的参数，所述器件的参数包括器件名称、器件值和器件轮廓名称；S2、判断所述器件的器件值与预设的不焊接器件的器件值是否相同；S3、如果所述器件的器件值与预设的不焊接器件的器件值相同，则判断器件名称与器件轮廓名称是否一致；S4、如果所述器件名称与器件轮廓名称一致，则在所述器件的轮廓区域内做出标记。本发明还提供一种标记不焊接器件的系统。本发明提供的标记不焊接器件的方法中，其参数提取、判断和轮廓区域标记的过程都是处理器自动处理，提高了ECAD工程师标记不焊接器件的工作效率，从而也提高了输出器件位置图的效率。
一种标记焊接器件方法系统

[实用新型]集成电路板-CN201220314735.8有效
发明人：吴石梁 -专利权人： TCL显示科技（惠州）有限公司;惠州泰科立集团股份有限公司
申请日： 2012-06-29 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种集成电路板，包括：集成电路器件焊盘，开设于所述柔性线路板上，用于焊接集成电路器件，对应与所述柔性线路板上形成焊接边；器件焊盘，至少两个，开设于所述柔性线路板上，且分别位于所述焊接边的延长线两侧，所述器件焊盘用于焊接电路器件，使所述电路器件横跨所述焊接边的延长线。在集成电路器件焊盘焊接上集成电路器件和在器件焊盘焊接上电路器件后，利用电路器件本身固有的强度作为补强，防止柔性线路板沿集成电路器件的焊接边弯折而出现焊盘开裂和脱落；而相对于在柔性线路板上增加补强板的方式
集成电路板

[发明专利]一种腔体产品内元器件的焊接方法-CN202010009722.9在审
发明人：乔巧;许艳军 -专利权人：北京新雷能科技股份有限公司
申请日： 2020-01-06 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种腔体产品内元器件的焊接方法，包括如下步骤：准备转印片；在转印片上进行焊膏印刷；将转印片倒扣贴装到腔体产品内需要进行元器件焊接的载体表面；对腔体产品进行预热处理，并取下转印片；进行元器件贴装；进行回流焊接、焊接清洗。本申请提供的方法适用于腔体产品内元器件的焊接，相比于现有腔体产品内元器件的焊接方法，本申请提供的方法能对元器件焊接焊锡量进行更精确的控制，焊接生产效率更高，元器件焊接一致性更高，且适用于极小尺寸(如0201、01005尺寸)元器件的焊接。
一种产品元器件焊接方法

[发明专利]一种电子元器件引线焊接机械-CN202210876318.0在审
发明人：郑石磊 -专利权人：江苏丰源电子科技有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及元器件焊接技术领域，特别涉及一种电子元器件引线焊接机械，包括放置台、传动装置、镀锡装置、下压装置和承放装置，所述放置台上端前后对称安装有两个传动装置，两个传动装置之间设置有镀锡装置；现有的电子元器件引线在焊接过程中，不能对插接的电子元器件进行压紧限位，电子元器件在镀锡焊接时易出现倾斜的现象，导致电子元器件引线未能焊接在电路板上，从而需要进行返工处理，增加了焊接的操作步骤，降低了焊接的效率；本发明提供的一种电子元器件引线焊接机械所采用的下压装置与承放装置配合，可以在焊接时对多个电子元器件进行压紧，确保电子元器件焊接时处于竖直的状态，提高了焊接的效率。
一种电子元器件引线焊接机械

[发明专利]一种用于再流焊接的表贴元器件隔热装置及方法-CN202310487729.5在审
发明人：陈鹏;姚宇清;陈轶龙 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于再流焊接的表贴元器件隔热装置，包括PCB、隔热罩、器件引线、器件，所述PCB的上方设置器件，所述器件连接器件引线，所述器件引线设置在器件的一侧，所述器件引线的上方设置隔热罩，所述隔热罩预留开口，所述开口位置和器件引线的位置对应，所述PCB和器件之间通过定位结构连接。该方法包括以下步骤：将PCB上进行焊料印刷；在焊料印刷完成的PCB上设置器件，将器件的上方罩设隔热罩；连接PCB和隔热罩之间的定位结构，使用再流焊接对PCB进行焊接，至焊接完成。通过对有特殊低温再流焊接温度要求的器件进行保护，降低该器件的表面温度，从而在满足该器件温度要求的基础上，保证整板元器件可以同时进行再流焊接。
一种用于焊接元器件隔热装置方法

[实用新型]焊接器件及焊接装置-CN202022490939.4有效
发明人：高紫枫 -专利权人：上海闻泰电子科技有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型提供一种焊接器件，用于将待焊接元件焊接至电路板上，包括绝缘件、第一金属件及第二金属件；绝缘件包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，第一金属件包括第一底壁及连接第一底壁一端的第一侧壁，第二金属件包括第二底壁及连接第二底壁一端的第二侧壁；第一底壁的远离第一侧壁的一端固定于绝缘件的第一表面上，第二底壁的远离第二侧壁的一端固定于绝缘件的第二表面上；待焊接元件卡持于第一侧壁与第二侧壁之间，第一底壁及第二底壁焊接至电路板。本实用新型还提供一种焊接装置。本实用新型提供的焊接器件及焊接装置，避免了待焊接元件的反复焊接，省时省力，提高了调试效率，避免了反复高温吹焊电路板，调试的射频指标更精确。
焊接器件装置

[发明专利]焊接层质量对半导体器件性能影响的研究方法、焊接方法-CN201410529818.2在审
发明人：董少华;朱阳军;苏江 -专利权人：江苏中科君芯科技有限公司
申请日： 2014-10-09 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊接层质量对半导体器件性能影响的研究方法，包括：建立半导体器件模型，包括：基板、芯片以及位于基板与芯片之间的焊接层；固定焊接层的空洞位置，改变空洞率，获得焊接层中的空洞率对半导体器件温度的影响；固定焊接层中的空洞率，改变空洞的位置，获得焊接层中的空洞位置对半导体器件温度和应力分布的影响；固定焊接层的空洞率和空洞位置，改变焊接层的厚度，获得焊接层的厚度对所述半导体器件温度和应力分布的影响；获得焊接层质量对半导体器件的性能影响的研究结果定量地分析了焊接层中空洞率、空洞分布及焊接层厚度对半导体器件的温度和应力分布影响，获得焊接层质量对半导体器件的性能影响的研究结果。
焊接质量半导体器件性能影响研究方法

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