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- [实用新型]一种SMD器件翼型引脚搪锡工装-CN201620899918.9有效
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张芸;皮秀国;陈玉报;尉凤枝;陈金龙
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北京航天万源科技公司
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2016-08-18
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2017-02-22
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B23K3/08
- 本实用新型属于表面组装/装联前元器件预处理技术领域，具体涉及一种SMD器件翼型引脚搪锡工装，目的是为了克服现有技术的不足，提供一种在对SMD器件翼型引脚搪锡过程中，定位器件，保证对翼型引脚搪锡的可行性和可靠性其特征在于，它包括搪锡工装主体、TSOP器件倒装放置区、TSSOP器件倒装放置区、QFP器件倒装放置区、器件固定卡簧、TSOP工装器件和TSSOP工装器件；TSOP器件倒装放置区、TSSOP器件倒装放置区、QFP器件倒装放置区开设在搪锡工装主体的上表面；器件固定卡簧分别位于TSOP器件倒装放置区和TSSOP器件倒装放置区的两侧；TSOP工装器件放置于TSOP器件倒装放置区内；TSSOP工装器件放置于TSSOP器件倒装放置区内。
- 一种smd器件引脚工装
- [实用新型]一种防潮箱-CN201720214281.X有效
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罗峰
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广州立世电子有限公司
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2017-03-06
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2017-10-13
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B65D81/18
- 本实用新型公开了一种防潮箱，包括柜体以及警示灯，柜体内部通过分隔板分隔成前侧的元器件放置区和后侧的系统安装区，元器件放置区的侧壁上布置有多个用于放置干燥包的干燥放置腔，系统安装区内布置有除湿系统，分隔板上布置有抽风孔和回风孔，除湿系统中的抽风管和回风管分别穿过抽风孔和回风孔后置于元器件放置区，所述元器件放置区安装有控制除湿系统工作状态的湿度传感器。通过设置除湿系统，当元器件放置区中的干燥包失效后，元器件放置区的湿度逐渐增加并超过湿度传感器的设定值时，除湿系统开始工作，对元器件放置区内的空气进行除湿，以保证元器件放置区中的湿度。
- 一种防潮箱
- [实用新型]一种智能网关的PCB电路板-CN202221575636.5有效
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冉翔;付金刚
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上海翰萨智能科技有限公司
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2022-06-22
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2022-09-20
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种智能网关的PCB电路板，涉及PCB电路板技术领域，PCB电路板包括：电路板主体，电路板主体包括电路板顶层和电路板底层，电路板顶层上设置有第一器件放置区、第二器件放置区、第三器件放置区、第四器件放置区和第五器件放置区，电路板底层上设置有第六器件放置区和第七器件放置区；独立桥接板，独立桥接板设置于电路板主体上方，独立桥接板包括桥接板顶层和桥接板底层；无线模块，无线模块设于电路板主体上；通过在电路板主体上设置多个放置区，将电压转换单元置于独立的一个放置区内，能够减小开关电源纹波和大电流对其他单元的干扰，提高通信信号的稳定性。
- 一种智能网关pcb电路板
- [实用新型]芯片封装模块及母板-CN201220053130.8有效
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杨宇;占奇志
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华为终端有限公司
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2012-02-17
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2012-09-19
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H01L21/56
- 本实用新型实施例公开了一种芯片封装模块及与其对应的母板，该模块包括一基板，该基板上表面的全部区域均为半导体器件放置区，该基板下表面的部分区域为半导体器件放置区，且该基板下表面的边缘区域设置有多个信号管脚，所述信号管脚与该封装模块中的各半导体器件电性连接；其中，所述基板上表面的半导体器件放置区为第一器件放置区，所述基板下表面的半导体器件放置区为第二器件放置区。本实用新型通过将现有技术中的芯片封装模块中的单面布局，改进为双面布局，即在基板的下表面也开辟出半导体器件放置区，减小了芯片封装模块的大小，进而减小了芯片封装模块占用的母板的面积，提高了母板的利用率，使母板上可以放置更多的芯片
- 芯片封装模块母板
- [实用新型]一种维修电工实训设备-CN201620095253.6有效
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黄听立;刘海周;黄建勤;黄海珍;蔡桂飞
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浙江亚龙教育装备股份有限公司
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2016-01-29
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2016-06-29
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G09B9/00
- 本实用新型公开了一种维修电工实训设备，包括操作台面、支撑桌体、器件安装区，器件安装区包括器件放置区和实操区，实操区置于操作台面上，器件放置区位于实操区上方，器件放置区为前后双腔式结构，器件放置区包括开口容腔，开口容腔的上端面设有前后平行的2根定位杆，开口容腔下端面相应设有2根隔离杆，定位杆和隔离杆上下对应将开口容腔隔开形成可供器件容纳的前腔结构和后腔结构，实操区包括若干个左右相邻的隔离腔，支撑桌面设有抽屉区和储物区，抽屉区和储物区呈左右分布且抽屉区与储物区等高设置，抽屉区包括由上至下分布的若干层抽屉，储物区包括呈上下分布的电机放置区和储物柜。
- 一种维修电工设备
- [实用新型]一种方便检修的高低温试验箱-CN201720029274.2有效
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钱敬之;杨敏;蒋波;刘婷婷
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成都中航华测科技有限公司
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2017-01-10
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2017-09-22
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B01L1/00
- 本实用新型公开了一种方便检修的高低温试验箱,作用器件区设置有加热器，制冷机构，风机；样品放置区设置有样品放置台；作用器件区和样品放置区的中间设置有隔板，作用器件区和样品放置区通过隔板上进口和出口连通；样品放置区和作用器件区的顶部开设有多个传感器插入口；传感器放置区设置有两个或多个温度传感器和至少一个湿度传感器；传感器放置区设置有传感器箱门，样品放置区设置有样品箱门；作用器件区设置有器件门。通过将传感器相关元件集中安放在传感器放置区，同时在该区域单独设置箱门，便于人们检修。一旦操作过程中发现传感器有故障，可直接打开传感器箱门来进行检测以及及时更换，而不会使得测试过程受到影响。
- 一种方便检修低温试验
- [实用新型]一种光器件清洁器-CN201620850250.9有效
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王七月;陈新军;王以桢;李晓晴
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深圳奇萪通讯技术有限公司
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2016-08-08
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2017-04-19
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B08B1/00
- 本实用新型公开了一种光器件清洁器，包括卷轴固定架、卷轴A和卷轴B，所述卷轴固定架包括卷轴放置区A和卷轴放置区B，所述卷轴A安装在卷轴放置区A内，所述卷轴B安装在卷轴放置区B上，所述卷轴固定架上设有清洁布固定板，所述清洁布固定板设置在卷轴放置区A和卷轴放置区B之间，所述清洁布固定板上设有多个光器件清洁窗口，所述洁布放置区B设有卷轴转动轮，所述光器件清洁方向与清洁布移动方向成一定角度。本实用新型清洁光器件时的方向与清洁布的滑动方向成一定的角度，同样面积的清洁布可以清洁现有技术的数倍的光器件；本技术清洁同样光器件的费用是原有技术的几分之一；且装置设计简单，操作方便，设计合理。
- 一种器件清洁
- [实用新型]一种氮气柜-CN201720212812.1有效
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罗峰
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广州立世电子有限公司
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2017-03-06
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2017-10-13
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F26B21/14
- 本实用新型公开了一种氮气柜，包括柜体以及加氮管，所述柜体内部通过分隔板分隔成前侧的元器件放置区和后侧的系统安装区，所述加氮管与元器件放置区连通，所述系统安装区内布置有除湿系统，所述分隔板上布置有抽风孔和回风孔，所述除湿系统中的抽风管和回风管分别穿过抽风孔和回风孔后置于元器件放置区，所述元器件放置区安装有控制除湿系统工作状态的氮气浓度感应器。本实用新型通过在柜体内布置有除湿系统，那么当氮气浓度感应器感应到柜内湿度超过设定值时，该设定值少于氮气补充的浓度设置值，除湿系统开始工作，对元器件放置区进行除湿，保证元器件放置区的湿度在可控范围内。
- 一种氮气
- [实用新型]芯片放置治具-CN202320220999.5有效
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何正鸿;张超;高源;王承杰
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甬矽半导体（宁波）有限公司
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2023-02-15
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2023-06-09
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B65D19/44
- 本实用新型提供了一种芯片放置治具，涉及芯片包装技术领域，芯片放置治具包括放置托盘，放置托盘上阵列设置有多个器件放置区，每个器件放置区可转动地设置有器件容纳盘，器件容纳盘用于装配半导体器件，并能够在外力作用下相对于放置托盘转动，以调整半导体器件的标识方向。通过在器件放置区额外设置器件容纳盘来装配半导体器件，而器件容纳盘能够在外力作用下相对于放置托盘转动，从而调整半导体器件的标识方向。相较于现有技术，本实用新型实施例提供的芯片放置治具，能够直接调整芯片标识方向实现芯片方向的矫正，无需人工取出芯片再重新放置，节省了时间和精力，同时避免了芯片或器件表面受到污染或刮伤，保证了芯片安全。
- 芯片放置
- [实用新型]车用电子器件集成盒壳体-CN201721393327.5有效
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魏力群;钟发平;吴纯华;刘丹;陈馨
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科力远混合动力技术有限公司
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2017-10-25
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2018-05-22
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H05K5/00
- 本实用新型提供了一种车用电子器件集成盒壳体，包括电子器件定位箱体和高压防护盖板，电子器件定位箱体与高压防护盖板相互配套嵌合在一起，电子器件定位箱体内划分成若干个电子器件放置区域，电子器件放置区域与相对应的电子器件相互对应配套，相邻的电子器件放置区域之间设置有绝缘挡墙，电子器件定位箱体内设置有线束固定卡槽，电子器件定位箱体的一端设置有总正输入端口安置区和总负输入端口安置区，在电子器件定位箱体的另一端设置有总正输出端口安置区和总负输出端口安置区，总正输入端口安置区和总正输出端口安置区相互对应，总负输入端口安置区与总负输出端口安置区相互对应。
- 用电器件集成壳体
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