专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]吸附-CN201280065051.1有效
  • 藤平清隆 - 炭研轴封精工有限公司
  • 2012-12-28 - 2014-09-10 - H01L21/683
  • 提供一种无需使用复杂的设备就能够使半导体晶圆等被吸附物不发生破损地被吸附吸附盘。吸附盘(1)包括:多孔的衬垫部(7),其具有下表面(7b)以及供半导体晶圆(5)载置的上表面(7a);和保持部(9),其用于保持衬垫部(7),衬垫部(7)具有:第1部分(L),其利用沿自衬垫部(7)的上表面
  • 吸附
  • [发明专利]吸附-CN201180038773.3有效
  • 加藤勉 - 富士电机株式会社
  • 2011-09-22 - 2013-04-24 - H01L21/683
  • 提供一种当将带肋晶片以使肋一侧朝下的方式吸附吸附板上时,难以引起带肋晶片的错位的吸附板。所述吸附板(10)具有对于背面的外周部为环状较厚、内周部为凹部状较薄的带肋半导体晶片,用嵌入到所述凹部中的凸状部(14)表面来吸附支承的机构,并且沿着所述凸状部(14)表面的外周具有通气用缺口(18)。
  • 吸附

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