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[发明专利]一种可控硅复合装置-CN202010385746.4在审
发明人：王法成;王新宇;李允球;王银锁;王维国 -专利权人：黑龙江省北华电气设备有限公司
申请日： 2020-05-09 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种可控硅复合装置。该装置包括：快速可控硅芯片、快速二极管芯片和绝缘陶瓷；快速可控硅芯片和快速二极管芯片均集成于绝缘陶瓷上；快速可控硅芯片和快速二极管芯片均包括控制连接点和高压连接点；快速可控硅芯片的控制连接点与快速二极管芯片的控制连接点连接；快速可控硅芯片的高压连接点与快速二极管芯片的高压连接点连接。本发明提供的可控硅复合装置，通过采用快速可控硅芯片、快速二极管芯片和绝缘陶瓷，并将快速可控硅芯片和快速二极管芯片均集成在绝缘陶瓷上，这能够在减小整个装置的体积、减轻整个装置重量的同时，增长使用寿命。
一种可控硅复合装置

[实用新型]一种可控硅复合装置-CN202020752020.5有效
发明人：王法成;王新宇;李允球;王银锁;王维国 -专利权人：黑龙江省北华电气设备有限公司
申请日： 2020-05-09 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种可控硅复合装置。该装置包括：快速可控硅芯片、快速二极管芯片和绝缘陶瓷；快速可控硅芯片和快速二极管芯片均集成于绝缘陶瓷上；快速可控硅芯片和快速二极管芯片均包括控制连接点和高压连接点；快速可控硅芯片的控制连接点与快速二极管芯片的控制连接点连接；快速可控硅芯片的高压连接点与快速二极管芯片的高压连接点连接。本实用新型提供的可控硅复合装置，通过采用快速可控硅芯片、快速二极管芯片和绝缘陶瓷，并将快速可控硅芯片和快速二极管芯片均集成在绝缘陶瓷上，这能够在减小整个装置的体积、减轻整个装置重量的同时，增长使用寿命。
一种可控硅复合装置

[实用新型]平板式可控硅-CN201120247726.7有效
发明人：刘胜弟 -专利权人：浙江华晶整流器有限公司
申请日： 2011-07-14 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： H01L29/74 文献下载
摘要：一种平板式可控硅，包括可控硅管芯和带有管脚孔的外壳，所述的外壳带有轴向贯通的孔腔，可控硅管芯嵌于孔腔中，可控硅管芯的两侧分别设有与外壳固定连接的金属上封接件和下封接件；下封接件固定套接在管芯阳极端的孔腔内，并与管芯阳极密接；上封接件固定套在管芯阴极端的孔腔内，并与管芯阴极密接，上封接件贯通有与外壳管脚孔连通的线孔，线孔内设有门极引线，门极引线的一端连接外壳的管脚，另一端连接可控硅管芯的阴极。采用上述技术方案的平板式可控硅，其整体设计科学合理，结构简单、紧凑，封装操作简单方便，不改变和影响现有的使用习惯，使用于大功率晶闸管整流装备。
平板可控硅

[实用新型]一种内置触发放电管的塑封可控硅-CN201720772464.3有效
发明人：黎重林;颜呈祥;王成森;王琳 -专利权人：江苏捷捷微电子股份有限公司
申请日： 2017-06-29 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H01L29/74 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种内置触发放电管的塑封可控硅，包括引线框架的底板、可控硅芯片、可控硅芯片的门极、引线框架的门极引出端、放电管芯片、铝内引线，可控硅芯片通过焊料置于引线框架的底板居中位置上，放电管芯片通过焊料置于引线框架的门极引出端居中位置，放电管芯片通过铝内引线与可控硅芯片的门极相连接，可控硅芯片的门极位于可控硅芯片右下角。本实用新型可以使可控硅的触发角很小，从而提高可控硅的输出效率，可以形成可控硅的强触发，加快可控硅的开通时间，减少可控硅在开通时段的发热，对应用电路中的触发电容取值越小，触发角越小，器件在到达转折电压时。
一种内置触发放电塑封可控硅

[实用新型]扁平式封装半控桥臂器件-CN200920042167.9无效
发明人：沈富德 -专利权人：沈富德
申请日： 2009-03-25 - 公布日： 2010-01-27 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种扁平式封装半控桥臂器件，包括电极、连接片、可控硅芯片、整流二极管芯片、门极引线、环氧树脂封装体，其特征在于：所述电极为四个电极，它们分别是第一电极、第二电极、第三电极、第四电极，所述可控硅芯片和整流二极管芯片设置在第一电极的电极片上，并且可控硅芯片的负极和整流二极管芯片的正极分别与该电极片电连接，上述可控硅芯片的正极与第三电极的电极片通过连接片电连接，整流二极管芯片的负极与第四电极的电极片通过连接片电连接，可控硅芯片的门极与第二电极的电极片通过门极引线电连接
扁平封装半控桥臂器件

[实用新型]微型封装半控桥壁器件-CN200920235069.7无效
发明人：沈富德 -专利权人：沈富德
申请日： 2009-08-04 - 公布日： 2010-05-19 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：一种微型封装半控桥壁器件，包括环氧树脂封装体和固定在环氧树脂封装体底部的铜底板，其特征在于：所述的环氧树脂封装体表面设置有两两对称的四个电极，电极下设置有螺母，所述的环氧树脂封装体内塑封有一个可控硅芯片和一个整流二极管芯片，所述的可控硅芯片与整流二极管芯片桥臂连接，可控硅芯片的阴极连接第四电极，可控硅芯片的门极连接第三电极，可控硅芯片的阳极及整流二极管芯片的负极连接第二电极，整流二极管芯片的正极连接第一电极，所述的铜底板与电极绝缘设置
微型封装半控桥壁器件

[发明专利]一种高触发电压可控硅-CN201810718050.1在审
发明人：李家贵 -专利权人：西安卫光科技有限公司
申请日： 2018-07-03 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01L29/74 文献下载
摘要：本发明公开了一种高触发电压可控硅，包括塑封体，塑封体内设置有可控硅芯片和二极管芯片，塑封体上还设置有控制极G、阳极A和阴极K引线，二极管芯片设置在控制极G上，可控硅芯片一路经过二极管芯片连接至控制极G，本发明具有较高的触发电压，有效防止可控硅在强电磁脉冲环境下被触发误开启，可靠性高，通过控制极串联二极管的电压大小精确控制触发电压，能够适配各种应用电路而不需要重新设计新的驱动电路。
触发电压控制极二极管芯片可控硅阴极可控硅芯片塑封体串联二极管强电磁脉冲阳极驱动电路应用电路重新设计误开启触发适配塑封体内

[实用新型]三相整流桥模块-CN201520857070.9有效
发明人：张彭春;黄红兵;黄泽彬 -专利权人：欣大电气有限公司
申请日： 2015-10-26 - 公布日： 2016-02-10 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种三相整流桥模块，包括底板、外壳、陶瓷片、二极管芯片、可控硅芯片、正电极、负电极、L型电极、R2电极、G电极，L型电极焊接和负电极焊接在陶瓷片上，6个二极管芯片按阴极朝上分两列分别焊接在3个L型电极和负电极上，L型电极的下端横跨焊接在另一列二极管芯片的上端的阴极面上，可控硅芯片通过连接片焊接在陶瓷片上，连接片向一侧延伸形成引出端，R2电极连接在L型电极一侧的二极管芯片的阴极面上和可控硅芯片的引出端上，正电极连接在可控硅芯片上端的阴极面上，G电极通过软线连接在可控硅芯片的触发门极上，外壳盖在底板上。
三相整流模块

[实用新型]一种整流集成模块-CN201720184327.8有效
发明人：何春海;张俊 -专利权人：江苏东晨电子科技有限公司
申请日： 2017-02-28 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种整流集成模块，包括框架、可控硅和整流二极管，所述框架包括可控硅载片区、二极管载片区和引脚，所述可控硅载片区对应二号引脚，所述可控硅芯片粘片于可控硅载片区，可控硅的T1极、T2极和G极分别连接到框架的三号引脚、二号引脚和一号引脚上，四个整流二极管芯片分别粘片于框架上的四个二极管载片区，整流二极管芯片的正负极串接成桥堆，桥堆芯片的两个引出极分别连接五号引脚和六号引脚，可控硅与桥堆表面连接。将可控硅和整流桥整合到一起降低了器件的封装过程，减少了封装器件的次数，减少了器件与线路板的焊接次数，降低了整个的制造成本，减少了器件的体积，有助于线路板的优化设计，提高了线路板的可靠性。
一种整流集成模块

[实用新型]一种用于可控硅模块的桥芯-CN201921188827.4有效
发明人：滕家兵;邵如根;张春龙 -专利权人：扬州四菱电子有限公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于可控硅模块的桥芯，属于电子器件技术领域，解决了传统可控硅模块的桥芯失效率高、控制极焊点易脱落、严重影响生产进度、制成的模块成品稳定性差的问题。主要包括底板、瓷片、管芯电气连接组件、控制极瓷片，控制极瓷片金属层面积大于可控硅管芯的控制极焊盘的面积。本实用新型结构设计巧妙，彻底解决了芯片控制极易失效的问题，大幅度降低了产品的返修率，企业生产效率明显提高，由本实用新型制成可控硅模块性能稳定，可靠性高；本实用新型实用性很强，以很低改进成本解决了生产中的难题，经济效益明显，在可控硅生产技术领域具有重要意义。
本实用新型控制极可控硅模块瓷片底板焊点电气连接组件可控硅管芯电子器件模块成品企业生产生产技术芯片控制影响生产重要意义返修率金属层可控硅失效率管芯焊盘进度改进生产

[发明专利]稳压硅链装置-CN200610046950.3有效
发明人：梁青海 -专利权人：梁青海
申请日： 2006-06-14 - 公布日： 2007-12-19 - 主分类号： G05F1/56 文献下载
摘要：为了解决稳压硅链装置焊点多故障率高，制作复杂的问题，本发明的稳压硅链装置，有串联的可控硅二极管、与可控硅二极管连接的散热片、与各组或两组或两组以上可控硅二极管并联的继电器，串联的可控硅二极管是可控硅二极管管芯两极首尾相对中间间隔有散热片，一串可控硅二极管及散热片被夹持固定在支架。支架将成串的可控硅二极管及间隔的散热片夹持固定，直接利用间隔的铝或铜散热片连接导通，大大简化了结构、省略了连接的焊点，更便于制作。为了便于成串的可控硅二极管及散热片安装固定，并随时调整加紧度，最好是支架通过紧固螺栓夹持着成串可控硅二极管及散热片。
稳压装置

[实用新型]稳压硅链装置-CN200620091591.9无效
发明人：梁青海 -专利权人：大连市旅顺电力电子设备有限公司
申请日： 2006-06-14 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： G05F1/56 文献下载
摘要：为了解决稳压硅链装置焊点多故障率高，制作复杂的问题，本实用新型的稳压硅链装置，有串联的可控硅二极管、与可控硅二极管连接的散热片、与各组或两组或两组以上可控硅二极管并联的继电器，串联的可控硅二极管是可控硅二极管管芯两极首尾相对中间间隔有散热片，一串可控硅二极管及散热片被夹持固定在支架。支架将成串的可控硅二极管及间隔的散热片夹持固定，直接利用间隔的铝或铜散热片连接导通，大大简化了结构、省略了连接的焊点，更便于制作。为了便于成串的可控硅二极管及散热片安装固定，并随时调整加紧度，最好是支架通过紧固螺栓夹持着成串可控硅二极管及散热片。
稳压装置

[实用新型]一种单相可控硅扁桥-CN202020620122.1有效
发明人：徐兵;施健媛;朱真君;朱云杰;朱秀珍 -专利权人：浙江固驰电子有限公司
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型针对现有技术中整流扁桥只能整流二无法控制整流桥的交流输入或直流输出的问题，提供一种单相可控硅扁桥，属于半导体整流技术领域，包括第一金属片、第二金属片、第三金属片、第四金属片，控制引脚和负向输出引脚，所述第一金属片、第二金属片上分别固定连接有一个输入引脚，第三金属片上固定连接有一个正向输出引脚，所述第一金属片、第二金属片上均固定连接有一个第一二极管芯片和第二二极管芯片，所述第四金属片上固定连接有一个可控硅芯片，所述可控硅芯片的A极和第四金属片连接，所述可控硅芯片的K极和所述第三金属片通过跳线三连接，所述可控硅芯片的G极通过跳线四和控制引脚连接。
一种单相可控硅

[实用新型]逆导可控硅-CN202021861332.6有效
发明人：唐兴军;王亚 -专利权人：苏州兴锝电子有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H01L25/11 文献下载
摘要：本实用新型公开一种逆导可控硅，其陶瓷绝缘片开有第一通孔、第二通孔，此第一通孔、第二通孔内分别设置有一第一导电柱、第二导电柱；可控硅芯片、陶瓷绝缘片、阳极电极的阳极焊接部、阴极电极的阴极焊接部和栅极电极的栅极焊接部位于环氧封装体内，所述阴极电极的阴极焊接部与可控硅芯片的阴极区通过第一导线连接；二极管芯片的正极通过焊膏层与所述第二导电柱一端电连接，所述阳极电极位于陶瓷绝缘片与二极管芯片相背的表面，此阳极电极的阳极焊接部与第二导电柱另一端电连接本实用新型逆导可控硅大大提高了器件耐高压性能且关断时间短，也有利于可控硅芯片的热量尽快扩散到陶瓷绝缘片上，便于热量扩散。
可控硅

[实用新型]小型风力发电机整流制动单元的模块化结构-CN201720416141.0有效
发明人：顾扣宏;吴行竹;吴鹰 -专利权人：扬州乔恒电子有限公司
申请日： 2017-04-20 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： H02J7/14 文献下载
摘要：三相整流电路模块和制动模块，所述的散热器设置有敷铜陶瓷基板，所述敷铜陶瓷基板依次分布设置有风力发电机三相输出电极接线柱、外接蓄电池电极接线柱、三相整流电路模块、制动模块和外部控制电路接口，所述制动模块内部设置有可控硅管芯，所述可控硅管芯控制极与外部控制电路接口焊接，所述三相整流电路模块内部设置有功率二极管管芯，所述三相输出电极接线柱与功率二极管管芯之间通过敷铜陶瓷基板连接，所述可控硅管芯通过敷铜陶瓷基板与功率二极管管芯连接
小型风力发电机整流制动单元模块化结构

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